半導體

連于慧 2025/2/4
有個台商說：當子彈打到川普右耳的那一刻，我馬上意識到要加速把工廠都移出中國，這個台灣太有經驗了！我知道「關稅人」回來了！

在2025年2月4日美國將對從加拿大和墨西哥進口的商品加徵25％關稅前一刻，因為川普與墨西哥和加拿大的「良好對話」，川普同意將關稅實施日前後一個月。這樣的發展非常「川普」。上周，他才被問到加拿大和墨西哥能做些什麼來避免高關稅？ 川普直接回應：做什麼都沒用，我不是在逼他們協商。不到一周時間，川普的強硬姿態成功「逼」對手讓步並解決他希望對方解決的問題，包括墨西哥、加拿大、哥倫比亞，都同意加強邊境安全、非法移民全部接回去、好好管管毒品不要進我家門。

川帝的路術沒有變，還是大家熟悉的那個川帝！ 而且他這次只有四年的任期，做起事來更無後顧之憂，時間更加寶貴。你看他上台2周就搞得全世界風風火火，可是一秒鐘都不想浪費！

有別於拜登喜歡搞出口管制，利用制裁這一套，川普喜歡的「工具」不一樣，他信仰關稅，認為關稅可以解決三件事：
1. 不公平的貿易行為：重振美國工業，讓製造企業重回美國設廠。
2. 為聯邦預算增加收入：這樣一來不就可以抵銷川普對於富人的大減稅計畫。
3. 當作與其他國家談判的籌碼：川普認為用關稅手段比拜登的出口管制制裁有用多了。



先切入主題談談川普要對台灣的晶片課關稅這件事：

第一：如果要對課台積電生產的晶片關稅，那三星、SK海力士等等等生產的晶片也要一起課吧…這樣才公平

第二：要怎麼對晶片課關稅，對晶圓代工廠課？ 對封測廠課？ 還是對系統廠課？ 還是一顆晶片一顆晶片的課？ 課先進製程晶片關稅？ 那成熟製程課不課？ 3奈米要課稅，那55奈米要不要課稅？
不管對誰課關稅，最後一定是把成本轉嫁出去，最後又造成美國通膨更嚴重。

如果對晶片課稅，那就來看看誰是台灣晶片的最大採購者？ 
台積電2024年北美客戶現在占營收比重70％以上，合計美國大客戶有：蘋果、高通、博通、Nvidia、AMD、英特爾、亞馬遜AWS、Marvell等等等等。 不管最後晶片怎麼課關稅，最終一定都是這些美國半導體公司要買單，然後轉嫁給終端消費者。 不然叫這些公司都去找GlobalFoundries買晶片好了…台積電是有亞利桑那廠，也承諾要一直蓋下去，但不可能下個月就蓋好五座廠給你用…

第三，這些美國蘋果、Nvidia所有美國客戶也不是直接跟台積電買一顆顆的晶片，像是現在最熱門的AI伺服器，都是做成板子和伺服器才賣給美國客戶，不知道要怎麼課晶片的稅？ 難道要針對AI伺服器系統課稅嗎？ 美國本土也有伺服器組裝廠像是Supermicro，工廠如果是在美國，那可能就要直接進口台灣的晶片到美國去做成系統，如果川普對晶片課稅，這樣最後不就課稅課到自己美國公司？？

不過，川普對於晶片課關稅這件事倒是認真的很，已經講了800次台灣人搶走美國人工作，最新商務部長還出來說晶片是英特爾發明的可是卻被台積電搶走，還講了無數次台積電利用了美國…甚至川普和黃仁勳會談後最後的結論還是：對晶片課關稅一事會執行。總之，不管怎麼看，怎麼想，怎麼梳理脈絡，川普對晶片課稅的方案，最終會是損人不利己，甚至是兩敗皆傷。

那川普到底要什麼？ 或許是逼台灣上談判桌。不要看川普一副狂人樣，他要的東西往往很單純：就是錢，錢，錢。重點是，給錢的方式有很多種，直接塞現金到對方口袋有點俗氣，放在茶葉罐裡也太老派，可以換個方式給錢，例如去投資啦、去設個廠啦、去買買個東西之類的啦。孫正義不就示範了未來四年要對美國投資1000美元來提振美國經濟，還表示這筆錢會在川普任期內給到位。（人家上流社會出手檔次就是不一樣…送錢也是做的漂漂亮亮，裡子面子都給足。

台積電已經在亞利桑那州建晶圓廠，計畫建立三座晶圓廠，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積比業界一般正常晶圓廠的兩倍大，是GigaFab，還把最會蓋廠的阿郎送去美國，成果也確實豐碩：

美國第一個晶圓廠的生產時程表：2024年第四季已經採用N4製程技術進入量產，比原定2025年初量產的時程表更為提前，且晶片良率和台灣晶圓廠相當。
美國第二座和第三座晶圓廠：目前台積電正按計畫進行中，初估第二座晶圓廠會在2028年開始生產，這兩座廠房都會根據客戶的需求，採用更先進的技術生產晶片如N3、N2和A16。


說了這麼多，台積電都這麼賣力了，那川普到底要什麼？ 可能要以下幾項：

第一，可能不想給後續的補助款了…川普多次提到應該要自己花錢去美國設廠。問題是，後續補助款如果不給台積電，那也不能給英特爾、三星吧？！ 大家起跑線線要一致，這樣才公平嘛！沒道理只不給台積電。

第二，川普想進一步掌握台積電最新製程研發，會不會對台積電提出未來最新製程技術的研發，必須要台灣和美國兩邊同時進行？

第三，（這點最怕…）要求台積電設立雙總部，一個在新竹，另一個在… 川普公開要求加拿大變成美國的第51州，他想要的第52州可能是台積電…

接下來談談電動車。
川普第一個拿加拿大和墨西哥用關稅開刀有一個原因：鎖定電動車。現在包括通用、福特、Honda等都在加拿大有電動車生產基地，加拿大還有本地的電動巴士生產商，以及加拿大有完整的EV系統和零部件廠商。至於墨西哥，也是這幾年非常重要的電動車供應鏈，主要在墨西哥的是中國比亞迪，原本特斯拉也打算在墨西哥設廠，但該計畫已經暫停。另外，在傳統汽車上，墨西哥也是通用、福特的重要生產基地。

川普一上任就拿這兩個開刀，一方面也是逼汽車供應鏈回流美國。不過，也有汽車供應鏈業者表示，工廠搬回美國這件事一定是有討論，但增加的成本可能比被課25％關稅還要多，況且工廠轉移勞師動眾，到底是留在加拿大和墨西哥被課25％關稅？ 還是順應川普的政策搬回美國製造的成本的比較划算？ 還真不好說。 另外，日本電動車也大力押寶在加拿大生產，如果被課關稅，他們也先重傷。

那特斯拉呢？ 可厲害了！ 特斯拉現在在美國賣的電動車，主要都是在美國境內生產，基地包括加州Fremont工廠、德州奧斯丁超級工廠、內華達州超級工廠，本來計畫中的墨西哥工廠喊停。這代表什麼？ 表示如果真的電動車被課關稅，怎麼也砍不到特斯拉身上（馬斯克真是會…） 其他如特斯拉的上海廠主要也是賣到亞洲市場，又不是賣到美國。 至於川普把電動車的補助砍掉，馬斯克應該不會太在意（心中OS：把我的競爭對手都滅了就好，有沒有補助我沒差…

最後談談通常關稅大刀落下，究竟誰要承受？ 以及2018年川普對中國的關稅政策的成效為何？


第一種可能：關稅是美國進口商要支付，比較大可能是增加售價，也就是轉嫁到消費者的身上。
第二種可能：美國進口商也可以選擇自行吸收關稅的成本，維持售價不變，那就減少企業利潤，或是自己想辦法用其他方式cost-down。
第三種可能：在國外的出口商也有可能為了保住美國的客戶，先調降售價，例如先降價25%，然後產品進口到美國再課上25%關稅，等於是出口商選擇自己減少利潤。


結局：2018年川普第一任期關稅政策跑了一輪下來，看起來結局是上述的第一個版本，轉嫁到消費者身上，導致現在的美國是通膨高居不下。而川普的貿易戰最大敵人中國，則是演變成當地許多製造業為了避開高關稅，開始把生產基地從中國移出，近幾年已陸續移到越南、墨西哥、印度等國家，形成了一次全球生產供應鏈大重組。

最終結論是，台灣最值錢的是什麼？ 晶片、半導體。所以川普不會放過對晶片課高關稅一事，至於他到底知不知道這樣做最終會傷到美國自己廠商，以及帶給美國更嚴重的通膨？ 這點不知道。 但是，該上談判桌的日子，終究是來了！ 怎麼談？ 送上什麼禮物？（顯然只有台積電在美國蓋三個廠好像不太夠．．．） 這攸關之後的晶片關稅政策？ 真的要課100%關稅會讓彼此都下不了台？ 還是重重舉起大刀，輕輕的砍下去？

 

圖 ：台北市產發局長官陳俊安、美國在台協會處長谷立言、台北市張溫德副市長、賽默飛世爾東南亞及台灣區副總裁兼總經理楊淑雯、台灣賽默飛世爾科技總經理、世康開發股份有限公司董事歐晉德共同見證賽默飛世爾科技全新辦公室與首座客戶體驗中心啟用。

賽默飛世爾科技進駐台北生技園區，在台建立六大據點

連于慧 2025/1/19
賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）為生技、半導體、檢測實驗室等業者提供全方位解決方案，在台累積客戶超過2000家，2024年7月啟用在台灣開設的首間半導體實驗室NanoPort，支持半導體創新和材料研發後，賽默飛世爾上週更在台北生技園區（TBIP）舉辦新辦公室開幕儀式，包含首座在台客戶體驗中心。

此次進駐TBIP彰顯賽默飛世爾致力於深化客戶互動，以及推動台灣各產業科學創新，包括生技醫療、生物製藥、化學檢測和半導體等領域，包括台北市副市長張溫德、台北市產發局局長陳俊安、美國在台協會處長谷立言及世康開發董事歐晉德等都親自到場。看好台灣關鍵發展潛力，賽默飛世爾在台灣已有6座據點，分別坐落於台北、新竹、台南、高雄等地，台北生技園區辦公室的啟用，代表將進一步支援本地客戶。

賽默飛世爾東南亞及台灣區副總裁兼總經理楊淑雯表示，賽默飛世爾科技在台灣耕耘超過30年，長期關注健康照護、半導體與食品安全等領域，去年即與台北生技園區簽署合作備忘錄，推動細胞療法、疫苗開發等項目，未來我們將持續與各界夥伴合作並培育在地人才，推動台灣科學突破。
 
賽默飛世爾在台首座的客戶體驗中心的成立將發揮三大效益：
1、    科學創新與合作樞紐：具備最先進的實驗室範本和最新一代儀器，提供涵蓋多個科學專業領域的端到端完整解決方案。透過實際演示與技術培訓，提供科學分析與生命科學領域之學習環境。
2、    知識共享平台：將打造為台灣科學界的重要知識共享平台，促進各領域專家和意見領袖間的合作與見解交流。
3、    展現客製化方案：客戶體驗中心將專注於提供量身訂製的解決方案，展示賽默飛世爾廣泛的產品系列和應用流程，以滿足客戶的個別需求。

 

連于慧 2025/1/16
台積電法說會前夕又是一陣腥風血雨，先是傳出Nvidia的CoWoS砍單，相關設備公司的股價重挫，前一天又遇到拜登政府發布針對中國AI客戶的出口管制令限制升級，市場也擔心台積電在中國所有16nm製程以下客戶恐怕全被封殺，使得台積電法說會的看法又再度成為全世界關注的焦點！ 魏哲家今日算是手持屠龍刀一夫當關，一一破除市場利空傳言，以下是台積電法說會16題關鍵，釐清未來科技世界的前景：








 

1. 2025年對台積電仍舊是非常強勁成長的一年，以美金計價下，台積電2025年營收成長將接近25％，五年的複合成長率將接近20%！
 
2. 2025年資本支出：380億～420億美元，相較2024年298億美元強勁成長，半導體設備商吃下定心丸！                                                                                                
 
3. CoWoS砍單傳言：台積電魏哲家表示That won’t happen，只會持續增加，而且台積電將努力增加產能以符合客戶的強勁需求。針對CoWoS砍單傳言，今天黃仁勳也表示，不但沒有砍單，而且還增單！！ Blackwell會從CoWoS-S轉移到更高階的先進封裝CoWoS-L製程，目前後段封裝技術正處於CoWoS-S轉移到CoWoS-L製程的轉換期，會與台積電緊密合作。
 
4. 台積電對全球AI市場的展望：2024年AI加速器（包括GPU、ASIC、HBM控制器等）相較2023年營收成長兩倍，佔台積電營收接近15%。展望2025年，預計AI加速器的營收貢獻相較2024年會再成長一倍。展望AI加速器的成長率，從基期已高的2024年算起，未來五年的年複合成長率將接近45%，AI加速器將會是高性能運算HPC最大營收來源。
 
5. 美國針對中國AI晶片的最新出口管制：魏哲家指出與美國政府溝通過，其實美國最在意的還是AI，其他像是消費性電子、汽車、虛擬貨幣等都是正常生意範圍，是有可能拿到出口許可證的，目前正在溝通中。因此，按照這樣的發展，其實在美國對中國最新的AI晶片管制令下，對台積電的先進製程影響其實很有限，因為中國AI其實沒太多。魏哲家近一步解釋，像是比特幣挖礦機晶片的die size相較真正AI晶片而言，其實非常小，台積電有信心可以判別是用在AI應用，還是在挖礦功能。
 
6. 台積電的晶圓代工市占率過高帶來的反壟斷疑慮：以台積電提出的Foundry 2.0計算（所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他），現在市占率約在38％～40％，其實不算高。魏哲家開玩笑說，等到像英特爾的CPU市占率高達75%，或是Nvidia的AI晶片佔訓練的市占率幾乎95%，他才會擔心反壟斷的問題。
 
7. 為什麼不調高未來幾年毛利率的指引：台積電針對未來幾年的毛利率指引維持53％，其實可以再提高，但公司考慮兩個因素：一是海外設廠會稀釋毛利率2～3％，二是大環境經濟景氣不確定很高，所以維持毛利率指引保守落在53％。
 
8. 台積電已經幫英特爾代工CPU，傳言三星為了維持手機CPU競爭力與也有意找台積電做代工？ 魏哲家：目前現況是，中國大陸之外的所有半導體公司都是我們的客戶。
 
9. CoWoS在AI晶片以外的應用有無進度？ 目前AI產能非常緊，其他產品導入CoWoS也正在進行中，像是CPU、server chip等。
 
10. 台積電的先進製程的生產究竟是台灣先？還是美國先？還是同步？ 魏哲家表示，最先進製程的量產必須緊跟著研發，一定會是在台灣先量產。
 
11. 美國亞利桑那州廠的進度？ 以及如何提升美國廠的生產效率？ 亞利桑那州第一座晶圓廠已在2024年第四季採用4nm製程量產，良率與台灣的晶圓廠相當。在亞利桑那州的第二座和第三座晶圓廠也正按計畫進行中，未來將導入N3、N2和A16先進製程。
 
魏哲家透露，將用AI方法做技術轉移和聰明的量產提升，只能點到為止不能講太多讓對手知道。另外，現在生產成本高是因為現在美國的生態系統並不完整，很多供應要從台灣運過去，未來會強化當地的供應鏈生態，將會使得成本有所改善。
 
12. 是否會參加美國川普總統的就職典禮？ 是否會仿效其他美國企業對新政府捐款？ 魏哲家表示，兩者答案皆是NO，台積電一貫作風是低調不出風頭。

13. 台積電的年營收達到千億美元里程碑的感想？ 魏哲家：很高興。
 
14. 日本廠進度：熊本第一座特殊製程技術晶圓廠已經於2024年底量產，良率狀況非常好。日本第二座特殊製程技術晶圓廠的興建工程計畫於2025年開始。
 
15. 歐洲廠：正在德國德勒斯登興建以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠。
 
16. 影響台積電的獲利能力的六大因素：先進製程開發、產能提升、定價、成本優化、產能利用率、技術組合和匯率。
 
從2024年第四季財報看，台積電合併營收約新台幣8,684.6億元，季增14.3%，年增38.8％，毛利率59.0%，稅後純益約新台幣3,746.8億元，季增15.2%，年增57％，每股盈餘為新台幣14.45元(折合美國存託憑證每單位為 2.24 美元)。2024年第四季中，3奈米製程出貨佔整體營收26％、5奈米製程佔34％、7奈米製程佔14％。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占第四季營收74％。








 

連于慧 2025/1/14

美國宣布嚴格限制AI晶片銷售到全球各國家和企業，將AI晶片管制分為三類國家出口，首當其衝的自然是在全球市占率超過85%的Nvidia。事實上，Nvidia樹大招風的程度，近來面對諸多挑戰：（在此不討論Blackwell GB200過熱傳言的問題）

第一，Nvidia的資料中心客戶包括Google、亞馬遜AWS、Meta、微軟等占營收比重超過50%，但現在這些客戶都開始追求訂做自有的ASIC晶片，欲擺脫Nvidia的箝制，未來Nvidia的GPU性能必須追得夠快，不然很容易被客戶自製的ASIC替換掉。

第二，中國在2024年12月推出一款十分轟動的國產大語言模型DeepSeek，傳出只用了2048顆Nvidia「閹割版」H800，等同花了不到600萬美元的訓練成本，每個Token僅1/10的OpenAI成本，就達到相當於ChatGPT的效果。所謂此風不可長！ 為什麼？  一旦中國流行起這種低成本、不花大錢就可以做出來的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的買越多、省越多的高算力GPU神話…還能繼續下去嗎？

第三，拜登政府臨別秋波，來個AI晶片全球大管制，擁有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影響，因此Nvidia直言不諱批評：這將阻礙全球創新和經濟成長，並且傷害了美國正在領先的AI領域領先地位。雖然部分人士認為像是中東、東南亞等並未在信任名單中的國家，未來可能轉向中國採購AI晶片，導致Nvidia流失GPU市占率，這部分還需商議與觀察。

根據美國最新推出的AI晶片分三個等級的國家進行管制：

第一級：涵蓋18個國家等關鍵盟友和夥伴，因為具備健全科技保護制度與科技生態系統，向美國購買AI晶片將不受任何限制，包括澳洲、比利時、加拿大、丹麥、芬蘭、德國、法國、愛爾蘭、義大利、日本、荷蘭、紐西蘭、挪威、韓國、西班牙、瑞典、台灣與英國。

另外，將總部設立在上述18個第一級國家的企業，如果想藉由美國政府的全球終端用戶許可（UVEN），而將AI晶片輸往其他國家，必須要有75%算力留在第一級國家內，且其他單一國家的算力不能超過7%。還有，美國企業至少要有50%的算力留在國內。

第二級：以色列、新加坡、印度、馬來西亞、巴西、印尼、墨西哥、沙烏地阿拉伯、阿聯酋等，AI晶片的採購都需要申請許可，主要是防範中國藉由新加坡、馬來西亞等地轉運的方式取得AI晶片。

在受限制的第二級國家中，單一國家最多可採購5萬個GPU，獲得特殊許可的情況下，部分國家在兩年內最多可採購32萬個GPU。針對大學、研究機構、醫療組織等單位，採購算力相當於1700個GPU不需要許可，也不計入國家晶片的上限。另外，遊戲機GPU有豁免權。

第三級：包括中國（含香港、澳門）、俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉、尼加拉瓜、敘利亞等23個國家，美國將禁止對這些國家出口先進AI晶片，把最強大的「封閉式AI模型權重」（closed-weight frontier AI models）納入管制，除了具體的晶片硬體受限外，也不能裝有運算能力強大的AI模型。

實施日期：將有120天的時間供公眾提出意見，因此要觀察拜登政府這次的臨別秋波拋出AI分級制度全力防堵中國發展AI技術，川普政府上台後是否會買單或是調整。

影響：
有120天的討論期，是否會重演2018年華為在禁令正式實施前，中國開始瘋狂囤貨事件？？ 當時華為囤了可能有三年的晶片，台積電也開綠燈在禁令實施前，加速幫華為生產。

美國的大型資料中心微軟、Google、亞馬遜可以透過申請，繞過AI晶片的出口管制規定，允許這幾家大型資料中心企業在受美國晶片出口管制影響的國家持續部署算力和建置資料中心。
 

連于慧 2025/1/9

2024年幾乎每1～2個月都會有三星HBM3E即將通過Nvidia測試通過的消息出來，很像是街坊鄰居三不五時就會關心一下三星「肚皮有沒有動靜」、「什麼時候能添個金孫」、「這次能一舉得男吧！」，突然間三星在全世界多了許多「關心」他的公公婆婆（想必三星壓力是頂天大）。一直到2024年下半，韓國媒體都還在放消息說：快了快了、馬上、即將…會通過Nvidia認證。不過，三星在10月份的投資人會議中也透露雙方合作延宕的訊息。

黃仁勳在CES 2025記者會上直接給出答案：三星的HBM需要全新設計，才能通過Nvidia對於HBM的驗證。

老黃畢竟是非常懂得說會之道且情商超高的人，也補充說：三星是家非常優秀的公司，我相信三星能克服這些困難。 記者追問三星測試也太久了吧？ 黃仁勳回答更妙：韓國人總是比較急（impatient），但這是件好事，Nvidia使用的第一款HBM就是三星做的，相信他們最終一定能成功生產出來，就如同我相信明天是星期三！（記者會當天是星期二）

目前SK海力士是HBM3E記憶體的主要廠商，2024年初8層HBM3E晶片量產交貨，相隔僅半年，2024年下半就再度宣布12層HBM3E晶片量產，容量增加50%。自2013年，SK海力士開始供應從第一代HBM2到第五代HBM3E完整的HBM產品線。海力士的HBM4晶片預計2026年量產。

美光最新的HBM3E晶片，也成功打入Nvidia的H200供應鏈，而且公司也指出，2025年HBM晶片已售罄，被誰買光光大家心裡應該都很清楚（最近換皮衣的那位！！）再者，美光的HBM4晶片也預計會在2026年量產的，應用在Nvidia的Rubin R100產品上。

眼看SK海力士和美光的HBM3E都開始與Nvidia配合，接下來新一代技術更是與台積電保持緊密的技術搭配，三星非常著急！但著急沒有用，2024年著急了一整年，也還是沒有通過認證，接下來要看2025年了。也有人說三星的HBM技術一直沒做好，是因為早期銷售市場以中國為主，當地對於HBM認證的要求不高，所以最後與SK海力士的差距越來越遠。而現在，黃仁勳透露，三星的產品需要「重新設計」。

HBM除了用在現在最夯的AI服務器上，未來自動駕駛輔助系統ADAS對HBM需求也開始升溫。SK海力士已宣布，HBM2E已供應給美國自駕車公司Waymo，三星也表示將在2027年推出車用HBM4E。隨著未來Level 5自駕車需要的記憶體容量、頻寬等條件，已讓目前的傳統車用記憶體無法承擔，因為未來自動駕駛技術會加入AI來增加應變和處理速度，因此也需要HBM記憶體。
 

連于慧 2024/12/24
美國拜登政府對中國啟動301調查，針對使用於汽車和家電類的成熟製程晶片，因為美國發現中國正在擴大成熟製程晶片的產能，尋求全球晶片主導權的地位。值得關注的是，美國將碳化矽基板和晶圓的生產納入調查範圍。

美國啟動中國對成熟製程晶片的調查，確實讓台灣二線晶圓代工廠有一點喘息空間。這一波台灣成熟晶片半導體廠（含DRAM晶片廠）聯電、力積電、南亞科、華邦電的股價對應美股淨值完全是跌到腰斬，主要是兩大原因：消費性電子終端需求低迷，直到傳統旺季都是旺季不旺，以及中國成熟製程晶片產能太大且低價互砍代工價格。這一波殺價搶單的焦點集中在驅動IC、電源管理IC、微控制器等產品上，這些都是經濟規模和價格取勝的產品別。

中國過去幾年會著重於成熟製程晶片的擴產，一方面是先進製程被美國列入出口管制，無法取得機台設備，二方面是順應國產化需求，大批大批的成熟製程產能開出，甚至有不少當地IC設計公司走向IDM自己蓋廠來自給自足。即使是自給自足為目標，但在相爭擴產下，成熟製程晶片的產能還是太多。那只能低價互搶訂單，然後產品低價銷售到海外。

中國的晶圓代工廠非常多，但主要還是中芯國際、華虹集團、晶合集成這三家。雖然大陸各省份的晶圓代工廠不斷擴建新廠，但當地政經情勢複雜，不見得每家半導體廠都有真正實力，若是背景不夠硬，即使今日得勢，不代表明天還能獲得支持，更何況存在很多虛假騙補助的情況在。

以廣州為例，當初大家都看準廣州在半導體這塊的空白，爭相成立晶圓廠來填補。粵芯在2018年左右成為第一個跑出來的廣州“芯”勢力，後來又有做MEMS的增芯，一度提出“廣東強芯”工程的口號。但以今日大局勢來看，把深圳、廣州整個大灣區一起看，別說是有純正血統的中芯國際和華潤微期下的深圳12吋廠潤鵬半導體，“遙遙領先”的H公司血統也有鵬芯微、昇維旭。簡而言之，在大灣區這一塊，你不是根正苗紅、正黃旗的這一派，是不太可能獲得太多資源。

另外，中國IC設計公司走到IDM模式的有卓勝微也是在無錫自建8吋和12吋晶圓廠做射頻元件，還有格科微在上海自建12吋晶圓廠做CIS晶片，從Fabless走向Fablite的日本Sony模式。

車用碳化矽的無序擴產比起成熟製程恐怕更為嚴重，美國這時候啟動成熟製程301調查，坦白說都有點晚了。未來川普政府上台，對中國晶片的關稅將從25%提升至50%，美國也是警覺到現在不出手，等到2032年中國成熟製程晶片可以會占全球40%，甚至部分應用晶片超過一半，而這類的成熟製程晶片涵蓋家電、汽車、網通、國防等等領域，因此才會決定出手！
 

連于慧 2024/12/22
全球半導體雲端戰火的炙熱程度，已是人人抬頭可看遠處的火花四射，而這股AI熱情已經悄悄「下放」至邊緣端，群聚而起的邊緣AI商機即將引爆，台系半導體廠私下佈局多時的獨門邊緣AI技術，也陸續浮上檯面！

鈺創董事長盧超群每年都會親自出征CES，今年行前特別點名邊緣AI和機器人兩大未來趨勢，將可帶動全球半導體產業再攀高峰！ 盧超群尤其看好生成式AI邊緣端，鈺創推出的全球首創採用WLCSP微型封裝技術的RPC DRAM，相較於傳統DDR3產品，不僅大幅減少超過一半的接腳數，所需PCB面積更僅為原本的十分之一，是兼具尺寸、成本、功耗挑戰的最佳解決方案。再者， RPC DRAM也通過AEC-Q100 Grade-2車規級可靠度測試標準，並打入國際領導品牌車廠供應鏈。

日前，因為雲端AI資料中心的帶動，HBM成為記憶體領域的一陣話題，但鈺創已經看到未來HBM層數技術不斷堆疊上去，未來在能耗會是很帶挑戰，因此公司做法是將資源集中於底層架構和控制器，將重點研發放在記憶體與邏輯之間溝通的技術上，推出獨特的一站式開發平台MemoraiLink，來實現記憶體與邏輯設計的深度整合，提供高頻寬、客製化的利基型記憶體解決方案。

盧超群指出，MemoraiLink並非市場常見的橋接技術如NV Link、UA Link，它是專門做記憶體與邏輯之間的溝通，特點在於控制器的設計。例如，信號線數量由傳統的16根或32根提升至256根，強化數據傳輸效率，以因應邊緣AI運算產生的龐大數據。並且能有效降低功耗，以及縮短開發時程。MemorAiLink 的一站式開發平台也提供多樣的記憶體選擇，提供成本效益最佳化的異質整合多元封裝規畫，加上完整的記憶體介面IP，加速客戶邊緣AI系統解決方案在最短的時間實現落地！

此外，鈺創也展示即將在CEO上展出整合AI與半導體的創新技術，包括針對醫療維安場景打造的智慧相機，該系統整合DRAM、SoC、AI運算，實現高效能、低功耗的應用，目前已在台大醫院竹科分院落地使用，可於醫院內的安全監控、病人行為檢測及醫療器材管理，系統能即時處理影像數據，並結合AI運算判斷異常情況。

鈺創也展示，旗下子公司鈺立微電子正式發表全新eSP936多傳感器影像控制晶片，支援多達 7 路視覺傳感器數據，並搭配專屬的Sense and Reac人機互動開發者介面，實現智慧控制，成為推動智慧應用落地的關鍵引擎。 eSP936晶片結合多模態視覺語言模型，能夠整合多視覺傳感器與即時AI邊緣運算功能，適用於智慧應用場景，無人載具如自動導引車、自主移動機器人、無人機可透過該晶片高速同步處理多路2D影像並生成3D深度圖，提升高精準環境識別能力，搭配嵌入式AI晶片，能有效應對多變的導航環境。此外，工業機器人與服務型機器人則能在複雜場景中獲得更精準的智慧感知，結合即時運算、自動化操作，實現高效率運行。

沉浸式人機互動系統方面，eSP936能結合AI SoC平台，增強Sense and React互動體驗，廣泛應用於視訊會議、擴增教育及XR（擴展實境）領域，這款晶片支援多達7路視覺傳感器數據同步處理，內建DRAM 晶片與廣角影像去扭曲技術，實現高精準度環境感知與多視角3D深度圖生成，同時具備高效能數據壓縮能力，有效減少延遲。此外，其MIPI+USB同時處理技術，確保輸出高品質的2D影像與3D深度圖，進一步提升影像辨識精準度。

 

連于慧 2024/12/20
蘋果今年在AirPods Pro 2加入助聽功能，直接讓耳機變成助聽器，重新定義TWS耳機。達發科技在助輔聽技術上也佈局多年，目前助/輔聽晶片出貨量已經超過百萬顆，已經應用在25款獲得美國FDA OTC認證且已上市的助聽產品上，客戶涵蓋美國、日本、澳洲、中國、歐洲等。

達發科技副總暨近程無線產品事業部總經理梁仁昱表示，由於助輔聽產品的使用者通常需要戴一整天，因此續航力和低功耗是關鍵，且要在毫秒間能辨別並處理多場景的音源，並加入AI技術來在超雜環境中達到降噪功能和凸顯人聲。簡而言之，「降噪」和「溝通清晰」成為這類產品的兩大主要訴求。

另外，還有利用藍牙的廣播音訊分享技術，可以做到在博物館聽導覽時不需要再使用專用的租借耳機，只要佩戴符合通訊標準的一般隨身耳機就可以接受該場域的音聲。其他類似場景如演唱會、球賽、機場廣播等，都可以利用這樣的功能來達到創新的場景模式。

藍牙音頻晶片除了助聽器市場，還有另外一大塊商機是電競領域，目前達發在電競領域已經成為領頭羊，助聽器領域在蘋果AirPods Pro 2的帶動效應下，未來也將成為成長主力。總體觀察，在非蘋陣營中，全球無線藍牙TWS晶片的三大供應商為達發、高通、中國恒玄，隨著AI功能在此類晶片扮演角色加重，未來這三大晶片廠的競爭態勢會更為白熱化。

在製程技術方面，達發目前採用台積電12奈米製程，以滿足低功耗和混合信號的設計需求，未來也計劃導入更高階的製程技術，引導產品升級。目前達發的晶片已經獲得B&O、GN和Sennheiser等老牌的歐洲聲學大廠使用，未來持續開發更多的使用場景，將相關技術導入各種耳機產品中。

 

連于慧 2024/12/18
AI和非AI造成全球科技產業極度懸殊的貧富差距，也反映在記憶體產業上！ 傳統DRAM和NAND Flash乏人問津，高頻寬記憶體HBM卻是洛陽紙貴，原本在該領域腳步一直落後的台系記憶體廠，也決定高調出招！ 南亞科董事會宣布參與DRAM IC設計公司補丁科技的現金增資，以總投資額不超過新台幣6.6億元，現增後取得補丁38%股權。據了解，雙方要一起開發類HBM技術。

補丁科技是何方神聖？ 補丁科技原本就是南亞科的子公司，由丁達剛創立。最早期，丁達剛曾在英特爾、貝爾實驗室工作，1990年代回台灣後，次微米計畫發展DRAM技術時，由美國回來的盧超群、丁達剛、趙瑚、毛敘、陳冠中等人一同實現了自有DRAM技術的量產，之後更是創立了鈺創科技，而基於微米計畫發展的DRAM自有技術也在1994年成立世界先進，當時世界先進就是做DRAM自有技術，一直到2004年才轉型為晶圓代工至今。丁達剛在鈺創成立初期擔任過IC設計副總，也在南亞科工作過，後來成立補丁科技至今，一直是從事DRAM IC設計領域。

補丁科技研發的高頻寬記憶體為HBLL-RAM，立體堆疊記憶體的技術做法和華邦的Cube、力積電/愛普的解決方案類似，都是不需要用到台積電的CoWoS封裝技術。

在應用市場面上，台積電、SK海力士、三星、美光的HBM＋CoWoS封裝是鎖定雲端資料中心伺服器，而南亞科/補丁、華邦、力積電/愛普的解決方案比較偏向鎖定邊緣Edge AI領域，訴求是運算高性能AI計算時，能耗非常低。

據了解，南亞科以10nm DRAM製程和補丁科技一起針對客製化高頻寬記憶體的合作，是要一起開發第二代的HBLL 2。業界人士分析，南亞科內部一直有開發設計這種客製化類HBM技術的團隊，只是一直沒有浮上檯面，這次公開與補丁科技攜手，可能是南亞科內部的類HBM技術開發團隊進度還未成熟，同時補丁科技此時也有資金需求，因此雙方決定一起開發類HBM技術，希望能加速AI應用技術的突破。

記憶體廠佈局AI領域是一道不能迴避的必考題。但是，如果直接去挑戰HBM技術，等同是和美光、SK海力士、三星這幾家DRAM大廠競爭雲端資料中心市場，其技術門檻之高，需要投入資金之龐大，對於台灣記憶體廠而言，完全不實際，更何況三星這樣的強勢競爭者都可以屢屢受挫。

如何做出類似傳統HBM，但可以不需要用到2.5D/3D封裝技術，繞開台積電的CoWoS封裝技術，是台灣記憶體廠商正在做的解決方案。更重要的是，台記憶體廠這樣做法不需要最先進製程的技術，只需要用成熟的半導體技術就可以實現，差別在於容量密度和耗電，特別適合用在邊緣AI領域。這種類HBM的做法，也比傳統且真正的HBM記憶體便宜非常多，台廠也能利用高性價比的優勢，來創造出一些客製化和特殊需求的市場，來開創藍海。
 

中國半導體產業協會集成電路設計分會理事長魏少軍今日在ICCAD上針對2024年IC設計產業給出新的統計數據和分析，以下是幾個重點摘要：（備註：幣別如果沒特別寫美元一律都是RMB）


2024年全球半導體產業平均預期成長率約13%～15%左右，規模超過6,000億美元，China可望回歸10%～15%成長速度。2024年IC設計業整體發展：IC設計家數為3626家企業，比前一年3451家多了175家，但企業數量的成長進一步下降。





2024年IC設計產業銷售金額預測為6,460億元，年增11.9%，重新回到兩位數區間，換算美元約909.9億美元，佔全球半導體市場的比例將與上一屆持平。




2024年各區域IC設計產業現狀，長江三角洲50.9%、珠江三角洲22.1%、京津環渤海13.8%、中西部地區13.1%，以下為四大地區IC設計產業收入現況：

京津環渤海地區（北京、天津、大連、濟南）出現回調
長江三角洲地區規模達3828億元，成長19.2%，比全國平均高了7.3個百分點
珠江三角洲整個地區規模達1662億元，年增11.2%，比全國平均數高3.3個百分點
中西部地區產業規模達985.5億元，年增10.2%，比全國平均數高2.3個百分點



 
參與IC設計業發展統計的20個城市中(不含香港)，成長最快速的前10大城市為：重慶（成長40.3%）、廈門（成長32.1%）、上海（成長28.2%）、天津（成長25.1%）、成都（成長25.0%）、合肥（成長23.8%）、福州（成長23.8%）、珠海（成長15.8%）、南京（成長15.1%）、無錫（成長15%）。有2個城市出現了負成長（似乎沒提是哪兩個…IC設計規模上，前三大城市為上海、深圳、北京。再者，無錫的IC設計規模達678.2億人民幣元，超過杭州，排名第四。進入前十大城市的IC設計產業規模均超過150億元。




2024年預計有731家IC設計公司的銷售超過1億元人民幣，比2023年的625家增加106家，成長率達17%。



2024年IC設計公司人數：人數超過1000人有32家企業的，500～1000人的有51家，100～500人有356家，少於100人的小型IC設計公司高達87.9%。2024年IC設計人均產值：約32.5萬美元。




產品類別方面：通訊晶片和消費性電子晶片佔68.48%。電腦晶片佔比不到11%，與國際上25%的佔比差距巨大，由此也可看出當地IC設高產品的整體水準仍處於中低階。

其他幾個重點：



2024年China十大設計企業的進入門檻從上年的65億元人民幣回到70億元，但銷售總和只有1762億元，與上年的1829億元相比，不升反降，對全產業佔比也從上年的31.7%下降到27.3%，反映出十大設計企業對產業整體進步的貢獻變小。





2004年～2023年的20年間，中國IC設計業的年均複合成長率達24.8%，高於全球半導體產品的成長速度。2023年全球半導體萎縮了8.2%，同期中國IC設計業的成長率達8%。但是，到了2024年，儘管中國IC設計有11.9%雙位數的成長，但WSTS預測2024年全球半導體產業的成長可望達到19%。中國IC設計業的年增率是第一次低於全球半導體的成長。





傳統應用市場有缺乏殺手級應用的問題，進入存量市場區域。整個來看，中國IC設計主戰場仍在通訊和消費性電子領域。電腦領域只有10%左右，與國際上電腦晶片佔市場25%的比例差距明顯，當然從另外一個角度也可以解讀為，中國IC設計業的市場還處在價值鏈的中低端。





近年來興起的AI和電動車等之所以未能擔起重任，一是尚未成為市場主流，產業的貢獻仍在爬坡，二是受到外界的干擾和打壓，增長乏力。





反對無節制的“內卷”，但也應該認真反思一下，是否認識到今天的“內卷”正是前幾年企業野蠻生長的惡果在今天的大爆發？





要加大與製造業企業的聯繫。已看到一些頭部的IC設計企業與製造代工企業的關係已經不是簡單地委託和被委託關係，而是技術上的伙伴，站在同一戰壕並肩作戰的戰友。晶片設計企業拉動代工企業技術進步，代工企業支撐設計公司產品持續演進的良性循環已經出現並運作良好。



 

連于慧 2024/12/9
台積電創辦人張忠謀隔了26年，終於出版自傳下冊，今日下午台灣政商圈重要嘉賓都出席新書發表會。在場，許久未露面的前台積董事暨法務長陳國慈與魏哲家並排而坐互動熱絡，看得出兩人交情不錯。林百里一到現場就很主動跟跟在場嘉賓魏哲家、陳國慈、曾繁城、陳良基、殷琪、王伯元、陳俊聖、錢國維、張孝威、苗豐強等一一握手寒暄。殷琪和王伯元並肩而坐，兩人頻繁互動，王雪紅、黃崇仁、陳泰銘、宋學仁也都低調前往。

台積電高階經營階層參與者也不少，有大家都很熟悉的何麗梅、TSIA理事長侯永清、發言人黃仁昭、最年輕剛升官的副總李文如、身負重任的中生代副總莊瑞萍、廠務大將莊子壽、持有TSMC股票超過百億的傳奇林錦坤、負責OIP生態的魯立忠，還有前台積電高層林坤禧、王建光等。以及，世界先進董事長方略。

蔡英文的開場分享蠻有梗的，她眼裡的張忠謀講話比法律人更直接，在書中不太用形容詞在人或事上面，張淑芬是唯一例外。張忠謀六次代表台灣出席APEC經濟領袖會議，每一次都會問清楚任務，行程結束回來後更會說明達成了哪些部分。蔡英文透露一個小故事，去年張忠謀最後一次去APEC之前，知道他對稿子的要求很高，因此蔡英文早早親自參與準備致詞稿給張忠謀，誰知道張在不知道稿件有蔡的參與下，還把稿子給退了。

蔡英文指出，台灣20年前地緣政治和現在不一樣，當時開放主力的八吋晶圓到中國大陸佈局一事，政府承受贊成和反對的雙邊壓力，蔡時任陸委會主委，也擔心台積電晚一步到大陸設立八吋晶圓會失去先機，沒想到張忠謀告訴她：如何兼顧中國市場和保持台灣技術領先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作為當時的執政團隊，她心中只有感激，也因為台積電一直堅持先進製程根留台灣，讓台灣半導體成為世界級的產業，十分佩服張忠謀的遠見與宏觀。

談到英特爾：
直至今日，張忠謀談到英特爾，仍是強調他一直把英特爾當朋友，無論是就個人情感或是公司層面。個人方面，張忠謀與英特爾兩位創辦人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半導體人，30多歲年輕時常常一起開技術會議，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃飯，跟英特爾後來幾任CEO也都是朋友，直到最近這位剛走路的CEO，好像跟我們敵對似的。

他對於英特爾目前困境的看法，非常一針見血，認為如果沒有新策略，也沒有新CEO，這是比較難的。同時他也不斷提到，董事會是關鍵。

張忠謀認為在四年前，英特爾董事會對於公司的策略和未來缺乏定見，導致誰的口才好就找誰來當CEO，結果是Pat最會講話，他見過Pat兩次，確實也覺得Pat口才確實不錯，但是找公司CEO用這種誰口才好就採取誰的策略，這是很不好的。張忠謀進一步說，也許他們（英特爾）有策略，只是沒有公開說，正在找能夠執行的人，假如是這種情況，那問題比較簡單。

他也認為，英特爾應該要專注AI，而不是走Pat路線做Foundry，關鍵還是要看董事會怎麼想了！ 今日在談到英特爾困境時，張忠謀數度提到董事會應該要為今日英特爾的困局負最大責任，包括會找Pat當CEO和買單他的策略，也是董事會該負責。

談三星：
張忠謀點出，三星所面臨的問題，看起來不是決策上的錯誤，而是技術問題，也就是技術策略的問題。他在自傳中提到，三星做記憶體是「誘惑與野心的致命交集」，三星前會長李健熙曾說台灣要做記憶體是做不來的，不如跟三星合作，張忠謀以「不知道的魔鬼，比知道的更險惡」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到現在，他仍是認為跟三星合作恐怕不太好。

談黃仁勳：
張忠謀談到邀請黃仁勳擔任台積電的CEO，是因為認識對方十幾年，黃無論是品格、視野、專業等特質都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都屬於第一代半導體人，是做IC的，第二、三代半導體人是computer science、怎麼設計IC，黃仁勳算是第二代或第三代。張忠謀也提到自傳中也寫到邀請黃仁勳出任台積電CEO的這一段往事，有特別徵詢黃的同意才發表在自傳中。黃仁勳還特別問了：CC（魏哲家）會不會在乎？ 張忠謀回答：我想他不會在乎。

張忠謀也點出即使當年黃仁勳有興趣，要過的關也不少。當年黃仁勳手上還有7.5%技術股，對公司是有責任要履行的，不能拿了就走，就算黃仁勳想帶走，台積電也不能讓他保留股份的同時，又擔任公司CEO，這對客戶會有偏袒的問題。所以，即使他願意離開Nvidia到台積電，也不能讓他保留股份，他自己應該也清楚這中間問題很多。如果他當年答應了，就不是現在的夜市走路有風的「兆元男」了。

 

連于慧 2024/12/4
英特爾日前舉辦資料中心發展與AI應用媒體說明會。就這麼巧，在說明會登場的前一晚，剛好碰上基辛格Pat Gelsinger被宣布退休，使得整場記者會上，大家都想要了解英特爾對於這樁全球震驚大事件的回應。英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰對此表示，肯定Pat對台灣生態系的堅定支持，以及在領導英特爾期間，制定多項重要策略為未來重回技術和製造的奠定基礎，英特爾會延續Pat帶領的成果，繼續為客戶提供高品質和穩定可靠的產品。

英特爾在資料中心發展與AI應用媒體說明會中，展示了搭載效能核心（P-core）的Intel Xeon 6與Gaudi 3 AI加速器的最新系統和解決方案，攜手約20多家台灣廠商宣示共同推動資料中心發展與AI應用，包括智邦、安提、其陽、永擎、華碩、仁寶、鈺登、鴻海、技嘉、威強電、英業達、神雲、微星、和碩聯合、雲達科技QCT、神準、美超微、緯創資通、緯穎等

英特爾也說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化，並透過開放平台有效率地運行大型語言模型（LLM），展示透過文字生成3D影像的LDM3D、檢索增強生成（RAG）、輔助醫生診斷及醫病問詢等AI應用，以及最新的先進散熱解決方案，協助企業打造更永續的資料中心。
 
莊秉翰表示，隨著AI運算需求日益成長，帶動資料中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。因應市場需求攀升，英特爾推出搭載P-core的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，透過英特爾強大的x86架構與開放生態系，使其能夠支援企業建構具備最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系統，以更佳的效率和成本效益滿足客戶複雜的工作負載。
 
新一代Intel Xeon 6處理器驅動AI高效能運算

搭載P-core的Xeon 6處理器，專為邊緣到資料中心和雲端環境的AI效能需求而打造，透過超高記憶體和I/O頻寬，以加速運算密集型AI、HPC和資料服務的工作負載。平台最高更可擴充至128個核心、12個記憶體通道，並針對每個插槽提供96條PCIe通道。相較於上一代處理器，Xeon 6效能提升高達2倍，不僅核心數增加、記憶體頻寬加倍，更將AI加速功能嵌入每個核心。此外，Xeon 6亦能有效調度GPU運行資源，目前市場上高達73%的GPU伺服器是使用Intel Xeon系列處理器作為主處理器。
 
Xeon 6處理器也支援採用DDR5介面與技術的MRDIMM，提供每秒8,800百萬次傳輸（8,800 MT/s）的速度，創造更高頻寬、更低延遲的運算環境，解決HPC、AI及其他大量工作負載。此外，Xeon 6為率先支援CXL 2.0技術的伺服器處理器，以提升記憶體頻寬與容量，實現高效率資料傳輸。
 
Gaudi 3 AI加速器協助企業打造高價值AI系統

Gaudi 3 AI加速器專為大規模AI運算所設計，可於資料中心或雲端上支援大型語言模型、多模態模型與企業RAG等AI應用程式。與前一代產品相比，Gaudi 3將BF16的AI運算能力提高4倍，並提升1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬，有助大型語言模型和多模態模型的AI訓練和推論。Gaudi 3除了無縫整合PyTorch框架，更提供Hugging Face Transformer模型和Diffusers模型庫，以提升開發人員易用性和生產力。
 
英特爾也宣布與IBM合作，將Gaudi 3 AI加速器做為服務布署至IBM Cloud上。此外，Inflection AI其最新商用AI系統Inflection for Enterprise也改採用英特爾Gaudi 3 AI加速器，以提供具競爭力的每瓦效能，滿足複雜且大規模布署所需的控制、自定義以及可擴充性。