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    美國徹底封鎖中國HBM、華為、設備材料產業鏈,脫鉤大戰正式上演

    連于慧 2024/12/3
    美國第三波新出口管制清單的主要管制三大塊(前兩次出口管制為2022/10、2023/10):HBM、華為、設備材料,另外還有EDA。整個管制清單串起來,針對華為和HBM相關的AI訓練和推理晶片的全產業鏈封鎖蠻徹底的,連當初吃下紫光集團的建廣資本和智路資本都上出口管制清單。

    HBM限制:管制設於「記憶體頻寬密度」大於每秒每平方毫米 (mm) 每秒2 GB,目前生產的所有HBM堆疊均超過此閾值,意即HBM2、HBM3全部封鎖。不過,這項規定有的豁免方式,就是允許西方國家的企業在中國大陸封裝HBM2晶片,這應該是為Nvida、英特爾、AMD的AI晶片開一條路。

    之前傳出美國原本針對HBM全都封鎖,但三星對於中國市場的依賴度比較高,極力遊說HBM2可以持續供應,甚至傳出三星同意「一比一搭配」供貨,就是在將HBM搭配台積電或台灣封裝廠出貨,以保證不會單獨銷售到對岸。(就是燒餅和油條一定要用夾在一起賣,油條不單賣就對了…)不過最後結果看來,只要封裝後的HBM2即有豁免權,也沒限制在哪裡封裝,主要應該是為Nvidia這些公司開小路。

    武漢新芯:估計也是因為這家的母公司為NAND Flash廠長江存儲,所以被盯上。

    為什麼每次的出口管制,長鑫存儲始終能置身事外? 這問題很多人問,傳出長鑫在美國的遊說團強而有力,也有一說法是DRAM技術屬於60年前的成熟技術,在美國適用的法規是管制度較低的EAR99,目前美國只管制14/16nm 以下邏輯晶片製造設備、18奈米以下DRAM製造設備,以及128層以上Flash記憶體製造設備賣設備到中國市場。

    還有,長江存儲和同期集團的武漢新芯被美國封鎖,是因為NAND Flash在中國當地只有他們在做,直接全封看起來很省事。但如果因為要封殺長鑫存儲,那可能不能只管制一家,得管制在中國境內做DRAM晶片所有廠商,還包括三星西安、SK海力士無錫廠,這代價太大了!

    華為體系:芯恩青島、深圳昇維旭、深圳鹏新旭這三家傳言和華為有關的公司,毫不意外都上清單。

    設備材料:幾乎從塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入、CMP等等全產業鏈封鎖,包括北方華創、盛美、屹唐、中科飛測、至純、凱世通、拓荊、睿励、深圳新凯来全上了出口管制清單。其中,章閣儀器是昇维旭旗下的,深圳新凯来也與華為相關。唯一沒上榜的是中微半導體。不過,當今這種氣氛下,中微還是不要當唯一例外比較好,免得被當成美國同路人。

    EDA:華大九天。這家是中國EDA龍頭,估計是針對7nm、5nm先進製程開發工具,因此上了清單。

    投資機構:建廠資本、智路資本(這兩家是當初吃下紫光集團的兩大資本集團)

    聞泰:上清單感覺最倒霉的是聞泰,不過就做的汽車晶片,然後躺著也中槍,可能是太有名了。

    傳三家VEU企業被撤銷:原本與美國有三家VEU計畫中的半導體廠商分別為華潤微電子、上海華虹宏力、中微半導體,傳出這次VEU撤銷。美國在2000年代設立最終用戶認證項目VEU(Validated End User),經認證的企業在特定場所按特定用途使用的項目,無需額外申請許可證,這些申請VEU的企業在內控管理上有特殊的合規要求。
     
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    美國將從嚴要求晶片產地「去中化」,台灣成熟製程、記憶體廠拼翻身戰

    連于慧 2024/11/27
    在美國新一輪出口管制即將公佈之際,傳出美國網通大廠已對供應商發出通知函,要從嚴執行提供晶片原產地證明COO(Certification of Original),供應商的產品不能有中國製造,且COO的標準認定更由晶片的最終封裝地點,升級為追溯晶片和光罩產地,確保不是中國製造後的「洗產地」。這次是美國網通設備大廠先執行,業界在觀察未來是否所有消費性電子產品都會跟進。(先前已有Dell先要求所有產品逐漸去中化,傳HP評估跟進中)。
     
    關於美國可能進一步要求「去中化」,且嚴格限制晶片產地的消息,我們在7月中有一篇詳盡報導《美國擴大中國成熟製程關稅力道,傳晶片產地認定將追溯至前段半導體製造》。業界透露,網通設備有國家安全考量,因此必須嚴格追溯晶片產地可以理解,但不一定會擴及至所有消費性電子產品,除非有官方規定。
     
    先前,傳出PC大廠戴爾已經開了第一槍,要求從美國市場銷售的產品開始,目標在2026年前,PC、NB、伺服器和周邊產品如鍵盤、電源供應器等產品內部晶片產地都要完成去中化。雖然Dell出面否認,但業界都心知肚明,這是美國政策引導的方向,像是Dell和HP這樣規模的指標性大廠,以及這次傳出要求供應商提供COO證明的美國網通大廠思科,必須要在官方政策正式出台前,先下手執行。
     
    晶片產地「去中化」嚴格實施後,有三個趨勢會更為明確:

    第一,是全球科技產品供應鏈分為中國製和非中國製兩套系統運作的趨勢明確。未來,供應鏈安全為第一優先考量,生產成本的考量其次。
     
    第二,中國不斷大力擴建成熟製程產能,未來如果只能使用在中國境內產品,會陷入自己卷自己,出現嚴重供過於求。即使產能滿載,都不一定能有合理利潤,只能依靠政府補帖重點企業,然後再來一場嚴峻的淘汰賽。
     
    第三,中國以外的成熟製程產能(即台灣邏輯和記憶體半導體廠),眼前有危機,但也深具轉機。表面上的危機是中國因為成熟製程產能供過於求,把價格殺很低。但從另一個角度看,全球晶片「去中化」已經開始多年,只是沒有徹底執行。川普2.0捲土重來,在對中的科技戰略上不會手軟。拜登在最後任期開始從嚴管制,預計川普上任後,科技廠只能選邊站,沒有模糊空間。當所有科技產品的成熟製程投片都必須「去中化」時,台系半導體廠、記憶體廠有機會來一場翻身戰。
     
    未來電子產品內的晶片如果都要求去中化,至少在美國市場銷售的部分,所有成熟製程必須大量依賴聯電、世界先進、力積電。記憶體最大獲益者當然是正宗美國招牌的美光,其次是南亞科和華邦兩大記憶體晶圓廠,這兩家台廠大量供應消費性電子、網通設備用的成熟製程利基型記憶體晶片,未來會獲得最大轉單機會。再者,台系記憶體IC設計鈺創和晶豪等,也不能偷偷去中系記憶體廠投片,要乖乖回台系記憶體廠的體系投片。至於兩大韓系記憶體廠三星和SK海力士,主要戰場還是在AI應用上的HBM記憶體。
     
    在晶片「去中化」背景下,台系成熟製程大廠聯電、世界先進、力積電,以及記憶體廠南亞科和華邦是唯一可以承接的晶圓代工訂單的供應商群。其他如GlobalFoundries規模有限,英特爾的晶圓代工部門拼的也是對標台積電的先進製程,其成熟製程也只能拉聯電一起合作。
     
    現在半導體產業的最大問題不是「紅潮」,是終端需求不振。中國的成熟製程產能再擴下去,只會自己卷自己,最後殺到自己,非中系的供應鏈只要設下防火牆,是可以跳脫紅潮危機的。
     
    整體來看,2024年下半的終端需求有比上半年好一些,但仍是反應季節性的旺季不旺。有個很重要的產業背景是,需求不振已經持續很多年了,意即經過多年的消化庫存,現在供應鏈的庫存也處於低水位,只待終端需求一點火,整個產業鏈就會動起來。
     
    當前台灣成熟製程廠雖然面臨地緣政治挑戰,但也是前所未有的轉機。川普第一次上任時,把華為禁掉,當時大家認為台積電失去華為這位大客戶,恐面臨訂單空窗期,但事實證明是所有非中系客戶訂單都搶著遞補上來。(當然後來加入疫情背景,供應鏈擔心斷鏈下的搶晶圓潮)。未來歐美會延續供應鏈安全第一的準則,基本上所有成熟製程的晶片都只能依靠台灣,台灣成熟製程半導體廠、記憶體廠的訂單回籠,是遲早的事。
     
    關於中國的成熟製程廠,還有一個思考面向。美國和歐洲對於中國不斷擴增成熟製程產能,已經著手防禦。不久前,更傳出美系半導體設備大廠包括應用材料(Applied Materials)和科林研發(Lam Research),要求他們的零組件供應商不能有中國色彩,以遵循美國的出口管制。另外,雖然美國也要求設備廠尤其是ASML要中斷對中國半導體廠的機台設備售後維修服務,但這一點ASML並未同意。在2022年美國出台的出口管制後,基本上只要是美國公民包括綠卡持有者,都不能繼續在中國半導體廠生產基地工作,當時有一波半導體設備廠外國人員撤出潮。
     
    業界指出,要設備廠中斷維修服務,業者多半不願意遵從,因為售後服務也是設備廠一大生意來源,不可能斷然放棄,有些還有合約問題,無法直接違約,但這部分後續發展,可能要看美國會動用多少行政手段干預,這也會牽涉中國成熟製程機台後續的維修問題。


     
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    中國DRAM廠長鑫存儲傳上萬片報廢晶圓,前台積電上海廠長遭撤換

    連于慧 2024/11.12

    中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失,導致出現上數萬片晶圓報廢事件,甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉,該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長,當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為,原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱,如果該事件導致有不良品低價賣到市場,恐進一步壓抑DRAM價格。
     

    在生成式AI需求爆炸性帶動下,全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上,更成為SK海力士、美光、三星競技戰場,反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash,因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟,一直乏人問津,今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中,因為大量消耗wafer,大幅排擠DDR5的產能,帶動價格攀升,但實則效果有限,再加上DDR4和DDR3庫存問題,實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
     

    中國記憶體廠的大舉擴增產能動作,一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到,近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為,隨著美國出口管制一年年趨嚴,中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段,在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況,其實是不令人意外。因此,原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤,可能與導入國產化的材料或設備有關。不過,根據供應鏈人士指出,這事件應該是人為失誤,因此出現有高管被撤換。
     

    據了解,長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片,將逐步朝月產能30萬片邁進,主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4,也開始跨入DDR5、LPDDR5X,並且計劃跨入HBM記憶體,傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上,隨著產能不斷擴大,首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下,DRAM價格也確實一直被壓抑。
     

    長鑫存儲成立於2016年,與長江存儲同年成立,當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科(南亞科和德商英飛凌合資),全球DRAM產業陷入一陣大整頓,於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作,當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快,華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走,當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
     

    幾年後,長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分,大多數都讓本地員工取代。據悉,長鑫在台籍員工多數離職後,從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長,當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
     

    長鑫存儲目前產能超過20萬片,除了合肥廠,也有北京廠,今年以來更增加上海廠,據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時,長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體,從HBM2切入。
     

    半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為,一直傳言美國出口管制禁令的重點,會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查,應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然,下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
     

    業內人士透露,對於美國出口管制鎖定HBM一事,最緊張的是三星,因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia,美光也成功獲得Nvidia認證,一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
     

    相較起來,三星對於中國市場的依賴度最高,仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶,如果接下來HBM輸中被列入出口管制,對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍,例如只管制HBM3以上,但就規格的HBM2以下希望能放行。
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    中國NAND Flash大廠長江存儲「血庫」來了!旗下武漢新芯IPO啟動

    連于慧 2024/10/3

    中國資本市場上半年狀況不佳,為了避免市場信心崩盤,上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請,直到進入下半年,各大交易所才再次重新受理企業IPO。
     



    2024年下半,上交所受理的第一個IPO項目,是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯,其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲,同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
     



    武漢新芯究竟是何方神聖? 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠,也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線,而武漢新芯背後更重要的身份和意義,是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
     



    武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣,這金額不算太高。不過,業界仍將武漢新芯的IPO計劃,視為未來長江存儲的「血庫」之一,因為長江存儲本身要上市有一定難度,但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標,需要擴大NAND Flash產能。
     



    武漢新芯前身成立於2006年,最早是中芯國際與武漢政府合作成立,由武漢政府出資成立12吋半導體生產線,製程為65nm~40nm,委由中芯國際代管,於2008年9月正式投產,主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單,以65nm製程技術生產。
     



    2008年金融海嘯期間,由於飛索Spansion訂單劇減,武漢新芯陷入嚴重虧損,導致武漢政府想要出售股權。
     



    當時,美光積極接洽欲入股武漢新芯,甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後,中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上,發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役,最後成功由中芯國際注資,並持續保有武漢新芯主導權。
     



    中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束,由武漢政府接手。期間,新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發,以及與豪威OmniVision(被韋爾半導體收購)合作開發3D IC技術,奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
     



    長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司,雖然成立的時間晚於武漢新芯,但長江存儲成立後,武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司,目前長存對武芯持股約68%。
     



    2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術,將邏輯與記憶體晶片片做堆疊,以規避既有國際記憶體大廠的專利,該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
     



    除此之外,武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一,其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO,同時也曾任長江存儲CEO,之後因為其美籍身份,長江存儲被美國商務部關注後,楊逐漸從長江存儲退下,轉去掌舵武漢新芯。
     



    第二,武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠,開始購入HBM技術相關設備,初期月產能為3000片。
     



    眾所周知,HBM為技術門檻十分高,目前技術以SK海力士為首,三星和美光極力追趕,HBM記憶體更是AI的敲門磚,武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司,也極力參與HBM技術開發、設備採購,以及生產線打造,自然引人注目。







     




    根據武漢新芯IPO招股書,是一家具特色工藝晶圓代工企業,聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域,可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
     



    2023年營收比重中,晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分,特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出,公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。
     
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    比特大陸3nm挖礦機晶片出貨,台積電中國營收占比衝高,傳小米也會開案3nm晶片

    台積電2024年第二季中國區營收占比衝高到16%,相較上季僅9%,傳出比特大陸3nm製程挖礦機晶片開始出貨,帶動睽違已久的中國區營收占比衝高。據了解,除了GPU/CPU受到算力限制外,中國IC設計公司如挖礦機晶片、手機處理器晶片等對3nm製程都會陸續導入。




    台積電前十大客戶佔營收高達85%~90%,蘋果是始終不變的第一大客戶。過去華為海思曾經蟬聯多年台積電全球第二大客戶,也是在中國地區的第一大客戶,沒了海思後,台積電在中國區的第一大客戶算是紫光展銳,但整個營收規模和海思相比,差距非常遠。前幾年展銳可能還擠得上台積電前十大客戶的邊緣,這幾年比較難。
     



    除了蘋果是台積電始終不變的第一大客戶之外,第二大客戶則是由AMD、高通、聯發科輪流,但自從生成式AI興起後,2023、2024年、2025年,台積電第二大客戶的位子穩穩是輝達Nvidia,其他則有高通、聯發科、AMD、博通、英特爾、索尼和 Marvell等。
     



    之後英特爾在台積電的晶片代工出貨會慢慢增加,佔比和排名會往前靠,估計未來台積電前三大客戶就是蘋果、Nvidia、英特爾了!
     



    現在中國IC設計公司要開案7nm/5nm/3nm先進製程晶片,根據算力會有一些限制,像是高算力GPU/CPU這一類晶片幾乎是嚴格管制。為了要合乎規範,部分中國GPU公司甚至會重新設計降規版的晶片,以能順利在台積電開案流片。
     



    比特幣挖礦機ASIC晶片屬於例外,並不受出口管制。雖然挖礦機晶片需要的運算速度非常快,才能在系統中挖到加密貨幣,但這不是複雜的算力,挖礦晶片做的事情很單一,就只是加快挖礦速度,不需要其他功能。
     



    其實,對台積電3nm製程有興趣的中國IC設計公司不只比特大陸,當初最早在台積電流片3nm製程的是OPPO旗下的哲庫,專門做手機處理器晶片,但2023年中哲庫閃電收攤,留下業界一片錯愕!
     



    日前傳出,小米在手機處理器晶片上有意捲土重來,會先採用4nm製程晶片,之後也會有3nm製程的手機處理器晶片。未來小米在中國的手機處理器晶片市場,會遞補OPPO哲庫的角色。
     



    小米在2017年也曾推出過首款自研手機處理器澎湃 S1,是由小米和大唐聯芯一起開發的中低端手機晶片,當時採用台積電28nm製程,澎湃 S1首發於小米5C,但市場反應並不好。之後小米自研晶片改到周邊,推出影像晶片、充電晶片、電池管理晶片等,現在再度回到手機處理器主戰場,看看小米怎麼打這一局。
     



    回到比特大陸,台積電2024年第二季的中國區營收占比從上季9%暴衝到16%,傳出是比特大陸的3nm製程挖礦機晶片開始出貨。受惠3nm製程出貨,比特大陸可望再度成為台積電中國第一大客戶。
     



    比特幣挖礦機最早也是用CPU、GPU來挖,當年輝達Nvidia一度前後受惠遊戲、加密貨幣兩大波狂潮,造成GPU瘋狂大賣,萬人吹捧。等到這兩波熱潮下去後,沒想到2022年底ChatGPT突然爆紅帶動生成式AI熱潮席捲全球,這波AI狂潮對於GPU的狂熱,更勝當年的遊戲、加密貨幣。不得不說輝達Nvidia黃仁勳除了努力外,還有命中注定擋不住的超級好運!
     



    當時,比特大陸為了追求更快的挖礦速度,逐漸演進至開發專用的ASIC晶片,自此揭開比特幣挖礦機ASIC時代的到臨,當時輝達Nvidia、AMD則是趕快轉到以太幣挖礦需求,又讓GPU又大賺了一大波。
     



    比特大陸的“芯路”,2013年ASIC是採用55nm製程,後來轉進28nm製程,關鍵一役是2017、2018年進入16nm製程,當時成為中國第一家導入16nm製程的IC設計公司,衝得比華為海思還要快,比特大陸一戰成名。
     



    比特大陸也因為搭上中國第一批導入16nm製程列車,當時直接取代展訊成為中國第二大IC設計公司,甚至直逼第一大的華為海思,一度名列台積電全球前五大客戶,2017年占台積電整體營收超過10%。只是,加密貨幣市場起伏劇烈,都要先給台積電預付貨款,且比特大陸也曾跨入開發AI晶片,只是很快收攤結尾。

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    美國擴大中國成熟製程關稅力道,傳晶片產地認定將追溯至前段半導體製造

     
    經歷競選活動上的槍擊事件後,川普在本屆美國總統大選是勝券在握,無論是拜登或川普,美國進一步強化關稅政策的方向是一致的。近期有消息指出,美國對中國半導體的下一個目標是成熟製程,但方向上不是管制成熟製程的機台設備,而是拉高關稅門檻的同時,從嚴認定晶片產地,認定標準從原本的最後封裝地點,改為追溯至晶片的前端製造和光罩產地。




    拜登政府已經宣布對中國大陸製造的電動車、半導體、鋰電池等開徵或提高關稅。其中,針對半導體關稅自2025年將由目前的25%提高到50%。




    川普這次競選主張的關稅政策,特別針對中國的半導體產品拉高關稅到60%。可以看出,無論是川普或拜登當選,都是朝向針對中國製造的半導體提高關稅,這會加速外商訂單移出中國製造,所有輸往美國的電子產品減少使用中國製造的半導體晶片和零組件。




    值得注意的是,川普是「全關稅」政策,意即所有美國以外的商品都要加稅,至少會徵收10%關稅。以半導體晶片而言,台灣、韓國製造的晶片可能也都會被加稅,因此,不排除IC設計客戶會在下半年開始提前趕單、搶投片、搶加單,避免川普上台後,可能會從嚴執行的關稅策略。




    美國阻止中國半導體發展的主要武器,其實一直以來都不是關稅。而是鎖定高階製程技術、人工智慧AI算力,利用出口管制、實體清單等政策,加上拉攏荷蘭、日本等盟友,以限制半導體設備和材料出口到中國的方式,來阻擋其發展。




    尤其在人工智慧AI方面,更是限制Nvidia、AMD、英特爾的AI相關高階算力晶片出口到中國。不過,美國並未限制中國企業租借雲端算力,算是留了一道口,部分美國企業會將AI伺服器的雲端算力,租借給中國企業使用。




    隨著高階製程技術、AI算力的防堵佈局完成,美國逐漸轉向中國的半導體成熟製程。




    由於中國的先進製程發展,其機台設備的採購受到美國出口管制嚴格限制,因此中國逐漸將重心移到成熟製程產能的擴充。另一個原因是,28奈米到40/55奈米的半導體製程,其實對終端產品而言的應用範圍最廣。因此,成熟製程產能成為中國半導體廠擴產的重點。




    不過,中國經歷多年來積極擴產成熟製程產能後,也開始陷入嚴重產能過剩,殺價競爭的循環中。




    美國在封鎖中國高階製程和AI算力晶片後,開始將目標放向中國的成熟製程。之前,許多中國半導體廠擔心成熟製程的機台設備會被限制採購,所以不斷提前購買成熟製程相關的設備,也間接使得許多美系和歐系半導體設備大廠的中國訂單占比不斷攀高。




    據了解,美國限制中國成熟製程的方法,不會是針對機台設備發出限制令,而是採用關稅壁壘,避免內含中國成熟製程晶片的產品,低價銷往海外。並且,認定標準會從最終封裝地點,改為追溯晶片和光罩產地是否是中國製造。




    另一個美國關稅壁壘產生的影響,是一旦川普真的採用全關稅政策,即使是台灣生產或韓國生產的晶片,都可能會被加稅。畢竟川普也曾說過台灣半導體搶走太多美國人的工作,應該要向台灣加稅。




    雖然關稅部分的不確定性太高,但已經讓部份業者感到憂心。同時,也在觀察,是否會因為擔心川普上台後的關稅政策,而在下半年會有提前下單的動作出現,屆時恐會再度打亂半導體供應鏈的正常供需狀態。




    另外,一旦美國針對中國半導體增加關稅,一來會加速當地外商的訂單轉出中國。另一方面,外商在中國當地的投資也會放緩或撤出,半導體封測廠商尤其明顯,包括日月光、京元電、力成、南茂等都陸續出脫當地轉投資的持股。

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    中國DRAM產能即將大軍壓進!台系記憶體廠陷入高庫存、低買氣的困局
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    中國成熟製程殺價搶市占奏效!宣布繼續擴產,CIS、面板驅動IC高度承壓

    中國半導體在國產替代的大目標下,成熟製程經歷一波瘋狂大擴產,晶圓代工價格一度更是殺價成紅海。隨著中國智慧型手機市場需求自谷底回升,上半年面板驅動晶片、電源管理晶片、WiFi晶片急單湧入,中國12吋晶圓廠的產能利用率幾乎都是滿載,為了持續擴大市佔率,日前更是宣布繼續擴產。
     

    晶合集成2023年第四季的產能利用率95%,受惠手機零組件庫存逐漸消化,需求自谷底反彈後,從2024年3月起,晶合的12吋晶圓產能一直處於滿載狀態,6月產能利用率更達到110%。
     



    晶合指出,目前在手訂單超過現有產能,在供不應求下,公司決定繼續擴產,預計2024年總擴產約3萬~5萬片,主要以高階CIS產品為擴產主力,其次是面板驅動IC。
     



    值得注意的是,晶合的戰略目標是以價格戰來獲取市占率,之前為了從面板驅動IC切入CIS代工,12吋CIS晶圓報價一度低於1000美元,業界直呼這種價格是「不可思議」。而晶合這種先聚焦面板驅動IC,後拉抬CIS的戰術也確實奏效,帶給競爭對手不小壓力。
     



    半導體業界指出,與台積電、聯電這種通吃型的晶圓代工廠不同,晶合屬於專精型的晶圓代工廠,與世界先進、力積電極度相似。因此,晶合在面板驅動IC和CIS感測器兩大領域的步步逼近,又有中國晶片自給自足國產化的大目標前提下,帶給世界先進、力積電不小壓力。
     



    中芯國際日前法說會中也指出,原本預期2024年景氣會還有一次往下循環,但因為急單挹注,自2024年2月以來12吋晶圓廠的平均產能都是滿載,8吋晶圓則還需要一段時間消化完庫存後才能拉高利用率。
     



    同時,中芯國際也指出,全球流行「Local for Local」的做法,中芯在深圳、北京、臨港12吋廠也都持續擴建,而且設備採購訂單都發出去,投資都會如常進行。不過,中芯國際也因為新產能的攤提折舊,加上本土成熟製程的殺價內捲,第一季毛利率降至13.7%,預計第二季毛利率會進一步下降至9~11%。
     



    業界認為,中國晶圓代工廠因為有國產化的大背景,以及因應美國進一步關稅制裁,半導體擴產的策略會持續加碼,短期看重的不會是利潤,而是先搶市占率,卡位這一波國產化商機。以晶合集成來看,最難熬的階段算是熬過去了,所以宣布繼續加碼擴產CIS感測器和面板驅動IC,等拿下市占率,未來就可以有喊價話語權。
     



    晶合指出,目前已經實現55nm代工平台50M單晶片、高像素及1400萬堆疊式影像感測器晶片量產,同時也完成40nm OLED顯示驅動晶片首次成功點亮面板,將於第二季實現小批量的量產。
     

    國際半導體產業協會也指出,2025年中國大陸晶圓製造產能將占全球晶圓總產能約30%,尤其是成熟製程晶圓廠。2024年中國大陸晶圓廠產能年增14%,達每月885萬片晶圓,2025年更達到單月1010萬片晶圓,將占全球整體晶圓產能約30%。
     



    整體來看,這一波半導體庫存調整的時間蠻長的,高達4~6季,從原本只有AI相關晶片受惠,最後熬到連手機、消費性、通訊等晶片也逐漸恢復正常庫存水位。
     



    中國晶圓代工廠因為有手機急單,2024年以來復甦特別快,逐漸邁入四部曲:急單湧入、產能滿載、調漲代工價、持續擴產。不過,未來成熟製程產能會越來越多,這塊市場未來也絕對是越來越激烈,代工價格的調漲也是有限,要看需求是否能穩定而持續的復甦。

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    中國DRAM產能即將大軍壓進!台系記憶體廠陷入高庫存、低買氣的困局

    AI應用需求的高寬頻記憶體HBM,以及AI PC換機潮需要的DDR5,是AI大時代下所需要的兩款晶片,全數都掌握在三大國際記憶體廠手上,這是巨頭們的競技主戰場!台灣記憶體供應商中,唯有南亞科將在2024年中首度切入DDR5供應行列,因此備受市場關注。
     



    不過,近日記憶體市場的氣氛,一反之前欣欣向榮的基調,開始出現眾多雜音,主要有三方面疑慮:首先,市場傳出南亞科年中量產的DDR5鎖定5600MHz(DDR5最低時脈4800)認證時間可能會比預期長,開始擔心其DDR5放量的時間點可能延後。對此南亞科回應:「謠言!沒有這種事。」
     

    再者,DRAM現貨價格始終很冷清,持續與合約價表現嚴重脫鉤,主要是反應終端需求沒有起色。最新的618促銷檔期對整個消費市場的刺激仍是有限,DDR3和DDR4沒有循之前預期有補漲跡象,反而是價格更疲弱。由於DDR3和DDR4本身就一直有庫存偏高的問題,現在買氣無法點火加速消化庫存,恐會加劇之後價格走跌。
     



    第三,是來自中國DRAM產能將持續放大帶來的壓力。長鑫存儲這幾年一直是美系半導體設備廠的大買家之一,擴產的產品集中在DDR4利基型記憶體、LPDDR5行動記憶體等,與台系記憶體南亞科、華邦兩家供應商基本上是狹路相逢,長期目標長鑫月產能上看超過30萬片。
     



    市場期待南亞科在2024年中之後,可以快速駛上DDR5賽道,部分產能加速遠離中國漸漸握有主導權的DDR4戰場,避免中國DRAM產能大舉開出。這一切都要看南亞科在年中後,轉進DDR5的速度夠不夠快,2024年下半成為南亞科很關鍵的時期。
     



    此外,傳出長鑫存儲除了現有合肥、北京兩地的晶圓廠,也要在上海唐鎮成立據點,是否會投入相同產品線建置,或是有其他規劃尚不得而知。同時,也傳出長鑫有IPO的計畫,估值將不低於1000億元人民幣。
     



    以製程技術角度來看,美國的出口管制清單將長鑫限制在18nm製程以下,意思是長鑫在採購先進製程機台設備時,18nm以下的設備會受到限制。目前長鑫是以自主研發介於18nm和19nm的技術,也不斷拉高國產設備使用的比重。
     



    在產能方面,三期全開的滿載產能可能高達單月36萬片,一旦全產能運行,對於整個利基型記憶體市場帶來的壓力將十分巨大。
     



    雖然長鑫的晶片主要還是滿足中國內需市場的消費性產品為主,但長期來看,如果是處於消費需求不能提升,而持續產能過剩下,各種低價產品的輸出和外溢是絕對會發生。
     



    短期看記憶體市場有兩個觀點。第一,DDR4和DDR3短期的問題在買氣不振和庫存仍高,DRAM現貨價格仍是下跌。大家看好7、8月傳統旺季會有需求刺激買氣,然若是今年走上旺季不旺的格局,DDR4和DDR3加速拋出庫存,恐讓價格更疲弱。
     



    第二,AI PC是今年COMPUTEX最大賣點,更是整個科技產業寄與厚望的殺手級應用。高通高喊的「The PC Reborn」僅是開短而已,這是PC產業大復興的機會,不會是短線炒作的商機而已。不過,假如首波AI PC買氣有限,DDR5價格不排除會出現補跌。
     



    長線而言,要密切觀察的當然是中國DRAM廠的擴產會逐漸傾巢而出。首當其衝的不會是三星、SK海力士、美光三大記憶體大廠火拼的HBM和DDDR5戰場,受到正面衝擊的都是台系記憶體廠南亞科和華邦的DDR4/DDR3/LPDDR5等產品,因此這部分要滾動式觀察其發展。

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    中國大基金三期撒480億美元鎖定三大目標:AI晶片、ASML機台替代、HBM存儲

    中國國家積體電路產業投資基金(大基金)三期於2024年5月24日成立,註冊資本3440億RMB(約480億美元),超過大基金第一、二期總和,預計三期會投入三大領域:先進製程晶圓代工解鎖AI算力晶片、解決被ASML卡脖子的曝光機技術,以及擴大NAND Flash和DRAM產能和研發生產HBM晶片。
     



    大基金第三期第一大股東為財政部,持股17.44%,合計共19 位股東,相較第二期27個股東減少。 最值得關注的是,這次地方政府只有北京、上海、廣東三地,不同於過還有合肥、武漢、成都、重慶等。 若要解讀更深一層意義,應該是投資力量更集中,不再像過去讓半導體投資、晶圓廠遍地開花。
     



    大基金三期的成立,除了資金是一、二期的總和超達3440億RMB,總註冊資金3440億大致可分為四類:
     

    • 中央財政 1060億


     財政部600億
     國開金融360億
     國家開發投資集團100億


    • 地方國資950億(主要北京、上海、廣東三地)


    北京國資350億,其中亦莊國投200億、北京國誼億元150億
    上海國資300億,由上海國盛出資
     廣東國資300億,其中深圳鯤鵬170億、廣州產投90億、粵財投控40億


    • 銀行1140億


    中國建設銀行215億
    中國銀行215億
    中國農業銀行215億
    中國工商行215億
    交通銀行200億
    郵儲銀行 80億


    • 央企290億


    中國誠通100億
    中國菸草100億
    華潤集團 50億
    中國移動 40億





    大基金三期到底會投資在哪些領域?  根據研判,會聚焦在三大方向:




    第一,先進製程的晶圓代工製造和先進封裝如CoWoS等。 第三期會著重在佈局半導體製造,但不會是成熟製程,因為中國的成熟製程產能已經過剩,真正缺乏的是AI晶片算力,尤其是Nvidia的GPU平替方案。
     



    現在中國有非常多GPU、AI加速卡設計公司像是壁刃、摩爾線程、沐曦、天數智芯、燧原,CPU公司有海思、兆芯、龍芯、飛騰、海光、申威等,但沒有先進製程,預計大基金三期會在這部分著力。
     



    第二,擴大NAND Flash和DRAM記憶體晶片的產能,並且朝向HBM發展。 中國內需的記憶體晶片用量非常大,且中國的武漢長江存儲和合肥長鑫已經量產,前者卡在設備被禁運,後者要朝更高技術開發生產,相較於AI晶片,中國的記憶體晶片完成國產替代概率更高且是現在進行式,大基金三期目標是擴大產能,增加市佔率。
     



    日前合肥長鑫、通富微、華為已申請HBM技術相關專利,長鑫也與通富微合作開發HBM晶片,一步步邁向HBM3。 大基金三期是要解開AI算力瓶頸,儲存技術端的HBM研發也要同步配合。
     



    第三,進一步完成半導體關鍵設備與材料的國產替代,由重點在光刻機、光阻等,像是蝕刻等機台國產化產品已經非常成熟,未來重點會是ASML替代的產品。 要說替代太沈重,但未來ASML不單是極紫外光EUV機台不能進入中國,部分成熟製程DUV設備自2024年開始都會落實禁運,因此替代ASML機台會是未來中國在國產設備領域研發的重點。
     



    其實,大基金二期已經重點扶植半導體設備和材料,也帶動許多民營投資基金大舉投入這兩大領域,導致設備和材料成為兩大最「卷」的領域。 但光刻機的研發與投資不是民營投資做得來的,需要規劃性帶領。
     



    三期的註冊金額為470億美元,實際募款額應該更大。 尤其,如果要肩負先進製程、ASML機台開發、記憶體晶片擴產等三大任務,需要更多的資金。 台積電光是一年資本支出就要300億美元。 另一個觀察點是,根據向大基金三期注資的銀行公告,出資額將在10年內實繳到位,470億美元金額看似很大,但出資方分10年投入其實也還好。
     



    大基金第一期成立於2014 年,註冊資本987億,總募資規模達1387億RMB,重點投向晶片製造領域,撬動了5,145 億元社會資金(包括股權融資、企業債券、銀行等金融機構貸款 )。 大基金第一期於2018年投資完畢,細數投資標的,製造67%、設計17%、封測10%、設備和材料類6%,被投企業包括晶圓代工廠中芯國際、上海華虹 、長江存儲、紫光展銳、華大九天、三安光電、長電科技、北方華創和中微半導體等。
     



    大基金二期成立於2019年10月,規模超過2,000億RMB,投資標的涉及全產業鏈,半導體製造佔比高達75%、EDA/設計佔10%、封測2.6%、設備及材料10%, 以及少數的應用類。 大基金二期最大投資為中芯國際,其他重點投資聚焦在設備和材料,包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備、矽晶圓、光刻膠、光罩版、電子特氣等。

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    GlobalFoundries傳出要找中國策略聯盟夥伴,突破中芯國際與華虹的包圍

    GlobalFoundries宣布業界擁有豐沛人脈的洪啟財(KC Ang) 為亞洲區總裁兼中國區主席。外界解讀為,GlobalFoundries不但是想藉由洪啟財在半導體產業超過30年的經歷,重振亞洲市場業務,且據了解也有意在中國推出屬於GlobalFoundries特色的「中國在地化」策略!
     



    洪啟財畢業於台灣大學機械工程學士學位,並擁有德州大學工程碩士學位,最早是在新加坡特許半導體Chartered,2010年加入GlobalFoundries,負責全球生產基地的管理,尤其是新加坡的生產基地,後來曾擔任GlobalFoundries台灣區董事長。
     



    洪啟財也是新加坡晶片產業發展的關鍵人物,也是新加坡國立研究基金會(National Research Foundation in Singapore)董事會成員,並兼任國際半導體產業協會(SEMI )東南亞區域諮詢委員會主席。
     



    GlobalFoundries的新人事命令安排被外界認為是要重用洪啟財30多年來在半導體產業累積的人命關係,重新整理亞洲區業務,且GlobalFoundries也規劃提出擁有GlobalFoundries特色,融合中美風格的「中國在地化」業務策略!
     



    GlobalFoundries特色的「中國在地化」業務策略卡在一點,就是GlobalFoundries本身在中國沒有晶圓廠,當初的成都12吋基地賣給華紅了。在沒有晶圓廠的前提下,如何做「中國在地化」呢? 或許,找中國其他夥伴,有晶圓廠的夥伴進行策略聯盟,是一條可行之道!大家拭目以待,GlobalFoundries如何在中國半導體市場,在中芯國際和華虹的前後夾擊下,走出一條創意之路!
     



    GlobalFoundries在中國區業務這幾年面臨一些挑戰,主要是地緣政治的因素,使得中國許多客戶都轉投本地晶圓代工廠,GlobalFoundries在中國面臨中芯國際和華虹半導體的兩邊壓力,這也是亞洲區新人事安排要突圍之處。
     



    2023年底,GlobalFoundries停擺多年的成都12吋生產基地,也正式由華虹集團接手,成為「成都華虹」,預計將建成一座月產能達3萬片的12吋晶圓廠。
     



    根據研調機構Counterpoint針對2023 年第四季全球晶圓代工市佔率統計,台積電以61%穩居龍頭地位,三星以14%市佔率位居第二,聯電與GlobalFoundries以市佔率6 %並列第三大,中芯國際的佔有率約5%。
     



    從以上市佔率排名可看出,台積電和三星AI商機加持,以及先進工藝的領先優勢,保持大幅度領先,而GlobalFoundries、聯電、中芯三家緊密纏鬥,市佔率彼此「很黏」。
     



    中芯國際在中國業務的優勢,當然是受惠地緣政治下的國產化商機,國內IC設計客戶的投單增加,以及華為手機帶動的零組件需求回溫,都是中芯的收入持續衝刺的火種。
     



    聯電有多元化的產品線,以及同樣是地緣政治下的國際客戶投單增加,未來則是有與英特爾在成熟過程上策略聯盟的想像空間。 GlobalFoundries在中國市場曾經主打FD-SOI,以及中國內需龐大的車用商機,這次換帥後,如何在地緣政治的變動下,走出新格局,業界十分關注。

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    50%關稅加上去,恐讓中國成熟製程產能過剩更嚴重,「國產化」速度勢必提前

     
    中美貿易戰隨著美國宣布對電動車、半導體、鋰電池課徵高關稅而再度緊張。尤其,美國針對中國半導體的關稅提高到50%,將導致現在中國已經供過於求的成熟製程產能,未來過剩的情況更嚴重,因為採用中國成熟製程所生產的半導體產品,勢必因為高關稅而減少外銷。
     



    因此,預計中國官方將祭出更多的政策與方案,來加大力度來推動國產化,可能是更多的補貼政策刺激國產化的速度前進。否則,這幾年中國瘋狂新建的成熟製程晶圓代工廠,產能過剩的情況將難以想像。
     



    美國這次的大舉提高關稅,最大一刀是砍向電動車,關稅直接拉到100%,呼應特斯拉馬斯克所言「如果沒有貿易壁壘,世界上多數汽車企業都會被中企擊垮。」但目前比亞迪並未進軍美國,中國電動車在美國佔比不高,提高電動車關稅是在防範未來,要觀察的是歐盟會不會跟進針對中國電動車課高關稅,因為中國電動車在歐洲佔比很高。
     



    美國關稅的第二大刀是對中國半導體出手,關稅從25%提高到50%,主要目的是降低美國對中國成熟製程產能的依賴。
     



    美國手上有兩張牌「關稅」與「出口管制」,在先進製程上,美國拿出的是出口管制禁令,而在成熟製程上,則是拿出籌謀已經的關稅政策。
     



    過去幾年美國已循序漸進透過限制設備與材料的進口,封鎖中國在14~16nm以下的先進製程的邏輯晶片製造。
     



    後遺症是,中國開始往成熟製程領域來擴充產能,過去幾年加速購買機台設備,甚至是二手機台設備也搶購,中國半導體廠就是怕美國的禁令一步步逼近下,連成熟製程都被封鎖。
     

    長期下來,演變成中國的成熟製程產能過剩,便宜的IC、廉價的產品逐漸外銷到全世界且極具競爭力,席捲全球,美國也因此有了警戒。
     



    不過,對中國成熟製程發出限制令不是美國想做的,祭出高關稅的手段壓制,才是美國一直以來的計畫。
     



    除了要阻擋中國低價產品輸出海外,晶片透過外銷產品滲透到所有電子產品之外,美國打得另一個算盤是,降低對中國製造的傳統晶片的依賴度,於是宣佈將半導體關稅提高到50%。未來將會產生四個影響:
     



    第一,過去幾年來,歐美客戶原本委由中國半導體代工,在地緣政治的氣氛下,都逐漸將訂單轉出,首選當然是轉給台灣半導體廠代工,包括台積電、聯電、力積電、世界先進。像是,面板驅動IC原本是台灣的強項,後來中國不斷逼近追趕,一方面也是狹持其在面板上的優勢之故。
     



    未來中國的晶圓代工廠會承接中國客戶訂單為主,形成一個世界,兩個系統。至於NAND Flash和DRAM記憶體產品,目前中國分別有長江存儲和合肥長鑫為供應商,未來也將以供給本土需求為主。
     



    第二,中國會加速推展「國產化」,祭出更多政策來鼓勵國產化進程。
     



    美國對中國半導體課徵50%關稅,就是衝著中國成熟製程產能而來,如果中國不加速去推國產化,使用國產IC,未來成熟製程供過於求的嚴重程度,會難以想像。總之,未來中國應該會加速「國產化」,以去除嚴重過剩的成熟製程產能。
     



    第三,如果有想要外銷給美國市場的中國客戶,搞不好會選擇到非中國本土系統的晶圓代工廠投片,或是使用非中國製造的IC,不然半導體產品會被課徵50%關稅,估計消費型產品的機率最大。
     



    第四,該趨勢發展下去,全世界電子相關產品會持續面臨成本上漲的挑戰。原本全球化運作的世界,現在分裂成兩個系統運作,自然會帶來成本上升。

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    中芯國際咬牙擴增28nm產能,殺價戰與龐大折舊金額夾擊

    中芯國際在最新一季度的法說會中指出,在急單挹注下,今年2月以來12吋的平均產能都是滿載,但8吋晶圓市況還在低谷,可能要到2025年中之後才會恢復健康水平。
     



    中芯國際CO-CEO趙海軍指出,原本對景氣看法是Double U,第三季還會往下走形成一個凹洞區,但因為12吋廠有急單填滿,下半年看法審慎樂觀,爭取下半年優於上半年。整體而言,他認為整個產業在剔除第一、二名台積電和三星後,今年約成長8%,中芯國際的成長可優於該平均值。
     



    中芯國際今年宣佈高達75億美元的資本支出,以及巨大的攤提折舊,一直是外界關注的焦點。加上中國大陸本土的成熟製程產能過剩,殺價競爭激烈,中芯國際第一季淨利7,180萬美元,年減將近70%,第一季毛利率13.7%,預計第二季會進一步降至9~11%,主要是產能不斷擴大,被迫認列更多的設備折舊。
     



    趙海軍也表示,Local for local策略是當前全球最時髦的做法,今明兩年都是產能建置的高峰年,去年設備採購單都發出去了,深圳、北京、臨港12吋廠持續擴建,即使意識到會共過於求,或許來年會減少投資,但已經發出去的投資現在也無法修正。
     



    至於折舊壓力,趙海軍也指出,持續擴充12吋晶圓產能是為了滿足客戶需求,新建產能釋放過程折舊金額會上升,從虧損到實現經濟規模需要時間,這是行業規律。
     



    中芯國際強調,28nm從2014年開始量產PolySion,2016年開始量產HKMG,28nm PolySion量產超過10年,HKMG量產也超過十多年了。公司表示,28nm是平面製程,性價比高,從民用、公用、汽車、消費性電子等,客戶需求都非常旺盛,長期來看供不應求。因此,當前面對如此巨大的景氣壓力,還是要咬著牙擴充28nm產能。
     



    中芯國際也釋出三個需求面的好消息:
     



    第一,舊產品的庫存消化差不多了,新產品也開始有備貨需求,像是低功耗元件、藍芽、mcu原本已經很久都不拿貨了,現在都開始拿貨加單,整個行業需求上來了,存量賣得多,庫存自然會下降。
     



    之前才有研究報告指出,某一種類型的mcu庫存能繼續賣7年,因為當時市場需求是完全乾涸,但現在消費市場的需求明顯已經逐漸回來,市況好很多。
     



    第二,今年是體育年,有美洲杯、歐洲杯、亞洲盃、奧運會,帶動機頂盒、電視等消費性產品的銷售量增加。
     



    第三,中國智慧型手機廠商今年都在擴大市佔率,每家都在儲備庫存,自然帶動拉貨。
     



    在價格方面,中芯國際認為第二季出貨量會持續增加,但平均售價會因為產品組合而下降,呈現量升價跌。
     



    趙海軍指出,隨著本土產能不斷開出,行業競爭會越來越激烈。自從2月以來,中芯國際的12吋平均產能都是滿載,但戰略客戶仍在市場上仍是常遇到更低的價格,尤其是智慧型手機,常常幾千萬訂單就沒了,為了不讓客戶掉市佔率,這類標準型產品會和客戶站在同一戰線,直接參與競爭。
     



    展望下半年,預計12吋廠平均產能滿載會持續一段時間,8吋廠預計要2025年中之後才會恢復健康,但8吋產品對價格較不敏感,再降價空間也不大。
     



    至於上半年的12吋急單挹注,是否會透支下半年的需求? 中芯國際表示,對於下半年態度持續謹慎觀察,還看不太清楚,公司目標是成長超越同業步伐(剔除台積電和三星)。



    中芯國際2024年第一季營收為17.50億美元,季增4.3%,年增19.7%,毛利率為13.7%,較上季毛利率16.4%和去年同期毛利率20.8%減少,第一季淨利7,180萬美元,年減68.9%,出貨量179萬片(約當8吋晶圓),季增7%,產能利用率為80.8%。



    營收比重方面,中國、美國、歐亞分別佔82%、15%、3%。手機31%、電腦/平板18%、消費31%、互聯13%、汽車7%。
     

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