半導體

連于慧 2025.12.21
鈺創集團旗下專注3D感測機器視覺子公司鈺立微電子，宣佈與亞洲光學進行策略合作，共同開發一系列以國產晶片與國產感測技術為核心的智慧運送與機器人底座準系統，雙方結合在半導體、光學與機構設計上的優勢，目標是為物流搬運、戶外巡檢、園區服務與工業自動化等應用場景，提供「買了就能客製、上層就能開發」的標準化平台，加速國內外客戶的機器人產品落地時程。

鈺立微和亞光這次的合作，針對不同場景，已經規劃了好幾個開發案。其中之一為具備雙模式導航能力的智能移動載具：可在室內環境使用 SLAM 導航，在戶外切換至衛星或多源定位，對接多元感測器與鈺立微eYs3D的AI運算單元，讓同一套機器人底座能更彈性地部署到工廠、園區、倉儲與公共空間。未來還會依客戶需求延伸至更多尺寸與載重等級，形成完整的國產 AMR / AGV 底盤族群。

這些準系統均以鈺立微eYs3D自研的機器人控制晶片與 AI 感測模組為運算核心，搭配亞洲光學在鏡頭與 3D 感測模組上的設計製造能力，從「晶片、模組、到底盤」皆採用台灣在地開發方案。透過預先整合的驅動、導航與安全機制，系統整合商與品牌客戶只需在底盤之上進行機構、外觀與應用層的設計，即可快速推出符合自身品牌定位與情境需求的運送機器人與服務型機器人。

鈺立微電子總經理王鏡戎表示，與亞洲光學的合作不只是單一產品專案，而是共同打造國產機器人準系統生態系的重要一步。藉由在地化的晶片與感測技術，搭配可小量多樣出貨的標準底盤與準系統，雙方希望為台灣與亞洲戶提供更具成本競爭力、供應更穩定的機器人解決方案，並為未來結合雲邊協同、生成式 AI 與 Physical AI 的下一代智慧機器人奠定關鍵基礎。
 

連于慧 2025.12.19
ams OSRAM技術總監李定翰在媒體分享會中指出，ams OSRAM很早就開啟全球佈局，設立雙總部，分別在奧地利Premstaette和德國慕尼黑，全球擁有16個生產基地、25個大型研發基地，全球員工約1.97萬人。

ams OSRAM業務主要來自兩大板塊：半導體70%和汽車與特種燈具30%。以應用市場來看，汽車應用佔比超過一半達52%，其次是工業醫療25%和消費電子23%。ams OSRAM年營收約34.3億歐元（2024年數據）。

ams OSRAM強勢領域為汽車電子包括車用照明和感測器等，提出的ALIYOS具革命性的LED-on-foil技術，專門為汽車照明設計，打破傳統LED需安裝在厚重PCB上的限制。加上ALIYOS技術具有柔性2.5Ｄ彎曲、透明度極高的優點，用在汽車方向燈等，特別適合用夜間照明。

照明產業發光與感測結合成為趨勢，ams OSRAM與艾斯邁半導體asm合併後，成立CSA部門（CMOS Sensors and ASICs），該部門的技術廣泛使用於消費性電子、汽車、工業、醫療等領域，尤其在汽車領域具有龍頭優勢，像是3D結構光、紅外線發射器等技術都可用在駕駛與乘客監視控系統DSM/OSM，還有自動駕駛的LiDAR技術等。

同時，ams OSRAM也非常看好AI產業的感測機會，包括機器人視覺感知，以及將汽車產業長年累積高可靠性技術，複製到AI工業自動化領域，這些都是ams OSRAM計畫大展拳腳的市場。



另一個值得關注的趨勢是，2025年全球LED封裝龍頭的寶座，極大機率會由ams OSRAM取代長年位居第一的Nichia（日亞化學），雙方的龍頭之爭其實差距極小。

ams OSRAM與日亞化雖然在市場上是競爭對手，但在專利領域，兩大廠長年來都選擇攜手合作。在2025年10月雙方更宣布共同簽署專利授權，涵蓋在LED和雷射技術上的專利，包括氮化物LED、雷射元件，並首次將高階LED封裝和LED模組，特別是矩陣頭技術納入授權範圍。
 

連于慧 2025.12.18
JoV Media身為科技產業新興媒體，首次與市調機構inSpectrum聯名合作，將帶來關於HBM、CoWoS、GPU/ASIC、AI伺服器、AI PC/AI手機等一系列2025年和2026年的研究數字。作為該系列首發，將帶來三大記憶體廠HBM市占率變化，以及從AI晶片角度來看前幾大客戶對於HBM需求消長和市占率變化，還有針對HBM3、HBM3E、HBM4這兩年佔比的改變。

如果說去年全台灣科技業最朗朗上口的名詞是「CoWoS」，那今年這個殊榮應該可以頒給「HBM」（高頻寬記憶體），如果你沒聽過HBM，也該聽過DRAM，沒聽過DRAM，也該聽過Flash，要是再沒聽過Flash，至少也聽過硬碟，上述這幾個產品在2025年、2026年都處於缺貨狀態！

AI狂潮從訓練走向推理，從雲端下放到邊緣端，2025年更是科技巨頭加碼AI基礎建設，合縱連橫興盛的一年。如果把Nvidia看成整個AI永動器的中心點，那商業手段一流的OpenAI更是利用科技巨頭FOMO（Fear of Missing Out）的情緒，一起打造一個大到不能倒的AI商業帝國。圍繞著Nvidia和OpenAI的重大合作案包括：Nvidia宣布對OpenAI投資1000億美元，計劃部署10GW的AI數據中心，以及OpenAI宣布與AMD達成戰略協議將部署6GW的AMD GPU，透過這項協議，AMD拿到OpenAI大訂單，OpenAI也換得部分AMD股權。

螳螂捕蟬，黃雀在後。最靜悄悄且佈局看似緩慢的Google，近期看起來才是這場AI賽局中，真正挑戰Nvidia的大魔王。今年以來科技局勢的轉變、地緣政治的加劇，讓AI巨頭們的賽局更加詭譎多變，分分鐘都有新劇情。

日前，AI產業是否泡沫化的聲浪越來越大，尤其是AI產業最大的「雷包」甲骨文，傳出資產公司不再為它位於密西根州規模100億美元的資料中心提供資金後，AI產業舉債過多的擔憂再度浮現。

不過，即使AI產業泡沫化的聲浪再怎麼熱議，沒有人能否認記憶體HBM、DRAM、NAND的缺貨延續到2026年都是無解的！



市調機構inSpectrum統計，三星、SK海力士、美光三大記憶體廠的HBM市占率在2024年分別是44%、48%和8%; 2025年HBM上最大的變化是三星的比重從44%劇降至23％，SK海力士和美光則是分別增長至57%和19%。展望2026年，inSpectrum預估三星、SK海力士、美光三大記憶體廠的HBM市占率分別是30%、49%、22%，其中SK海力士下滑，換成三星和美光市佔率提升。



再來從AI晶片角度，來看HBM前幾大客戶的市占率消長。無庸置疑，全球HBM最大的需求買家是Nvidia，在2024年和2025年對全球HBM需求佔比分別高達64%和68%。值得注意的是，2026年雖然Nvidia仍會是全球HBM消耗量的第一名，但佔比首度跌破50%，取而代之是競爭對手AMD、Google、Amazon、Meta的崛起。

展望2026年，inSpectrum預計 HBM前五大客戶分別為Nvidia占49%、Google占17%、Amazon占14%、AMD占14%、Meta占5%。

其實Nvidia的GPU真的很貴，導致每一家雲端CSP業者都想開發自己的ASIC。Nvidia的GPU優點是通用且性能強大，而ASIC優勢是成本較低且在特定場景的應用表現佳，雖然在老黃的眼裡變成是「缺乏彈性，一旦AI工作內容改變，就發揮不了作用了。」

各大雲端CSP業者在開發客製化AI ASIC晶片時，會找博通、Marvell、創意、聯發科操刀。整體來看，博通操刀的AI ASIC比重還是有高達70％，博通也認為到2027年ASIC營收規模可達到600億～900億美元，ASIC在整個AI晶片市場的地位會越來越重要。



市調機構inSpectrum也從HBM種類來分析，2025年HBM主流為HBM3E，到了2026年HBM3E和HBM4分別佔46％和54％。

前陣子傳出三星的HBM3E終於通過Nvidia的測試，這是該款晶片距離開發至今18個月，經歷數次驗證挫敗後終於成功，但其實三大記憶體廠眼前真正的戰場在HBM4。

Nvidia計劃在明年上市的Rubin GPU，傳出會搭載至少8顆HBM4，HBM4的傳輸速度會超過10Gb/s，大幅高於業界標準的8Gb/s。據了解，因為AMD的MI450用了12顆HBM4將傳輸速率整個拉上了，Nvidia來不及更改設計架構，所以緊急要三家配合的記憶體廠，把配合Rubin GPU的HBM4的傳輸數度從JEDEC標準的8Gb/s拉到10Gb/s，讓Rubin GPU和AMD的MI450效能不會差不多，這也讓三星、SK海力士、美光整個忙翻。

未來在HBM4上，傳出SK海力士仍是第一大供應商，三星急起直追，美光傳出因為是用舊製程所以進度稍為落後，但當前訊息變化快速，三家記憶體廠在HBM4的訂單分配上，可能還是會有新變化。

值得一提的是，過去大家集中火力投入HBM是因為利潤較高，但隨著標準型DRAM這半年來的漲價翻倍、翻倍，再翻倍，其實現在標準型DRAM的利潤已經不輸HBM了！意思是，搞不好現在生產DDR5賺的錢不會比生產HBM差，但是HBM背後代表的意義是AI賽局，是面子問題，現在記憶體大廠不只拼利潤，還要拼面子，AI競賽不能輸，HBM4賽局的訂單還是要用力搶！

 

連于慧 2025.12.17
艾邁斯歐司朗AMS宣布與Zumtobel Group 共同開發全新的紙質捲盤（paper reel），做為取代傳統塑膠捲盤的運輸包裝方案，可用於承載 LED燈條及多種電子元件。新款紙質捲盤能將重量降低逾30％，並減少超過75％的 CO₂ 排放，同時不增加任何使用成本，為電子產業邁向永續供應鏈立下重要里程碑。

相較於一般  217公克的塑膠捲盤，紙質捲盤僅  140公克，重量減少約 35％。在原料取得、製造與廢棄階段中，塑膠捲盤會產生約  1.075公斤的二氧化碳當量排放，而紙質捲盤僅  203公克，碳排減量接近 80％。此外，在部分地區，塑膠廢棄需額外支付處理費用，相較之下，紙材更容易回收與自然分解，環境負擔更低。

以具體數據來看：若艾邁斯歐司朗每年以紙質捲盤取代逾  50 萬個塑膠捲盤，可減少約  108 噸塑膠廢棄物與  436 噸  CO₂  排放；同時每年的運輸重量也可減少  38.5 噸。紙質捲盤不僅節省運輸與廢棄成本，也能在整條供應鏈中——從生產、配送到報廢——有效降低總體碳排。

在穩定性、操作性與潔淨度方面，紙質捲盤符合  LED 製造流程的嚴格需求。艾邁斯歐司朗與  Zumtobel Group 透過多項測試證實，紙質捲盤在工業性能上與塑膠捲盤相當；在業界標準的 SMT 自動化產線上也表現穩定，形變控制良好，維持同等效率。此外，紙材捲盤的微粒控制表現也經過驗證，通過無塵室相關要求；紙質捲盤可容納的元件數量也與塑膠版本一致，並不需要更動既有生產流程。

這次與艾邁斯歐司朗合作的Zumtobel Group是一家國際性照明集團，集團旗下擁有 Thorn、Tridonic 與  Zumtobel 等知名品牌，提供完整且多元的產品與服務組合。在一般照明市場中，Thorn 與 Zumtobel 兩大品牌位列歐洲領導地位；而透過照明技術品牌 Tridonic，集團則在照明系統硬體與軟體（包括 LED 光源、LED 驅動器、感測器與照明管理系統）方面擁有全球領導角色。再者，Zumtobel Group在維也納證券交易所（ATX Prime）掛牌，團總部位於奧地利福拉爾貝格州的多恩比恩（Dornbirn），目前全球員工約 5,300人，2024/25 財務年度營收達 10.972 億歐元。
 

連于慧 2025.12.16
台積電的CoWoS封裝產能和高頻寬記憶體HBM一直是AI產業的瓶頸，加上多數產能都被Nvidia一家包下，導致很多ASIC業者拿不到足量產能，這樣的情況已經持續多年，近期甚至傳出部分ASIC業者轉而向採用英特爾的先進封裝EMIB作為替代方案，EMIB複雜度沒有CoWoS這麼高，且整體成本相較CoWoS減少30％～50％。

日前有個更關鍵的消息，JEDEC固態技術協會已經開始著手制定一項全新的記憶體標準：SPHBM4（Standard Package HBM4），成為標準封裝第四代高頻寬記憶體。顧名思義，「Standard Package」意思是標準封裝，相容於傳統的有機基板，因此可以擺脫昂貴的矽中介層，可以直接用標準封裝流程，同時盡量保持接近HBM的速度，有助於解決AI產業現在面臨的瓶頸。

HBM通常是採用1024位元或2048位元的極寬匯流排介面，造就非常頂級的性能表現，但這種極寬匯流排介面設計缺點是佔用很大的晶片面積，因此限制每個晶片上HBM堆疊數量，間接限制AI晶片支援的記憶體總容量。JEDEC對於SPHBM4的規範針對了此問題作解決，其中一個關鍵是將HBM4的記憶體匯流排介面從2048位元大幅縮減至512位元，並且支援在傳統有機基板上進行2.5D整合，代表著不需要昂貴的矽中介層interposers，可大幅降低成本。

全新的SPHBM4記憶體規範一出，已經傳出中國半導體廠商都很有興趣，因為中國AI供應鏈沒有CoWoS先進封裝，這種介於標準型DRAM和頂級HBM4之間的技術產品，正好符合他們的需求。

其實當前，大型語言模型 LLM的最大的瓶頸，並不是「算得不夠快」，而是資料「搬運速度不夠快」，因此AI伺服器必須要採用 CoWoS 封裝，最關鍵的原因就是為了解決 HBM與 GPU之間的連線問題。傳統記憶體如GDDR6是透過PCB和GPU連接，但HBM為了達到極高速的傳輸，I/O pin角位數量高達數千個，只有用CoWoS的中介層Interposer才能解決此問題。矽中介層Interposer可以在極小的面積內蝕刻出高密度的線路，連接HBM成千上萬密密麻麻的接點。

CoWoS是一種 2.5D封裝，可以將GPU核心的Logic Die和HBM記憶體並排放在同一個中介層上，讓兩者之間的距離非常短，因此資料傳輸的延遲降至最低。台積電預計到2026年底CoWoS月產能可達12.5萬片，但超過50%都被「AI King」Nvidia包下，其次是「ASIC King」博通獲得第二多的產能配比。

JEDEC正在準備的SPHBM4規範，相當大程度可以紓解部分AI運算對於先進封裝的依賴。SPHBM4並不是用來取代金字塔最頂級的HBM4市場，而是在傳統頻寬受限的DDR5/LPDDR5，以及極高端的HBM3E/HBM4中間有一塊巨大的市場，對成本較為敏感，對頻寬雖有要求，但不是最頂級的，這樣的應用場景就會適合SPHBM4來填補。

算起來，新記憶體標準SPHBM4，是一種介於傳統DDR5和新高頻寬記憶體HBM之間的產品，對於現在台積電CoWoS產能極為吃緊，HBM4要求的頻寬和良率又更高的情況下，會是一個不錯的替代方案，也有助於紓解不是這麼金字塔頂層的AI應用市場。
 

TechInsights對AI市場的五大趨勢預測：

AI 模型與資料中心趨勢

受「大型模型效能更佳」的信念驅動，大型語言模型（LLMs）的參數規模仍將持續成長。這意味著資料中心對於支援 LLM 的投資將在2026年持續增加，並推升整體 AI 能源成本，為獲利與環保目標帶來挑戰。AI 所需的電力遠高於傳統資料中心，大型園區的用電需求可高達 5GW，足以供應數百萬戶家庭，現有電網難以滿足這些需求，導致瓶頸產生。

不過，這種情況主要發生在全球少數開發「前沿模型」（Frontier Models）的公司身上。與此同時，體積更小、針對性更強或經「蒸餾（Distilled）」的模型將快速興起，並針對速度、效能、成本、隱私、文化與語言等需求進行最佳化。像是TechInsights 內部使用的語言模型Insightful Chat 基於公司半導體資料訓練，專為提供高隱私的專業分析而設計。

更小型、更專用的模型將用於特定任務，如構建 Agentic AI 的基礎，或讓Edge AI 能在有限硬體資源上運行。PC與NB處理器已經內建神經處理單元（NPU），但微軟的Copilot+ PC 並未成為市場預期的主導力量。

根據TechInsights 針對智慧家庭市場的研究顯示，雲端運算的依賴仍高於邊緣端，儘管邊緣推論在成本、功耗與隱私方面具優勢，雲端需求仍然強勁，預計「自律式邊緣運算」不太可能在 2026 年成為主流。

整體而言，儘管更專用、更高效的 AI 模型將持續發展，但市場仍將由多參數（Multi-Billion-Parameter）大型模型主導。這些模型的規模將進一步擴張，將記憶體與功耗推向極限。最終，在明年，真正的贏家將是能解決這些瓶頸的公司。


邁入2奈米製程：台積電、英特爾、三星、Rapidus四家競賽

邁向次世代 2 奈米製程，將同時改善功耗與效能。2026 年將是產業的關鍵轉折點，隨著業界從鰭式場效電晶體FinFET過渡到全閘極環繞GAA（Gate-All-Around）電晶體。這是自十多年前從平面電晶體轉向 FinFET 設計以來，電晶體架構的首次重大變革。

這項新架構可同時提升功耗效率與運算效能。台積電、英特爾、三星，以及新進者Rapidus 都將以 2 奈米製程進入市場。三星其實早在 2022 年便已在 3 奈米節點導入GAA 製程，但直到其 SF2版本的2奈米製程推出後，主要外部客戶才會真正採用該技術。

台積電的第一家2奈米（N2 製程）客戶是AMD，生產下一代EPYC 資料中心 CPU（非 GPU），並將於 2026 年推向市場。日本的 Rapidus 是晶圓代工領域全新的參與者，採用 GAA 製程技術，2023 年底開始建造第一座晶圓廠，目前傳出2奈米試產，預計量產供應外部客戶的時程預計要到 2027 年才會開始。

2026 年的 AI 加速器產品路線圖，將不會直接受到這些新製程的影響。例如，NVIDIA 的Rubin GPU 將使用台積電的 3 奈米製程生產，從 2027 年起，新一代 2 奈米架構才會開始改善 AI 加速器的效能與功耗表現。

高頻寬記憶體（HBM）幾乎專為 AI 加速器設計，是記憶體產業史上最具價值、毛利率最高的產品。記憶體廠商在推進 HBM3E 量產的同時，新一代搭載 16Hi HBM4的 AI 晶片預計將於 2026 年上半年實現量產，HBM 的基本晶片層（base die）也將從平面 CMOS改採更先進的 FinFET 製程，以進一步提升能效。

除了 HBM 之外，記憶體供應在 2026 年仍將偏緊，因為製造商預期會優先生產高毛利的DRAM 與 HBM，導致 NAND 產能受到擠壓，進一步加劇各類記憶體的價格波動。

儘管如此，NAND 技術仍在持續演進。3D NAND 的物理擴展主要由堆疊層數驅動。2026年，3xx 層（甚至更高層數）的 TLC 與 QLC 產品將陸續推出。為了實現更高密度與更佳效能，創新技術包括高長寬比蝕刻（High-Aspect-Ratio Cryogenic Etcher）、晶圓直接/混合鍵合（Hybrid/Direct Wafer Bonding），以及同層間間距控制（On-Pitch SGD, OPS）單元設計。


矽光子、散熱管理與先進封裝

記憶體晶片只是資料傳輸瓶頸的一半，另一半問題在於如何將資料從記憶體快速傳送至運算核心，速度與功耗是關鍵。以共同封裝光學CPO（Co-Packaged Optics）形式實現的矽光子技術，有望將網路功耗降低多達70%，同時提升資料傳輸速率，2026年將成為 CPO的關鍵轉折點。

台積電的「通用型光子引擎」COUPE（Compact Universal Photonic Engine）將被整合至晶片中介層封裝技術 CoWoS 2.5D 整合平台中，為產業領導者採用此技術鋪平道路，Nvidia的新一代交換解決方案也預計導入該平台。

隨著裝置的熱特性管理變得越來越重要，尤其在資料中心中更為嚴峻，因此最先進的 AI加速器如今必須依賴液冷（Liquid Cooling），導致資料中心建設成本上升，同時也帶來水資源短缺等環境挑戰。記憶體與CPO均對溫度極為敏感，因此當高密度記憶體元件更靠近運算核心，並與CPO 整合時，如何改善散熱管理，將成為能否導入新技術的關鍵環節。

先進封裝技術在此過程中扮演關鍵角色。業界正逐步採用玻璃基板（Glass Substrates），其優異的散熱性能與結構強度，有助於熱傳導與機械穩定性，同時，玻璃材料的高介電常數也能改善資料傳輸效能。其他方案包括開發更先進的熱介面材料TIMs（Thermal Interface Materials），例如SK海力士將在即將推出的 HBM4（16Hi）模組中採用先進的MR-MUF 封裝技術; 其他方向像是創新的製造技術，如英特爾的2奈米製程18A中採用的背面供電（Backside Power Delivery）結構，也能進一步提升晶片的熱性能表現。


貿易與關稅動盪

關稅與貿易限制正在造成高度波動的商業環境。許多地區正透過政府的大規模投資，推動半導體製造的自主化，美國同時也結合關稅與貿易限制作為額外手段，以促進本土製造，整個半導體產業形成一個充滿挑戰與不可預測的環境。

歷任美國政府採取的多項措施，目的皆在限制中國在半導體領域的進展。作為回應，中國正加速推動其 xPU（包含 CPU、GPU、NPU 及其他處理器）的研發，並朝向作業系統自主化發展，特別是透過 RISC-V 架構。

由於極紫外光EUV曝光設備受限，中國的邏輯晶片製程仍停留在7奈米製程節點，遠落後於全球邁向2奈米前沿製程的腳步。2026 年中國能否推進自身的半導體設備生態系？ 最有可能的結果是，中國政策將持續支持並發展國產替代方案，同時允許在本地技術尚未成熟之前，持續使用外國設備。中國在顯影設備技術上的進展，將成為2026年值得密切觀察的關鍵領域。

中國的AI模型發展

中國在AI模型領域已大致追上國際水準，在AI研究論文數量、專利申請與創投投資方面均位居全球前列。國產大型語言模型如 DeepSeek R1在效能上已可與美國頂尖的封閉式模型相媲美，同時通常具有更高的成本效益，並多以開源形式發布。雖然相關限制在一定程度上限制了中國獲取先進硬體的能力，但預期 2026 年將會出現更多來自中國的軟體創新。
 

連于慧 2025.12.11
家登精密董事長邱銘乾首次擔任全國創新創業總會長會長，在今日《2026創新創業白皮書》發表會上表示，過去台灣用「一卡皮箱」走透透的做生意時代已過，我們該想的是如何讓台灣下一個十年更好！ 台灣必須要從製造走向創新，本土走向國際，單點走向生態，要以創新為基礎，不能只會用勤奮和低價來換取工作成果，要想盡方法努力擠身成為國際生態鏈的一環。

邱銘乾表示，台灣今年GDP高達7～8％，主要都是來自AI和半導體出口的貢獻，但對於不是從事AI和半導體工作的庶民很無感，但GDP的成長無法人人雨露均霑，大家應該思考的是，如何讓台灣的下一個十年更好！ 他認為，市場一定要走向國際化，半導體和AI就是台灣產業高度國際化的代表，誰能和台積電、Nvidia的生意沾上邊，營收就會大幅成長，未來生意思為一定要具備創新關鍵，台商不能留在過去一卡皮箱走透透的生意模式，一定要創新，不能像過去只靠勤奮和低價來換取工作成果，要從單點走向生態，要走出去，擠身國際生態鏈。

邱銘乾作為創新總會的會長，他認為台灣中小企業最缺的就是資金，因此總會有設立「陪跑」的機制，家登由小變大就是這樣做起來的，幫大客戶做場域認證，意思是：大客戶出題，家登來解答，在找解決方案的過程中，會讓自己的能力越來越強大。

他進一步解釋，隨著AI時代來臨，全球化已經不是國家標準，取而代之是各國都將算力納入為國家政策，形成主權算力的競賽。在半導體領域中，製程微縮為節點的改善逐漸走到盡頭，目前只剩下先進封裝技術，往前方是無人區，全世界沒有人可以指引方向，但台灣最大的優勢是場域認證的環境，只要能與護國神山台積電的生意有連結，符合創新的需求，以及研發團隊更強大，彼此合作可以讓團隊的競爭力更強大。

談到近期業界在聊美國希望台灣能幫忙訓練半導體人才的議題，邱銘乾表示，到那邊設工廠本來就是在幫忙訓練人才，通常剛畢業的新人、年輕人比較可能有機會被訓練起來，因為還沒被寵壞，應屆畢業生這麼多，總是可以找到可造之材，但如工作已經有一段年資，就比較難了。

此外，政府投入國防預算加速發展國防工業，邱銘乾也認為，在國防領域上，也應該推動在地化的軍工產業工業鏈，我們有這麼多的傳統中小企業，願意做也很有彈性，而政府就是台灣軍工產業的使用者，最大的場域認證，只要政府願意，這些傳統企業可以協助把事情做好，把部分的國防相關訂單留給台灣企業，即使是只有20％～30％訂單，，也能帶動中小企業的競爭力擴大。

創新總會也針對市場、資金、人才、法規四大構面提出14項具體政策建言，並且呼籲要「鼓勵大企業投資新創，設置研發抵減與研發成果資本化！」並從14項建言，篩選書其中六大具「高度重要性」與「高度急迫性」的建言，呼籲政府優先推動 ：



設立新創企業專法：制定專法明確定義新創身分，整合跨部會資源，降低法規摩擦成本。




鼓勵大企業投資新創（研發抵減）：參考日韓經驗，將大企業投資、併購新創視為研發支出，享有租稅抵減，以解決募資難題。




推動新創加入產業供應鏈聯盟：透過「以大帶小」機制，協助新創進入大企業供應鏈，解決「有技術沒訂單」的困境。




政府需聚焦支持重點產業的技術型新創：資源不應齊頭式平等，應採任務導向，集中支持符合國家戰略（如國防工業、AI、半導體）的技術團隊，並由經濟部主導。




導入具創業實務與產業資源的創業教育：解決產學落差，讓學生在校期間就接觸真實市場驗證。



促進人才跨界支援新創企業：建立機制，鼓勵大企業與專業機構人才以兼職或專案方式支援新創，補足經營管理缺口。

連于慧 2025.12.10
Nvidia黃仁勳11月底炫風來台探望台積電創辦人張忠謀時曾大喊：「我真的好累！」確實，他周旋在美中之間疲於奔命，好不容易說服川普開放H200晶片輸中，卻傳出中國為了推動半導體自主化，研擬限制企業採購H200晶片; 另一頭，又要應付最大客戶之一的Google憑藉著自研TPU實力，竟然搖身一變成為Nvidia最強勁的競爭對手，甚至成為Nvidia其AI帝國擴張的終結者！？

川普朋友圈從MAGA轉變成科技幫

川普近期的舉措出現很大轉變，不同於年初他剛進入白宮時，政策與發言明顯被MAGA派好朋友圍繞; 近期，他身邊的好朋友似乎換成了科技圈這幫人，不時傳出他與MAGA好朋友漸行漸遠的傳言。而川普的科技圈最親密的好友，也從馬斯克換成了黃仁勳（看來也只有圓滑的老黃能搞定川普），經過一番周旋，川普也終於同意讓Nvidia的H200晶片可以銷售到中國，但條件是美國要抽成25%。

對中國買家而言，最終就算是多付25％買Nvidia的H200，應該仍是比走私的水貨划算。 因為美國不能課徵出口稅，所以晶片不是從台灣直接出口到中國，而是讓晶片先從美國進入，課徵25％關稅之後，再賣到中國。這25％關稅不會是台廠買單，也不會是Nvidia買單，應該會反映在賣價上。

H200銷中可有效解決Nvidiaㄧ堆庫存難題 中國放不放行將成關鍵

但關鍵是，現在傳出中國不買單，正在研擬對策制裁Nvidia這類晶片在中國銷售，可能會要求企業提出申購說明要採購外國晶片的原因等等，最終目的是為了扶植中國自己的半導體自主化，以及…順便修理美企…

業界認為，雖然Nvidia高階晶片重返中國市場雖然會遇到官方出手阻饒，但民營企業還是私心想用Nvidia解決方案的，高階算力單靠國產晶片絕對不夠，這點阿里巴巴、騰訊、字節跳動是最了解的中國國產晶片和Nvidia效能的差距。

黃仁勳再圓融，現在處於在美中科技博弈的中心點，仍是處於被雙面夾擊的現實，只能回台灣時忍不住吐吐真心話說：「我真的好累！」

不過，H200對中國的放行，黃仁勳應該也鬆了口氣，隨著次世代架構的產品即將量產，Nvidia手上的H200晶片庫存讓人頭痛，塞給美國CSP企業是不會收的，但H200對算力飢渴的中國市場，稱得是求之不得的上等好貨。

就看中國會不會使出更嚴厲的管制，不然H200銷往中國，Nvidia解決的堆積的庫存問題，川普賺了大把銀子，中國企業也有高規格的AI晶片可用，是三贏局面。黃仁勳的「好累」很值得！

Google從Nvidia大客戶躍升成為Nvidia的AI帝國最大挑戰者 
黃仁勳近期要面對的不只是政治角力，還有嚴峻的商業挑戰：Google這位大客戶居然躍升成為Nvidia的AI帝國最大挑戰者。

在OpenAI崛起初期，曾被業界認為對Google傷害最大，因為直觀來看，ChatGPT會取代Google搜尋和廣告這個業務命脈。

兩年前，微軟在OpenAI狂潮初期出盡風頭時，Google印度裔執行長Sundar Pichai被批評太過守成、保守，不是打仗型的領導者。還傳出2019年退居二線，把公司交給Pichai的兩位Google創辦人頻頻回公司視察，繪聲繪影形容兩人有重回第一線「拯救」公司的意思。

兩年過去，Google不但沒有被AI狂潮和ChatGPT大浪擊垮，還搖身一變成為Nvidia所建立的AI帝國最大挑戰者，其底氣和武器一點都不神秘，就是做了超過十年的自研TPU晶片。

此時，市場上對這位印度裔執行長Pichai的批評全都消失了，取而代之是形容他「以工程師的安靜與低調特質，帶領Google穿越AI風暴。」（輿論就是如此見風轉舵，以及偏好錦上添花…

Google是如何化解AI越強反噬自己的搜尋引擎業務的難題

ChatGPT問世初期，Google搜尋業務面臨的危機是真真實實的，幾乎所有人都認為ChatGPT將取代人們用Google搜尋的習慣。

Google面臨兩難：它不是沒有能力讓AI變聰明，只是一旦AI變得越來越聰明，人們就會加速離開搜尋引擎的使用。更大的問題是，生成式AI背後的算力、電力是極度燒錢的遊戲，但搜尋業務對Google而言算是無成本躺著賺錢，如果選擇把生成式AI業務養大，等於是把錢坑養大，然後親手扼殺了搜尋引擎這隻金雞母。然而，一旦離開AI賽局，結局一目瞭然！

很快地，Google就「搜尋」到該難題的解方。我們在使用Google搜尋時也發現AI功能開始帶入搜尋引擎的結果，快速生產出「AI摘要」。當中的關鍵是，Google發現這樣的做法，並沒有減少用戶對於廣告的點擊率（Google業務命脈），代表公司利潤不會被稀釋，反而可以提升使用者的滿意度。回頭來看，生成式AI「取代」搜尋引擎的想法，其實是畫地自限，只要把「邊境」打破，就能把危機化為轉機，創造出更穩固的流量群體。這個實驗的成功，給了Google一劑定心丸，確定生成式AI不會扼殺Google的搜尋引擎和廣告業務命脈。 

上月底Gemini 3的問世，更讓業界認知到Google的AI實力，強大到足以對OpenAI和Nvidia感到巨大壓力。如同上述所言，Google一直都有讓AI越來越smart的能力，只是在顧及搜尋引擎業務的利潤，到底要「用幾分力」？才是問題。當Google發現可以達到讓生成式AI與搜尋業務並存，不會稀釋公司利潤後，就盡情放手讓AI要有多聰明，就有多聰明！

Google的兩大護城河

Google的強大在於拉開與Nvidia和OpenAI的競爭維度，重新定義AI權力遊戲的規則。

原本想要算力的AI追逐者沒有選擇，只能買Nvidia昂貴的GPU，甚至玩出「循環交易」這樣的奇特商業模式，由Nvidia宣佈投資OpenAI千億美元，OpenAI再拿這筆錢去買Nvidia的GPU，「循環交易」有效擴大以Nvidia為中心的AI帝國，更讓Nvidia被戲稱為「AI世界的最後貸款人」！

只是，Nvidia的美夢被Google狠狠敲醒！Google決定將手中研發超過十年的TPU晶片「獨樂樂不如眾樂樂」，很大機率要從雲服務商，轉型為出售TPU和AI系統。這不但直接挑戰Nvidia的AI霸主地位，威脅到Nvidia的定價權，而這對Google另一個助益是帶來一條可觀收入的產品線。

日前已經傳出新創公司Anthropic計畫採購100萬顆的TPU，其中40萬顆是跟博通（Google TPU的晶片設計服務者）買，另外60萬顆是透過Google雲端租賃平台，甚至計算出使用TPU的總成本會比採用GB200系統低上30％，直接挑戰Nvidia的定價權。傳出Meta也考慮用部分TPU晶片取代Nvidia的GPU。

Google的護城河還不只是TPU，還有TPU上的關鍵創新：光交換網路OCS（Optical Circuit Switches），可以藉由光訊號直接傳輸數據，降低延遲和能耗。雖然Nvidia的單卡性能具有優勢，但從整個AI系統來看，在大規模使用AI算力時，Google的TPU結合OCS技術，效率和競爭優勢明顯跑出來。

既然Google的TPU具有挑戰Nvidia GPU的優勢，怎麼不早一點拿出來做商業化銷售呢？ 做了十幾年了，現在才考慮拿出來賣。

讓OpenAI買貴鬆鬆的GPU養大錢坑是Google不說的小心思

業界認為，將TPU從內部獨家的秘密武器，轉變到對外銷售，需要等時機成熟之外，另一個「深謀遠慮」是Google無論是搜尋引擎或是Gemini，都和OpenAI的ChatGPT處於競爭關係，讓OpenAI沒有其他選擇，只能去買昂貴的GPU，等同是眼睜睜看著OpenAI一直燒錢，可以為自家的搜尋引擎業務爭取更長的轉型時間。另一方面，OpenAI持續燒錢下，訂閱制的價格不可能降下來，Google可以跟著享受高利潤之外，作為服務商全面覆蓋的優勢，這次推出Gemini 3還有訂閱贈送額外的雲端硬碟空間等，更增加了Gemini 3的使用誘因，難怪Gemini 3推出後，會讓Sam Altman這麼緊張，擔憂AI主導地位不保。

 

連于慧 2025.12.8
記憶體產業現在是全線全面出現結構性斷層，舊規格的DDR4因為三星、SK海力士、長鑫存儲全面退出下，半年時間價格上漲四倍，唯一有充足DDR4貨源的南亞科被全球客戶追著跑。但近期三星有主導DRAM漲勢從DDR4轉向DDR5移動的跡象，傳出11月底三星一口氣把16G DDR5合約價拉到19.5美元，逼近20美元，相較上一次合約價DDR5整整上漲超過100％。

三星雙手一攤，對下游客戶表示「沒貨！」 這一招，把11月底最新出爐的16G DDR5合約價硬是拉到19.5美元，從9美元拉上來，快速追上現貨價格，等同是一口氣把合約價拉升100％。業界也覺得這招夠狠，讓客戶不管是繼續留在DDR4規格，或是產品設計轉進DDR5，都是跑不掉的貴，且無處可逃，只能乖乖任憑宰殺。

另外，11月底出爐的16G DDR4最新合約價也拉到18美元。原本市場以為經歷上一波又急又猛的漲幅後，現貨價開始出現由漲轉跌的訊號，似乎整個DRAM漲勢最陡峭的波段告終，沒想到進入12 月後，卻是迎來DDR5更兇狠的漲式，DDR4漲勢也不想休息，只能說這次三星控盤能力不減當年，不愧是記憶體老手，非常「懂玩！」

值得一提的是，當DRAM漲勢原本是舊規格的DDR4最兇猛，現在開始DDR5合約價快速點火下，南亞科傳出大利多消息，新量產的DDR5顆粒已經通過微星、技嘉等主機板廠認證，而且DDR5產能全部被金士頓包下，原本市場認為南亞科最大弱點是只有DDR4產品，一旦這波DDR4缺貨潮過去，舊產品的紅利將會結束。但現在看來，南亞科不但滿手價格飆漲的DDR4，DDR5如期量產並且通過認證被金士頓全包產能，隨著DDR5產出比重逐漸放大，南亞科未來是DDR4和DDR5兩隻腳同步會越走越穩。

南亞科的16G DDR5是採用10奈米級第二代製程（1B）生產，今年中開始生產，第四季開始放量，也穩定供貨給客戶，接下來是第三、四代1C和1D製程。同時也有客製化的高頻寬記憶體HBM項目與客戶合作中。

這一波記憶體的全面上漲始於AI基建化的概念，與過去週期性暴漲暴跌的價格，已經完全不同，客戶結構與層次也與過去完全不一樣。過去，記憶體最大的客戶是手機、PC，這次由AI驅動的記憶體革命客戶是美國的Google、Amazon、微軟、Meta、OpenAI、Oracle，可以再加計中國四大雲端客戶的「隱形」買盤，包括阿里、騰訊、字節跳動、百度，無論是美國中國雲端服務CSP，背後象徵的意義都是算力與國力，這樣的買盤可以看成在建置巨大「算力」幫國家做AI基建，以下幾個數據和趨勢可參考：


通用伺服器＋AI伺服器合計對DRAM產能的消耗在2025年正式超越手機，佔比超過50％




展望2026年，DRAM位元供給成長率約20％，但需求成長率達26%，代表中間的供需缺口至少6％




三星、SK海力士、美光的新廠房建設完成的時間點至少都要到2027年下半，加上採購設備到位、安裝、投片、試產，到進入實際的量產週期，這些新產房要貢獻產能，預計也要到2028年。




LPDDR應用仍是以手機為最大宗，但自從LPDDR開始被伺服器採用後，將會對手機領域造成嚴重排擠，除了產能排擠之外，有一個關鍵原因是：記憶體廠將LPDDR賣給伺服器會比手機廠商的規格更高，價格可以高出50％，所以犧牲了給手機廠的LPDDR產能。換個角度看，手機廠商為了確保足量的產能，也一定會競價搶貨。只要產能、不問價錢，真真切切成為2026年記憶體產業的主軸。




這一波DRAM價格到底漲多少？ 從2025年5月底算起到11月底，估計DDR4合約價大約上漲四倍，DDR5合約價上漲三倍，展望2026年供需缺口仍大，價格會持續上漲。




這一波記憶體全面缺貨潮是從AI用的HBM高頻寬記憶體開始，初期HBM利潤最好，為了搶進Nvidia供應鏈，所有資源都傾斜到HBM上，嚴重擠壓DDR5、DDR4、LPDDR產能。但現在開始出現「反排擠」現象，隨著DDR5、DDR4價格在半年內漲了3～4倍，利潤已經和HBM差不多了。原廠掐指一算，一些舊規格的HBM例如HBM3/HBM3e等，利潤可能還不如標準型DRAM，於是，傳出三星開始思考將部分舊規格的HBM減產，可能回頭生產標準型DRAM產品，或是升級幾台設備去滿足客戶更多的更高規格HBM4的需求。這種「反排擠」是合理的現象，目前記憶體產業的產能真的非常非常吃緊，在沒有新產能加入的情況下，必須在現有的產能配置上，將「利潤最大化」!




中國的記憶體產能不會是PC廠的救火隊！ 長鑫存儲明年要拼IPO了，要IPO就要端出最高大上的題材，DDR4利潤再好，上市審議過會的時候，總不能跟人家說…因為舊產品DDR4現在賺大錢了，所以我們決定回頭多做一點，這樣IPO上不了檯面。近期長鑫發布了新一代的DDR5和LPDDR5X產品，預計2026年全面量產，這個題材可以讓長鑫的競爭對手直接挑戰三星、美光等國際大廠，檔次完全是從地方本土劇直上Netflix，這才是IPO時端得上檯面的題材。再者，長鑫的總產能到2026年底，會從28萬片提升至30萬片，屬於原本的規劃，都不是新增產能，不會打亂這一波記憶體超級循環。




2026年記憶體產業「上肥下瘦」格局確立，記憶體廠全面大賺，中小型通路商在拿不到貨、沒有特殊管道下，會出現糧荒後的生存危機。糧荒有多嚴重？ 連美光自己都宣布的結束旗下專門做消費性業務的Crucial品牌，因為實在沒有足量的NAND晶片可以去支援消費性產品，產能都被雲端CSP大廠吸走，可見這一波DRAM、NAND缺貨潮是產業結構性的新常態，不會是短暫週期性現象。另外，是下游OEM/ODM組裝廠、手機廠等，須面臨晶片不足和漲價的困擾，勢必壓縮利潤或下修出貨量。


 

連于慧 2025.12.2
第19屆潘文淵獎的獲獎人是旺宏董事長吳敏求，他在12月1日的頒獎典禮上掩不著開心的神情，也感嘆「唯一遺憾是第十九屆才得到此獎！」

吳敏求在台灣半導體產業算是個「異類」！ 在90年代，多家台灣重要的半導體公司陸續成立，吳敏求也從矽谷回台灣成立旺宏電子。現在大家都熟知旺宏是一家記憶體公司，但多數人忽略兩件事，一是旺宏在成立之初，其實是做邏輯SoC產品，所以找的團隊也是擅長SoC的人才，之後會轉到記憶體賽道，是一個「一失足成千古恨」的故事; 二是旺宏從成立的Day 1就堅持一定要做產品，不做代工，與台灣所有半導體製造都不一樣，是集設計與製造於一身的IDM公司，這也反映了吳敏求與眾不同的「異類」想法！

吳敏求回憶，他父親是高中老師，當年一個月薪水才一千多元，到美國唸書的想法根本是天方夜譚，後來他輾轉先到加拿大唸書，再到史丹佛，沒花家中一毛錢。他表示，自己不是天生學霸型的人，但個性有個優勢，就是遇到問題時，知道如何找到解決方式。

同樣地，37年前他從美國回到台灣創業，沒有家世背景，台灣也沒有奧援，當時創投界胡定華出面幫忙，吳敏求跟他提出做SoC的想法，找了40位相關技術的人才，把美國最新技術帶回來，現在全台灣懂得邏輯技術的人很多都是早年從旺宏出去的。之後，吳敏求了解到科技企業的持續擴大發展一定要有資金支持，因此他也跟政府高層建言科技公司IPO對於台灣半導體產業發展有其重要與急迫性，1995年旺宏成為台灣第一家政府輔導過關，以第三類股上市的高科技公司。

吳敏求一直認為，做產品的價值遠超過做製造，像是AI浪潮下，Nvidia賺得也會比台積電多，因為Nvidia做的是產品，台積電是做製造。

當年他從美國回台灣創業，就是做邏輯SoC產品，包括數位、混合訊號、CPU等等，已經看到這趨勢是可行的，吳敏求表示當時，90年代很多邏輯產品都是旺宏第一個做出來的，像是旺宏在電視晶片最高市占率曾佔全球17％。

旺宏從做邏輯產品出道的事，多數人都很陌生，都認為旺宏是一家記憶體公司。對於公司從邏輯轉到記憶體，吳敏求以「一失足成千古恨」來形容這過程。

吳敏求說，當時旺宏的規模不大，因為還有工廠，所以一旦做錯一個重大決定，會背負很巨大的虧損。吳敏求在1999年生了一場重病，到美國做心臟手術，公司交給其他人經營，2002年出現百億虧損，很多工程師也紛紛被挖角，跑去M公司（MTK? MStar?..）就這樣…邏輯團隊也散了，當時記憶體團隊的人還繼續做，同時也要滿足大客戶任天堂的需求，就這樣旺宏後來變成一家純記憶體公司。

面對AI浪潮，吳敏求也表示，AI與數學運算有關，競爭的關鍵是相關人才，美國和中國後面的競爭會更激烈，台灣在做應用這一塊領域非常厲害，可以在當應用領域找到一席之地。

前工研院院長、潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，旺宏長年以來對於台灣人才的教育與培訓有很多貢獻，包括成立旺宏科學獎、金矽獎長期投入科學人才的培育，以及舉辦學生競賽，給予年輕學生一個展現科學研發成果平台，也長期支持清大、成大等教育界，進行產學合作，希望能有更多企業像旺宏一樣，一起讓台灣學校和教育能更有競爭力。


 

連于慧 2025.12.1

今日是第19屆潘文淵獎頒獎典禮，由旺宏董事長吳敏求獲獎，在頒獎典禮現場齊聚多位重量級半導體大佬，包括前工研院院長、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、台積電文教基金會董事長暨創意電子董事長曾繁城、漢民副董事長許金榮、前行政院長劉兆玄，李國鼎科技發展基金會董事長王伯元等，而近期在半導體業界沸騰的焦點「羅唯仁風波」，也成為今日現場媒體關注的焦點。

今日會場多位半導體大佬包括許金榮等，被問到羅唯仁事件的看法，多是表情無奈不願多談。在頒獎典禮會後，史欽泰與吳敏求出席媒體QA環節之後，媒體也持續追問這樁涉及全球半導體高度關注的人事異動風波。

史欽泰無奈表示：「法律保護智慧財產權，但是很難約束個人，因為人會鑽漏洞，企業競爭到最後可能也不在乎這些了，所以這種事情最後得利的其實是律師。現在我們也不知道羅唯仁和英特爾、台積電真正的狀況，我們都不是當事人。再者，如果他證明他過去後做出來的東西，與台積電的沒有關係，那法律也拿他沒辦法。只能說我們人才好用，大家都愛用！」

最後，針對羅唯仁75歲做出這種晚節不保、震驚全球之舉，史欽泰在離開會場前說：「我70多歲，但我不會做出這種事！」

今日頒獎典禮中，另一位不願意具名的半導體大佬則是簡短評論：「英特爾根本不需要這個人！」 言下之意是，英特爾真正的問題不是這個人的能力能解決的，更不是羅擅長能解決的，所以英特爾找羅唯仁根本沒用。

史欽泰認為，對於台灣人才的培育，全世界都喜歡我們的人，但其實台灣人口不多了，就算有菁英，跟其他國家比仍是少數。更重要的是人才的品質與教育息息相關，所謂教育不是有學校就好，還要有好設備、老師等等配套條件。另一個關鍵是，要思考更開放一點，吸引全世界的人才進來台灣，同時台灣人也應該增加與外面人才交流的機會。

另外，史欽泰也透露，明年會把「造山者」電影中提到的台灣半導體起源小欣欣豆漿店的地點，成立為一個讓大家打卡的景點。



 

連于慧 2025.11.26
台積電真的不嫌事多。昨天，宣布正式以競業禁止和保護營業秘密的立場，對投奔英特爾的羅唯仁提告; 今天，台積電發布的「2025年台積電供應商卓越表現獎」得獎名單中，可以發現東京威力科創TEL已經不再「優良」！ 台積電的「絕世武藝」太誘人，讓很多基層工程師、長年合作夥伴、看似忠誠的老臣都各個長出旁門左道的心思，挑戰禁區。

經濟部部長龔明鑫已經證實，工研院已啟動撤銷羅唯仁的院士資格流程。這將創下工研院設立院士以來，第一位被撤銷院士資格者。

由於台積電昨天發出的聲明，每一個陳述都直指要害，描述離職前仍蒐集先進製程的具體行為，台積電2奈米先進製程已經屬於國家的核心技術，羅唯仁的行為不單是觸犯營業秘密，更是觸犯了國安法。能否定罪是另一回事，但直接把「警告」層級拉至最高。

羅唯仁是美國籍（應該也是他如此肆無忌憚的原因），且人應該已經離開台灣（或許已經計劃好不會再回台），台積電可以跨海提告，但難度也是不小，台灣無法跨海辦案或引渡，但最嚴重是可以對羅唯仁發布通緝令，他會從原本高度榮譽的台灣工研院院士，變成台灣的通緝犯。到了那個階段，羅唯仁從老東家帶先進製程技術的細節過程，都被一一攤在陽光，且被記錄下來，甚至可能終生背負通緝犯之名，即使能擠身美國半導體研發功勳榜，也會讓功勳蒙塵，過去20年在台積電一同打拼創造出驚人的世界奇蹟的貢獻，也將被一筆抹消，畢生的聲譽盡失，典型晚節不保。

只是，基於現今的政經因素、台積電是否會使上最強硬的法律戰，要顧忌的層面很多。如果是針對「一般」企業，如當年台積電對中芯國際提告侵害營業秘密罪，一路追殺讓中芯國際創辦人張汝京下台，台積電還拿了持股成為中芯股東，算是把對方告割地賠款。

梁孟松去三星時，台積電也是提告洩漏營業秘密，法院最終判決梁在2015年以前不得使用台積電的營業秘密，但競業禁止期結束後，梁還是去三星擔任正職，之後才轉往中芯國際。 對照這次羅唯仁事件，依照台積電公布的離職前行為，如果延續過去風格告到底，應該會有利於拖延羅唯仁利用可能帶去的機密資料幫助英特爾，就一直拖著他在英特爾擔任正職的時間，以他高齡，會比當年的梁孟松更經不起拖。依照業界對羅唯仁的認識，「準備齊全」投身英特爾，圖的不會是利，一直想要坐大位的他，要的是更上一層樓的名。

羅唯仁最早投奔英特爾消息出來後，被揣測是台積電派去的，其實該說法太過穿鑿附會，可信度很薄弱，因為台積電內部人士已透露，公司在羅唯仁退休前根本不知道他要去英特爾。羅唯仁在台積電內部過了67歲退休年紀後，又成功「延畢」長達7年之久，而且根據公司規定，「延畢」需要一年一年申請，不是一次想延幾年就能延。

把羅唯仁在退休前被調去企業策略發展部形容成調去冷宮的說法也很奇怪，常常說台灣企業不給年輕人機會，老人都佔著位子，台灣老闆和高階主管都不愛退休是普遍現象，權力都要緊緊握在手上，現在要讓一個已經75歲的老臣退休，一點都不奇怪，何況給是一位身家達20億的老臣，該給的酬勞獎金、院士功勳，面子、裏子是一點都沒少，已經讓他延畢七次了。

魏哲家上來後，加速啟動中生代接班團隊，設立了米玉傑、秦永沛擔任執行副總暨共同營運長，並且讓張曉強、侯永清擔任兩位的副手，接班交棒的安排循序漸進，或許是羅唯仁看了這樣的安排，知道自己不在接班梯隊中，因此心生走歪路的念頭。熟悉台積電內部者透露，其實羅唯仁一直認為自己也是接班人選，但有些人就是不適合再上去的。

魏哲家在去年6月首度談到未來交棒的計畫時，強調接班人的第一優先條件是「誠信正直」，這一點絕不妥協。對照今日羅唯仁在離開老東前所做的動作，可以得知，羅唯仁確實不適任於台積電的接班團隊計畫中。甚至業界也傳出，羅唯仁投奔英特爾，除了是早年對於英特爾出身的情懷有強烈的緬懷之外，其實對英特爾CEO的位子也是有野心的。

台積電正式對羅唯仁以競業禁止和營業秘密的方向提告，英特爾的態度很關鍵。英特爾CEO陳立武日前出席美國半導體產業協會（SIA）年度頒獎典禮時被問到羅唯仁風波時表示，「這些都是謠言與臆測，我們尊重智慧財產權。」 如果英特爾真的是尊重智慧財產權，將一個離職過程如此爭議之人，繼續任命為公司的執行副總裁，似乎與公開回應不太相符。

英特爾也是台積電的大客戶之一，現在該名大客戶將離職程序如此爭議，甚至可說有高度疑似損害台積電營業秘密之人任命為執行副總，如果是純商業往來的關係，台積電甚至可以暫停與該客戶的合作，但事實上英特爾不是一般企業，台積電在處理上都得小心翼翼，要顧慮地緣政治，要保護自己的權益，更不能讓羅唯仁事件開了先例，確實非常棘手。