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    台積電捍衛營業秘密曾把中芯國際創辦人告下台、又割地賠款,羅唯仁若觸犯國安法恐背負「通緝犯」終生

    連于慧 2025.11.26
    台積電真的不嫌事多。昨天,宣布正式以競業禁止和保護營業秘密的立場,對投奔英特爾的羅唯仁提告; 今天,台積電發布的「2025年台積電供應商卓越表現獎」得獎名單中,可以發現東京威力科創TEL已經不再「優良」! 台積電的「絕世武藝」太誘人,讓很多基層工程師、長年合作夥伴、看似忠誠的老臣都各個長出旁門左道的心思,挑戰禁區。

    經濟部部長龔明鑫已經證實,工研院已啟動撤銷羅唯仁的院士資格流程。這將創下工研院設立院士以來,第一位被撤銷院士資格者。

    由於台積電昨天發出的聲明,每一個陳述都直指要害,描述離職前仍蒐集先進製程的具體行為,台積電2奈米先進製程已經屬於國家的核心技術,羅唯仁的行為不單是觸犯營業秘密,更是觸犯了國安法。能否定罪是另一回事,但直接把「警告」層級拉至最高。

    羅唯仁是美國籍(應該也是他如此肆無忌憚的原因),且人應該已經離開台灣(或許已經計劃好不會再回台),台積電可以跨海提告,但難度也是不小,台灣無法跨海辦案或引渡,但最嚴重是可以對羅唯仁發布通緝令,他會從原本高度榮譽的台灣工研院院士,變成台灣的通緝犯。到了那個階段,羅唯仁從老東家帶先進製程技術的細節過程,都被一一攤在陽光,且被記錄下來,甚至可能終生背負通緝犯之名,即使能擠身美國半導體研發功勳榜,也會讓功勳蒙塵,過去20年在台積電一同打拼創造出驚人的世界奇蹟的貢獻,也將被一筆抹消,畢生的聲譽盡失,典型晚節不保。

    只是,基於現今的政經因素、台積電是否會使上最強硬的法律戰,要顧忌的層面很多。如果是針對「一般」企業,如當年台積電對中芯國際提告侵害營業秘密罪,一路追殺讓中芯國際創辦人張汝京下台,台積電還拿了持股成為中芯股東,算是把對方告割地賠款。

    梁孟松去三星時,台積電也是提告洩漏營業秘密,法院最終判決梁在2015年以前不得使用台積電的營業秘密,但競業禁止期結束後,梁還是去三星擔任正職,之後才轉往中芯國際。 對照這次羅唯仁事件,依照台積電公布的離職前行為,如果延續過去風格告到底,應該會有利於拖延羅唯仁利用可能帶去的機密資料幫助英特爾,就一直拖著他在英特爾擔任正職的時間,以他高齡,會比當年的梁孟松更經不起拖。依照業界對羅唯仁的認識,「準備齊全」投身英特爾,圖的不會是利,一直想要坐大位的他,要的是更上一層樓的名。

    羅唯仁最早投奔英特爾消息出來後,被揣測是台積電派去的,其實該說法太過穿鑿附會,可信度很薄弱,因為台積電內部人士已透露,公司在羅唯仁退休前根本不知道他要去英特爾。羅唯仁在台積電內部過了67歲退休年紀後,又成功「延畢」長達7年之久,而且根據公司規定,「延畢」需要一年一年申請,不是一次想延幾年就能延。

    把羅唯仁在退休前被調去企業策略發展部形容成調去冷宮的說法也很奇怪,常常說台灣企業不給年輕人機會,老人都佔著位子,台灣老闆和高階主管都不愛退休是普遍現象,權力都要緊緊握在手上,現在要讓一個已經75歲的老臣退休,一點都不奇怪,何況給是一位身家達20億的老臣,該給的酬勞獎金、院士功勳,面子、裏子是一點都沒少,已經讓他延畢七次了。

    魏哲家上來後,加速啟動中生代接班團隊,設立了米玉傑、秦永沛擔任執行副總暨共同營運長,並且讓張曉強、侯永清擔任兩位的副手,接班交棒的安排循序漸進,或許是羅唯仁看了這樣的安排,知道自己不在接班梯隊中,因此心生走歪路的念頭。熟悉台積電內部者透露,其實羅唯仁一直認為自己也是接班人選,但有些人就是不適合再上去的。

    魏哲家在去年6月首度談到未來交棒的計畫時,強調接班人的第一優先條件是「誠信正直」,這一點絕不妥協。對照今日羅唯仁在離開老東前所做的動作,可以得知,羅唯仁確實不適任於台積電的接班團隊計畫中。甚至業界也傳出,羅唯仁投奔英特爾,除了是早年對於英特爾出身的情懷有強烈的緬懷之外,其實對英特爾CEO的位子也是有野心的。

    台積電正式對羅唯仁以競業禁止和營業秘密的方向提告,英特爾的態度很關鍵。英特爾CEO陳立武日前出席美國半導體產業協會(SIA)年度頒獎典禮時被問到羅唯仁風波時表示,「這些都是謠言與臆測,我們尊重智慧財產權。」 如果英特爾真的是尊重智慧財產權,將一個離職過程如此爭議之人,繼續任命為公司的執行副總裁,似乎與公開回應不太相符。

    英特爾也是台積電的大客戶之一,現在該名大客戶將離職程序如此爭議,甚至可說有高度疑似損害台積電營業秘密之人任命為執行副總,如果是純商業往來的關係,台積電甚至可以暫停與該客戶的合作,但事實上英特爾不是一般企業,台積電在處理上都得小心翼翼,要顧慮地緣政治,要保護自己的權益,更不能讓羅唯仁事件開了先例,確實非常棘手。

     
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    談談前台積電研發大將羅唯仁,離職三個月即投奔英特爾執掌研發的風波

    連于慧 2025.11.20
    2025年全球科技業風波不斷,羅唯仁投奔英特爾這一題還真的蠻難的。台積電位處全球地緣政治中心,英特爾不單單是台積電的競爭對手,也是台積電的大客戶,更關鍵的是,英特爾背後是美國老大哥,日前美國政府給英特爾的補助款還直接變成股權,情勢之複雜,眼前又是一道難題!

    談起羅唯仁去英特爾這件事,先從2025年他從台積電退休這件事說起。

    羅唯仁是在今年7月底從台積電退休,10月27日正式加入英特爾。根據台積電的章程,除了董事長和CEO之外,退休年齡以67歲為限(早期是65歲,後來延後到67歲),如果過了67歲要繼續任職,都需要經由董事會通過(有一說法是早期不用董事會決議,董事長同意即可)。台積電今年初有四位高階主管已屆退休年紀:分別是前亞利桑那州公司董事長Rick Cassidy、羅唯仁、秦永沛、何麗梅。

    其中,人稱秦公的秦永沛是很想退而不能退,他掌管全球台積電生產製造的最高兵符,這幾年多數海外廠一起蓋,他肩上的擔子相當沈重,且根據台積電廠內的說法是:內部只有兩個人說話沒人敢有意見:魏哲家和秦永沛,其他底下副總彼此間是「高手過招」,誰也不會完全臣服於誰。

    再來是今年卸任人資長轉任企業策略發展組織部門的何麗梅,傳出她是獲得台積電管理層和董事會的高度認可,不受年齡限制每年都會獲得認可延長服務時間的高階主管,意思是她想什麼時候退休都可以,而她本身最熱衷的工作是幫公司持續做企業永續並致力傳承經驗,也有虔誠信仰,本人並不熱衷追逐名利場,所以公司哪個部門需要支援,她都可以幫忙扛,公司和董事會對她是高度的肯定與信任。

    Rick Cassidy、羅唯仁因為年齡超過67歲,是這幾年在台積電內部,少數每年都會提出延長服務年限的台積電高階主管,之前也都獲得批准,但是這兩位在今年都雙雙申請退休。知情人士透露,羅唯仁並不想退休,但這次董事會並未同意他延長服務年限。這應該就是整個事情的關鍵!

    對於羅唯仁投奔英特爾,市場和業界說法眾多,一派聲浪指出台積電早已知道羅唯仁要去英特爾,但可能是留不住他,且台積電還力薦他成為工研院的院士,給予高度殊榮,顯示雙方是好聚好善,甚至還傳出他是台積電派去英特爾執行「特殊」任務之類的。但根據熟悉台積電高層人士對<JoV Media>透露,羅唯仁在離開台積電之前,並沒有告知公司他會去英特爾任職,台積電對於羅唯仁投奔英特爾,是事前完全不知情的。

    但這次台積電能像當初告梁孟松去三星、中芯國際一樣的毫無顧忌出手嗎? 很難。 英特爾不是一般企業,是有著純正美國血統、背負復興美國製造大旗的關鍵公司,況且英特爾還是台積電的客戶。所以這次台積電暫時都未出聲對此事表示意見,都是經濟部、高檢署、國發會出來發聲。

    國發會掌管國發基金,是台積電持股超過6%的最大股東,國發會主委同時也身兼台積電董事職務的葉俊顯今日被問及,台積電的重要主管投奔競爭對手疑似有外洩台積電先進製程機密一事時,他表示:台積電對於屆退人員都會在退休前1~2年調往非機密單位,羅唯仁在一年多前就已經被調到不會接觸到核心機密的單位。但根據熟知台積電內部的人士指出,羅唯仁即使到了企業策略發展組織部門,還是常常把工程師叫去問事,以他的輩分,無人敢不從。

    羅唯仁在2004年加入台積電之前,曾在英特爾工作18年,他加入英特爾時,公司才成立四年,當時的英特爾仍是安迪葛洛夫Andrew Grove掌舵,可想而知羅唯仁經歷的英特爾是如此黃金年代!

    羅唯仁在談到他在英特爾工作到那一段輝煌歲月,Michael Spindler(後來曾擔任頻果總裁兼CEO)讓他參與英特爾第一座8寸晶圓的建廠,那也是美國西岸第一座八吋廠,趕上英特爾486產品,那是PC歷史上的無限光榮年代。羅唯仁稱讚Michael Spindler,從他身上學到好的領導者特質,Spindler處事要求高,但也能放下身段了解問題,羅唯仁當時常在周六找Michael Spindler做非正式one on one的請益,這對於他自己之後做管理職有很大的助益。

    羅唯仁也這樣形容Andrew Grove領導下的英特爾:「那些領導者是真正世界一流的人才,我運氣很好,參與了英特爾的黃金時期,在英特爾18年,成熟了他在半導體的歷練。」 總之,感受得到羅唯仁對於當初在英特爾的18年期間,有高度的評價與緬懷。

    羅唯仁會加入台積電,其實是王寧國推薦給蔡力行的。蔡力行有次去矽谷出差,與羅會面後就邀請他加入台積電,他也見了張忠謀、曾繁城。

    眾所皆知台積電內部是高手如雲,當年出了個奇才梁孟松,投身對岸已經快變成對岸的半導體教父了! 認識梁孟松的人都知道他脾氣極為古怪,往來的供應商都吃了不少骨頭。有人曾經詢問羅唯仁對於梁的評價,羅回了一句:「他的個性是遲早待不住的!」 但熟悉羅、梁兩位的台積電人士給出的評價是:羅唯仁是少數脾氣比梁還要暴戾的。

    羅唯仁在看台積電的用人文化點出:台積電用人的獨到之處在於,不會只把菁英只放在研發,也會放在製造的管理階層,很多台積人如魏哲家、劉德音、蔡力行等等都是同時懂技術和管理能力的人才,這點和其他公司不一樣,其他企業常常在製造這一環,是看不到很厲害人才的,這也是台積電在生產製造上非常強大的原因之一。

    台積電的夜鷹計畫也是羅唯仁提議的。他說台積電的文化是7-11,早上7點上班,晚上11點下班,那何不來做7 by 24hrs? 當時也得到高層支持,但他也坦言做這件事不容易,要給出足夠的誘因,也要有制度和配套,不能做太久。

    談了這麼多羅唯仁,從他公開他職業歷程可以感受到,他對於英特爾黃金年代的無限緬懷與讚揚,畢竟當時他曾與Andrew Grove、Michael Spindler這些傳奇人物共事。他今日作出離開待了21年的老東家台積電,不到三個月就投奔競爭對手英特爾,且傳出執掌研發,很多老台積人都感到唏噓與難過。

    羅唯仁回歸英特爾的這個決定,難道算是一種「鄉愁」,心中深處對於那個黃金年代的無限想念,促使他今日作出「落葉歸根」的決定? 但很多時候心裡深處的那個當年青春年少相遇的「初戀情人」,其實早已不再是記憶中的模樣了…。

    另外,業界也傳出他服務台積電多年,不是沒有想過再「往上發展」,但並未如願。業界分析,他何必去英特爾呢? 梁孟松去中國可以理解,當時中國的先進製程能力因為基期低,提上來了有機會搏個「民族英雄」的評價,但羅唯仁就算他把英特爾的先進製程能力提上來,美國半導體史上也未必會留位置給他。只能說追逐名利場這事,每個人有不同的想法,做出不一樣的決定,形成每個人的生命際遇。
     
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    三星以些微之差擊敗SK海力士,重返全球DRAM市占率第一

    連于慧 2025.11.17

    三星電子在連續幾個季度把全球DRAM龍頭寶座,拱手讓給SK海力士之後,根據CFM快閃記憶體市場的數據統計,2025第三季三星憑藉著HBM的bit出貨量高達85%,加上標準型DRAM報價大漲,第三季以市占率34.8%驚險贏過SK海力士的34.4%,讓三星終於再度重回全球DRAM市占率第一。

    根據CFM快閃記憶體市場的數據統計:

    2025年第三季全球DRAM市場規模達400.37億美元,較上季成長24.7%
    2025年第三季全球NAND市場規模達84.22億美元,較上季增加16.8%
    2025年第三季全球記憶體市場規模成長至584.59億美元,創下歷史新高。

    隨著AI從訓練開始走向推理,加上邊緣AI應用面迅速成長、大型雲端CSP業者持續投資,AI資料中心對於記憶體需求十分強近,大力排擠PC、手機、消費性電子用的DRAM和NAND Flash記憶體,帶動報價大幅上漲,也帶動全球記憶體市場規模再攀新高點。目前各應用的記憶體供給都十分緊張,供應商的庫存水位也持續下降,DRAM和NAND價格全面大漲,預計2025第四季的記憶體市場規模會持續創新高。

    2025年第三季全球DRAM市場規模400.37億美元,季增率24.7%,年增率54%,以下為各大記憶體廠的表現:

    三星電子:第三季高頻寬記憶體HBM的bit出貨量較上季成長85%,同時標準型(Conventional DRAM)受惠於漲價效應,把三星第三季的DRAM營收推上新高點,並重返全球DRAM市占率第一的寶座。整體來看,三星第三季DRAM銷售收入達139.42億美元,季增29.6%,市佔率重回第一達34.8%。

    SK海力士:第三季DRAM銷售收入達137.9億美元,季增12.4%,市佔率為34.4%,全球DRAM排名第二。

    美光:第三季(2025年6月~8月)DRAM銷售收入達89.84億美元,季增27.1%,市佔率22.4%,全球DRAM排名第三。

    南亞科:第三季DRAM銷售收入為6.3億美元,季增83.7%,市佔率1.6%,全球DRAM排名第四。

    華邦電:第三季DRAM銷售收入為2.22億美元,季增21.5%,市佔率0.6%,全球DRAM排名第五。



    根據CFM快閃記憶體市場的數據顯示,第三季全球NAND市場規模達184.22億美元,儘管第三季整體NAND Flash的bit出貨量保持成長,但受庫存快速下降,以及生產轉向先進製程,部分供應商在第四季度的供應產出受限。

    2025年第三季全球NAND Flash市場規模184.22億美元,季增16.8%,年減3.1%,以下為各大記憶體廠的表現:

    三星:第三季NAND Flash銷售收入達53.66億美元,季增20.7%,市佔率29.1%,排名第一

    SK海力士:第三季NAND Flash銷售收入達35.36億美元,季增5.8%,市佔率19.2%,排名第二

    鎧俠:第三季NAND Flash銷售收入達20.46億美元,季增28.1%,市佔率16.5%,排名第三

    西部數據:第三季NAND Flash銷售收入達23.08億美元,季增21.4%,市佔率12.5%,排名第四

    美光:第三季(2025年6月~8月)NAND Flash銷售營收達22.52億美元,季增4.5%,市佔率12.2%,排名第五

     
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    邊緣AI商機巨浪來襲! Arm扮演關鍵要角串起AI生態系

    連于慧 2025.11.13
    Arm每年重頭戲AI領袖峰會「Arm Unlocked」巡迴亞洲各大新創城市後,壓軸場今日於台北登場,主題為【探索AI   運算的未來】。今年峰會有三大主題論壇:「消費性電子」、「邊緣AI」及「基礎設施」,其中,「邊緣AI」論壇場次的人潮滿滿,反映當今的應用與技術趨勢方向,邊緣AI不再邊緣,已走到舞台C位。

    Arm台灣總裁黃曉剛表示:「台灣在AI浪潮中擁有領先的產業地位,從半導體設計到裝置製造,皆位居全球AI發展的核心。」他更進一步說:「2025 年對 Arm 而言是具指標意義的一年,推出多款以AI為核心的創新技術,從邊緣運算到行動裝置,全面加速智慧化轉型。」

    Arm資深副總裁暨物聯網事業部總經理Paul Williamson也特別分享對於邊緣AI趨勢的觀察,指出AI已經進入我們的生活中,大幅改變使用者體驗,現在最為人熟知的AI服務是ChatGPT,未來的AI會更個人化,會有情境感知,像是生活助理幫忙做行程規劃。

    Williamson被媒體詢問如何美國和中國兩大派系都在戮力發展AI,怎麼看雙方的AI競賽? 根據他的觀察,美國很重視消費型裝置的人機互動介面,因此創新的速度非常快,而中國市場在AI領域則是更聚焦在工業自動化和智慧製造,而站在Arm的立場,Arm特別重視使用者和開發者對於AI新技術的體驗與觀感。

    Arm也分享未來AI更快速地從雲端下放到邊緣端的過程中得五大驅動力道:

    第一,降低延遲:很多在邊緣裝置與人的互動上,不可能仰賴等待雲端伺服器回應,需要即使處理,因此降低延遲成為關鍵。

    第二,隱私的重要性大幅提升:很多邊緣裝置都有很多感測器和相機鏡頭,使用者會希望個人私密資訊不會被傳送到雲端,不會被傳到其他地方,因此需要在終端進行處理。

    第三,能效:邊緣AI在終端裝置上運行,感測器和邊緣裝置的距離更近,可以大幅減少資料往返,使運算效率最佳化。

    第四,成本:AI發展以來借助雲端快速擴張,但未來勢必要部分移到邊緣端來處理,運算成本不能全部讓雲端來承擔,部分要由邊緣端,也就是讓使用者負擔成本,讓AI有更好的續航力且更為普及化。

    第五,韌性:不是每個地方都像是發達城市擁有穩定且高速的網路系統,為了讓邊緣裝置在網路不穩定的地區,或是離線也能獨立完成資料處理的任務,要確保AI服務隨時可用,這也是韌性的關鍵環節。

    Williamson指出,根據第三方統計數據,到2030年以邊緣AI為基礎的SoC營收會達到1000億美元,整體邊緣AI基礎設施的投資將大幅增加,在2028年會成長超過60%。他強調,現在已經看到很多小模型的效率大幅提升,推理效率提升十倍,意即過去需要百億參數的模型,現在只需要十分之一的規模就可以擁有差不多的效能。

    Arm在年初時發布首款Armv9架構物聯網處理器Cortex-A320,可以因應 Python、PyTorch等高階語言帶來的更大的運算需求,適合運行邊緣AI模型。Arm 也宣布將擴大 Arm Flexible Access 授權,讓更多小型新創企業能加速邊緣智慧裝置的開發,一起準備迎接即將來襲的邊緣AI巨浪。

     
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    第五屆「成電論壇」:談數位轉型下的機器人與智慧製造,開啟工業AI新紀元

    連于慧 2025.11.11
    成功大學於2025年11月10日在電機系迅慧講堂舉辦第五屆「成電論壇」,今年論壇的主軸是「數位轉型下的智慧製造與服務創新」,由成大校長沈孟儒和旺宏董事長,同時也是成電文教基金會理事長的吳敏求開場致詞。今年校友分享的陣容更為堅強龐大,邀請了佳世達董事長陳其宏、盟立董事長兼總裁孫弘、台達機電事業群副總蔡清雄、Google ChromeOS研發總經理馬大康、AMD副總林建誠、Nvidia資深資料科學家劉冠良等六位校友分享經驗,並透過實際案例深入探討如何運用大數據與人工智慧等技術,將資料有效轉化為決策依據,進而提升生產效能與價值。

    吳敏求董事長於致詞時表示,結合AI的智慧製造運用,對帶動台灣產業鏈的成長非常重要,37年前他回到台灣創業,開發全球第一個全面電腦化的半導體生產線,更首度創建把Data大數據應用在半導體的AI系統,進而大幅提昇台灣生產製造品質。據了解,旺宏的記憶體產品也打入馬斯克SpaceX低軌衛星供應鏈,象徵產品的品質獲得世界級航太產業的認證。

    吳敏求分析,過去資料中心主要是英特爾和AMD的CPU,自從Nvidia的GPU躍升為主角後,雲端運算帶動AI資料中心需求大爆發,這是從零開始長出來的市場動能,十分龐大。但他也提醒,等到各家企業的AI資料中心都陸續建置完成後,是否還有更深層的需求,會是重要觀察點。

    對於近期AI資料中心對記憶體的需求噴發,以及強排擠效應,帶來市場缺口和強勁的漲價效應,吳敏求的看法則是偏謹慎。他認為近期國際記憶體廠商因應雲端資料中心需求攀升,而產生的產能重新配置,確實帶動部分產品有缺貨和價格上漲,但不一定是產業結構性改變,還需要再觀察,而這一波的缺貨效應,也是有人存有怕搶不到貨,跟進搶貨的現象,不容易看出實際需求和真正缺口的情況。

    旺宏本身的產品線方面,在最熱門的資料中心上,目前旺宏在資料中心的NOR Flash具領導地位,搭載容量也從256M、512M逐漸往高容量1Gb和2Gb前進。另外也特別看好新產品eMMC,帶來很多新應用領域。

    佳世達集團董事長陳其宏在「成電論壇」演講時提到,「明年校慶期間會想辦法串聯各科系舉辦半導體產業論壇,擴大影響力,讓台灣看見成大;讓世界看見台灣」。隨後他以「智慧製造的光明未來」為題,分享未來AI趨勢及智慧製造的布局重點。

    陳其宏表示,台灣在全球製造業具備重要地位,更應該善用資料優勢,掌握AI浪潮,以機器人和虛實整合,打造智慧製造的光明未來。智慧製造的本質不只是自動化,而是讓AI即時監測、分析與決策,實現自主運作。唯有將AI、資料與製造現場深度融合,才能讓工廠具備自我學習與預測能力。透過虛實整合,在數位世界中模擬與驗證,再將成果落地,讓生產更具韌性與智慧決策力。他也強調,人形機器人的優先運用場景最適合在工廠落地,因為機器對機器溝通的順暢和精準度,將會早於服務型機器人的進展。他也提醒,善用台灣在智慧製造大量累積的數據和資料,積極投資軟體演算法並進行虛實整合,將是台灣維持在製造領域優勢的最大關鍵。

    盟立集團董事長兼總裁孫弘博士發表演講時指出,在數位轉型浪潮下,製造業正經歷從自動化到智慧化的典範轉移,企業藉由數據驅動與物聯網技術,實現大數據即時監控與分析,並結合人工智慧AI與機器學習ML於預測性維護、品質控管及生產優化,提升生產線效率與安全性。虛實整合則透過數位分身技術,建立產品、流程或工廠的虛擬模型,讓企業能以模擬、測試與預測方式,遠端優化生產、降低成本並加速產品上市。盟立集團積極布局智慧製造與虛實整合,打造彈性、高效且客製化的生產新生態。未來,企業競爭力將取決於其數位化程度與虛實融合能力,迎向智能未來,創造可持續發展的新價值。

    台達機電事業群副總蔡清雄在「成電論壇」上分享,自2015年起,台達電子積極推動智能製造,透過數位化技術全面提升生產效率與品質。初期以「由上而下」的策略展開,先進行目標設定與現況盤點,並成立專責執行團隊,規劃分階段推動:「合理化、自動化、數位化、智能化」,並明確定義各階段可達成的指標。秉持「以人為本」的理念,台達致力於讓員工投入更具創造價值的工作,逐步推動「機器換人」,以降低直接人力需求,同時建構自動化智能產線設計平台,提升間接人員的投資報酬率(ROI)。

    在2018至2020年間,台達建置示範產線,凝聚目標共識,並檢視現有設備的自動化能力,進一步定義工廠數位化轉型的架構與方向。2020至2022年,開始導入標準化的數據連線規格與製程工位的模組化設計,大幅降低設備的稼動成本。到了2023年,台達進一步推動產品從設計到製程的全生命週期規劃,建立符合「Smart Design for Smart Manufacture」的虛實整合作業平台。透過全面數據監控與優化生產流程,並在全球多地設立先進智能工廠,展現其在智能製造領域的領導地位。

    Google Chrome OS研發總經理馬大康是今年成大114年度校友傑出成就獎獲獎人之一。此次除了介紹Google在生成式AI的創新,也介紹「Google 在台灣的大學交流計畫」以及與成大的諸多合作,最後以學長的身分鼓勵學弟妹,培養跨領域能力和全球化的視野,保持熱情學習與正面思維,讓自己的未來創造更多機會。他提到,「隨著科技快速演進,Google 在 2017 年從行動裝置優先,走到了AI優先,除了在軟硬體的AI領域進行創新以外,我們在意的是,打造AI需要以負責任的態度去推進,而且 AI 要能夠讓人人都受惠!」

    馬大康進一步分享,隨著生成式AI快速發展,許多新的AI雲端及終端晶片的研發設計與製造正持續發生,台灣在半導體製造、AI Server、資料中心等領域,都居於有利的競爭地位。在軟體方面,Google最新的大型語言模型 Gemini為Google Most Capable AI Built for the Agentic AI Era,擁有自主智能、自主決策的功能,是Agentic AI服務方向的創新。Gemini本身也是一個強大的多模態模型;支援長文本、聲音、圖片、影像、數學、電腦程式…等;而且Gemini的各個模型應用以及NotebookLM,都帶來了新的服務方向。在負責任的AI 層次,SynthID浮水印的技術,以及在最新Pixel智慧手機上提供可以偵測詐騙電話的應用目前於美國推出,這些都是重要的負責任的AI工具。

    AMD台灣商用業務處資深業務副總經理林建誠在演講時分享,AI浪潮來襲,AI創新正以前所未有的速度在各個領域加速發展。各種應用不斷演進,龐大訓練或推論模型、生成式AI的趨勢,對運算效能與開發效率有更高挑戰。如何採用更合理有效解決方案,加速產品化的時間,成為台灣產業與開發者重要的課題。由於AMD 能提供業界最完整的端到端AI運算產品組合,涵蓋AI技術堆疊的各個層面,從資料中心到邊緣運算,再到個人裝置。

    基於近年來AI運算的趨勢和運算平台,林建誠也談到AMD如何運用技術優勢,開放的架構策略和開源生態系,致力於推動開放與高效能的AI平台和應用。運用企業用戶廣泛採用的x86 CP,GPU加速器、AI PC平台,軟體開源ROCm平台與多元的工具鏈,結合台灣的產業優勢,一起持續在全球AI產業取得重要地位,並提升產業附加價值,對台灣的AI市場、協助開發者和百工百業採用更適合符合經濟效益的平台,並快速部署與優化AI模型,不只立足台灣並放眼全世界。

    Nvidia資深資料科學家劉冠良則是分享生成式人工智慧在實體世界的「大爆發」時代業已來臨。他提到,所謂Physical AI(物理AI),是指能理解並與物理世界互動的模型,此一模型正引領產業從傳統的規則式、靜態自動化,邁向智慧化、適應性強的自主系統。「這場革命將重新定義全球產業生態,影響高達50兆美元GDP的工業場域,從倉儲、工廠到運輸系統,甚至與我們並肩工作的機器人與自駕載具,都將因此變得更聰明、更高效。」劉冠良也介紹Nvidia與台灣龐大軟硬體及機器人合作夥伴生態,如何透過DGX、OVX、AGX三大產業AI平台,以及 GR00T(人形機器人基礎模型平台)與 Cosmos(實體智慧平台),共同推動產業自主化的下一波浪潮,開啟工業AI的新紀元。












     
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    金門高中探索M39疏散星團的奧秘,勇奪旺宏科學獎金牌! 外島學校首奪當最大獎

    連于慧 2025.11.3
    被喻為「高中諾貝爾獎」的旺宏科學獎日前舉辦第二十四屆頒獎典禮,今年最大獎「金牌獎」由金門高中楊甯鈞的作品「以校園望遠鏡觀測M39外圍目標」一舉「摘星」,這也是外島學校首次勇奪當屆最大獎的桂冠榮耀,獲得獎學金42萬元獎學金。另外,這屆旺宏科學獎獲獎總積分前三名學校分別為花蓮高中、師大附中及臺中一中,榮獲年度學校獎暨校長獎榮耀。

    校園望遠鏡下的星空驚喜 觀測M39疏散星團的奧秘
    金門高中楊甯鈞自國中起便熱衷參與學校的天文活動,累積多次校園望遠鏡觀測經驗,逐步對星團研究產生濃厚興趣。在指導老師李育賢的悉心引導下,針對夏季星座「天鵝座」的疏散星團Messier 39(M39)外圍區域進行觀測,並分析篩選出與M39成員星相符的星點,推論觀測的外圍天區仍含有相當數量的成員星,驚喜發現在觀測的天域有一顆食雙星變星,經分析後確認就是M39的成員星,更發現M39的潮汐結構範圍遠超過文獻所定義,對星團的動態與結構提供新見解!

    金門高中李育賢老師長年帶領學生參與旺宏科學獎,參賽隊數達74隊,指導的學生曾榮獲銀牌獎的佳績,他也是第19屆「旺宏科學推動獎」及第20屆「指導老師特殊貢獻獎」得主,此次指導學生奪下金牌獎,不但是外島學校首次奪得當屆最大獎,也是旺宏科學獎首件「地球科學」類別的金牌獎作品!

    聚焦永續、AI與生活探索 科學創意齊發光
    今年參賽作品中,同學們仍持續關心永續議題的新應用,包括鳳山高中的團隊利用過期牛奶製成無汙染酪蛋白漆;竹東高中研究團隊讓廢棄暖暖包重生,用以檢測市售洗面乳水楊酸含量;高雄中正高工探討製作天然還原劑進行藍染的可行性;桃園南崁高中同學利用溼潤筆毛和導電片的電容串並聯原理,把真實軟毛筆改造成觸控筆;大直高中的參賽作品研發捕捉多向風源的全向型風力機,可適用低風速、多風向都市環境;以及花蓮高中團隊研究如何利用波浪搖擺產生發電動能,在海上發出求救訊號。

    隨著AI浪潮的爆發性成長,本屆旺宏科學獎也有多件作品結合AI議題進行探討,例如臺中一中研究大型語言模型(LLM)於社群媒體生成內容的擬真度及可辨識度;竹科實中探討運用語言模型進行失語症語料分類研究;師大附中及興大附中則分別針對數學領域的有趣問題進行深入探討及提出未來可能的應用。

    此外,許多科研題目亦來自學生觀察生活中的有趣現象,例如,臺東女中團隊觀察並實驗果蠅在覓食之間的掙扎與選擇,利用植物氣味驅趕果蠅;安康高中作品利用「蚯蚓黏液」與「鼠婦糞便」研究如何防治「樹癌」褐根病以抑制病害擴散;臺北市立陽明高中同學在瓶中模擬造雲,看小小世界中氣壓、溫度、光影響產生的雲氣變化。

    參賽培養關鍵能力學子應拓展眼界教育部次長劉國偉強調,旺宏科學獎不僅是高中諾貝爾獎,更像科學界的聖盃,教育部會持續支持旺宏科學獎。而科學的教育不但要向下扎根也要向國際拓展,因為科學是無邊界的,鼓勵同學做中學、學中做,更要關注國際的動向,拓展自己的視野。

    旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求表示,本屆參賽隊數再度創新高,顯見越來越多師生與家長,相信參與科展實作對培養孩子科學素養的重要性,參賽的經歷可以學習到難能可貴的經驗,不管獲得甚麼獎項都是贏家!相信學生在參賽過程所學習的邏輯思維和解決問題的能力,未來將可應用到各領域,成為人生中最重要的能力之一。

    旺宏科學獎召集人中央研究院周美吟副院長指出,科學獎注重創意,以高中所學可完成的作品。評審團隊很開心看到同學持續關心生活環境,並提出創意解方。得獎只是第一步,在完成作品的過程相信大家都得到很多經驗,這些經驗能幫助各位未來在科學領域發揮所長。此外,今年看到很多位女同學獲獎,可以看出女性在科學領域的潛力,相信未來能對國家科學領域貢獻更多心力。

    旺宏科學獎今年參賽件數再創高峰,共有764件作品、149所學校及425位指導老師參與競賽,獲得全國高中職校的高度認同與深遠影響力。每年的頒獎典禮也吸引重量級人士和頂尖科學家聚集。今年應邀出席的頒獎嘉賓包括教育部次長劉國偉、國科會工程處處長洪樂文,以及國立自然科學博物館館長黃文山、國立海洋科技博物館館長王明源、國立科學工藝博物館副館長吳佩修。此外,還包括陽明交大、清大、成大、中央、臺科大等多所大學的校長、副校長和學校代表等貴賓受邀出席會。

    關於旺宏科學獎
    為啟發全國高中職學生對自然科學與應用科學的興趣,並鼓勵高中生探索科學的精神與創造發明的潛力。2002年,旺宏教育基金會舉辦第一屆「旺宏科學獎」,。旺宏科學獎目前由中央研究院周美吟副院長擔任召集人,帶領召集委員及評審團齊力推動。二十多年來已有逾兩萬名師生曾投入這項競賽,被喻為「高中的諾貝爾獎」。更多資訊:http://www.mxeduc.org.tw/ScienceAward。











     
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    慧榮苟嘉章:記憶體史上最嚴重的恐慌性大缺貨來襲,NAND Flash缺口超過80%

    連于慧 2025.11.2

    慧榮苟嘉章表示,這次所有記憶體包含DRAM、NAND、SSD、HDD史無前例一起大缺貨,AI推理的成長性已經超過AI訓練,推理對於記憶體的需求更為巨大,尤其是對高容量SSD。他斷言,這次缺貨逼近「恐慌」程度,整個2026年缺貨情況都無法解除,這還算是保守看法,如此情勢發展下去,沒有「肌肉」的小廠恐面臨生存危機。

    #AI推理讓HBM3需求大增
    苟嘉章分享這次去南韓出差的經驗,客戶絡繹不絕的來談產能,完全沒有人談價格,能分配到產能就是萬幸。他表示,HBM需求很強,自從AI推理需求起來後,對HBM3需求量擴大,不只是Nvidia的GPU需要HBM3,所有雲端業者自製ASIC也都要用。但現在三星、SK海力士、美光都把產能優先給HBM和DDR5,從產能消耗角度來看,要足足三倍的DDR5產能才能換等值HBM產能,所以現在是HBM缺,DDR5也缺!

    #HDD缺貨讓需求大舉外溢到NAND產業
    在中國市場,今年第二季起,市場對SSD的需求突然從過去的16TB/32TB,快速拉升到64TB/128TB,細究其原因,是因為無法拿到足夠的HDD數量,只好去採購高容量的SSD作替代。苟嘉章也分析,受惠AI推理需強勁,即使是全球全部的NAND Flash產能也不及資料中心一整年Warm Date需求的十分之一,因此在未來十年SSD是不可能取代HDD。

    追溯這一次HDD的缺貨要回到疫情期間,當時過多庫存帶來的傷害,使得HDD廠商的生意模式趨於保守,見多少訂單才會建多少產能,根本一下子無法應付這波巨大的AI狂潮來襲,加上北美雲端大廠對於大容量SSD需求更驚人,預計要等NAND技術從TLC轉向QLC NAND,預計最快2027年全球QLC的位元產出量有機會超過TCL NAND。

    #NAND缺貨恐讓全球手機市場洗牌
    蘋果iPhone 17取消128GB機種,直接拉到2TB,預計三星也會跟進,整體2026年手機的bit growth成長率約會在32%。不過,在NAND Flash缺貨的背景下,各大廠應該都會保住高階手機不影響,但低階手機可能會降容量,像是近期非洲、東南亞出現手機容量從128GB調降至64GB的現象。

    另外,NAND Flash缺貨也牽動全球智慧型手機市場版圖,蘋果不擔心有缺貨問題,三星有自己的NAND支援,要觀察的是中系安卓陣營的品牌智慧型手機,雖然中國本土的NAND Flash大廠長江存儲也積極擴產,但估計僅能滿足當地廠商50%的需求。日前小米已經宣布因為記憶體漲價而要調漲新機售價,未來手機廠能否拿到足夠到NAND晶片,以及如何在規格與成本售價之間做取捨,也會牽動市佔率的消長。

    #關於AI泡沫化的疑慮
    苟嘉章表示,AI泡沫化的問題不會在短期出現,現在無論是雲端AI一直發展到邊緣AI,推理對記憶體消耗非常巨大,NAND市場缺口高達70%~80%,已經是恐慌性缺貨等級,這當中當然會有人overbooking,要看記憶體大廠怎麼分配和規話產能,包括雲端、手機、汽車、PC等客戶,其中很多中國汽車企業還未發現缺貨的嚴重性。也不能把全部產能都給雲端業者,那會變成科技產業斷鏈,並不是好現象。
     
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    台積電通知IC設計客戶:5奈米以下將連續4年漲價,平均漲幅約3%~5%

    連于慧 2025.11.2 
    日前,台積電對IC設計客戶發出通知,針對5奈米、4奈米、3奈米、2奈米以下的先進製程,將會進行連續四年漲價計畫,計算時間從2025年9月開始,其中AI產品和非AI產品的漲價幅度不一樣,據了解,每年平均漲價幅度約3%~5%。同時,台積電也陸續把客戶原本的7奈米和6奈米產品,導向5奈米、4奈米製程,等同是減產成熟製程的概念(6奈米以上算成熟製程),預計明年成熟製程可能會缺貨。

    「科技通膨」時代來臨,以前我們習慣電子產品要每年價格調降、規格拉升的時代將出現改變。日前,中國手機大廠小米因為記憶體漲價壓力,宣布調漲新機價格; 聯發科也表示反映未來手機晶片製造價格變高,且晶圓代工產能吃緊,也會策略性漲價,而台積電更是首次宣布先進製程會連續四年漲價,在逆全球化時代下,我們可能要開始習慣「科技通膨」的現象!

    另外,市場也推測,台積電的大幅度漲價可能是因應之後的半導體關稅、美國新廠投資額擴大等因素。晶圓代工先進製程前幾年是因為疫情出現客戶大排長龍的吃緊現象,現在又因為AI驅動需求引爆,目前晶圓代工先進製程能有足夠大產能、穩定供應能力的,全球也只有台積電,如此幾乎是「唯一供應商」的地位,確實有主導價格走勢的絕對話語權!

    台積電先前已經已經針對同樣製程的AI產品和非AI產品,進行一次差別性的漲價,大幅度調漲AI產品的代工報價。日前,台積電更宣布從2025年9月起,5奈米以下的先進製程將會執行連續四年的漲價計畫,報價的平均漲價幅度約3~5%。

    現在台積電算是先進製程的唯一供應商,三星雖然有2奈米製程技術,但產能、良率、技術都跟台積電有相當程度的差距,沒有任何一家客戶會喜歡看到這種沒有第二供應商的生態系統。因此,最近我們看到,除了Nvidia出手投資英特爾之外,馬斯克也表示將親自出馬調教三星的生產效率,雙方簽署一份165億美元的協議,一起生產特斯拉下一代AI6晶片(以三星的2奈米SF2製程)。過去特斯拉的AI4晶片就是用三星的14奈米和7奈米,到了AI5晶片轉用台積電的4奈米和3奈米。

    業界認為,可以理解像是特斯拉、Nvidia這樣規模的企業,不會甘於被單一供應商壓制,三星與特斯拉的代工合約也是三星在先進製程上,扳回一城的關鍵機會。只是這樣的交易會面臨兩的風險,一是應該沒什麼利潤,如果出貨是以合格晶圓計算,萬一三星良率一直拉不上來,只能投更多產能以滿足出貨數量,那就難以獲利。再來,馬斯特應該會派大舉工程師進駐三星晶圓廠,免不了有養虎遺患的聯想。

    對於台積電的先進製程連續漲價四年的計畫,有客戶指出,想到還沒有生產的產品報價這麼貴,有點頭痛。過去12奈米製程一片晶圓報價約5000~7000美元,7奈米製程約10000美元,到了3奈米製程一片晶圓高達20000美元。N3E價格可更貴,可能要接近25000美元,到了2奈米製程一片晶圓將3萬美元。

    另一個值得觀察的面相是,成熟製程價格也開始落底反彈了。過去幾年成熟製程會血流成河,主要是中國的成熟製程晶圓代工擴產過多,導致產能過剩,嚴重內卷,把台灣專門做成熟製程的聯電、力積電也拖下水。日前業者認為,中國一線主流的成熟製程廠的殺價已經告一段落,只剩下一些二線、三線晶圓廠因為產能太空,還吃不飽,所以持續還會殺價。
     
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    AI讓記憶體產業結構性「轉骨」,DRAM和NAND各自有物理瓶頸,導致擴產不易

    連于慧 2025.10.27

    AI重塑的記憶體產業,從傳統命定的景氣循環、供需拉鋸,正式脫胎換骨進入產業結構性的改變!

    DRAM和NAND Flash的缺貨,已經不是什麼終端某殺手級應用矽含量大增、供應商今年擴幾座廠,明年就變成供給過剩,報價就會為由漲轉跌,這次是AI熱潮下帶動的記憶體產業結構性轉骨,脫離過去常說的景氣循環,缺貨只是短暫的,記憶體敢這樣無法無天的漲下去,大不了(老子就)降容量!!! 你覺得AI競賽下的算力之爭、國力之爭,有哪一個國家會因為記憶體報價太多、太貴,我就不拼算力,不搞AI基礎建設了嗎?

    AI重塑的記憶體產業結構中,沒有在玩「降規」、「降容量」這一套,只會拚了命的去搞最高等級的記憶體產品:HBM高頻寬記憶體,而且只許成功,沒有退而求其次這個選項。 有趣的地方是,拼越多HBM,就會有更多的DRAM產能折損,然後DRAM就會越缺,HBM排擠DDR5、DDR5排擠DDR4,最後連DDR3都缺。

    這一波的DRAM和NAND Flash缺貨也造就了另一波景象:「硬體通膨」時代來臨!

    中國智慧型手機小米指出,因為記憶體的價格飆漲,導致新手機生產成本大增,會反映在售價上,新發布的Redmi K90系列手機價格調漲。 雖然在新機發布後,小米針對主流的12GB+256GB版本容量,做出降價讓步來回饋消費者,但小米手機部門總裁盧偉冰也強調,「我們無法改變全球供應鏈的走勢,存儲成本上漲遠高於預期,且會持續加劇。」

    的確,現在整個地球上的DRAM和NAND晶片都整批整廠的流向雲端資料中心,品牌手機廠未來在發布新機時,要決定是以高規格取勝? 還是降規打親民價格牌? 手機還搶得到記憶體還得趕緊漲價謝恩,不要搞到產能排擠效應到最尾端,是什麼晶片都搶不到!

    ChatGPT帶動的AI狂潮創造了三組大贏家:Nvidia(GPU)、台積電(HPC先進製程)、記憶體廠。前兩組地球勝利組是早早備受世人吹捧,Nvidia從夜市咖、阿婆水果攤的好碰友,一舉坐直升機直接變成美國川普好麻吉,台積電更是不用說了,根本人紅「是非」多,而記憶體這組Champion Team團隊初期不受重視,只有SK海力士一支獨秀,現在變成全部記憶體都變成地球上的金礦、油礦、稀土礦,全線都洛陽紙貴。

    記憶體的大缺貨固然AI是最大引爆點,但這種「看不到盡頭」的缺口,其實隱藏的更深層的產業結構性重置。初期的AI伺服器HBM排擠潮是很關鍵的原因,三大記憶體SK海力士、三星、美光都傾全力將資源投入HBM高頻寬記憶體,因為HBM超級賺啊! 最後更是毅然決然退出DDR4以下的產品線,中國因為Nvidia的GPU一直被禁,連降規版都不給買,最後索性拼了,除了自己搞GPU,也自己搞HBM,長鑫存儲成為全村的希望,開始力拼HBM,造成整個DRAM產業缺貨注定「看不到盡頭」。

    而更深層的推力是傳統2D DRAM微縮技術也開始面臨物理極限了,DRAM技術往下走會有儲存單元電容的尺寸過小,容量不夠等問題,導致無法在正常操作電壓下,儲存足夠的電荷來維持穩定的資料讀寫。 還有漏電的問題,儲存單元尺寸不斷縮小,導致電晶體在關閉狀態下仍會小電流通過,產生漏電的狀況。

    再者,DRAM製程導入ASML的極紫外光EUV機台後,雖然解決了很多DUV解析的問題,但面臨的新問題除了EUV機台成本昂貴不說,會有throughput慢、光阻厚度和缺陷控制難度高等問題,且良率的拉升需要適應期。

    現在記憶體廠意識到DRAM大缺貨想擴產,當然還是可以,但首現要面臨過兩關:機台的lead time長和DRAM生產的cycle time也拉長。 所以,你還覺得DRAM是在走景氣循環的老路,價格狂漲一陣子後,就會開始進入下行暴跌期嗎? 至少中短期都看不到。

    NAND Flahs產業也一樣,堆疊層數來到200層,再上300層後,技術與良率越來越難,包括垂直蝕刻要兼顧深度和均勻度,還有300層以上多晶矽沉積困難,以及晶圓翹曲更是挑戰,會影響後續製程的均勻性和圖案成型完整性,進而降低產品良率和性能。整體而言,3D NAND層數越高,垂直蝕刻、通道填充、電氣干擾、翹取、良率等等都是挑戰。當然記憶體廠也有對症下藥找到解決對策,也朝著500層以上邁進,甚至喊出「千層時代」(千層派!!)

    NAND從大虧減產,到面臨大缺貨時代,想想以後的生成AI影像和影音的需求,現在ChatGPT、Grok也都開始提供「成年人」的內容(嘿嘿嘿~),未來需要的記憶體容量潛力驚人,加上智慧型手機買氣沈寂很多年了,但一定溫和復甦,整個來看,後續對於NAND Flash記憶體的容量難以想像。 

    總結來說,這一波DRAM和NAND Flash在AI狂潮的驅動下,眼前的缺貨已經不是傳統景氣循環中的暫時性缺貨,而是地球上各國在角力AI算力下,各種GPU和ASIC都需要HBM高頻寬記憶體,導致DRAM產能整個被「抽離」,怎麼辦??!! 再來是生成式AI需要的影像和影音對於NAND Flash的需求就像是無底洞。 記憶體廠想擴產不是一時半刻的事,也要有機台,以及物理微縮和層數增加難度增高。 AI根本性的重塑記憶體產業,結構性的轉變讓這一波記憶體缺口,真的暫時看不到盡頭。
     
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    力積電:DRAM吃緊到明年上半,邏輯面臨關稅與消費旺季不旺的挑戰

    連于慧 2025.10.21
    力積電在今日召開法人說明會中指出,受惠AI熱潮的高頻寬記憶體HBM產能排擠,DRAM至少吃緊到2026年上半,但邏輯晶片面臨挑戰較多,包括關稅未定,以及中國十一長假對消費性電子的採購力道未出現,以及中國廠商也看淡雙十一購物節,備貨並不積極。另外在歐美市場上,美國取消小額包裹免稅的政策,以及中國電動車持續擴張壓縮歐美日汽車產業,面臨低產能利用率、裁員等問題。一句話總結:記憶體強、邏輯弱(只有台積電的邏輯先進製程強勁)。

    力積電2025年第三季虧損縮小,單季每股虧損0.65元,產能利用率比第二季75%提升,來到78%,主要是受惠記憶體產品價格上揚,展望第四季產能利用率,預計和第三季差不多,主因是記憶體的產能利用率已達滿載,但邏輯產品目前仍處於較為低迷的現狀。

    近期DRAM價格大漲,力積電看好DRAM在AI需求帶動的HBM產能排擠之下,會持續吃緊到2026年上半,下半年目前還看不到。在SLC NAND產品上,受惠韓系兩大記憶體廠三星、SK海力士減產效應,第三季價格谷底翻揚,整個市場的熱度大大提升,不過SLC NAND的市場主要是標案為主,因此在這塊的需求上沒有太大拉貨的跡象,也沒有殺手級應用。NOR Flash方面,隨著物聯網應用對於低功耗記憶體需求增加,NOR Flash價格也持續上揚。

    邏輯製程方面,中國十一長假期間,主要是刺激旅遊需求,對於消費性電子產品採購力道並未出現,因此在長假後,當地面板廠普遍控產,使得產能利用率下降,使得面板驅動IC的客戶需求較為疲弱,電源管理IC則是需求相對穩健。手機需求方面,整個市場呈現兩極化表現,高階機種刺激需求,但中低階仍是買氣疲弱。即將來臨的雙11購物節,中國廠商的備貨也明顯偏保守。

    全球的汽車市場也面臨供應鏈重組壓力,主要是中國電動車品牌持續擴張,歐美日的汽車品牌受到衝擊不小,歐洲整體車廠產能利用率僅約55%,Bosch更在9月底宣布裁員1.3萬人。

    力積電也提到,AI時代除了讓高頻寬記憶體HBM引領風騷之外,高頻寬快閃記憶體HBF(High Bandwidth Flash)未來也會是一大亮點。

    HBF與HBM類似,都是透過矽穿孔TSV將多層晶片堆疊連接,與GPU做整合,差別在於HBM是堆連結DRAM晶片,HBF是堆疊連結NAND Flash晶片,可以因應AI時代需要生成巨量文字圖片,甚至是影片,需要非常龐大的記憶體容量。

    HBF是由SanDisk提出,結合HBM高頻寬的特性和Flash非揮發性和大容量的優勢,將多層 NAND dies 堆疊,Layer 之間使用矽穿孔TSV連接,底部有logic die或 I/O die,可以直接透過High-Bandwidth 通道介面連接GPU或ASIC ,減少傳統SS透過=PCl的延遲與頻寬瓶頸。
     
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    即使中國AI市場消失,台積電的AI強勁需求依然不動如山

    連于慧 2025.10.16

    台積電董事長魏哲家在這次的法說會中,對AI市場有很多詳盡解說,另一個亮點是台積電2025第三季的毛利率逼近60%,創下歷史第三高,以及再度宣布上修資本支出,以下每一個訊息其實都很重要:

    關於AI產業

    台積電指出,大型語言模型處理文本的詞元(token)數量爆炸性增長,顯示出使用者對 AI 模型的導入正在增加,這意味著需要更多的運算,進而帶動對先進半導體的需求上升。關於AI有兩個趨勢值得注意:企業AI(Enterprise AI)和主權AI(Sovereign AI),就是像台積電這種企業內部使用AI來提高生產力和效率,從而創造更多價值,未來企業AI會是熱潮的另一個需求來源。主權AI也是另一個日益興起的趨勢。

    台積電原本認為AI相關晶片(AI加速器在)2024~2029年的年複合成長率(CAGR)將達mid-forties約45%,這次魏哲家有鬆口表示,與客戶討論後應該會比這個數字再好一點,但實際精算後的數字要明年初公布。根據台積電定義的「AI加速器」,是數據中心執行AI訓練及推論功能的AI GPU、ASIC,以及HBM控制器。

    為了防止AI泡沫化或是重複下單,台積電強調不只是接觸客戶,更是與客戶的客戶密切合作,來作為產能規劃的依據,主是要台積電有超過 500 個不同的客戶,遍及各領域的終端市場,更是跨部門的多個團隊,兼顧自上而下及由下而上的方法來評估和判斷市場需求,進而建制產能。再者,現在製程技術的複雜性增加,與客戶接觸啟動專案的前置時間至少要提早2~3年,很多面向都可以提前先看到。

    關於non-AI的狀況? 以及是否擔心消費性電子產品市場會有pre-build現象?

    non-AI市場已出現谷底溫和復甦跡象。從2025年第四季各產品線營收貢獻來看,手機產品營收貢獻季增19%、物聯網季增20%、汽車相關季增18%。
    至於消費性電子產品市場,目前庫存已經回到健康且季節性的水平,不太擔心pre-build狀況,也沒有看到過度備貨的風險。

    中國AI禁令對於台積電AI營收影響性:

    魏哲家認為,即使中國市場的AI晶片暫時無法出貨,也不會影響整體AI需求非常強近的成長動能。因此,即使暫時排除中國市場,AI年複合成長率達到45%仍是沒問題。

    目前AI的token成長率似乎高於台積電AI相關營收的成長率,怎麼看這中間的差距?

    魏哲家表示,token數量雖呈現指數型的成長,但台積電透過製程節點的不斷技術演進(例如N5到N3再到N2製程),以及客戶在晶片架構設計上的持續優化,來滿足市場的需求。因此,雖然token的成長率看起來很高,但台積電的技術和客戶的設計協同之下,符合市場成長的需求沒問題,台積電也很努力擴充產能,縮小市場供需之間的缺口。

    Nvidia黃仁勳近期又再提起「摩爾定律」已死的說法,魏哲家怎麼看?

    魏哲家表示,他的意思是指晶片效能提升不再僅依賴製程微縮,而是需要整合整體系統效能,包括前端、後端、散熱設計、電源傳遞等技術的和,意思是系統的協同發揮的效益,會大過單一晶片技術達到的水平。

    過去以智慧型手機為主的時代,可以計算出每支手機貢獻的矽含量,而現在AI時代,是否可以從每一GW的AI 資料中心容量推算台積電的潛在營收機會?

    台積電認為,目前客戶估計,每新增 1 GW AI 資料中心算力,需投入約 500 億美元建設成本,台積電晶圓在其中占比依客戶設計架構而異,公司暫不方便公布具體數據。再者,AI系統不僅是一顆晶片,而是多晶片整合的解決方案(如 GPU、AI 加速器、HBM 與先進封裝整合),因此實際的營收貢獻,也是要看系統整體架構與客戶採用的技術路線。

    毛利率來到歷史第三高59.5%,之後的走勢預估?

    台積電的毛利率歷史第一高是2022年63%,第二高是2022年第四季60%出頭,這次2025年第三季毛利率來到歷史第三高59.5%,台積電表示是成本優化、匯率有利、產能利用率提升所致。(絕口不提漲價…公司解釋漲價這個議題是ongoing…),預計2025年第四季在匯率有利之下,毛利率展望更將達到約60%。

    宣布上修2025年資本支出:

    受惠AI相關需求強勁,2025年資本支出由380億~420億美元,上修至400億~420億美元之間,其中約70%將用於先進製程技術,約10~20%將用於特殊製程技術,另外約10~20%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

    台積電2026年的成長驅動力主要是哪些?

    主要有三個驅動力:技術製程節點升級、ASP提升、晶圓出貨量增加。

    美國亞利桑那州廠房的規劃:

    台積電在亞利桑那州的技術加速升級至N2和更先進的製程技術之外,也即將取得第二塊大面積土地(鄰近目前的土地範圍)。台積電解釋,當初取得的第一塊地只能蓋約三個廠房,但台積電現在對美國的規劃是六座廠+兩座封裝廠+研發中心,因此需要取得第二塊地,並非有追加投資金額。整體規劃上,台積電在亞利桑那州會建立獨立的超大晶圓廠(GIGAFAB)聚落,以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和HPC相關應用的需求。

    根據台積電的產能規劃,亞利桑那州的第一座晶圓廠是4奈米、二廠是3奈米、三廠是採用2奈米和A16製程、四廠是2奈米和A16製程,而五廠和六廠將會導入更先進的技術。

    關於目前2奈米和A16技術進度:

    N2 將如期進入量產,在智慧型手機、HPC和AI應用的推動下,預計2026年N2將快速成長,並持續強化推出了N2P製程技術,作為 N2 家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢,並計劃於 2026 年下半年量產。

    A16技術採用了超級電軌(Super Power Rail,或稱 SPR),A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案,按計劃將會在2026年下半年進入量產。整體來看,N2、N2P、A16 及其衍生技術將成為一個N2大家族,會是台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術世代。

    台積電2025 年第三季財報:

    合併營收約新台幣 9,899.2億元,稅後純益約新台幣 4,523 億,每股盈餘17.44元(折合美國存託憑證每單位為 2.92 美元)。與去年同期相較,2025 年第三季營收增加30.3%,稅後純益增加39.1%,每股盈餘則增加39.0%。與前一季相較,2025 年第三季營收增加6.0%,稅後純益增加13.6%。

    先進製程營收比重:

    台積電2025年第三季的3奈米製程出貨佔比23%,5奈米製程37%,7奈米製程14%,整體而言,先進製程(包含7奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。
     
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    半導體

    ASML看好AI動能持續,邏輯晶片和DRAM客戶強勁投資力道持續

    連于慧 2025.1015
    半導體設備大廠ASML 發佈 2025 年第三季財報,單季銷售淨額為 75 億歐元,淨收入為21 億歐元,毛利率51.6%,第三季度訂單金額為 54 億歐元,其中,36億歐元為EUV訂單。展望2025年第四季,ASML預估銷售淨額約92億~98億歐元之間,毛利率預估約51%~53%。

    ASML執行長Christophe Fouquet在本次的財報會議上提到幾個重點:

    AI投資基礎建設的動能持續強勁,這也代表客戶對於邏輯晶片和DRAM晶片的投資會持續增加。

    極紫外光EUV機台方面,目前DRAM客戶和先進邏輯晶片客戶都正在繼續採用。在高數值孔徑極紫外光機台High-NA EUV上,客戶採用ASML機台已生產了超過30萬片晶圓的數量,從ASML客戶的反饋也了解到,現今High-NA EUV的成熟度領先於同期低NA機台的成熟度。

    極紫外光EUV機台進入DRAM製程的進度上也有突破,SK海力士宣布安裝第一台EXE:5200,這台裝置會是DRAM未來的關鍵推動者之一。

    ASML也宣佈交付首款應用在先進封裝領域的產品-TWINSCAN XT:260,這是一款 i-line 微影設備,其生產力較市場上現有的解決方案高出四倍之多,提供給3D 整合領域為客戶支持。

    針對中國市場,ASML表示2026年中國客戶的需求將顯著低於2024年和2025年,尤其會降低DUV業務的需求。

    ASML 預計 2025 年的銷售淨額會比2024年成長15%,毛利率約為52%,而2026年的總銷售淨額會較2025 年成長,尤其是在EUV業務上,詳細情況會留待2026年初的財報會議上說明。公司並且重申,預計到2030年,營收將有機會達到440億~600億歐元,毛利率將達到56%~60%的目標。

    針對ASML擔任人工智慧公司Mistral AI的C輪融資領投方,雙方未來合作的方向為何? ASML指出,Mistral AI以B2B模式而聞名,其大型語言模型的品質也得到了認可,尤其是在軟體編碼和軟體編碼開發方面。很多人關注ASML多偏硬體方面,但未來系統中的軟體也非常重要,利用軟體的能力來協助掃描器的精度和速度,提升計量和檢測的水平。整體而言,要讓AI提高產品開發速度,縮短產品開發到客戶上市的時間,這正是ASML投資Mistral AI的關鍵原因之一。目前對Mistral AI的持股為11%,也在其戰略委員會中擁有席位。