半導體
即使中國AI市場消失，台積電的AI強勁需求依然不動如山
連于慧 2025.10.16
台積電董事長魏哲家在這次的法說會中，對AI市場有很多詳盡解說，另一個亮點是台積電2025第三季的毛利率逼近60%，創下歷史第三高，以及再度宣布上修資本支出，以下每一個訊息其實都很重要：
關於AI產業
台積電指出，大型語言模型處理文本的詞元（token）數量爆炸性增長，顯示出使用者對 AI 模型的導入正在增加，這意味著需要更多的運算，進而帶動對先進半導體的需求上升。關於AI有兩個趨勢值得注意：企業AI（Enterprise AI）和主權AI（Sovereign AI），就是像台積電這種企業內部使用AI來提高生產力和效率，從而創造更多價值，未來企業AI會是熱潮的另一個需求來源。主權AI也是另一個日益興起的趨勢。
台積電原本認為AI相關晶片（AI加速器在）2024～2029年的年複合成長率（CAGR）將達mid-forties約45%，這次魏哲家有鬆口表示，與客戶討論後應該會比這個數字再好一點，但實際精算後的數字要明年初公布。根據台積電定義的「AI加速器」，是數據中心執行AI訓練及推論功能的AI GPU、ASIC，以及HBM控制器。
為了防止AI泡沫化或是重複下單，台積電強調不只是接觸客戶，更是與客戶的客戶密切合作，來作為產能規劃的依據，主是要台積電有超過 500 個不同的客戶，遍及各領域的終端市場，更是跨部門的多個團隊，兼顧自上而下及由下而上的方法來評估和判斷市場需求，進而建制產能。再者，現在製程技術的複雜性增加，與客戶接觸啟動專案的前置時間至少要提早2～3年，很多面向都可以提前先看到。
關於non-AI的狀況？ 以及是否擔心消費性電子產品市場會有pre-build現象？
non-AI市場已出現谷底溫和復甦跡象。從2025年第四季各產品線營收貢獻來看，手機產品營收貢獻季增19%、物聯網季增20%、汽車相關季增18%。
至於消費性電子產品市場，目前庫存已經回到健康且季節性的水平，不太擔心pre-build狀況，也沒有看到過度備貨的風險。
中國AI禁令對於台積電AI營收影響性：
魏哲家認為，即使中國市場的AI晶片暫時無法出貨，也不會影響整體AI需求非常強近的成長動能。因此，即使暫時排除中國市場，AI年複合成長率達到45%仍是沒問題。
目前AI的token成長率似乎高於台積電AI相關營收的成長率，怎麼看這中間的差距？
魏哲家表示，token數量雖呈現指數型的成長，但台積電透過製程節點的不斷技術演進（例如N5到N3再到N2製程），以及客戶在晶片架構設計上的持續優化，來滿足市場的需求。因此，雖然token的成長率看起來很高，但台積電的技術和客戶的設計協同之下，符合市場成長的需求沒問題，台積電也很努力擴充產能，縮小市場供需之間的缺口。
Nvidia黃仁勳近期又再提起「摩爾定律」已死的說法，魏哲家怎麼看？
魏哲家表示，他的意思是指晶片效能提升不再僅依賴製程微縮，而是需要整合整體系統效能，包括前端、後端、散熱設計、電源傳遞等技術的和，意思是系統的協同發揮的效益，會大過單一晶片技術達到的水平。
過去以智慧型手機為主的時代，可以計算出每支手機貢獻的矽含量，而現在AI時代，是否可以從每一GW的AI 資料中心容量推算台積電的潛在營收機會？
台積電認為，目前客戶估計，每新增 1 GW AI 資料中心算力，需投入約 500 億美元建設成本，台積電晶圓在其中占比依客戶設計架構而異，公司暫不方便公布具體數據。再者，AI系統不僅是一顆晶片，而是多晶片整合的解決方案（如 GPU、AI 加速器、HBM 與先進封裝整合），因此實際的營收貢獻，也是要看系統整體架構與客戶採用的技術路線。
毛利率來到歷史第三高59.5%，之後的走勢預估？
台積電的毛利率歷史第一高是2022年63%，第二高是2022年第四季60%出頭，這次2025年第三季毛利率來到歷史第三高59.5%，台積電表示是成本優化、匯率有利、產能利用率提升所致。（絕口不提漲價…公司解釋漲價這個議題是ongoing…），預計2025年第四季在匯率有利之下，毛利率展望更將達到約60％。
宣布上修2025年資本支出：
受惠AI相關需求強勁，2025年資本支出由380億～420億美元，上修至400億～420億美元之間，其中約70％將用於先進製程技術，約10～20％將用於特殊製程技術，另外約10～20％將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
台積電2026年的成長驅動力主要是哪些？
主要有三個驅動力：技術製程節點升級、ASP提升、晶圓出貨量增加。
美國亞利桑那州廠房的規劃：
台積電在亞利桑那州的技術加速升級至N2和更先進的製程技術之外，也即將取得第二塊大面積土地（鄰近目前的土地範圍）。台積電解釋，當初取得的第一塊地只能蓋約三個廠房，但台積電現在對美國的規劃是六座廠＋兩座封裝廠＋研發中心，因此需要取得第二塊地，並非有追加投資金額。整體規劃上，台積電在亞利桑那州會建立獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和HPC相關應用的需求。
根據台積電的產能規劃，亞利桑那州的第一座晶圓廠是4奈米、二廠是3奈米、三廠是採用2奈米和A16製程、四廠是2奈米和A16製程，而五廠和六廠將會導入更先進的技術。
關於目前2奈米和A16技術進度：
N2 將如期進入量產，在智慧型手機、HPC和AI應用的推動下，預計2026年N2將快速成長，並持續強化推出了N2P製程技術，作為 N2 家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢，並計劃於 2026 年下半年量產。
A16技術採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR），A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案，按計劃將會在2026年下半年進入量產。整體來看，N2、N2P、A16 及其衍生技術將成為一個N2大家族，會是台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術世代。
台積電2025 年第三季財報：
合併營收約新台幣 9,899.2億元，稅後純益約新台幣 4,523 億，每股盈餘17.44元(折合美國存託憑證每單位為 2.92 美元)。與去年同期相較，2025 年第三季營收增加30.3%，稅後純益增加39.1%，每股盈餘則增加39.0%。與前一季相較，2025 年第三季營收增加6.0%，稅後純益增加13.6%。
先進製程營收比重：
台積電2025年第三季的3奈米製程出貨佔比23％，5奈米製程37％，7奈米製程14％，整體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。
台積電董事長魏哲家在這次的法說會中，對AI市場有很多詳盡解說，另一個亮點是台積電2025第三季的毛利率逼近60%，創下歷史第三高，以及再度宣布上修資本支出，以下每一個訊息其實都很重要：
關於AI產業
台積電指出，大型語言模型處理文本的詞元（token）數量爆炸性增長，顯示出使用者對 AI 模型的導入正在增加，這意味著需要更多的運算，進而帶動對先進半導體的需求上升。關於AI有兩個趨勢值得注意：企業AI（Enterprise AI）和主權AI（Sovereign AI），就是像台積電這種企業內部使用AI來提高生產力和效率，從而創造更多價值，未來企業AI會是熱潮的另一個需求來源。主權AI也是另一個日益興起的趨勢。
台積電原本認為AI相關晶片（AI加速器在）2024～2029年的年複合成長率（CAGR）將達mid-forties約45%，這次魏哲家有鬆口表示，與客戶討論後應該會比這個數字再好一點，但實際精算後的數字要明年初公布。根據台積電定義的「AI加速器」，是數據中心執行AI訓練及推論功能的AI GPU、ASIC，以及HBM控制器。
為了防止AI泡沫化或是重複下單，台積電強調不只是接觸客戶，更是與客戶的客戶密切合作，來作為產能規劃的依據，主是要台積電有超過 500 個不同的客戶，遍及各領域的終端市場，更是跨部門的多個團隊，兼顧自上而下及由下而上的方法來評估和判斷市場需求，進而建制產能。再者，現在製程技術的複雜性增加，與客戶接觸啟動專案的前置時間至少要提早2～3年，很多面向都可以提前先看到。
關於non-AI的狀況？ 以及是否擔心消費性電子產品市場會有pre-build現象？
non-AI市場已出現谷底溫和復甦跡象。從2025年第四季各產品線營收貢獻來看，手機產品營收貢獻季增19%、物聯網季增20%、汽車相關季增18%。
至於消費性電子產品市場，目前庫存已經回到健康且季節性的水平，不太擔心pre-build狀況，也沒有看到過度備貨的風險。
中國AI禁令對於台積電AI營收影響性：
魏哲家認為，即使中國市場的AI晶片暫時無法出貨，也不會影響整體AI需求非常強近的成長動能。因此，即使暫時排除中國市場，AI年複合成長率達到45%仍是沒問題。
目前AI的token成長率似乎高於台積電AI相關營收的成長率，怎麼看這中間的差距？
魏哲家表示，token數量雖呈現指數型的成長，但台積電透過製程節點的不斷技術演進（例如N5到N3再到N2製程），以及客戶在晶片架構設計上的持續優化，來滿足市場的需求。因此，雖然token的成長率看起來很高，但台積電的技術和客戶的設計協同之下，符合市場成長的需求沒問題，台積電也很努力擴充產能，縮小市場供需之間的缺口。
Nvidia黃仁勳近期又再提起「摩爾定律」已死的說法，魏哲家怎麼看？
魏哲家表示，他的意思是指晶片效能提升不再僅依賴製程微縮，而是需要整合整體系統效能，包括前端、後端、散熱設計、電源傳遞等技術的和，意思是系統的協同發揮的效益，會大過單一晶片技術達到的水平。
過去以智慧型手機為主的時代，可以計算出每支手機貢獻的矽含量，而現在AI時代，是否可以從每一GW的AI 資料中心容量推算台積電的潛在營收機會？
台積電認為，目前客戶估計，每新增 1 GW AI 資料中心算力，需投入約 500 億美元建設成本，台積電晶圓在其中占比依客戶設計架構而異，公司暫不方便公布具體數據。再者，AI系統不僅是一顆晶片，而是多晶片整合的解決方案（如 GPU、AI 加速器、HBM 與先進封裝整合），因此實際的營收貢獻，也是要看系統整體架構與客戶採用的技術路線。
毛利率來到歷史第三高59.5%，之後的走勢預估？
台積電的毛利率歷史第一高是2022年63%，第二高是2022年第四季60%出頭，這次2025年第三季毛利率來到歷史第三高59.5%，台積電表示是成本優化、匯率有利、產能利用率提升所致。（絕口不提漲價…公司解釋漲價這個議題是ongoing…），預計2025年第四季在匯率有利之下，毛利率展望更將達到約60％。
宣布上修2025年資本支出：
受惠AI相關需求強勁，2025年資本支出由380億～420億美元，上修至400億～420億美元之間，其中約70％將用於先進製程技術，約10～20％將用於特殊製程技術，另外約10～20％將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
台積電2026年的成長驅動力主要是哪些？
主要有三個驅動力：技術製程節點升級、ASP提升、晶圓出貨量增加。
美國亞利桑那州廠房的規劃：
台積電在亞利桑那州的技術加速升級至N2和更先進的製程技術之外，也即將取得第二塊大面積土地（鄰近目前的土地範圍）。台積電解釋，當初取得的第一塊地只能蓋約三個廠房，但台積電現在對美國的規劃是六座廠＋兩座封裝廠＋研發中心，因此需要取得第二塊地，並非有追加投資金額。整體規劃上，台積電在亞利桑那州會建立獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和HPC相關應用的需求。
根據台積電的產能規劃，亞利桑那州的第一座晶圓廠是4奈米、二廠是3奈米、三廠是採用2奈米和A16製程、四廠是2奈米和A16製程，而五廠和六廠將會導入更先進的技術。
關於目前2奈米和A16技術進度：
N2 將如期進入量產，在智慧型手機、HPC和AI應用的推動下，預計2026年N2將快速成長，並持續強化推出了N2P製程技術，作為 N2 家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢，並計劃於 2026 年下半年量產。
A16技術採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR），A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案，按計劃將會在2026年下半年進入量產。整體來看，N2、N2P、A16 及其衍生技術將成為一個N2大家族，會是台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術世代。
台積電2025 年第三季財報：
合併營收約新台幣 9,899.2億元，稅後純益約新台幣 4,523 億，每股盈餘17.44元(折合美國存託憑證每單位為 2.92 美元)。與去年同期相較，2025 年第三季營收增加30.3%，稅後純益增加39.1%，每股盈餘則增加39.0%。與前一季相較，2025 年第三季營收增加6.0%，稅後純益增加13.6%。
先進製程營收比重：
台積電2025年第三季的3奈米製程出貨佔比23％，5奈米製程37％，7奈米製程14％，整體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。
