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連于慧 2025.6.26
美光本季財報終於不再讓分析師失望，高頻寬記憶體HBM一飛沖天，加上資料中心中的低功耗LPDRAM獨家大量供貨的成果，已明顯反映在財報上，終於讓分析師露出甚感欣慰的一抹微笑！ 以下是美光財報的技術與產品進展重點，分為有市場關心的DDR4停產狀況、AI伺服器用HBM、DRAM和NAND先進製程的展望：

關於DDR4和LPDDR4的停產(EOL)：

美光指出，DRAM先進製程包括1β和1γ將專注生產最新一代產品如DD5、LP5和HBM，不會用來生產DDR4和LP4產品。DDR4和LP4是採用1α DRAM製程生產，美光更強調，幾個月前就已向行動、客戶端、資料中心和消費等客戶發出DDR4和LP4的停產通知，唯一例外的是針對支援汽車、工業、國防和網路等領域長期且需求相對較低的客戶，會持續供應1α DRAM產品。




美光預期，DDR4最終發貨時間將在兩到三個季度後，預計到2025年財年下半，DD4產品佔總營收會下降到僅個位數，DDR4的缺貨在短期內會日益嚴重，目前手上DD4的庫存分配情況，正在與客戶討論，盡量滿足其需求。


AI伺服器用的HBM記憶體：


第三季會計年度財報中，美光的HBM收入較上一季度增加50%。




12層HBM3E良率和產能都持續提，預計HBM市佔率將在2025年下半年達到與整體 DRAM市佔率相當的水平。
AMD Advancing AI 大會上宣布美光的 HBM3E 36GB獲得Instinct MI355X GPU 平台採用。美光表示，目前正在向四家客戶大量出貨HBM產品（涵蓋GPU和ASIC平台）。




隨著生成式 AI 工作負載的規模和複雜性不斷增長，對 HBM 的效能需求也不斷提升。美光的HBM4會採用成熟的1β DRAM 技術，並結合內部開發和製造的CMOS邏輯基礎晶片，可提供超過2.0 TB/s的單記憶體堆疊頻寬，相較上一代晶片，性能會提升60%以上。再者，與HBM3E的功耗性能相比HBM4功耗將會降低20%。目前美光已向多家客戶交付 HBM4 樣品，預計2026年會配合客戶量產。


DRAM技術製程進展：


在1γ（1-gamma）DRAM技術製程上，良率提升速度已經超過1β（1-beta）製程上創下的紀錄。第三季度也完成了幾個關鍵的產品里程碑，包括首批基於1γ的LP5 DRAM認證樣品的出貨。




美光在1γ DRAM上導入了極紫外光微影技術EUV，與1β DRAM相比，美光的1γ DRAM位元密度提升30%，功耗降低20%以上，效能提升15%，之後會在整個DRAM產品組合中運用1γ技術。
HBM收入較上一季度增加50%，美光整個DRAM事業營收創下新高的另一個推手，是高容量 DIMM和低功耗伺服器 DRAM，該組合的解決方案在本季營收再創新高。美光率先在伺服器上導入低功耗 DRAM，目前是唯一大量交貨的供應商，這也使得高容量DIMM和低功耗伺服器產品，在2025財年的營收貢獻，與去年同期成長了5倍。


NAND Flash和SSD技術與產品進度：


美光在資料中心SSD領域，已成功問鼎市佔率第二。
美光已開始對基於G9 2TB QLC NAND 的SSD產品進行認證，並持續提升G9製程的產能。
資料中心SSD的市佔率也是逐季創新高，本季伺服器的9550高效能SSD正式進入NVIDIA GB200 NVL72 推薦供應商名單，並完成了多家原始OEM商的更多客戶認證。


PC市場：


美光預期2025年PC市場出貨量將以低個位數百分比成長，未來幾個季度，會是AI PC普及和Windows 11升級週期的關鍵。


手機市場：


2025年智慧型手機出貨量將維持低個位數成長，AI仍是智慧型手機DRAM容量成長的主力，目前一般智慧型手機的記憶體容量僅為8GB，未來搭載記憶體朝12GB或更大容量邁進。
美光目前採用1β和1γ技術製程生產LP5X DRAM，以及採用8G和9G技術製程生產UFS4 NAND產品。在本季度，已開始出貨基於1γ製程的LP5X記憶體的認證樣品，為2026年的旗艦智慧型手機記憶體做足準備。


汽車和工業和消費嵌入式市場方面：


美光預計 L2 和 L3 自動駕駛輔助系統ADAS，以及支援AI的車載資訊娛樂系統的普及率會不斷提高，將推動記憶體和儲存容量的成長，以及更高頻寬的需求。因此，美光在汽車市場推出業界首款支援9.6 Gbps高速的1β雙通道 LP5 DRAM，已於本季度量產。
工業領域方面，工廠自動化趨勢下，客戶對AI應用投資加快腳步，但DDR4和LPDDR4供應受限、通路庫存低，使得DDR4產品價格不斷上漲。


製造回流美國政策：


在川普倡導製造回流美國的政策下，美光才宣布將在未來 20 多年內在美國投資約 2,000 億美元，其中包括 1,500 億美元用於製造，500 億美元用於研發。
作為這項 2000 億美元投資計劃的一部分，美光在先前已宣布的計劃基礎上額外投資 300億美元，包括在愛達荷州建造第二座NAND Flash晶圓廠，以及擴建和現代化位於弗吉尼亞州的現有晶圓廠，主要是應用在汽車、航空航天、國防和工業領域的晶片。美國的 DRAM 晶圓產能達到規模後，也將會引進先進封裝產能，以支持AI伺服器中HBM記憶體高速的成長。美光強調，正對全球營運進行嚴格的投資，隨著時間的推移並且根據需求來增加供給。




在愛達荷州的第一座晶圓廠 ID1已經在2025年6月實現里程碑，預計該廠房將在2027年下半年開始投產首批DRAM晶圓。位於愛達荷州的第二家晶圓廠ID2在受益於ID1的規模化生產經濟效益，並增強研發中心的共址優勢，從而提高效率並縮短上市時間。之前美國的「晶片法案」給了美光61億美元補助款，用於紐約州和愛德荷州Boise蓋兩座晶圓廠，美光將會先從紐約的晶圓廠投入生產。


市場展望：


部分客戶可能因關稅相關因素提前拉貨，但客戶端也不斷暗示今年下半年的需求仍是很好。
美光預計2025年產業DRAM位元需求成長率將達到10%左右，NAND位元需求成長率將達到兩位數左右，非HBM DRAM和NAND位元供應成長率，將低於產業位元需求成長率。從中期來看，美光預期DRAM 和 NAND的產業需求複合年增長率將達到中等水平。
因為製程轉換，美光2025 財年末的NAND晶圓產能會較2024財年末減少10%。


庫存：


第三季會計年度末，美光庫存為87億美元，庫存週轉天數為139天，庫存季減2.8億美元。公司也指出，預計在2025財年結束時，DRAM庫存將保持緊俏，NAND庫存將大幅減少。


 

連于慧 2025.6.9
近期，下游客戶在關稅90天寬限期內瘋狂備貨，帶動DRAM價格狂飆。上週五DRAM現貨市場更出現不尋常訊號，舊規格的16Gb DDR4現貨價格首度超過16Gb DDR5現貨價，創下史上頭一遭！ 除了三大DRAM廠確立退出DDR4市場，專注生產DDR5和HBM，中國長鑫存儲也急轉彎終止剛跨入生產的DDR4產品，全面催生DDR5和HBM自研晶片，配合中國政策建立自己的AI伺服器供應鏈。在全球記憶體大廠全面退出，關稅拉貨潮催化，DDR4價格狂飆，南亞科手上DDR4庫存洛陽紙貴，更傳出南亞科評估將原本轉進DDR5的產能，先倒車回頭生產DDR4，搶佔這一波十年才會出現一次的超級好光景！

在SK海力士、三星、美光、長鑫存儲皆退出DDR4市場後，南亞科成為全球唯一的DDR4供應商，華邦雖然計畫下半年將產線從DDR3轉到DDR4，但DDR4產能規模較南亞科小非常多，相較之下，南亞科手上庫存一堆，過去是賠錢貨、是庫損，短短幾個月的時間，這批庫存即將上演「賠錢貨變黃金戲碼」！

更重要的是，記憶體業界透露，南亞科原本採用1B製程生產DDR4和DDR5，力拼下半年DDR5大量出貨，但這幾個月全球出現太多變化，導致DDR4晶片身價洛陽紙貴，傳出南亞科內部評估要將1B製程原本要投片DDR5的產能，全數回頭轉投片DDR4晶片，搶佔這一波DDR4大缺貨巨大商機，況且南亞科DDR5的良率爬坡一直有點辛苦，剛好遇到DDR4難得一見的大行情，自己突然變成全球唯一DDR4供應商，此時順勢把DDR5投片先轉回DDR4，也算是獲得的某種「下台階」。

業者更透露，今年初時，南亞科還在鼓勵員工可以多休假，強調work life balance身心健康的重要性，但從上個月，已經開始要求部分員工週末找一天來加班，全力上緊發條加速生產。原本南亞科面臨中國長鑫存儲跨入DDR4的巨大壓力，加上轉進DD5良率陣痛期，前後夾殺下，幾乎快喘不過氣來，此時遇到關稅緩徵90天大拉貨潮，以及長鑫存儲退出DDR4轉拼HBM，只能說南亞科不是上輩子燒好香，就是有前世拯救地球，才能如此戲劇化的絕處逢生。

但要提醒，眼前的DDR4現貨價雖然瘋狂飆漲，但DDR4的合約價是幾個月以前談定的，因此合約價仍在低檔慢慢爬升，南亞科與系統廠的交易是以合約價格為主，要等到未來幾個月逐月調升合約價，才會反映在營收和獲利上。更重要的是，往後看，南亞科幾乎可以說是全球唯一DDR4供應商（除了華邦還有少量供應），現在這種時機點，南亞科手上的DDR4庫存根本不用急著快速出貨給下游廠商，要慢慢出貨、有一點惜售的味道、慢慢拉升價格，不急著衝高單月營收，才是最佳策略。

談到中國政策急轉彎，今年全球AI晶片市場更經歷巨大動盪，美國對中國的AI晶片禁令加劇，讓中國產業政策是鐵了心要加速建立自己的AI晶片供應鏈，長鑫存儲是中國唯一的DRAM供應商，雖然去年才剛剛進入DDR4市場，各界認為此舉對台系記憶體廠威脅最大，只是今年在配合中國政府的政策下，已全面轉彎力拼DDR5和HBM晶片。

中國各產業內卷非常嚴重，連電動車「內卷王」比亞迪都被官方示警要車廠間展開「自律對話」並「全面規範價格戰」。業界透露，半導體產業內卷情況也相當嚴重，前幾年一窩蜂蓋成熟製程產能就是一例，最後搞到大家互砍價格結果都不賺錢，未來中國官方不排除會進行「精準補貼」，而優先順序排在最前面的，絕對是AI晶片相關供應鏈。因為算力即國力，美國鎖定中國的AI晶片封鎖之下，未來中國的資源、資金、補貼扶植絕對會擺在AI晶片、HBM晶片上，甚至傳出即使是晶圓代工龍頭的中芯國際，都可能會被削減補貼，畢竟現在中國全力扶持的重點是AI、AI、AI！！

另外，這一波DDR4大缺貨潮，已經開始有蔓延到消費性LPDDR4的跡象，且未來將帶動合約價逐月上調。再者，上週起竟然出現16Gb DDR4現貨價超越16Gb DDR5史上頭一遭，而且8Gb DDR4現貨價也站穩3.1美元以上，接下來DDR5價格有極高的機會會被DDR4的漲價帶上去。

但是，三大負面消息也是不能不提：關稅、匯損、報價漲過頭之後的需求壓抑。

首先，關稅問題就像是每一家科技業者心中的一根刺，到底是20%？還是25%？還是30%？（要課多少就直接快說快說！！）只要我們關稅不要高於韓國就好，但退一萬步說，就像是台積電說的，關稅是進口商要付，半導體是出口商，另外一點是，現在處於DRAM晶片缺貨時期，其實轉嫁給客戶也不是難事，大不了報價再漲價25%。

不過，漲價過猛確實會抑制終端需求（雖然AI以外的終端需求原本就不強），但重點是，DRAM產業特性一向是供給主導的力量遠大於需求主導。意思是，每一次的DRAM大波段缺貨潮，都是始於供給端的帶動，例如有廠商製程轉換不順導致供給減少、當年爾必達/奇夢達/茂德的破產倒閉更是產業大重整，讓供給端從極度失序走向健康。

這一波AI需求帶動的科技大革新，從今年初就開始有許多人擔心AI泡沫化、資料中心供過於求、GPU砍單等負面消息，確實都讓HBM需求有雜音，現在回頭看，AI泡沫化這個擔心不能說已經不存在，但可能不會這麼快發生。前陣子川普和Nvidia、AMD去中東談了一個大案子，中東國家也要開始拼算力即國力蓋起資料中心，阿拉伯聯合大公國更是狂，成為全球一個宣布全體國民可以享受免費使用進階版ChatGPT的國家。

只要AI需求會一直熱下去，HBM對於DRAM排擠就會持續。生產HBM所需要的晶圓面積是相同製程傳統DRAM晶圓的2.5～3倍，而且，轉進最新一代的HBM4.0相較於HBM3.0因為堆疊層數更高、良率更不好控制，估計耗損成本會再增加至少20～30％，由此可知，HBM對於傳統DRAM排擠只會越來越加劇且越來越多，三星、SK海力士、美光、長鑫存儲有哪一家會因為HBM晶片的困難而知難而退嗎？ 當然沒有！ 所以DDR4的缺貨是不可逆的。因此，就算終端需求因為DRAM漲價過高而減少，但供給端只會減少更多，供給、需求兩者PK下，絕對還是缺貨！

最後來談匯率，這可能才是真正的大魔王！ 而且是每一家出口為主的廠商都要面對的問題。以南亞科為例，由於公司還在虧損，即使DDR4現貨價已經狂飆，但因為業務模式是走合約價，只能逐月慢慢調漲，預計要第四季才能轉虧為盈。因此，不免俗的要面對第二季財報持續虧損加上匯損，估計也是一個蠻令人震撼的數字，業界傳出匯損數字約莫新台幣40億元上下…

回到最初，先暫時撇除上述的三的負面因素，整個DRAM市場在DDR4的大缺貨漲價格局非常確立，而且漲價潮有延續到LPDDR4的跡象，DDR5估計也會被一路帶上去。未來缺貨空間最大的DDR4全是台系記憶體廠的天下。有記憶體人士曾說：只要哪一天中國長鑫存儲上了第一級別的擂台賽，對戰國際DRAM廠三星、SK海力士、美光，台系記憶體廠就會獲得救贖。果然如此，只是這一天居然提前來臨，只能說幸福來得太突然了！
 

連于慧 2025.6.3
今日台積電股東會上，董事長魏哲家維持一貫的妙語如珠說，AI需求是非常好，好到把每一個客戶的需求加起來都超過全人類的需要，但台積電已經發展出一套獨特的「盤查真實需求」方式，避免讓過去客戶重複下單導致產能過剩的情況再度發生。提到美國設廠的成本，魏哲家用了一段話形容：「在美國吃過鼎泰豐就知道，美國的鼎泰豐是又貴又不好吃！」

魏哲家在股東會開始時先指出，2024年是很好一年，台積電營運表現超過同業，營收和盈餘創下歷史新高，2025年存在總體經濟不確定性因素，台積電仍會穩健成長，AI不但會被應用在資料中心，也應用在PC、手機、汽車、物聯網設備等，未來AI模型只會越來越複雜，而台積電在整個AI產業中處於極佳位置。接下來在股東會和記者會中，魏哲家針對關稅、匯率、AI需求、黃仁勳COMPUTEX來台密談秘辛、GPU與ASIC間的競爭、綠電、對美國BIS要求的合規作法、中東設廠、日本熊本廠進度延後等議題，一一詳述如下。

美國一旦開徵關稅，台積電如何因應？
關稅的課徵對台積電會有影響，但不是直接影響。因為關稅是對進口的人要付的，台積電是出口商，但這會導致整個物價提高，需求降低，間接影響到台積電的生意。現在的AI需求非常好，可以說是供不應求，只能說盡量增加產能，讓每個客戶都能滿意。現在唯一要擔心的就是有種種因素導致全世界的經濟往下掉，影響台積電的需求，否則今年台積電仍是維持25%成長率，營收和盈餘都會創歷史新高。

魏哲家在記者會上進一步補充，很早就跟美國商務部溝通，表達一旦加大關稅，會使得台積電在美國生產成本上升，因為機器設備是向美國公司買，但美國公司在亞洲生產，到時候進口到美國又要抽關稅，當時商務部回應：這個可以討論。但實際上要討論多久台積電不知道。再者，關稅是政府和政府之間的事，不是政府對公司，也不是公司對政府的討論。只能說，台積電有在溝通，讓對方知道一旦增加關稅會造成的影響性。魏哲家重申：「台積電不怕任何稅率、補助，只要公平，台積電就可以當世界第一！」

匯率對台積電的影響為何？
新台幣升值1%，台積電的營業利益率會降低0.4%，近期新台幣大幅升值8%，對營業利益率影響已經超過3%了，去乘以三兆元…想想這數字有多少...唯一能做的是把技術做到世界第一，賣我們應該有的價值！（暗示漲價？？）

現在AI需求很好，但很多研究機構都預估2026年缺貨狀況會解除，會不會又出現重複下單帶來的產能過剩？
現在每一家AI客戶都非常積極，把他們的需求全部加在一起，超過全世界人類需要！ 所以，台積電有一套規劃系統來防止客戶重複下單的狀況出現。魏哲家透露，除了和客戶溝通，也會和客戶的客戶溝通。因為無論是GPU或是ASIC晶片，其實主要客戶都是CSP雲端服務大廠，所以台積電也會主動和CSP公司double confirm需求的數字合理性。那CSP大廠為什麼要和台積電分享真實資訊？ 因為他們也很擔心台積電的產能不足，所以也會願意分享，但每個客戶之間都有彼此的微妙關係，台積電會好好的處理。

換個方式說，無論是GPU或是ASIC賣得好，最後受惠的都是台積電。同時魏哲家也強調，台積電每年資本支出高達400億美元，是非常大的數字，都是要跟董事會解釋，過程必須非常小心謹慎，這幾年我們的財務結果都不錯，代表我們做得還不錯。

對於海外設廠的成本和品質如何控管？
魏哲家提到前陣子去了美國白宮，又見了賴總統，有點累。對於台積電全球設廠，他指出每一個海外廠打出台積電的名號，保證品質都非常好，但是成本一定不一樣，他說：「在美國吃過鼎泰豐就知道我在講什麼，美國鼎泰豐是又貴又不好吃！」（暗示美國廠的成本絕對很高！）

經歷上次華為繞道取得台積電生產的晶片風波，未來台積電將如何管理這方面的問題？
晶片從台積電出廠，不能說完全無法管理。以我們對半導體認知，某些部分，我們是有能力控制和發現的，我們盡量做到我們可以做的部分，和政府合作做到合規。我們也每一個月都和政府聯繫，看自己生產的產品在客戶，以及客戶的客戶端有沒有違規的情況發生。

日前美國商務部限制三大EDA供應商暫停對中國客戶的服務，對台積電是否有影響？
魏哲家指出，這家三家EDA公司才剛剛收到訊息，估計暫時對產品設計有影響，但對台積電目前沒有影響。

市場傳出中東招手，台積電計畫到中東設廠，此消息的真實性？
沒有這事。這次傳中東設廠，下次搞不好會傳台積電要去非洲設廠，當然不可能。有人問如果政府提供超額補助呢？ 魏哲家表示，台積電到一個地方設廠，第一理由因為是當地有客戶在那裡，中東會有半導體客戶嗎？ 目前放眼全球，有半導體可以設計晶片的地方只有台灣、美國、中國大陸，日本都算很小，當然非洲是不可能會有客戶的。

魏哲家進一步說，現在蓋一個半導體生產線是不容易的，要具備有經驗的勞工，台積電承諾了美國未來要投入1000億美元擴大亞利桑那州的晶圓廠，當時他有告訴川普，要在五年內完成如此大規模的建設是「非常、非常困難的，因為現在工人非常短缺！」 川普也回應他：「Just do your best!」他也透露和川普溝通過程中，對方其實是一個很「warm」的人，與媒體上的形象不同。

另外，魏哲家也說，很多企業都喊在美投資，且金額都比台積電高很多，多數是5000億美元起跳，台積電之所以規劃1000億美元，是因為美國政府知道台積電是一家說話算話的公司，不會隨便喊的很大的數字，但其實最後無法落實。

日本熊本廠延後的原因？
熊本一廠蓋好後對當地交通太大，原本開車只要十分鐘能到，現在要一小時，當地居民已經不耐煩了，也不希望當地居民成為受害者。所以希望日本政府做好改善後，台積電再繼續。

Nvidia黃仁勳上月來台參加COMPUTEX，也和魏哲家吃了兩頓飯，大家關心你們聊了什麼？
魏哲家透露，其實第一頓本來他要求不公開，但黃仁勳是非常nice的人，也喜歡熱鬧與媒體往來，所以後來就一起出來。主要是感謝Nvidia給台積電這麼大的生意，現在他是台積電最重要的AI客戶，黃仁勳也要求台積電趕快把產能準備好，因為現在產能還是非常緊。
 

連于慧 2025.5.21
Nvidia黃仁勳在今日的全球媒體聯訪會時，談了很多中國議題，對於出口管制禁令強烈表達不滿。同時也釋出對於華為、中國新創GPU公司、雲端服務公司以人海戰術進來搶奪Nvidia中國AI晶片市占率的強烈憂心。

不得不懷疑在今日的全球媒體技術會開始前，黃仁勳本日早餐是「誠實豆沙包！！！」而且應該一次怒吃十個！！！ 他在媒體記者會上再度大力抨擊，「讓我們來看看證據。四年前，在拜登政府剛開始執政時，Nvidia在中國的市佔率接近95%，而今天只剩下50%。其餘的市場份額則被中國技術所占據。除此之外，我們還不得不推出降規版的晶片，平均銷售價格也較低，這對公司營收有很大影響。中國公司非常有才華且非常有決心，出口管制反而給了他們精神、動力以及政府支持，加速了他們的發展。因此，我認為總體來說，出口管制是失敗的，事實顯示了這一點。


他進一步表示：「如果Nvidia不在中國，當地公司會非常樂見其成，他們甚至希望我們永遠不要回中國。」（編按：很顯然是華為為首的AI企業們） 他更強調，「所以之前的AI晶片限制政策，無疑是巨大錯誤！ 無論原因是什麼，我希望能夠幫助政策制定者調整之前的錯誤政策，讓我們有可能回去並重複成功。」

黃仁勳指出，中國AI產業競爭非常激烈，坦白說，中國擁有充滿活力的科技生態系統，重要的是，中國擁有全球50%的AI研究人員，且在軟體方面非常厲害，更重要的是，他們速度非常快！ 因此，我們在中國面臨非常激烈的競爭！

除了來勢洶洶的華為，中國還有另一波勢力磨刀霍霍想要搶食Nvidia在AI晶片領域的商機，包括新創GPU公司如壁仞、摩爾線程、天數智芯、燧原、沐曦、景嘉微，近幾年中國新創AI公司如雨後春筍般的出現，以及中國雲服務巨頭大廠in-house為自己資料中心量身定做的ASIC晶片，如阿里巴巴、字節跳動就是其中兩大代表。中國在AI晶片領域的競爭，除了華為緊咬著Nvidia，且貼身飛速追趕之外，其他新創和雲服務商的AI晶片一字排開，中國的打法根本就是人海戰術！也難怪黃仁勳如此焦急萬分！


黃仁勳指出，除了中國創業公司和所有的雲端服務供應商都在打造自己的AI ASIC晶片，不要忘了華為是世界上最大且最強大的科技公司之一，他們創新速度非常快。AI的優勢在於資料中心非常大，不像手機只靠一顆主晶片，資料中心可以用很多很多顆晶片，背後需要非常多的能源支持，中國能源成本相當經濟實惠，土地也十分充裕，因此很多方面都有優勢。因此，禁止 H20在中國銷售對於延緩中國AI發展不但是無效的，而且根本毫無理由，中國公司只會從創業公司、華為等等其他公司購買更多AI晶片。我希望美國政府能夠認知到這一點，給我們機會，讓我們盡快回去（中國）並贏得市場。

他也說，「當然如果（美國）政府想要完全制裁或全面禁止某些產品，我們也會遵守法律，我們的工作絕對是會遵守出口管制。在遵守（美國）出口管制的前提下，繼續盡最大努力去服務（中國）市場。我們也現在正在思考，如何能最好地服務當地市場，雖然我們能採用的選擇非常有限，因為目前的產品已經被嚴重降低了等級（編按：降規版AI晶片），加上限制也非常複雜，但無論如何，我們會盡最大努力。」

他指出，中國市場相當龐大，估計明年整個AI市場規模可能達到500億美元，很多晶片公司的規模都小於這個數字。對Nvidia而言，不能享受這樣的機會實在是非常可惜，且這也會為美國帶來稅收，創造就業，維持產業持續發展。


黃仁勳也表示，川普總統在中東行期間宣布了AI新政策，因為他也認知到之前的管制方向，其實是限制美國AI技術的擴散，這是一個錯誤的方向，而錯誤的方向勢必會走向悲劇，因此政策需要改變。以當前來看，美國並非AI技術的唯一供應者，如果美國想要保持領先，並希望全球的AI技術發展都能基於美國技術基礎，就必須最大化AI的擴散速度，而非限制它，因為有其他人非常樂意提供這些技術，未來AI不只是一項技術，它也是未來6G 通訊基礎的基石，未來的通信基礎設施也會高度依賴 AI，所以我們必須讓美國的AI 技術盡可能多地走向世界各地，與全球的開發者和研究人員合作，幫助建立生態系統，並且速度要快。

關於上海研發中心傳言

對於近日市場傳出Nvidia將在上海設立研發中心，這件事引發全球譁然。因為美中科技對抗的關係，大多數的美國科技企業都陸續結束在中國的研發專案，甚至縮編或裁撤研發中心，只留下銷售職務。在當前敏感時刻，沒想到居然傳出Nvidia要在上海設立研發中心，該問題也成為今日眾媒體詢問的焦點！ 

對此黃仁勳表示：「我很驚訝這麼簡單的事會成為一個大新聞。就像是我覺得我只是買了一張新椅子，但這件事居然上了頭條新聞！」

他解釋：Nvidia確實正在上海嘗試租賃一棟新辦公樓，因為Nvidia在中國經營已經30年了，但隨著上海員工的人數增加，導致工作環境越來越擁擠，因此才想要幫當地員工找到新的辦公空間。目前Nvidia仍是實施彈性居家工作政策，他的想法是，可以藉由新訊會議技術，讓員工可以遠端工作，藉此機會讓年輕人、年輕的父母在兼顧生活、家庭的同時，可以無後顧之憂的發展事業。尤其是許多年輕女性因為要在家裡照顧小孩，而遠端工作的方式可以讓年輕女性在家庭與職業生涯，上取得適當平衡，而多數員工和年輕女性對這樣的政策反應也都很好！

不過，隨著越來越多人開始回到辦公室，導致員工工作的空間變得過於擁擠，所以才會想要租一個新的建築物。整件事情就是這樣，「我只是買了一張新椅子，然後這件事居然上了頭條新聞！」

同樣的，被問到日前宣布在北投士林設立台灣新辦公室，是否代表著不擔心地緣政治風險？ 黃仁勳並未正面回應，只是再度說道「台灣也是需要更多椅子！」 他解釋，在台灣會買新辦公室也是因為在台灣30年了，隨著規模不段擴張，辦公室真的不夠大，希望員工有更好的辦公空間。

他還表示，員工有更多的椅子可以使用，還會有更多的廁所可以用啊！不是很好嗎？ 真的沒想到買新辦公室一直變成國際新聞！ 

最後他說，之所以會用這麼搞笑的方式回答這些買辦公室的問題，因為事實就是這樣！ 然後不忘再提一次：「美國應該要加速AI發展，不然競爭很快就要來了，面對中國市場，美國科技一定要參與其中，我希望全世界都很穩定，穩定非常重要，在任何地方都是。最後又補了一句「我真的需要更多椅子！」

再談中國DeepSeek開源模型


黃仁勳再度大大讚揚了DeepSeek是個優秀的AI模型，是開源的禮物。 他表示DeepSeek對於AI基礎設施而言，是具備革命性的。以前的AI是所謂的「單次輸出型」（one-shot），你輸入指令，AI馬上反饋答案，這樣的單次輸出方式意味著AI不需思考，只是基於訓練時的記憶直接回應。但是，DeepSeeK是一種推理模型，會進行思考，且當你必須思考時，必須思考很快，否則答案就會花太長時間出來。所以，DeepSeek開啟了推理模型時代，是全球第一個最優秀的開源推理模型，全球開發者都在使用它。再者，DeepSeek提升了百倍甚至千倍的計算量，這也是為什麼全球AI企業都說他們的GPU快要過熱了，OpenAI的Sam Altman也說他們需要更多GPU。

 

連于慧 2025.5.15

2021年以前，台積電的技術論壇主軸是「手機」（最早應用分類是統稱為通訊類），智慧型手機帶給科技產業的黃金年代持續了約莫15年。直到2022年首季，高性能運算HPC在台積電的營收分類比重上，首度超過手機，象徵的科技時代的轉折點。但當時應該沒有人預測，接下來生成式AI井噴式的大爆發，讓全世界都措手不及，不僅改變科技產業的行進路線，更顛覆整個人類的生活樣貌。

毫無疑問，台積電技術論壇上的主軸是「AI」（可能未來20?年都是）。台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，2024年AI拿下兩個諾貝爾獎：一是有人工神經網路機器學習領域的開創性發現與發明，拿下2024年的諾貝爾物理獎; 二是同年諾貝爾化學獎得主是以AI演算來預測和合成蛋白質，成功提高新藥和疫苗的開發。揭示AI時代的來臨，未來AI發展會從生成式AI、代理AI，進展到實體AI。

萬睿洋表示，未來生成式AI將改變我們40%的日常活動，大家會開始習慣使用多模態大型語言模型實現影片、文字、語音等等來生成內容、數據彙整、預測功能，為我們簡化決策和提升生產力。再來，預計2028年之前，代理AI將處理我們超過15%的工作，日常生活像是協助我們訂機票、找最佳航班、規劃旅遊且確保所有行程銜接等等。第三個階段是進入實體AI，也就是原型機器人、自駕車的時代，預計到2035年會有13億台AI機器人運用在真實世界，2050年更會有40億台機器人，其中有6.5億台會是人形機器人。再者，全球AI機器人產值在2030年將突破350億美元，到了2030年，每10輛汽車中，就會有1台是自動駕駛。

張曉強指出，2024年是AI元年，2025年繼續且非常強勁，運用到5nm、4nm、3nm製程。對於汽車產業，。雖然這一年來很疲軟，但因為自駕功能，在半導體應用加速採用晶片，ADAS大多數採用12nm和8nm製程，未來進入5nm和3nm製程。汽車可以說是第一部機器人，再來是人型機器人，未來需要非常多的半導體晶片。現在很多汽車製造商正在將汽車的概念延伸到機器人領，人形機器人需要極高的智慧程度，這來自於先進的處理器，需要大量的複雜電子零件和先進軟體來實現功能，例如模仿人手動作，未來的機器人需要達到 10 倍的進步，也需要更先進製程技術。

為什麼AI會帶動先進製程高速成長？ 張曉強表示，主要是能源效率。因為半導體製程技術不斷推進以及設計架構的演進，能源效率大約每兩年會提升三倍，使得能源效率被認為是未來 AI 發展最重要的基礎。









先進製程發展進度：

▪ A14製程：
 將採用新的 NanoFlex Pro 技術， 計劃於 2028 年開始生產，搭載超級電軌技術（Super Power Rail, SPR）的版本則計劃於 2029 年推出。

▪ A16製程：
適合對訊號路由和供電要求嚴苛的資料中心AI/HPC 產品，為其提供業界最佳的背面供電技術和優化的邏輯密度，計劃於 2026 年下半年量產。

▪ 2奈米製程：
 2025 年下半年量產，目前256Mb 的 SRAM 其平均良率超過 90%， N2第二年的新設計定案（tape-outs）數量比同期的 N5 增長了 4 倍。依計畫在 2026 年下半年量產。N2X將提供約 10% 的 Fmax（最大時脈頻率），並計劃於 2027 年量產。

▪ 3 奈米製程：
預計是一個高產量且長期生產的技術，截至 2025 年 4 月，已有超過 70 個新的設計定案。

▪ 超越 N2 的技術創新：
互補式場效電晶體（CFET）設計是很有前景的微縮技術候選，可滿足越來越多在緊湊外形尺寸中提高效能和降低功耗的需求。透過將 nFET 和 pFET 垂直堆疊，CFET 實現了近兩倍的電晶體密度。在今年的 IDEM 上，台積電將 nFET 和 pFET 整合於同一晶圓中，並展示了具備 48 奈米閘極間距、世界上最小的 CFET 逆變器。台積電亦在採用 2D 材料的電晶體方面取得了進展，發展出研究組合中最薄的電晶體通道，展示了首個在類似於 N2 技術的堆疊奈米片電晶體架構中，採用單層通道的電氣性能。

▪ 3DFabric技術：
SoIC 平台：用於 3D 矽堆疊，由 SoIC-P 和 SoIC-X 兩種堆疊方案組成。用於 N3-on-N4 堆疊的 SoIC 技術將於 2025 年進入量產，其間距為 6μm。下一世代 SoIC A14-on-N2 將於 2029 年就緒。

InFO PoP 和 InFO-3D：針對高階行動應用，InFO 2.5D 則用於 HPC 的小晶片整合。

作為 AI 訓練和推理的關鍵驅動因素，基於矽中介層的 CoWoS-S 和基於 RDL 中介層的 CoWoS-L 和 CoWoS-R 旨在為 HPC 應用整合先進邏輯和 HBM。

更大的光罩尺寸使更多的晶圓可以整合到同一個封裝中。這樣可以更有效地將多個較小的晶片（小晶片）和記憶體堆疊（如 HBM）整合到一個單獨且較大的中介層上。

5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L 技術將於 2026 年推出。正在透過 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 突破界限，計劃於 2027 年量產，此一尺寸可在一個封裝中整合 12 個或更多的 HBM 堆疊，結合先進邏輯技術，支援更大的 AI 加速器設計。

▪系統級晶圓（TSMC-SoW）技術：
邏輯和 HBM 晶圓級整合，滿足 AI 訓練對運算能力激增的需求。SoW 平台將所有必要的元件整合在一起，例如連接器、電源模組和冷卻模組。 SoW-X是一款基於 CoWoS 技術和晶圓尺寸的系統，其運算能力比現有的 CoWoS 解決方案高 40 倍，與整座伺服器機架相當，SoW-X 計劃於 2027 年量產。




智慧車輛技術：

▪透過 3D 高密度金屬-絕緣體-金屬（MiM）電容，橫向溢流整合電容（LOFIC）影像感測器具備高動態範圍，可應對光線條件的突然變化。
▪用於毫米波雷達的 16FFC 射頻製程技術下一代電阻式隨機存取記憶體（RRAM）和磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）
▪ 28 奈米的 RRAM 已通過汽車應用認證，並預期 12 奈米的 RRAM 亦將滿足同樣嚴苛的汽車低 PPM 要求。
▪ 22 奈米 MRAM 已進入量產，16 奈米 MRAM 已為客戶準備就緒。並正在開發 12 奈米的 MRAM。
▪ 正在驗證 MRAM 和 RRAM 分別縮至 5 奈米和 6 奈米的未來可擴展性。
 

物聯網技術：

▪ 已開始 N4e 的探索性開發，旨在繼續降低 Vdd （正電源電壓）。超低漏電 SRAM 和邏輯電路進一步降低了漏電功率，從而延長電池壽命。先進的射頻技術提供有效的功耗和面積微縮，以提高產品競爭力並優化使用者體驗。
 

射頻技術：

 N6RF+之後，推出了下一代射頻技術 N4C RF，與 N6RF+ 相比功耗和面積減少 30%。預計於 2026 年第一季進入試產。
 

台積電小知識：

▪ 2024年亞太地區客戶使用超過180萬片晶圓，實現超過2400項產品，並創造超過300個新產品，即將進入量產。
▪ 到 2030 年，半導體市場將達到 1 兆美元，由HPC占45%、智慧型手機25%、汽車15%和物聯網10%。
▪ 2025 年與 AI 相關產品的晶圓出貨量預計將是 2021 年的 12 倍之多。
▪  2025 年大尺寸晶片的產品出貨量預計將是 2021 年的 8 倍。晶片尺寸越大，管理生產良率的挑戰就越高。
▪ 在先進封裝領域，從 2022 年到 2026 年，SoIC 產能增長的年複合成長率（CAGR）將超過 100%，CoWoS 產能增長的年複合成長率將超過 80%。

連于慧 2025.5.12

Computex登場前夕，力積電攜手十家台灣半導體產業鏈供應商：愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等，一起全力推廣邊緣運算edgeAI，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

力積電在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年，今年與以下的合作夥伴在Computex展中共同以3D AI半導體解決方案為主題設置展覽專區：

愛普：
提出適合用在AI與HPC應用的VHM技術，透過WoW的多點IO連結，以及愛普自訂的通訊協定，每GB的VHM可以提供超過4TB/s的頻寬並且擁有極為出色的耗能表現。VHMStack為多層堆疊架構的VHM解決方案，提供可擴展的頻寬與容量，滿足SoC對高效能的需求。再者，VHMInterposer與SoC以3D堆疊方式整合，可以保留 VHM的高頻寬優勢，同時具備 Silicon Interposer 的繞線能力。 VHMInterposer每10平方毫米可提供超過1.2GB的記憶體容量，並可整合S-SiCap，進一步強化 SoC 的電源及訊號完整性。

晶豪：
針對本地AI推論需求推出次世代aiPIM技術，搶攻AI 3D記憶體運算市場。晶豪的aiPIM（AI Processing-in-Memory）架構技術，以儲存運算一體化的3D晶片結構，象徵晶豪科進軍 AI 邊緣運算晶片市場的關鍵里程碑，目標打造具備高整合、高頻寬與低功耗 的在地普惠AI運算平台。aiPIM 技術是由晶豪科技主導，藉由與工研院與力積電提供的先進製程與 3D 堆疊代工技術，成功實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合，大幅減少資料搬移延遲，實現在記憶體內直接運算（in-memory computing）的目標。使用者甚至不需要更換舊的CPU，只需要外接新款的aiPIM記憶體，便可以瞬間獲得高效能的AI模型加速。

在市場應用方面，晶豪的aiPIM將導入至智慧相機、物聯網節點、智慧音箱、可攜式裝置等應用場景。未來也將針對工業監控、醫療影像、及私有化語音助手等AI模型提供專用記憶體模組，協助客戶實現邊緣AI即時處理與資料隱私保障的雙重需求。

Zentel：
針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM（Right-Density, Low-Energy, High-Bandwidth Memory），是一款專為邊緣AI應用設計的記憶體產品。Zentel利用力積電的先進堆疊技術和數十年的記憶體生產經驗，提供「Right-Density」、「Low-Energy」和「High-Bandwidth」記憶體產品，將讀寫資料的傳輸距離盡可能縮短，從而實現高帶寬和低能耗的目標。此記憶體產品將為邊緣AI應用提供更高效、更低延遲、更低能耗的解決方案，進一步推動邊緣AI的發展和應用。

Skymizer：
展示HyperThought高效AI加速器 IP。HyperThought是 Skymizer最新一代 AI 加速器 IP，建構於指令集 LISA v3 架構上，原生支援 Multimodal推論與Agentic Workflow，具備高擴展性與 SoC 整合彈性，適用於行動、車載與嵌入式平台。
HyperThought 的關鍵優勢之一在於記憶體與頻寬的高度最佳化，其軟硬體協同設計平台能平衡運算吞吐與資源瓶頸，透過智慧記憶體調度與低精度運算（INT8/FP16），在有限頻寬下提升效率，支援多模型同時執行與即時反應，特別適用於邊緣裝置部署。

滿拓：
展示優化語言模型的AI IP新一代生成式 AI 解決方案，聚焦於專為大型語言模型LLM設計的高效 AI IP，加速文本理解、語音處理與影像生成等多模態任務。AI IP 針對記憶體存取深度優化，即使在低頻寬環境下仍能維持穩定高效的運算效能，展出內容亦涵蓋高效訓練伺服器與完整工具鏈，協助企業簡化模型訓練與部署流程，強化生成式 AI 在不同應用場景中的導入效率與靈活性。

工研院：
展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果。目前關鍵記憶體存取技術就是HBM，但因製作工序複雜且價格高貴，僅限用於高階伺服器產品。工研院與力積電合作研發全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術「MOSAIC 3D AI 晶片」，使晶片間的傳輸距離從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅十分之一，成本也僅五分之一。此技術具有模組化、多層次、易於擴展的優勢，可滿足各類型AI產品的應用需求，從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器，實現GAI無所不在的願景。

智成：
利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合的IC Design Service House。做出全球第一顆成功結合ARM Ethos-U65 NPU和Cortex-M55，並採用3D Wafer-on-Wafer（WoW）的IC設計公司。智成電子提供客戶獨特的DRAM Controller IP、3D WoW IC設計，到生產製造和封裝測試的一站式Turnkey服務，確保每款晶片設計皆符合最高標準。
 

連于慧 2025.4.28

AI應用從雲端下放到邊緣端，對利基型記憶體而言是一大商機。 鈺創宣布旗下鈺立微電子的AI視覺解決方案eYs3D已獲得12家客戶導入，應用在智慧機器人、智慧家居、工業生產等領域，同時也打入大型停車場業者。 再者，鈺創轉投資公司帝濶智慧也即將在COMPUTEX 2025上，展示自研專利 AI 技術 DeCloakBrain打造的「隱私感知智慧機器狗」系統，未來可大量使用在智慧工廠、醫療院所、社會安全巡檢等領域。

鈺創指出，隨著人工智慧邁入高速成長，如何讓 AI 落地於日常生活與工業環境，已成為全球科技發展的關鍵議題，這也是邊緣AI應用場景大爆發的前夕。在COMPUTEX 2025上，鈺立微將展出全新AI解決方案，涵蓋智慧、機器人、智慧家電、XR 裝置與工業檢測等多元場景，讓AI技術實際走入生活。

鈺創旗下的鈺力微電子推出AI視覺解決方案eYs3D，客戶涵蓋範圍非常廣泛，天上飛的、地上走的各種應用都有布局，尤其，eYs3D 解決方案已取得台灣大型停車場專案，預計下半年會放量。 過去傳統停車場的做法，是將影像透過網路傳送到雲端處理，在導入鈺力微 eYs3D 解決方案技術後，影像可以在邊緣端直接處理完畢，節省下來的成本高達75%。

鈺力微 eYs3D 解決方案在導入智慧機器人服務後，機器人不只是「會動」，更會「看路」。在室內配送與導引場景中，機器人需具備自主避障與路徑規劃能力，eYs3D 提供的視覺模組對即時影像有感知能力，對環境也有辨識能力，可以協助機器人避開障礙與人流，目前已經應用於飯店、餐廳、醫療單位與展覽場域。

在AI智慧家電和工業應用上，鈺立微eYs3D 的 AI 視覺技術已導入 AIOT 家電 如智慧冷氣)與 AMR 自主移動設備中，具備物體辨識、自主避障與即時路徑決策能力，幫助家庭與工廠場域提升自動化與能源效率。

在工業AOI檢測應用上，運用機器視覺做為檢測標準技術，eYs3D改良傳統上以人力使用光學儀器進行檢測，以AI 視覺作物體辨識，幫助工廠場域提升自動化效率。簡而言之， eYs3D 不僅開發晶片與模組，更提供「設計到量產（D2M）一站式整合平台」，協助客戶加速 AI 應用產品的研發與市場導入。



鈺創旗下帝濶智慧是鈺創主力投資的新創AI公司，將在 COMPUTEX 2025 正式發表 AI 隱私代理人 (AipA: AI Privacy Agent) 全球首創可模組化部署的隱私 AI 平台。 AipA 平台也結合帝濶自研的專利 AI 技術 DeCloakBrain打造全球首款「隱私強化AI機器人大腦」，應用在「隱私感知智慧機器狗」，具備即時辨識黑名單白名單、人物追蹤鎖定與定點巡邏、AI 即時異常事件辨識與低功耗運算等特性。

帝濶也與美商軍警系統合作，設計出全球第一隻具備隱私感知智慧的機器狗，用於LAPD安全巡邏、情境事件分析應用。除了機器狗，也會有較大型的狗型機器人推出，應用在智慧工廠、醫療院所、社會安全巡檢等。

AipA 平台也可搭載帝濶另一專利技術 DeCloakVision，形成「AI 輔助隱私醫療照護系統」，目前已成功導入新竹臺大分院，並已於 2025 年 3月NVIDIA GTC 展中全球亮相。

該系統能即時偵測高風險行為如智慧病房或老人照護中離床、跌倒、暴力等事件，並結合無個資人臉辨識、數位圍籬與異常通報模組，協助醫護人員快速應變並生成報表，顯著提升照護效率與院內安全。其「Privacy by Default」架構確保全程影像去識別化，防止個資外洩，在不干擾醫療流程的情況下，保護病人與醫護隱私。
 

連于慧 2025.4.17
台積電董事長魏哲家今日在法說上，把許多市場議論的議題，包括與英特爾合作的傳言、關稅影響、未來美國廠的先進製程規劃比重等等市場十分關注的重要議題，在當前的時間條件下（備註：也就是川普還沒睡醒，還沒再度發表翻轉式言論的前提條件下），講得蠻清楚的：

（1）回應與英特爾合資或和合作的傳言：
目前沒有與其他公司針對任何合資、技術授權、技術轉移和共享洽談過。

（2）Nvidia中國特供版H20被禁是否會影響台積電狀況：
我們不回應特定客戶的狀況，而且我們已經提供全年的財測了（並沒有改變）。台積電也強調，來自非中國地區的AI需求非常強勁，尤其是美國客戶。

（3）近三個月科技業變化劇烈，半導體客戶的需求是否出現改變：
三個月前幾乎不能全數滿足供應客戶，現在的狀況是供需比較能平衡。

（4）代工報價是否有調漲：
不同生產基地會反映在報價上，這方面的議題有持續和客戶洽談，是持續性的討論，且目前進度so far so good。

（5）今年AI營收貢獻：
來自3nm和5nm的HPC需求非常強勁，2025年AI相關得營收會double成長，AI相關產品包括TPU、HBM controller、ASIC等，應用在資料中心，而基於客戶的強勁需求，台積電的CoWoS產能也會double增加。

（6）台積電也觀察到AI產業長期需求前景看好，來自 AI 推理模型（reasoning model）的影響，包括 DeepSeek 在內，將為未來 AI 開發提高效率，並有助降低門檻，使得 AI 模型被更廣泛地使用和更好地導入，而這些模型都需要用到先進的矽晶片，這些發展都加強了 5G、AI 和HPC等技術前進。

整體來看，台積電看好AI加速器所貢獻的營收成長，其年複合成長率將從 2024 年起在5年內接近中段四十位數（mid-forties）百分比。

（7）美國的關稅政策目前對台積電的影響：
現階段的關稅政策對公司沒有影響，因為在做財測時已經納入考慮，大家也可以看到這次的營運展望和上次財測的一樣。未來的關稅政策確實隱含風險與不確定性，但目前沒有看到客戶有任何改變。

（8）成熟製程需求不高，是否考慮放緩擴產：
不會。因為台積電的成熟製程產能是屬於特殊應用領域。

（9）美國亞利桑那廠的先進製程規劃：
未來台積電的2nm（包含2nm以下如1.4nm）會有30%比重的產能在美國廠生產。
第一座晶圓廠：已經在2024年底量產4nm製程（N4），良率與台積廠相當
第二座晶圓廠：導入3nm製程
第三座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術，並有望獲得所有必要許可於今年稍晚開始興建
第四座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術。
第五座和第六座晶圓廠：將採用更先進的技術。
另外，還會有兩座先進封裝廠，以及一座研發中心，在美國會建立完整的AI先進製程供應鏈，成為一個超大晶圓廠聚落，以支應手機、HPC、AI相關需求。整體來看，台積電在亞利桑那州的總投資金額預計達到1650億美元。

（10）美國廠客戶：
這次法說會中，台積電明確指出五大客戶將在美國廠生產：蘋果、Nvidia、高通、AMD、博通。

（11）台積電2025年第一季各產品應用佔比：
HPC占59％，季增7％
手機占28％，季減高達22％
物聯網占5％，季減9％
車用電子占5％，季增14％

（12）2025年資本支出：
維持380億美元～420億美元，其中有一小部分與近期宣布的1000億美元亞利桑那州產能投資相關。

（13）對於產業與公司本身的未來展望預測：
維持2025年1月看法，2025 年晶圓製造 2.0 產業10%。台積電指出確實了解到關稅政策存在著不確定性和風險，但截至目前並未看到客戶的行為有任何轉變。在美元計價基礎上，台積電 2025 年全年營收預計成長接近中段二十位數（mid-twenties）百分比，公司成長幅度超過產業成長。

（14）是否考慮把台灣廠的設備轉移到海外廠區使用？
商業機密無法告知。

（15）台灣廠的未來規劃：
建立11座晶圓廠和4座先進封裝廠，最先進的2nm製程（N2）今年下半年量產，分別落腳在新竹和高雄，支持客戶的強勁需求。

（16）日本廠進度：
一廠已經在2024年底開始量產，目前單月產能55000片，2025年營收貢獻有限。二廠預計今年稍晚開始，取決於當地基礎建設狀況。

（17）歐洲廠：按計劃進行建立一座特殊製程晶圓廠。

（18）再談美國廠的補助政策：
台積電強調：補助只要公平，就不怕競爭。

（19）追加美國廠1000億美元投資對未來五年毛利率影響：
隨著海外晶圓廠的量產，每年對於毛利率的稀釋約2～3％。從2025年～2029年，初期對毛利率影響2～3％，後期影響3～4％。長期毛利率維持53%以上是可實現的。

（20）台積電2025年第一季財報和第二季財測展望：
第一季合併營收約新台幣8392.5億元，稅後純益3615.6億元，每股盈餘13.94元，單季毛利率為58.8%。

相較上季的毛利率微幅下降，主要是因為1 月 21 日的地震和其餘震影響，以及被熊本廠開始量產的成本所稀釋。展望2025 年第二季，預計毛利率會下降至中位數58%，主要原因是亞利桑那州晶圓廠量產所導致的利潤稀釋。預計，隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠產能進一步提升，海外晶圓廠所帶來的影響將在全年變得更加明顯，預測對於 2025 年全年的利潤稀釋影響約為 2～3%。

第二季展望為：預估營收284億～292億美元，季增幅約13%，毛利率57%～59%，營益率則維持在47%～49%。

（21）先進製程營收的營收占比：
2025年第一季營收中，3奈米製程占22%，5奈米占36%，7奈米製程占15%，整個先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占比達73%。

（22）2nm製程（N2）：智慧型手機和 HPC 應用的推動下， 2nm技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3nm和5nm的同期表現。N2製程技術相較於 N3E，在相同功耗下，速度增加10～15%；或在相同速度下，功耗降低 25～30%，同時晶片密度增加大於15%。N2將如期在 2025 年下半年進入量產，其量產曲線與 N3 相似。

再者，台積電也會推出N2P 製程技術，作為 2nm家族的延伸。N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。N2P 將為智慧型手機和 HPC 應用提供支持，並計畫於2026 年下半年量產。

（23）A16製程：採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR）。相較於 N2P製程，A16在相同功耗下，速度增快 8～10%，或在相同速度下，功耗降低 15～20%；晶片密度提升 7～10%。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案。A16 計畫於 2026 年下半年進入量產。
 

連于慧 2025.4.15
AMD今日宣布，代號「Venice」的新一代AMD EPYC處理器正式完成流片（tape out），成為業界首款採用台積電2奈米（N2）製程技術的HPC處理器，標誌AMD與台積電在先進製程合作上的重大突破，「Venice」計劃在2026年上市。

同時，AMD也宣布，第五代EPYC處理器已於台積電亞利桑那州晶圓21廠（Fab 21）完成驗證並啟用生產，進一步鞏固供應鏈韌性。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，台積電一直是AMD實現技術藍圖不可或缺的夥伴，從N2製程的合作，到亞利桑那州晶圓廠的快速驗證，雙方團隊的緊密協作確保能持續為客戶提供領先產品。隨著「Venice」問世，AMD將進一步擴展HPC的邊界。

台積電董事長暨總裁魏哲家指出，「很榮幸AMD成為首位使用台積電2奈米製程技術，以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作，我們正在推動顯著的技術擴展，為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。」

蘇姿丰今日也應臺大校長陳文章之邀，出席「台大椰林講座」，兩位進行現場座談，並接受台下學生提問。陳文章說，椰林講座公開報名給學生登記，第一次發生「一分鐘內，500個名額全滿！」

蘇姿丰今日被問到供應鏈議題時，她表示，AMD在世界各地都需要供應鏈，台灣也會是很重要的供應鏈，美國也是，AMD剛剛完成收購AI伺服器廠商ZT Systems，同時也一直在美國擴大產能，無論是晶片或是伺服器系統都是。再者，她也預告將推出新一代的AI晶片MI350系列，6月將會釋出更多細節。

她在台大演講時談到AMD聚焦在三個方向：HPC、極佳的夥伴關係（台積電），以及第三個方向是，「摩爾定律」的腳步慢下來後，AMD在小晶片（Chiplet）技術上下賭注，這是未來AMD很重要的方向。



談到對DeepSeek的看法？


她指出，DeepSeek今年1月橫空出世時，當時覺得有點究亞，而當你注意看DeepSeek所做的事時，其實相當聰明。DeepSeek最重要的貢獻是：讓AI更容易接觸和上手，而且更便宜，自然會有更多的AI使用者，DeepSeek確實做到了加速AI的應用。




談到AMD與Nvidia的競爭


她表示：AI市場非常巨大，3～4年後的AI市場規模將成長至5000億美元左右，該市場需要各種不同類型的運算，包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等，沒有任何公司能夠提供所有的解決方案。而AMD的AI策略有非常完整的解決方案，包括硬體、軟體和系統。

再者，建立開放生態系統非常重要，讓彼此協同合作，這也是DeepSeek成功的特點，因為它是開放模型，許多人在此基礎上進行了創新，加速了AI的發展。




談到AI時代下，台灣如何維持全球半導體產業的競爭優勢


她表示：台灣AI供應鏈的生態系統非常特殊，觀察台灣的生態系統時，會發現從台積電開始，建立了令人難以置信的製造能力，包括ODM、OEM、製造生態系統和設計生態系統，AMD也會加強軟體和系統的投資。另外，在當今世界，生態系統是相互連結的，從美國的角度來看，我認為我們確實非常依賴台灣製造業的生態系統，而努力增強該生態系統的韌性也非常重要。
 


談到是否與Nvidia黃仁勳交流經營公司的想法


她表示：非常尊敬黃仁勳，他做為Nvida的創辦人，建立了一家非常了不起的公司，兩人也都加入美國半導體產業協會，會定期會論壇活動上交流一些想法。




談到家庭教育與成長背景對他的影響


她表示：我很高興地說我出生在台南，我的父母移民到美國。父母一直灌輸的思想是「教育非常重要」。當時在讀麻省理工學院候，我非常想趕快畢業，獲得學士學位後想趕快投入職場，但我的父母說不，他們強烈建議要攻讀博士學位。當時的我非常沒有耐心，一直想著…書念夠多了。也許你們也有同樣的感受，但事實證明我的父母的建議是完全正確的，因為從大學和研究所學到的東西不同，念研究所更能建立真正解決未來問題的信心。從AMD執行長的經驗來看，這是我從半導體工程師出發的夢想工作，再來是成為一名商業人士，接下來成為半導體領袖，這是我夢寐以求的工作，但這並不容易，尤其是在以前，但我的父母和家人都非常支持我，我感到非常幸運。




給大學生的建議


她指出：不管做什麼，都選最難的問題，然後直面問題，我認為這是我能給學生的最好建議。世界上有這麼多有趣的事情可以做，選擇一個你可以產生重大影響的專案、議題或公司，你將可以從中學習到很多，並貢獻一己之長。我甚至可以肯定地說，我從我犯下的最大錯誤中，學習到最多的經驗。錯誤並不是一件壞事，反而是一件好事，讓我們有學習的機會，未來可以做得更好。
 

連于慧 2025/4/1
加入英特爾14天的陳立武，在Intel Vision 2025大會上表示：「在AI數據領域，我對英特爾目前所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，我們將從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進。這不會在短時間內完成，但我相信我們一定能做到。」
 
陳立武也表示，持續推動18A和未來的14A工藝，18A製程按計畫進行，目前即將完成首批外部流片，並預計在今年下半年推出Panther Lake客戶端運算處理器，以及進入大規模量產。同時也將開始準備第一次外部客戶的生產，代工業務非常需要時間，與他是非常有耐心的。他也強調一向喜歡做長期生意，建立2～3個非常重要的客戶關係，幫助英特爾推動性能提升，十分至關重要的。

值得關注的是，陳立武在Intel Vision 2025大會上強調英特爾是「唯一一家設計並製造先進晶片片的美國公司」，意味著英特爾「不可或缺的產業角色」。他更喊話，「很高興看到川普政府著重於強化美國技術和製造業，期待着與川普政府密切合作，重建美國晶片產業地位。」

在台積電宣布加碼美國投資1000億美元，以及陳立武上任英特爾CEO之後，外界對於川普政府還會不會要求台積電以各種形式來「援助」英特爾的傳言仍未止歇，即使被點名一起參與「Intel救援計畫」的黃仁勳公開表示沒有被邀請參加這個Party，市場對於相關傳言仍不敢輕易放下。 陳立武今天的談話，刻意淡化英特爾尋求外援的說法，把焦點拉回自己身上，強調英特爾的美國製造血統純正，地位是無法可取代，對川普喊話英特爾才是美國半導體製造的嫡長子！
 
他也提到他的職業生涯，早期創辦了華登國際，只有300萬美元基金，都是家族朋友參與投資，但隨着時間的推移，後來發展成為50億美元的基金規模。業界都認同，陳立武確實是半導體的信仰者，無論是產業高峰低谷，都不減他對半導體新創公司投資的熱愛，多年來她陸續參與了高速連接、光子技術和新材料等相關領域的投資。細數數十年來，他完成了251筆與半導體相關的投資，其中有43家成功上市，25家獲得併購。他也投資了AI安全、虛擬AI和生命科學醫療創新等多個領域。

有了在華登國際的經歷，機緣之下EDA公司Cadence邀請他當CEO，多次透過併購增加市佔率，包括收購了Denali和Tensilica，成功提升公司的年增長率，並且大幅提高股東回報和公司市值。

有人問陳立武爲什麼會在此時選擇接下英特爾CEO？ 他回答：「我熱愛這家公司（他曾擔任英特爾董事兩年），看着它掙扎讓我感到很痛苦，在知道自己能夠幫助公司扭轉局面的情況下，我不能袖手旁觀。我清楚這不是一件容易的事，英特爾的困境已經持續了一段時間。」

他談到計算領域，這是英特爾的強項，但現在競爭非常激烈，未來要強化產品路線圖。同時，他也看好邊緣AI計算是下一個前沿領域。談到數據中心，他表示英特爾確實失去了一些優秀的人才，當前的首要任務是吸引行業內最頂尖的人才回歸或加入公司。陳立武強調，他對英特爾在AI產業所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，需從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進，這不會在短時間內完成，但相信一定能做到。

最後他表示：有人問我計劃在英特爾待多久，只要公司需要我，我就會待在這裏，可能只有3個月，也可能會留下15年，在我的領導下，英特爾將回歸到工程優先，並且重新像創業公司一樣運作。

 

連于慧 2025/3/6
賴清德與魏哲家今日在總統府召開記者會重點： #魏哲家為了讓台灣的眾人安心 #講了好多核心秘密和細節 #希望川普沒看到這場記者會 

這次台積電宣布多投資1000億美元蓋3個廠＋2個封裝＋1個研發中心，外界將重點放在研發中心上，擔心台積電研發出來的關鍵技術若需要與美國同步，會讓台灣競爭力流失，因此，魏哲家特別針對「研發中心」的定義做了非常詳細的解說：

台積電真正的研發人員在台灣目前約10000人，美國研發中心預計會有1000人。那美國這1000人團隊的研發規模是做什麼的呢？

魏哲家解釋如下：台積電的生產線與競爭對手最大不同在於，台積電的生產線不但做量產工作，也需要自己努力做研發（技術優化和製程微縮）前進，生產線也必須每一年都要進步。我可以不客氣的說，我的對手都沒有這份功力，他們所有的前進都放在研發（意思是生產線就只能做生產，無法兼具研發的功能）。 所以，台積電對於研發的定義，其實也包括生產線上在做製程改進的人員，這些人廣義上都叫做研發，這樣的做法是台積電一個很大的優勢！

魏哲家特別解釋「真正研發中心」和「研發中心」的差別？ 他舉例，5奈米是真正研發人才做的，4奈米是生產線做的（製程微縮）;  3奈米是研發人才做的，N3P製程是生產線做出來的。台積電真正的研發人員在台灣有約10000人，美國研發中心預計會有1000人，1000人是不可能做台灣10000人核心的工作的。

所以台積電對美國廠的期望是，一開始進入生產，就要像台灣廠一樣，自己推動製程往前進，不必依靠台灣的研發才能往前進，所以才會在美國成立研發中心。事實上，這樣的做法是台積電每一條生產線的特性。

台積電把研發中心移到海外，如何確保根留台灣？

魏哲家再次解釋先進製程的生產流程：雖然研發人員成果做出來，我很感激，但不夠，因為技術要經過量產的考驗，這個技術才能稱為完整，這就是創辦人張忠謀說的經驗曲線（Experience Curve）。

他舉例2奈米研發出來後，#核心機密真是越講越多 台積電先交到mother fab，讓mother fab去將技術優化，接下來是mother fab要把技術交給生產線，每一次交給生產線後，生產線都要再做改進，過程中更還要改機器，大家以為改機器像是買電冰箱隨便挑，當然不是！！ 我們還會把管線管路全都改，在導入生產的時候，我們都還在改、還在優化，全部改完後我們才能把一個生產線擴展複製到二、三、四個生產線，包含擴展到美國的生產線。

（我們點評：其實這就是台積電最厲害的地方，不只是先進製程的研發能力，還包括將先進製程化為量產的能力，後者是英特爾最缺乏的，即使英特爾的18A研發成功，缺乏化為大量生產的能力，甚至是導入商業化生產後出現問題，也無法稱之為成功。以前三星也犯過這種錯誤，搶先台積電說某個先進製程研發生產成功，但後來大量生產後出現問題！）

魏哲家強調，台積電去每一個地方蓋生產線都是為了客戶需求，去日本、去德國，以及四年前去美國也是。這次加大在美國投資，主因是美國客戶的需求量非常大，台積電原本規劃的在美產能無法符合他們的需求，因此擴大投資。

在美投資追加1000億美元，是否會影響台灣的投資？

魏：台灣今年要蓋11條生產線，完全不會受到美國增加投資的影響。只要做AI的公司都來找我們，都要我們承諾一個很大的數字，我們現在在台灣蓋的十多條生產線，加上美國追加的1000億美元投資，按照我們的估計，產能還是不夠。當然，也要看我們對手怎麼做啦！ 現在兩個對手都是我的客戶了。

美國客戶對於產能需求有多大？

現在的產能全滿，明年也全滿，後年要蓋的生產線產能也都被預訂了。

台積電這次在美國投資這麼大，有沒有獲得美國承諾補助？

魏：我們只要求公平，因為我們不怕競爭，不管在哪個地方蓋生產線，我們永遠是最棒的！ 所以，都不要補助，也不怕！ 我們不是因為補助才去，是因為客戶需求才去。（公平的意思應該是，如果不補助，那大家都不要拿，所有人起跑線一樣才叫公平競爭！）

他強調，台積電的成功是因為和客戶互相配合和努力，有很多技術的進步是和客戶討論出來的，客戶也信任台積電，才能一起發展技術。而技術不是只有一家就能做得到，台積電提出的大同盟（Grand Alliance）概念，就是與所有供應商合起來，可以進步得更快，這就是台積電贏的秘訣！

台積電這次在美擴大投資是否有美方壓力，台灣可否換取任何承諾，尤其是軍事安全保證？ 對等關稅議題上是否不會被影響？

賴：最了解台積電的還是台積電本身，政府在台積電赴美投資過程中，沒有受到美國的壓力。

台積電在美擴大投資，總統府是否有事先掌握？ 

賴：感謝魏哲家這段時間和政府保持密切溝通，讓政府能掌握台積電對美投資計畫。

為避免遺珠之憾，該場記者會還有以下幾個金句分享

金句一：現在兩個對手（英特爾、三星）都是我的客戶了。（這根本無敵了…）

金句二：魏哲家說最近生活有點緊張，這麼短時間見兩位總統，還要回答媒體問題….

金句三：魏哲家不斷強調：「今天不是法說會！」


 

連于慧 2025/3/4
連假這幾天被流感重擊，自從得過COVID後，身體像是某種免疫系統被破壞，每次小小感冒就像是被爆擊一般。昨天回診所拿藥，從小看我長大的醫生說：「這次給妳睡前多開一顆非常厲害的藥，跟妳說，老美都吃這個！」 昨晚睡前把神藥吃了，昏昏沈沈中彷彿聽見巨大的打雷聲(?)，心中有些不安，但很快進入沈睡。 早上起來感覺真的好多了，心想「老美的藥果然有神！」打開手機看到一堆簡訊，開了一則，看到一張台積電魏哲家站在中間，川普和商務部長盧特尼克分別站在左右兩邊的白宮照片，心想…果然來了！

迅速看完台積電發的新聞稿，雖然還是有些疑問，但這樣的結果心想和之前聽到的狀況，果然十分吻合：川普只跟台積電和魏哲家談，完全不讓台灣政府插手，而且態度非常強勢，這件事很快就會有結果，估計2月底就會出來！

雖然沒有在2月底就出結果，但時間只差了幾天，當時我們還笑稱，CC現在應該被「綁」在白宮壓著簽字吧！ 先前，魏哲家在台大演講時談到赴美設廠的各種挑戰，曾形容「我們在亞利桑那州，我一把鼻涕、一把眼淚，受盡各種訓練。」 以後CC也可以再講一段「我在白宮的日子受盡…，一把鼻涕一把眼淚被壓著…」 以上雖然是玩笑話，其實看到這結果心中還是挺五味雜陳的！

根據台積電官方宣布：對美投資將會增加1000億美元。意思是，除了之前已經在亞利桑那州鳳凰城的650億美元投資之外，會再增加1000億美元，台積電在美投資總金額將達到1650億美元，包括3座新晶圓廠、2座先進封裝，1座研發中心，這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。

這結果不是最壞的版本，只能說，是當今最壞局勢下能做出的最好的選項了！（我們必須這樣相信！）畢竟，孫正義說未來4年要投資美國5000億美元、蘋果庫克也說未來4年要投資5000億美元，身為全世界關注焦點的台積電，能不拿點誠意出來嗎？？？

就如同我們之前的評論，看起來英特爾確實只是川普的一個談判的籌碼，放出風聲要逼台積電吃下英特爾（這才是下下策的結果）。有最差的選項做比較，才能逼對方答應我最需要和想要的條件（台積電加碼的前後端一條龍美國製造＋研發團隊），兩者相權下，就能取其輕了，很厲害的談判手法！ 當然，希望美國不要再有後手，例如把台積電的美國研發中心成果轉給英特爾之類的。（唉…）

川普在記者會上先是例行性的誇獎一下魏哲家十分與眾不同，是個傳奇，很榮幸與他共事，接下來說：大家都知道台灣幾乎壟斷了這個市場，用「幾乎」不太恰當，他們確實是壟斷了！ 晶片關乎經濟安全、國家安全，Mr. Wei將擴展業務並在另一個「非常安全的地方」擴大影響力。

表面上看起來，相較孫正義和庫克投資5000億美元，台積電投資只追加1000億美元，看起來好像沒吃虧太多，但這樣協議的重點不在於金額，而是在「2座先進封裝＋1座研發中心」，這才是關鍵。

其實在美國要設立多少座先進製程晶圓廠，對台灣都不會動搖國本，但關鍵是，這次加碼的關鍵涵蓋了2座先進封裝，這背後代表的意思是：未來AI晶片和先進製程晶片將會前後端一條龍在美國複製，未來AI晶片和先進製程晶片都可以在美國生產。

再者，在美國設立1座研發中心。台積電今天的官方宣布並未說明未來最先進製程是台灣和美國兩邊同步？ 還是？？ 不管如何，在所有條款裡…這一項是怎麼看怎麼不舒服的一條，這關係著台灣的競爭力核心和競爭優勢命脈，背後有台灣人數十年來的勤奮與努力。當然，如果台積電在美國設立的研發中心能不受干預（例如要求轉移技術給英特爾），其實還好，只要技術緊緊鎖在台積電手上，不外流都還好。

從市場反應也可以看出，擔心美國擴大投資會稀釋毛利率，使得台積電長期毛利率無法維持在公司承諾的53%。這裡只有一句話：「能用錢解決的事情都是小事！」 短期股價會反映該利空，但只要公司長期競爭力不受損，能用錢解決的事情都是小事！

過去數十年，美國不想做製造業，覺得低階、不環保、利潤微薄，這些都大量移到亞洲生產，台灣更是把半導體研發與製造做到最頂尖，台灣從來都沒有「偷」美國的晶片生意，是美國自己放棄製造業的。沒有台積電，也不會有美國的蘋果、高通、Nvidia這些頂尖企業，美國的科技業蓬勃興盛，帶領人類科技文明不斷提高到新水平，包括這一波AI革命，沒有台積電的努力，美國根本做不到。

但，現在的我們處在一個不是講「理」的時代，今天這一切的結果，不是針對台灣，我們只是「懷璧有罪」。

就如我們之前聽到的訊息，這次美國與台積電的談判，強勢主導且不讓台灣政府參與（雖然我不覺得讓政府參與能加分多少…）我們只能始終相信：這個結果是處於最壞時代下，最好的選擇。

製造業回流美國，川普要MAGA，沒有人能說NO！ 他上台後，所有美國企業巨頭老闆哪一個不開始獻殷情？ 或是改變原本的觀點與立場？ 包括蘋果庫克、Ｍeta祖克柏、亞馬遜貝佐斯都一樣，別忘了還有最最最厲害的馬斯克。未來AI製造也都會回流美國，台積電擴大美國製造，是歷史洪流下無法擋的必經之路。只能說，形勢比人強，台灣真的沒有籌碼可以毫髮無傷地全身而退。

時代的一粒灰，落在個人頭上是一座山。 2025年確實是大時代的分水嶺，台積電今日這個決定或許也是。但我們不悲觀，我們只是順應世界局勢下，做出這個決定，接下來每個人都要按部就班做好該做的事。少一點謾罵、少一點撕裂、少一點懷疑。眼前面對挑戰的不是只有台灣，在時代巨變下，大家都不容易，也要相信台積電的團隊可以在這不容易的時代下，接受考驗，迎難而上。