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連于慧 2025.7.11
三星推出新一代旗艦摺疊手機Galaxy Z Fold7，採用高通Snapdragon 8 Elite處理器，具備全球最快的高通自家Oryon CPU和先進Hexagon NPU，相較前一代NPU性能提升41%、CPU提升38%、GPU提升26%，對於AI和相機的處理任務能力更強大。

三星是第一家推出摺疊智慧型手機的廠商，蘋果對於摺疊機仍在觀望中。這次三星的Galaxy Z Fold7改善原本摺疊機給人太后和太重的印象，體積比前一代輕且薄分別10%和26%，摺疊厚度8.9mm，重量僅215公克，展開厚度僅4.2mm，封面螢幕6.5吋，長寬比21比9，是目前螢幕最寬的Galaxy智慧型手機。根據研調機構統計，目前摺疊手機佔整個智慧型手機市場不到2%，仍屬於小眾市場。

高通則為Galaxy智慧型手機提供Snapdragon 8 Elite處理器。高通資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Chris Patrick表示：「過去二十多年來，高通技術公司與三星攜手合作，徹底革新了行動產業。每一年，我們不斷超越自我，提供最卓越的頂級行動體驗。專為Galaxy量身打造的Snapdragon 8 Elite行動平台，最初導入於Galaxy S25系列，現已延伸至Galaxy Z Fold7，將為使用者帶來先進的AI體驗，包括可直接在裝置上理解語音、語境與影像的多模態生成式 AI技術。我們迫不及待想讓消費者在Galaxy Z Fold7上體驗Snapdragon 8 Elite for Galaxy帶來的全面性能。」
 
高通CDMA技術韓國資深副總裁暨高通亞太區總裁O.H. Kwon表示：「我們很高興能將Snapdragon 8 Elite for Galaxy（最初搭載於全球Galaxy S25系列）的強大性能導入Galaxy Z Fold7。此次產品的發表，象徵著高通與三星策略合作的重大時刻，我們將先進AI、頂尖效能和無縫連網能力等技術帶入超薄摺疊外型設計，為行動創新樹立全新標竿。」
 
三星電子副總裁暨行動通訊事業部技術策略團隊負責人Inkang Song表示：「此次搭載Snapdragon 8 Elite for Galaxy的Galaxy Z Fold7產品發表，展現了三星與高通技術公司共同致力於創新的承諾。Snapdragon 8 Elite for Galaxy可望進一步提升Galaxy Z Fold7表現，包含裝置上AI、相機功能或連網能力等各方面，帶來無與倫比的行動體驗。」

 

連于慧 2025.7.3
Nvidia黃仁勳屢次對美國制裁中國AI晶片的政策表達不滿，公開劍指華為。其實中國GPU技術除了華為之外，另一股勢力是新創公司「國產GPU五小龍」（寒武紀、壁仞、燧原、摩爾線程、沐曦）的圍堵，雖然技術實力與Nvidia差距甚遠，但傳出中國政策是：只要是被美國列黑名單或是管制的企業，會優先開綠色通道IPO。

近日，北京摩爾線程和上海沐曦申請科創版IPO都正式獲得受理，這兩家GPU企業都是2020年成立，更值得關注的是，摩爾線程的多位創始成員幾乎都是來自於Nvidia，而沐曦也有多位創始成員是來自AMD。

其中，摩爾線程在2023年10月與另一家GPU明星公司壁仞同時被美國列入實體清單，因此確定不能在台積電投片。沐曦則是未上美國黑名單，但業界傳出，原本在台積電投片的沐曦，因為台積電在美國對AI晶片嚴格管制下，合規標準提高，沐曦可能會轉去三星投片，主要是三星在先進製程上也蠻缺客戶的，只要不是上黑名單的企業，標準或許可以放寬。

根據業界透露，美國出口管制是緊咬中國AI晶片不放，除了在黑名單上的企業外，台積電審查客戶的合規標準越來越緊，但並非是所有GPU公司都不能代工，還是要看產品的性能、電晶體等條件，還有就是一些舊產品多數還能投片，但新規格的產品大多都被擋下來。至於這些GPU公司沒有了台積電的代工來源後，會去找誰代工？？請自己發揮想像力！

隨著美中開始對話，部分出口管制逐漸鬆綁，像是EDA解禁，但Nvidia的AI晶片涉及最敏感的「算力即國力」議題，估計很難從嚴格的出口管制中脫身。 Nvidia除了宣布未來財務預測剔除中國區之外，也將持續設計降速、用GDDR取代HBM高頻寬記憶體的降規版GPU來鞏固中國AI晶片市佔率。不過，Nvidia在中國可銷售的產品一直降規，快要被本土的GPU廠商產品追上，尤其是華為，那絕對是黃仁勳心頭的那一根刺！

中國GPU分為兩股勢力，一是黃仁勳念茲在茲的華為，另一股勢力是非華為的本土GPU/AI加速器新創公司，主要是「國產GPU五小龍」，包括寒武紀、壁仞、燧原、摩爾線程、沐曦，其他廣義的AI公司還有剛剛宣布合併的海光與曙光、天數智芯、崑崙芯等。其中，寒武紀、壁仞、摩爾線程三家都上了美國的出口管制實體清單。業界也傳出只要是上了美國黑名單的企業在申請IPO時，會特別開「綠色通道」加速審核通過，日前沐曦和摩爾線程兩家都成功申請科創版IPO。

沐曦和摩爾線程兩家兩家GPU公司指出，中國GPU市場生態長期被國外巨頭壟斷，國產比重非常低，也自知國產AI晶片性能與Nvidia相去甚遠，尤其是軟體和技術標準適配上，用戶習慣遷移十分困難，但因為美國出口管制因素，海外廠商在中國市場的市占率已經開始呈現明顯下降趨勢，本土AI晶片市占則是顯著上升，呈現漸進式發展，此時是本土GPU廠商搶市的好契機。

摩爾線程成立於2020年6月，註冊資本為4億元，以自主研發的GPU為核心，至今摩爾線程已推出四代的GPU架構。摩爾線程的實際控制人是其創辦人張建中，包括張建中和多位共同創辦人都是出身Nvidia。

張建中（摩爾線程創辦人、董事長兼總經理）：2006年～2020年任職Nvidia全球副總裁、大中華區總經理，2001年～2006年在中國戴爾擔任全球客戶部任總經理。
周苑（摩爾線程共同創辦人）2004年~2020年在Nvidia任市場生態高級總監；
張鈺勃（摩爾線程共同創辦人、董事、副總）：2013年～2017年在Nvidia擔任GPU架構師，2017年～2020年在Pony AI基礎架構部門擔任主任工程師；
宋學軍（摩爾線程副總經理）：2004年～2011年在Nvidia擔任高級銷售經理；
楊上山（摩爾線程副總經理楊）：2012年～2020年在Nvidia擔任GPU架構師。

摩爾線程在招股書上指出，產品在部分性能指標上已經接近或達到國際先進水平，實現了對部分「卡脖子」領域核心產品的突破，如MTT S80顯示卡的單精度浮點算力，效能接近Nviida RTX 3060；基於其MTT S5000產品所建構的千卡GPU智算集群，效率超過同等規模國外同代系GPU集群運算效率。

摩爾線程在2022年~2024年期間，累計營收為6.08億元，累計淨虧損50億元，這IPO預計募資人民幣80億元，用於新一代AI訓推一體晶片的研發和補充流動資金。前五大客戶約佔接近90%，公司揭露的2023年大客戶包括百度與京東。

沐曦的多位創辦人也都是出身AMD如下：
陳維良（沐曦的創辦人兼董事長兼CEO）：曾擔任AMD全球GPGPU設計負責人
楊建（沐曦聯合創辦人兼CTO、硬體架構師）：曾擔任AMD大中華區科學家Fellow。

沐曦先前已經完成8輪融資，包括中國紅衫、經緯創投、上海國資、真格基金、聯想創投等都有參與。根據沐曦的招股估，累積所有GPU銷量超過25000 顆，主要收入來源為訓推一體晶片曦雲C500系列。沐曦在軟體生態上，也推出自主建構的MXMACA，強調高度兼容主流的Nvidia CUDA生態。

沐曦目前財報仍在虧損階段，累虧金額約32億人民幣。此次IPO預計募資約人民幣39億元，其中24.59億元用於「新型高性能通用GPU研發及產業化專案」、4.53億元用於「新一代人工智慧推理GPU研發及產業化專案」及9.91億元用於「面向前沿領域及新興應用場景高效能的GPU技術研發及產業化專案」。
 

連于慧 2025.6.26
美光本季財報終於不再讓分析師失望，高頻寬記憶體HBM一飛沖天，加上資料中心中的低功耗LPDRAM獨家大量供貨的成果，已明顯反映在財報上，終於讓分析師露出甚感欣慰的一抹微笑！ 以下是美光財報的技術與產品進展重點，分為有市場關心的DDR4停產狀況、AI伺服器用HBM、DRAM和NAND先進製程的展望：

關於DDR4和LPDDR4的停產(EOL)：

美光指出，DRAM先進製程包括1β和1γ將專注生產最新一代產品如DD5、LP5和HBM，不會用來生產DDR4和LP4產品。DDR4和LP4是採用1α DRAM製程生產，美光更強調，幾個月前就已向行動、客戶端、資料中心和消費等客戶發出DDR4和LP4的停產通知，唯一例外的是針對支援汽車、工業、國防和網路等領域長期且需求相對較低的客戶，會持續供應1α DRAM產品。




美光預期，DDR4最終發貨時間將在兩到三個季度後，預計到2025年財年下半，DD4產品佔總營收會下降到僅個位數，DDR4的缺貨在短期內會日益嚴重，目前手上DD4的庫存分配情況，正在與客戶討論，盡量滿足其需求。


AI伺服器用的HBM記憶體：


第三季會計年度財報中，美光的HBM收入較上一季度增加50%。




12層HBM3E良率和產能都持續提，預計HBM市佔率將在2025年下半年達到與整體 DRAM市佔率相當的水平。
AMD Advancing AI 大會上宣布美光的 HBM3E 36GB獲得Instinct MI355X GPU 平台採用。美光表示，目前正在向四家客戶大量出貨HBM產品（涵蓋GPU和ASIC平台）。




隨著生成式 AI 工作負載的規模和複雜性不斷增長，對 HBM 的效能需求也不斷提升。美光的HBM4會採用成熟的1β DRAM 技術，並結合內部開發和製造的CMOS邏輯基礎晶片，可提供超過2.0 TB/s的單記憶體堆疊頻寬，相較上一代晶片，性能會提升60%以上。再者，與HBM3E的功耗性能相比HBM4功耗將會降低20%。目前美光已向多家客戶交付 HBM4 樣品，預計2026年會配合客戶量產。


DRAM技術製程進展：


在1γ（1-gamma）DRAM技術製程上，良率提升速度已經超過1β（1-beta）製程上創下的紀錄。第三季度也完成了幾個關鍵的產品里程碑，包括首批基於1γ的LP5 DRAM認證樣品的出貨。




美光在1γ DRAM上導入了極紫外光微影技術EUV，與1β DRAM相比，美光的1γ DRAM位元密度提升30%，功耗降低20%以上，效能提升15%，之後會在整個DRAM產品組合中運用1γ技術。
HBM收入較上一季度增加50%，美光整個DRAM事業營收創下新高的另一個推手，是高容量 DIMM和低功耗伺服器 DRAM，該組合的解決方案在本季營收再創新高。美光率先在伺服器上導入低功耗 DRAM，目前是唯一大量交貨的供應商，這也使得高容量DIMM和低功耗伺服器產品，在2025財年的營收貢獻，與去年同期成長了5倍。


NAND Flash和SSD技術與產品進度：


美光在資料中心SSD領域，已成功問鼎市佔率第二。
美光已開始對基於G9 2TB QLC NAND 的SSD產品進行認證，並持續提升G9製程的產能。
資料中心SSD的市佔率也是逐季創新高，本季伺服器的9550高效能SSD正式進入NVIDIA GB200 NVL72 推薦供應商名單，並完成了多家原始OEM商的更多客戶認證。


PC市場：


美光預期2025年PC市場出貨量將以低個位數百分比成長，未來幾個季度，會是AI PC普及和Windows 11升級週期的關鍵。


手機市場：


2025年智慧型手機出貨量將維持低個位數成長，AI仍是智慧型手機DRAM容量成長的主力，目前一般智慧型手機的記憶體容量僅為8GB，未來搭載記憶體朝12GB或更大容量邁進。
美光目前採用1β和1γ技術製程生產LP5X DRAM，以及採用8G和9G技術製程生產UFS4 NAND產品。在本季度，已開始出貨基於1γ製程的LP5X記憶體的認證樣品，為2026年的旗艦智慧型手機記憶體做足準備。


汽車和工業和消費嵌入式市場方面：


美光預計 L2 和 L3 自動駕駛輔助系統ADAS，以及支援AI的車載資訊娛樂系統的普及率會不斷提高，將推動記憶體和儲存容量的成長，以及更高頻寬的需求。因此，美光在汽車市場推出業界首款支援9.6 Gbps高速的1β雙通道 LP5 DRAM，已於本季度量產。
工業領域方面，工廠自動化趨勢下，客戶對AI應用投資加快腳步，但DDR4和LPDDR4供應受限、通路庫存低，使得DDR4產品價格不斷上漲。


製造回流美國政策：


在川普倡導製造回流美國的政策下，美光才宣布將在未來 20 多年內在美國投資約 2,000 億美元，其中包括 1,500 億美元用於製造，500 億美元用於研發。
作為這項 2000 億美元投資計劃的一部分，美光在先前已宣布的計劃基礎上額外投資 300億美元，包括在愛達荷州建造第二座NAND Flash晶圓廠，以及擴建和現代化位於弗吉尼亞州的現有晶圓廠，主要是應用在汽車、航空航天、國防和工業領域的晶片。美國的 DRAM 晶圓產能達到規模後，也將會引進先進封裝產能，以支持AI伺服器中HBM記憶體高速的成長。美光強調，正對全球營運進行嚴格的投資，隨著時間的推移並且根據需求來增加供給。




在愛達荷州的第一座晶圓廠 ID1已經在2025年6月實現里程碑，預計該廠房將在2027年下半年開始投產首批DRAM晶圓。位於愛達荷州的第二家晶圓廠ID2在受益於ID1的規模化生產經濟效益，並增強研發中心的共址優勢，從而提高效率並縮短上市時間。之前美國的「晶片法案」給了美光61億美元補助款，用於紐約州和愛德荷州Boise蓋兩座晶圓廠，美光將會先從紐約的晶圓廠投入生產。


市場展望：


部分客戶可能因關稅相關因素提前拉貨，但客戶端也不斷暗示今年下半年的需求仍是很好。
美光預計2025年產業DRAM位元需求成長率將達到10%左右，NAND位元需求成長率將達到兩位數左右，非HBM DRAM和NAND位元供應成長率，將低於產業位元需求成長率。從中期來看，美光預期DRAM 和 NAND的產業需求複合年增長率將達到中等水平。
因為製程轉換，美光2025 財年末的NAND晶圓產能會較2024財年末減少10%。


庫存：


第三季會計年度末，美光庫存為87億美元，庫存週轉天數為139天，庫存季減2.8億美元。公司也指出，預計在2025財年結束時，DRAM庫存將保持緊俏，NAND庫存將大幅減少。


 

連于慧 2025.6.9
近期，下游客戶在關稅90天寬限期內瘋狂備貨，帶動DRAM價格狂飆。上週五DRAM現貨市場更出現不尋常訊號，舊規格的16Gb DDR4現貨價格首度超過16Gb DDR5現貨價，創下史上頭一遭！ 除了三大DRAM廠確立退出DDR4市場，專注生產DDR5和HBM，中國長鑫存儲也急轉彎終止剛跨入生產的DDR4產品，全面催生DDR5和HBM自研晶片，配合中國政策建立自己的AI伺服器供應鏈。在全球記憶體大廠全面退出，關稅拉貨潮催化，DDR4價格狂飆，南亞科手上DDR4庫存洛陽紙貴，更傳出南亞科評估將原本轉進DDR5的產能，先倒車回頭生產DDR4，搶佔這一波十年才會出現一次的超級好光景！

在SK海力士、三星、美光、長鑫存儲皆退出DDR4市場後，南亞科成為全球唯一的DDR4供應商，華邦雖然計畫下半年將產線從DDR3轉到DDR4，但DDR4產能規模較南亞科小非常多，相較之下，南亞科手上庫存一堆，過去是賠錢貨、是庫損，短短幾個月的時間，這批庫存即將上演「賠錢貨變黃金戲碼」！

更重要的是，記憶體業界透露，南亞科原本採用1B製程生產DDR4和DDR5，力拼下半年DDR5大量出貨，但這幾個月全球出現太多變化，導致DDR4晶片身價洛陽紙貴，傳出南亞科內部評估要將1B製程原本要投片DDR5的產能，全數回頭轉投片DDR4晶片，搶佔這一波DDR4大缺貨巨大商機，況且南亞科DDR5的良率爬坡一直有點辛苦，剛好遇到DDR4難得一見的大行情，自己突然變成全球唯一DDR4供應商，此時順勢把DDR5投片先轉回DDR4，也算是獲得的某種「下台階」。

業者更透露，今年初時，南亞科還在鼓勵員工可以多休假，強調work life balance身心健康的重要性，但從上個月，已經開始要求部分員工週末找一天來加班，全力上緊發條加速生產。原本南亞科面臨中國長鑫存儲跨入DDR4的巨大壓力，加上轉進DD5良率陣痛期，前後夾殺下，幾乎快喘不過氣來，此時遇到關稅緩徵90天大拉貨潮，以及長鑫存儲退出DDR4轉拼HBM，只能說南亞科不是上輩子燒好香，就是有前世拯救地球，才能如此戲劇化的絕處逢生。

但要提醒，眼前的DDR4現貨價雖然瘋狂飆漲，但DDR4的合約價是幾個月以前談定的，因此合約價仍在低檔慢慢爬升，南亞科與系統廠的交易是以合約價格為主，要等到未來幾個月逐月調升合約價，才會反映在營收和獲利上。更重要的是，往後看，南亞科幾乎可以說是全球唯一DDR4供應商（除了華邦還有少量供應），現在這種時機點，南亞科手上的DDR4庫存根本不用急著快速出貨給下游廠商，要慢慢出貨、有一點惜售的味道、慢慢拉升價格，不急著衝高單月營收，才是最佳策略。

談到中國政策急轉彎，今年全球AI晶片市場更經歷巨大動盪，美國對中國的AI晶片禁令加劇，讓中國產業政策是鐵了心要加速建立自己的AI晶片供應鏈，長鑫存儲是中國唯一的DRAM供應商，雖然去年才剛剛進入DDR4市場，各界認為此舉對台系記憶體廠威脅最大，只是今年在配合中國政府的政策下，已全面轉彎力拼DDR5和HBM晶片。

中國各產業內卷非常嚴重，連電動車「內卷王」比亞迪都被官方示警要車廠間展開「自律對話」並「全面規範價格戰」。業界透露，半導體產業內卷情況也相當嚴重，前幾年一窩蜂蓋成熟製程產能就是一例，最後搞到大家互砍價格結果都不賺錢，未來中國官方不排除會進行「精準補貼」，而優先順序排在最前面的，絕對是AI晶片相關供應鏈。因為算力即國力，美國鎖定中國的AI晶片封鎖之下，未來中國的資源、資金、補貼扶植絕對會擺在AI晶片、HBM晶片上，甚至傳出即使是晶圓代工龍頭的中芯國際，都可能會被削減補貼，畢竟現在中國全力扶持的重點是AI、AI、AI！！

另外，這一波DDR4大缺貨潮，已經開始有蔓延到消費性LPDDR4的跡象，且未來將帶動合約價逐月上調。再者，上週起竟然出現16Gb DDR4現貨價超越16Gb DDR5史上頭一遭，而且8Gb DDR4現貨價也站穩3.1美元以上，接下來DDR5價格有極高的機會會被DDR4的漲價帶上去。

但是，三大負面消息也是不能不提：關稅、匯損、報價漲過頭之後的需求壓抑。

首先，關稅問題就像是每一家科技業者心中的一根刺，到底是20%？還是25%？還是30%？（要課多少就直接快說快說！！）只要我們關稅不要高於韓國就好，但退一萬步說，就像是台積電說的，關稅是進口商要付，半導體是出口商，另外一點是，現在處於DRAM晶片缺貨時期，其實轉嫁給客戶也不是難事，大不了報價再漲價25%。

不過，漲價過猛確實會抑制終端需求（雖然AI以外的終端需求原本就不強），但重點是，DRAM產業特性一向是供給主導的力量遠大於需求主導。意思是，每一次的DRAM大波段缺貨潮，都是始於供給端的帶動，例如有廠商製程轉換不順導致供給減少、當年爾必達/奇夢達/茂德的破產倒閉更是產業大重整，讓供給端從極度失序走向健康。

這一波AI需求帶動的科技大革新，從今年初就開始有許多人擔心AI泡沫化、資料中心供過於求、GPU砍單等負面消息，確實都讓HBM需求有雜音，現在回頭看，AI泡沫化這個擔心不能說已經不存在，但可能不會這麼快發生。前陣子川普和Nvidia、AMD去中東談了一個大案子，中東國家也要開始拼算力即國力蓋起資料中心，阿拉伯聯合大公國更是狂，成為全球一個宣布全體國民可以享受免費使用進階版ChatGPT的國家。

只要AI需求會一直熱下去，HBM對於DRAM排擠就會持續。生產HBM所需要的晶圓面積是相同製程傳統DRAM晶圓的2.5～3倍，而且，轉進最新一代的HBM4.0相較於HBM3.0因為堆疊層數更高、良率更不好控制，估計耗損成本會再增加至少20～30％，由此可知，HBM對於傳統DRAM排擠只會越來越加劇且越來越多，三星、SK海力士、美光、長鑫存儲有哪一家會因為HBM晶片的困難而知難而退嗎？ 當然沒有！ 所以DDR4的缺貨是不可逆的。因此，就算終端需求因為DRAM漲價過高而減少，但供給端只會減少更多，供給、需求兩者PK下，絕對還是缺貨！

最後來談匯率，這可能才是真正的大魔王！ 而且是每一家出口為主的廠商都要面對的問題。以南亞科為例，由於公司還在虧損，即使DDR4現貨價已經狂飆，但因為業務模式是走合約價，只能逐月慢慢調漲，預計要第四季才能轉虧為盈。因此，不免俗的要面對第二季財報持續虧損加上匯損，估計也是一個蠻令人震撼的數字，業界傳出匯損數字約莫新台幣40億元上下…

回到最初，先暫時撇除上述的三的負面因素，整個DRAM市場在DDR4的大缺貨漲價格局非常確立，而且漲價潮有延續到LPDDR4的跡象，DDR5估計也會被一路帶上去。未來缺貨空間最大的DDR4全是台系記憶體廠的天下。有記憶體人士曾說：只要哪一天中國長鑫存儲上了第一級別的擂台賽，對戰國際DRAM廠三星、SK海力士、美光，台系記憶體廠就會獲得救贖。果然如此，只是這一天居然提前來臨，只能說幸福來得太突然了！
 

連于慧 2025.6.3
今日台積電股東會上，董事長魏哲家維持一貫的妙語如珠說，AI需求是非常好，好到把每一個客戶的需求加起來都超過全人類的需要，但台積電已經發展出一套獨特的「盤查真實需求」方式，避免讓過去客戶重複下單導致產能過剩的情況再度發生。提到美國設廠的成本，魏哲家用了一段話形容：「在美國吃過鼎泰豐就知道，美國的鼎泰豐是又貴又不好吃！」

魏哲家在股東會開始時先指出，2024年是很好一年，台積電營運表現超過同業，營收和盈餘創下歷史新高，2025年存在總體經濟不確定性因素，台積電仍會穩健成長，AI不但會被應用在資料中心，也應用在PC、手機、汽車、物聯網設備等，未來AI模型只會越來越複雜，而台積電在整個AI產業中處於極佳位置。接下來在股東會和記者會中，魏哲家針對關稅、匯率、AI需求、黃仁勳COMPUTEX來台密談秘辛、GPU與ASIC間的競爭、綠電、對美國BIS要求的合規作法、中東設廠、日本熊本廠進度延後等議題，一一詳述如下。

美國一旦開徵關稅，台積電如何因應？
關稅的課徵對台積電會有影響，但不是直接影響。因為關稅是對進口的人要付的，台積電是出口商，但這會導致整個物價提高，需求降低，間接影響到台積電的生意。現在的AI需求非常好，可以說是供不應求，只能說盡量增加產能，讓每個客戶都能滿意。現在唯一要擔心的就是有種種因素導致全世界的經濟往下掉，影響台積電的需求，否則今年台積電仍是維持25%成長率，營收和盈餘都會創歷史新高。

魏哲家在記者會上進一步補充，很早就跟美國商務部溝通，表達一旦加大關稅，會使得台積電在美國生產成本上升，因為機器設備是向美國公司買，但美國公司在亞洲生產，到時候進口到美國又要抽關稅，當時商務部回應：這個可以討論。但實際上要討論多久台積電不知道。再者，關稅是政府和政府之間的事，不是政府對公司，也不是公司對政府的討論。只能說，台積電有在溝通，讓對方知道一旦增加關稅會造成的影響性。魏哲家重申：「台積電不怕任何稅率、補助，只要公平，台積電就可以當世界第一！」

匯率對台積電的影響為何？
新台幣升值1%，台積電的營業利益率會降低0.4%，近期新台幣大幅升值8%，對營業利益率影響已經超過3%了，去乘以三兆元…想想這數字有多少...唯一能做的是把技術做到世界第一，賣我們應該有的價值！（暗示漲價？？）

現在AI需求很好，但很多研究機構都預估2026年缺貨狀況會解除，會不會又出現重複下單帶來的產能過剩？
現在每一家AI客戶都非常積極，把他們的需求全部加在一起，超過全世界人類需要！ 所以，台積電有一套規劃系統來防止客戶重複下單的狀況出現。魏哲家透露，除了和客戶溝通，也會和客戶的客戶溝通。因為無論是GPU或是ASIC晶片，其實主要客戶都是CSP雲端服務大廠，所以台積電也會主動和CSP公司double confirm需求的數字合理性。那CSP大廠為什麼要和台積電分享真實資訊？ 因為他們也很擔心台積電的產能不足，所以也會願意分享，但每個客戶之間都有彼此的微妙關係，台積電會好好的處理。

換個方式說，無論是GPU或是ASIC賣得好，最後受惠的都是台積電。同時魏哲家也強調，台積電每年資本支出高達400億美元，是非常大的數字，都是要跟董事會解釋，過程必須非常小心謹慎，這幾年我們的財務結果都不錯，代表我們做得還不錯。

對於海外設廠的成本和品質如何控管？
魏哲家提到前陣子去了美國白宮，又見了賴總統，有點累。對於台積電全球設廠，他指出每一個海外廠打出台積電的名號，保證品質都非常好，但是成本一定不一樣，他說：「在美國吃過鼎泰豐就知道我在講什麼，美國鼎泰豐是又貴又不好吃！」（暗示美國廠的成本絕對很高！）

經歷上次華為繞道取得台積電生產的晶片風波，未來台積電將如何管理這方面的問題？
晶片從台積電出廠，不能說完全無法管理。以我們對半導體認知，某些部分，我們是有能力控制和發現的，我們盡量做到我們可以做的部分，和政府合作做到合規。我們也每一個月都和政府聯繫，看自己生產的產品在客戶，以及客戶的客戶端有沒有違規的情況發生。

日前美國商務部限制三大EDA供應商暫停對中國客戶的服務，對台積電是否有影響？
魏哲家指出，這家三家EDA公司才剛剛收到訊息，估計暫時對產品設計有影響，但對台積電目前沒有影響。

市場傳出中東招手，台積電計畫到中東設廠，此消息的真實性？
沒有這事。這次傳中東設廠，下次搞不好會傳台積電要去非洲設廠，當然不可能。有人問如果政府提供超額補助呢？ 魏哲家表示，台積電到一個地方設廠，第一理由因為是當地有客戶在那裡，中東會有半導體客戶嗎？ 目前放眼全球，有半導體可以設計晶片的地方只有台灣、美國、中國大陸，日本都算很小，當然非洲是不可能會有客戶的。

魏哲家進一步說，現在蓋一個半導體生產線是不容易的，要具備有經驗的勞工，台積電承諾了美國未來要投入1000億美元擴大亞利桑那州的晶圓廠，當時他有告訴川普，要在五年內完成如此大規模的建設是「非常、非常困難的，因為現在工人非常短缺！」 川普也回應他：「Just do your best!」他也透露和川普溝通過程中，對方其實是一個很「warm」的人，與媒體上的形象不同。

另外，魏哲家也說，很多企業都喊在美投資，且金額都比台積電高很多，多數是5000億美元起跳，台積電之所以規劃1000億美元，是因為美國政府知道台積電是一家說話算話的公司，不會隨便喊的很大的數字，但其實最後無法落實。

日本熊本廠延後的原因？
熊本一廠蓋好後對當地交通太大，原本開車只要十分鐘能到，現在要一小時，當地居民已經不耐煩了，也不希望當地居民成為受害者。所以希望日本政府做好改善後，台積電再繼續。

Nvidia黃仁勳上月來台參加COMPUTEX，也和魏哲家吃了兩頓飯，大家關心你們聊了什麼？
魏哲家透露，其實第一頓本來他要求不公開，但黃仁勳是非常nice的人，也喜歡熱鬧與媒體往來，所以後來就一起出來。主要是感謝Nvidia給台積電這麼大的生意，現在他是台積電最重要的AI客戶，黃仁勳也要求台積電趕快把產能準備好，因為現在產能還是非常緊。
 

連于慧 2025.5.21
Nvidia黃仁勳在今日的全球媒體聯訪會時，談了很多中國議題，對於出口管制禁令強烈表達不滿。同時也釋出對於華為、中國新創GPU公司、雲端服務公司以人海戰術進來搶奪Nvidia中國AI晶片市占率的強烈憂心。

不得不懷疑在今日的全球媒體技術會開始前，黃仁勳本日早餐是「誠實豆沙包！！！」而且應該一次怒吃十個！！！ 他在媒體記者會上再度大力抨擊，「讓我們來看看證據。四年前，在拜登政府剛開始執政時，Nvidia在中國的市佔率接近95%，而今天只剩下50%。其餘的市場份額則被中國技術所占據。除此之外，我們還不得不推出降規版的晶片，平均銷售價格也較低，這對公司營收有很大影響。中國公司非常有才華且非常有決心，出口管制反而給了他們精神、動力以及政府支持，加速了他們的發展。因此，我認為總體來說，出口管制是失敗的，事實顯示了這一點。


他進一步表示：「如果Nvidia不在中國，當地公司會非常樂見其成，他們甚至希望我們永遠不要回中國。」（編按：很顯然是華為為首的AI企業們） 他更強調，「所以之前的AI晶片限制政策，無疑是巨大錯誤！ 無論原因是什麼，我希望能夠幫助政策制定者調整之前的錯誤政策，讓我們有可能回去並重複成功。」

黃仁勳指出，中國AI產業競爭非常激烈，坦白說，中國擁有充滿活力的科技生態系統，重要的是，中國擁有全球50%的AI研究人員，且在軟體方面非常厲害，更重要的是，他們速度非常快！ 因此，我們在中國面臨非常激烈的競爭！

除了來勢洶洶的華為，中國還有另一波勢力磨刀霍霍想要搶食Nvidia在AI晶片領域的商機，包括新創GPU公司如壁仞、摩爾線程、天數智芯、燧原、沐曦、景嘉微，近幾年中國新創AI公司如雨後春筍般的出現，以及中國雲服務巨頭大廠in-house為自己資料中心量身定做的ASIC晶片，如阿里巴巴、字節跳動就是其中兩大代表。中國在AI晶片領域的競爭，除了華為緊咬著Nvidia，且貼身飛速追趕之外，其他新創和雲服務商的AI晶片一字排開，中國的打法根本就是人海戰術！也難怪黃仁勳如此焦急萬分！


黃仁勳指出，除了中國創業公司和所有的雲端服務供應商都在打造自己的AI ASIC晶片，不要忘了華為是世界上最大且最強大的科技公司之一，他們創新速度非常快。AI的優勢在於資料中心非常大，不像手機只靠一顆主晶片，資料中心可以用很多很多顆晶片，背後需要非常多的能源支持，中國能源成本相當經濟實惠，土地也十分充裕，因此很多方面都有優勢。因此，禁止 H20在中國銷售對於延緩中國AI發展不但是無效的，而且根本毫無理由，中國公司只會從創業公司、華為等等其他公司購買更多AI晶片。我希望美國政府能夠認知到這一點，給我們機會，讓我們盡快回去（中國）並贏得市場。

他也說，「當然如果（美國）政府想要完全制裁或全面禁止某些產品，我們也會遵守法律，我們的工作絕對是會遵守出口管制。在遵守（美國）出口管制的前提下，繼續盡最大努力去服務（中國）市場。我們也現在正在思考，如何能最好地服務當地市場，雖然我們能採用的選擇非常有限，因為目前的產品已經被嚴重降低了等級（編按：降規版AI晶片），加上限制也非常複雜，但無論如何，我們會盡最大努力。」

他指出，中國市場相當龐大，估計明年整個AI市場規模可能達到500億美元，很多晶片公司的規模都小於這個數字。對Nvidia而言，不能享受這樣的機會實在是非常可惜，且這也會為美國帶來稅收，創造就業，維持產業持續發展。


黃仁勳也表示，川普總統在中東行期間宣布了AI新政策，因為他也認知到之前的管制方向，其實是限制美國AI技術的擴散，這是一個錯誤的方向，而錯誤的方向勢必會走向悲劇，因此政策需要改變。以當前來看，美國並非AI技術的唯一供應者，如果美國想要保持領先，並希望全球的AI技術發展都能基於美國技術基礎，就必須最大化AI的擴散速度，而非限制它，因為有其他人非常樂意提供這些技術，未來AI不只是一項技術，它也是未來6G 通訊基礎的基石，未來的通信基礎設施也會高度依賴 AI，所以我們必須讓美國的AI 技術盡可能多地走向世界各地，與全球的開發者和研究人員合作，幫助建立生態系統，並且速度要快。

關於上海研發中心傳言

對於近日市場傳出Nvidia將在上海設立研發中心，這件事引發全球譁然。因為美中科技對抗的關係，大多數的美國科技企業都陸續結束在中國的研發專案，甚至縮編或裁撤研發中心，只留下銷售職務。在當前敏感時刻，沒想到居然傳出Nvidia要在上海設立研發中心，該問題也成為今日眾媒體詢問的焦點！ 

對此黃仁勳表示：「我很驚訝這麼簡單的事會成為一個大新聞。就像是我覺得我只是買了一張新椅子，但這件事居然上了頭條新聞！」

他解釋：Nvidia確實正在上海嘗試租賃一棟新辦公樓，因為Nvidia在中國經營已經30年了，但隨著上海員工的人數增加，導致工作環境越來越擁擠，因此才想要幫當地員工找到新的辦公空間。目前Nvidia仍是實施彈性居家工作政策，他的想法是，可以藉由新訊會議技術，讓員工可以遠端工作，藉此機會讓年輕人、年輕的父母在兼顧生活、家庭的同時，可以無後顧之憂的發展事業。尤其是許多年輕女性因為要在家裡照顧小孩，而遠端工作的方式可以讓年輕女性在家庭與職業生涯，上取得適當平衡，而多數員工和年輕女性對這樣的政策反應也都很好！

不過，隨著越來越多人開始回到辦公室，導致員工工作的空間變得過於擁擠，所以才會想要租一個新的建築物。整件事情就是這樣，「我只是買了一張新椅子，然後這件事居然上了頭條新聞！」

同樣的，被問到日前宣布在北投士林設立台灣新辦公室，是否代表著不擔心地緣政治風險？ 黃仁勳並未正面回應，只是再度說道「台灣也是需要更多椅子！」 他解釋，在台灣會買新辦公室也是因為在台灣30年了，隨著規模不段擴張，辦公室真的不夠大，希望員工有更好的辦公空間。

他還表示，員工有更多的椅子可以使用，還會有更多的廁所可以用啊！不是很好嗎？ 真的沒想到買新辦公室一直變成國際新聞！ 

最後他說，之所以會用這麼搞笑的方式回答這些買辦公室的問題，因為事實就是這樣！ 然後不忘再提一次：「美國應該要加速AI發展，不然競爭很快就要來了，面對中國市場，美國科技一定要參與其中，我希望全世界都很穩定，穩定非常重要，在任何地方都是。最後又補了一句「我真的需要更多椅子！」

再談中國DeepSeek開源模型


黃仁勳再度大大讚揚了DeepSeek是個優秀的AI模型，是開源的禮物。 他表示DeepSeek對於AI基礎設施而言，是具備革命性的。以前的AI是所謂的「單次輸出型」（one-shot），你輸入指令，AI馬上反饋答案，這樣的單次輸出方式意味著AI不需思考，只是基於訓練時的記憶直接回應。但是，DeepSeeK是一種推理模型，會進行思考，且當你必須思考時，必須思考很快，否則答案就會花太長時間出來。所以，DeepSeek開啟了推理模型時代，是全球第一個最優秀的開源推理模型，全球開發者都在使用它。再者，DeepSeek提升了百倍甚至千倍的計算量，這也是為什麼全球AI企業都說他們的GPU快要過熱了，OpenAI的Sam Altman也說他們需要更多GPU。

 

連于慧 2025.5.15

2021年以前，台積電的技術論壇主軸是「手機」（最早應用分類是統稱為通訊類），智慧型手機帶給科技產業的黃金年代持續了約莫15年。直到2022年首季，高性能運算HPC在台積電的營收分類比重上，首度超過手機，象徵的科技時代的轉折點。但當時應該沒有人預測，接下來生成式AI井噴式的大爆發，讓全世界都措手不及，不僅改變科技產業的行進路線，更顛覆整個人類的生活樣貌。

毫無疑問，台積電技術論壇上的主軸是「AI」（可能未來20?年都是）。台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，2024年AI拿下兩個諾貝爾獎：一是有人工神經網路機器學習領域的開創性發現與發明，拿下2024年的諾貝爾物理獎; 二是同年諾貝爾化學獎得主是以AI演算來預測和合成蛋白質，成功提高新藥和疫苗的開發。揭示AI時代的來臨，未來AI發展會從生成式AI、代理AI，進展到實體AI。

萬睿洋表示，未來生成式AI將改變我們40%的日常活動，大家會開始習慣使用多模態大型語言模型實現影片、文字、語音等等來生成內容、數據彙整、預測功能，為我們簡化決策和提升生產力。再來，預計2028年之前，代理AI將處理我們超過15%的工作，日常生活像是協助我們訂機票、找最佳航班、規劃旅遊且確保所有行程銜接等等。第三個階段是進入實體AI，也就是原型機器人、自駕車的時代，預計到2035年會有13億台AI機器人運用在真實世界，2050年更會有40億台機器人，其中有6.5億台會是人形機器人。再者，全球AI機器人產值在2030年將突破350億美元，到了2030年，每10輛汽車中，就會有1台是自動駕駛。

張曉強指出，2024年是AI元年，2025年繼續且非常強勁，運用到5nm、4nm、3nm製程。對於汽車產業，。雖然這一年來很疲軟，但因為自駕功能，在半導體應用加速採用晶片，ADAS大多數採用12nm和8nm製程，未來進入5nm和3nm製程。汽車可以說是第一部機器人，再來是人型機器人，未來需要非常多的半導體晶片。現在很多汽車製造商正在將汽車的概念延伸到機器人領，人形機器人需要極高的智慧程度，這來自於先進的處理器，需要大量的複雜電子零件和先進軟體來實現功能，例如模仿人手動作，未來的機器人需要達到 10 倍的進步，也需要更先進製程技術。

為什麼AI會帶動先進製程高速成長？ 張曉強表示，主要是能源效率。因為半導體製程技術不斷推進以及設計架構的演進，能源效率大約每兩年會提升三倍，使得能源效率被認為是未來 AI 發展最重要的基礎。









先進製程發展進度：

▪ A14製程：
 將採用新的 NanoFlex Pro 技術， 計劃於 2028 年開始生產，搭載超級電軌技術（Super Power Rail, SPR）的版本則計劃於 2029 年推出。

▪ A16製程：
適合對訊號路由和供電要求嚴苛的資料中心AI/HPC 產品，為其提供業界最佳的背面供電技術和優化的邏輯密度，計劃於 2026 年下半年量產。

▪ 2奈米製程：
 2025 年下半年量產，目前256Mb 的 SRAM 其平均良率超過 90%， N2第二年的新設計定案（tape-outs）數量比同期的 N5 增長了 4 倍。依計畫在 2026 年下半年量產。N2X將提供約 10% 的 Fmax（最大時脈頻率），並計劃於 2027 年量產。

▪ 3 奈米製程：
預計是一個高產量且長期生產的技術，截至 2025 年 4 月，已有超過 70 個新的設計定案。

▪ 超越 N2 的技術創新：
互補式場效電晶體（CFET）設計是很有前景的微縮技術候選，可滿足越來越多在緊湊外形尺寸中提高效能和降低功耗的需求。透過將 nFET 和 pFET 垂直堆疊，CFET 實現了近兩倍的電晶體密度。在今年的 IDEM 上，台積電將 nFET 和 pFET 整合於同一晶圓中，並展示了具備 48 奈米閘極間距、世界上最小的 CFET 逆變器。台積電亦在採用 2D 材料的電晶體方面取得了進展，發展出研究組合中最薄的電晶體通道，展示了首個在類似於 N2 技術的堆疊奈米片電晶體架構中，採用單層通道的電氣性能。

▪ 3DFabric技術：
SoIC 平台：用於 3D 矽堆疊，由 SoIC-P 和 SoIC-X 兩種堆疊方案組成。用於 N3-on-N4 堆疊的 SoIC 技術將於 2025 年進入量產，其間距為 6μm。下一世代 SoIC A14-on-N2 將於 2029 年就緒。

InFO PoP 和 InFO-3D：針對高階行動應用，InFO 2.5D 則用於 HPC 的小晶片整合。

作為 AI 訓練和推理的關鍵驅動因素，基於矽中介層的 CoWoS-S 和基於 RDL 中介層的 CoWoS-L 和 CoWoS-R 旨在為 HPC 應用整合先進邏輯和 HBM。

更大的光罩尺寸使更多的晶圓可以整合到同一個封裝中。這樣可以更有效地將多個較小的晶片（小晶片）和記憶體堆疊（如 HBM）整合到一個單獨且較大的中介層上。

5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L 技術將於 2026 年推出。正在透過 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 突破界限，計劃於 2027 年量產，此一尺寸可在一個封裝中整合 12 個或更多的 HBM 堆疊，結合先進邏輯技術，支援更大的 AI 加速器設計。

▪系統級晶圓（TSMC-SoW）技術：
邏輯和 HBM 晶圓級整合，滿足 AI 訓練對運算能力激增的需求。SoW 平台將所有必要的元件整合在一起，例如連接器、電源模組和冷卻模組。 SoW-X是一款基於 CoWoS 技術和晶圓尺寸的系統，其運算能力比現有的 CoWoS 解決方案高 40 倍，與整座伺服器機架相當，SoW-X 計劃於 2027 年量產。




智慧車輛技術：

▪透過 3D 高密度金屬-絕緣體-金屬（MiM）電容，橫向溢流整合電容（LOFIC）影像感測器具備高動態範圍，可應對光線條件的突然變化。
▪用於毫米波雷達的 16FFC 射頻製程技術下一代電阻式隨機存取記憶體（RRAM）和磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）
▪ 28 奈米的 RRAM 已通過汽車應用認證，並預期 12 奈米的 RRAM 亦將滿足同樣嚴苛的汽車低 PPM 要求。
▪ 22 奈米 MRAM 已進入量產，16 奈米 MRAM 已為客戶準備就緒。並正在開發 12 奈米的 MRAM。
▪ 正在驗證 MRAM 和 RRAM 分別縮至 5 奈米和 6 奈米的未來可擴展性。
 

物聯網技術：

▪ 已開始 N4e 的探索性開發，旨在繼續降低 Vdd （正電源電壓）。超低漏電 SRAM 和邏輯電路進一步降低了漏電功率，從而延長電池壽命。先進的射頻技術提供有效的功耗和面積微縮，以提高產品競爭力並優化使用者體驗。
 

射頻技術：

 N6RF+之後，推出了下一代射頻技術 N4C RF，與 N6RF+ 相比功耗和面積減少 30%。預計於 2026 年第一季進入試產。
 

台積電小知識：

▪ 2024年亞太地區客戶使用超過180萬片晶圓，實現超過2400項產品，並創造超過300個新產品，即將進入量產。
▪ 到 2030 年，半導體市場將達到 1 兆美元，由HPC占45%、智慧型手機25%、汽車15%和物聯網10%。
▪ 2025 年與 AI 相關產品的晶圓出貨量預計將是 2021 年的 12 倍之多。
▪  2025 年大尺寸晶片的產品出貨量預計將是 2021 年的 8 倍。晶片尺寸越大，管理生產良率的挑戰就越高。
▪ 在先進封裝領域，從 2022 年到 2026 年，SoIC 產能增長的年複合成長率（CAGR）將超過 100%，CoWoS 產能增長的年複合成長率將超過 80%。

連于慧 2025.5.12

Computex登場前夕，力積電攜手十家台灣半導體產業鏈供應商：愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等，一起全力推廣邊緣運算edgeAI，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

力積電在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年，今年與以下的合作夥伴在Computex展中共同以3D AI半導體解決方案為主題設置展覽專區：

愛普：
提出適合用在AI與HPC應用的VHM技術，透過WoW的多點IO連結，以及愛普自訂的通訊協定，每GB的VHM可以提供超過4TB/s的頻寬並且擁有極為出色的耗能表現。VHMStack為多層堆疊架構的VHM解決方案，提供可擴展的頻寬與容量，滿足SoC對高效能的需求。再者，VHMInterposer與SoC以3D堆疊方式整合，可以保留 VHM的高頻寬優勢，同時具備 Silicon Interposer 的繞線能力。 VHMInterposer每10平方毫米可提供超過1.2GB的記憶體容量，並可整合S-SiCap，進一步強化 SoC 的電源及訊號完整性。

晶豪：
針對本地AI推論需求推出次世代aiPIM技術，搶攻AI 3D記憶體運算市場。晶豪的aiPIM（AI Processing-in-Memory）架構技術，以儲存運算一體化的3D晶片結構，象徵晶豪科進軍 AI 邊緣運算晶片市場的關鍵里程碑，目標打造具備高整合、高頻寬與低功耗 的在地普惠AI運算平台。aiPIM 技術是由晶豪科技主導，藉由與工研院與力積電提供的先進製程與 3D 堆疊代工技術，成功實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合，大幅減少資料搬移延遲，實現在記憶體內直接運算（in-memory computing）的目標。使用者甚至不需要更換舊的CPU，只需要外接新款的aiPIM記憶體，便可以瞬間獲得高效能的AI模型加速。

在市場應用方面，晶豪的aiPIM將導入至智慧相機、物聯網節點、智慧音箱、可攜式裝置等應用場景。未來也將針對工業監控、醫療影像、及私有化語音助手等AI模型提供專用記憶體模組，協助客戶實現邊緣AI即時處理與資料隱私保障的雙重需求。

Zentel：
針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM（Right-Density, Low-Energy, High-Bandwidth Memory），是一款專為邊緣AI應用設計的記憶體產品。Zentel利用力積電的先進堆疊技術和數十年的記憶體生產經驗，提供「Right-Density」、「Low-Energy」和「High-Bandwidth」記憶體產品，將讀寫資料的傳輸距離盡可能縮短，從而實現高帶寬和低能耗的目標。此記憶體產品將為邊緣AI應用提供更高效、更低延遲、更低能耗的解決方案，進一步推動邊緣AI的發展和應用。

Skymizer：
展示HyperThought高效AI加速器 IP。HyperThought是 Skymizer最新一代 AI 加速器 IP，建構於指令集 LISA v3 架構上，原生支援 Multimodal推論與Agentic Workflow，具備高擴展性與 SoC 整合彈性，適用於行動、車載與嵌入式平台。
HyperThought 的關鍵優勢之一在於記憶體與頻寬的高度最佳化，其軟硬體協同設計平台能平衡運算吞吐與資源瓶頸，透過智慧記憶體調度與低精度運算（INT8/FP16），在有限頻寬下提升效率，支援多模型同時執行與即時反應，特別適用於邊緣裝置部署。

滿拓：
展示優化語言模型的AI IP新一代生成式 AI 解決方案，聚焦於專為大型語言模型LLM設計的高效 AI IP，加速文本理解、語音處理與影像生成等多模態任務。AI IP 針對記憶體存取深度優化，即使在低頻寬環境下仍能維持穩定高效的運算效能，展出內容亦涵蓋高效訓練伺服器與完整工具鏈，協助企業簡化模型訓練與部署流程，強化生成式 AI 在不同應用場景中的導入效率與靈活性。

工研院：
展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果。目前關鍵記憶體存取技術就是HBM，但因製作工序複雜且價格高貴，僅限用於高階伺服器產品。工研院與力積電合作研發全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術「MOSAIC 3D AI 晶片」，使晶片間的傳輸距離從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅十分之一，成本也僅五分之一。此技術具有模組化、多層次、易於擴展的優勢，可滿足各類型AI產品的應用需求，從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器，實現GAI無所不在的願景。

智成：
利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合的IC Design Service House。做出全球第一顆成功結合ARM Ethos-U65 NPU和Cortex-M55，並採用3D Wafer-on-Wafer（WoW）的IC設計公司。智成電子提供客戶獨特的DRAM Controller IP、3D WoW IC設計，到生產製造和封裝測試的一站式Turnkey服務，確保每款晶片設計皆符合最高標準。
 

連于慧 2025.4.28

AI應用從雲端下放到邊緣端，對利基型記憶體而言是一大商機。 鈺創宣布旗下鈺立微電子的AI視覺解決方案eYs3D已獲得12家客戶導入，應用在智慧機器人、智慧家居、工業生產等領域，同時也打入大型停車場業者。 再者，鈺創轉投資公司帝濶智慧也即將在COMPUTEX 2025上，展示自研專利 AI 技術 DeCloakBrain打造的「隱私感知智慧機器狗」系統，未來可大量使用在智慧工廠、醫療院所、社會安全巡檢等領域。

鈺創指出，隨著人工智慧邁入高速成長，如何讓 AI 落地於日常生活與工業環境，已成為全球科技發展的關鍵議題，這也是邊緣AI應用場景大爆發的前夕。在COMPUTEX 2025上，鈺立微將展出全新AI解決方案，涵蓋智慧、機器人、智慧家電、XR 裝置與工業檢測等多元場景，讓AI技術實際走入生活。

鈺創旗下的鈺力微電子推出AI視覺解決方案eYs3D，客戶涵蓋範圍非常廣泛，天上飛的、地上走的各種應用都有布局，尤其，eYs3D 解決方案已取得台灣大型停車場專案，預計下半年會放量。 過去傳統停車場的做法，是將影像透過網路傳送到雲端處理，在導入鈺力微 eYs3D 解決方案技術後，影像可以在邊緣端直接處理完畢，節省下來的成本高達75%。

鈺力微 eYs3D 解決方案在導入智慧機器人服務後，機器人不只是「會動」，更會「看路」。在室內配送與導引場景中，機器人需具備自主避障與路徑規劃能力，eYs3D 提供的視覺模組對即時影像有感知能力，對環境也有辨識能力，可以協助機器人避開障礙與人流，目前已經應用於飯店、餐廳、醫療單位與展覽場域。

在AI智慧家電和工業應用上，鈺立微eYs3D 的 AI 視覺技術已導入 AIOT 家電 如智慧冷氣)與 AMR 自主移動設備中，具備物體辨識、自主避障與即時路徑決策能力，幫助家庭與工廠場域提升自動化與能源效率。

在工業AOI檢測應用上，運用機器視覺做為檢測標準技術，eYs3D改良傳統上以人力使用光學儀器進行檢測，以AI 視覺作物體辨識，幫助工廠場域提升自動化效率。簡而言之， eYs3D 不僅開發晶片與模組，更提供「設計到量產（D2M）一站式整合平台」，協助客戶加速 AI 應用產品的研發與市場導入。



鈺創旗下帝濶智慧是鈺創主力投資的新創AI公司，將在 COMPUTEX 2025 正式發表 AI 隱私代理人 (AipA: AI Privacy Agent) 全球首創可模組化部署的隱私 AI 平台。 AipA 平台也結合帝濶自研的專利 AI 技術 DeCloakBrain打造全球首款「隱私強化AI機器人大腦」，應用在「隱私感知智慧機器狗」，具備即時辨識黑名單白名單、人物追蹤鎖定與定點巡邏、AI 即時異常事件辨識與低功耗運算等特性。

帝濶也與美商軍警系統合作，設計出全球第一隻具備隱私感知智慧的機器狗，用於LAPD安全巡邏、情境事件分析應用。除了機器狗，也會有較大型的狗型機器人推出，應用在智慧工廠、醫療院所、社會安全巡檢等。

AipA 平台也可搭載帝濶另一專利技術 DeCloakVision，形成「AI 輔助隱私醫療照護系統」，目前已成功導入新竹臺大分院，並已於 2025 年 3月NVIDIA GTC 展中全球亮相。

該系統能即時偵測高風險行為如智慧病房或老人照護中離床、跌倒、暴力等事件，並結合無個資人臉辨識、數位圍籬與異常通報模組，協助醫護人員快速應變並生成報表，顯著提升照護效率與院內安全。其「Privacy by Default」架構確保全程影像去識別化，防止個資外洩，在不干擾醫療流程的情況下，保護病人與醫護隱私。
 

連于慧 2025.4.17
台積電董事長魏哲家今日在法說上，把許多市場議論的議題，包括與英特爾合作的傳言、關稅影響、未來美國廠的先進製程規劃比重等等市場十分關注的重要議題，在當前的時間條件下（備註：也就是川普還沒睡醒，還沒再度發表翻轉式言論的前提條件下），講得蠻清楚的：

（1）回應與英特爾合資或和合作的傳言：
目前沒有與其他公司針對任何合資、技術授權、技術轉移和共享洽談過。

（2）Nvidia中國特供版H20被禁是否會影響台積電狀況：
我們不回應特定客戶的狀況，而且我們已經提供全年的財測了（並沒有改變）。台積電也強調，來自非中國地區的AI需求非常強勁，尤其是美國客戶。

（3）近三個月科技業變化劇烈，半導體客戶的需求是否出現改變：
三個月前幾乎不能全數滿足供應客戶，現在的狀況是供需比較能平衡。

（4）代工報價是否有調漲：
不同生產基地會反映在報價上，這方面的議題有持續和客戶洽談，是持續性的討論，且目前進度so far so good。

（5）今年AI營收貢獻：
來自3nm和5nm的HPC需求非常強勁，2025年AI相關得營收會double成長，AI相關產品包括TPU、HBM controller、ASIC等，應用在資料中心，而基於客戶的強勁需求，台積電的CoWoS產能也會double增加。

（6）台積電也觀察到AI產業長期需求前景看好，來自 AI 推理模型（reasoning model）的影響，包括 DeepSeek 在內，將為未來 AI 開發提高效率，並有助降低門檻，使得 AI 模型被更廣泛地使用和更好地導入，而這些模型都需要用到先進的矽晶片，這些發展都加強了 5G、AI 和HPC等技術前進。

整體來看，台積電看好AI加速器所貢獻的營收成長，其年複合成長率將從 2024 年起在5年內接近中段四十位數（mid-forties）百分比。

（7）美國的關稅政策目前對台積電的影響：
現階段的關稅政策對公司沒有影響，因為在做財測時已經納入考慮，大家也可以看到這次的營運展望和上次財測的一樣。未來的關稅政策確實隱含風險與不確定性，但目前沒有看到客戶有任何改變。

（8）成熟製程需求不高，是否考慮放緩擴產：
不會。因為台積電的成熟製程產能是屬於特殊應用領域。

（9）美國亞利桑那廠的先進製程規劃：
未來台積電的2nm（包含2nm以下如1.4nm）會有30%比重的產能在美國廠生產。
第一座晶圓廠：已經在2024年底量產4nm製程（N4），良率與台積廠相當
第二座晶圓廠：導入3nm製程
第三座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術，並有望獲得所有必要許可於今年稍晚開始興建
第四座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術。
第五座和第六座晶圓廠：將採用更先進的技術。
另外，還會有兩座先進封裝廠，以及一座研發中心，在美國會建立完整的AI先進製程供應鏈，成為一個超大晶圓廠聚落，以支應手機、HPC、AI相關需求。整體來看，台積電在亞利桑那州的總投資金額預計達到1650億美元。

（10）美國廠客戶：
這次法說會中，台積電明確指出五大客戶將在美國廠生產：蘋果、Nvidia、高通、AMD、博通。

（11）台積電2025年第一季各產品應用佔比：
HPC占59％，季增7％
手機占28％，季減高達22％
物聯網占5％，季減9％
車用電子占5％，季增14％

（12）2025年資本支出：
維持380億美元～420億美元，其中有一小部分與近期宣布的1000億美元亞利桑那州產能投資相關。

（13）對於產業與公司本身的未來展望預測：
維持2025年1月看法，2025 年晶圓製造 2.0 產業10%。台積電指出確實了解到關稅政策存在著不確定性和風險，但截至目前並未看到客戶的行為有任何轉變。在美元計價基礎上，台積電 2025 年全年營收預計成長接近中段二十位數（mid-twenties）百分比，公司成長幅度超過產業成長。

（14）是否考慮把台灣廠的設備轉移到海外廠區使用？
商業機密無法告知。

（15）台灣廠的未來規劃：
建立11座晶圓廠和4座先進封裝廠，最先進的2nm製程（N2）今年下半年量產，分別落腳在新竹和高雄，支持客戶的強勁需求。

（16）日本廠進度：
一廠已經在2024年底開始量產，目前單月產能55000片，2025年營收貢獻有限。二廠預計今年稍晚開始，取決於當地基礎建設狀況。

（17）歐洲廠：按計劃進行建立一座特殊製程晶圓廠。

（18）再談美國廠的補助政策：
台積電強調：補助只要公平，就不怕競爭。

（19）追加美國廠1000億美元投資對未來五年毛利率影響：
隨著海外晶圓廠的量產，每年對於毛利率的稀釋約2～3％。從2025年～2029年，初期對毛利率影響2～3％，後期影響3～4％。長期毛利率維持53%以上是可實現的。

（20）台積電2025年第一季財報和第二季財測展望：
第一季合併營收約新台幣8392.5億元，稅後純益3615.6億元，每股盈餘13.94元，單季毛利率為58.8%。

相較上季的毛利率微幅下降，主要是因為1 月 21 日的地震和其餘震影響，以及被熊本廠開始量產的成本所稀釋。展望2025 年第二季，預計毛利率會下降至中位數58%，主要原因是亞利桑那州晶圓廠量產所導致的利潤稀釋。預計，隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠產能進一步提升，海外晶圓廠所帶來的影響將在全年變得更加明顯，預測對於 2025 年全年的利潤稀釋影響約為 2～3%。

第二季展望為：預估營收284億～292億美元，季增幅約13%，毛利率57%～59%，營益率則維持在47%～49%。

（21）先進製程營收的營收占比：
2025年第一季營收中，3奈米製程占22%，5奈米占36%，7奈米製程占15%，整個先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占比達73%。

（22）2nm製程（N2）：智慧型手機和 HPC 應用的推動下， 2nm技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3nm和5nm的同期表現。N2製程技術相較於 N3E，在相同功耗下，速度增加10～15%；或在相同速度下，功耗降低 25～30%，同時晶片密度增加大於15%。N2將如期在 2025 年下半年進入量產，其量產曲線與 N3 相似。

再者，台積電也會推出N2P 製程技術，作為 2nm家族的延伸。N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。N2P 將為智慧型手機和 HPC 應用提供支持，並計畫於2026 年下半年量產。

（23）A16製程：採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR）。相較於 N2P製程，A16在相同功耗下，速度增快 8～10%，或在相同速度下，功耗降低 15～20%；晶片密度提升 7～10%。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案。A16 計畫於 2026 年下半年進入量產。
 

連于慧 2025.4.15
AMD今日宣布，代號「Venice」的新一代AMD EPYC處理器正式完成流片（tape out），成為業界首款採用台積電2奈米（N2）製程技術的HPC處理器，標誌AMD與台積電在先進製程合作上的重大突破，「Venice」計劃在2026年上市。

同時，AMD也宣布，第五代EPYC處理器已於台積電亞利桑那州晶圓21廠（Fab 21）完成驗證並啟用生產，進一步鞏固供應鏈韌性。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，台積電一直是AMD實現技術藍圖不可或缺的夥伴，從N2製程的合作，到亞利桑那州晶圓廠的快速驗證，雙方團隊的緊密協作確保能持續為客戶提供領先產品。隨著「Venice」問世，AMD將進一步擴展HPC的邊界。

台積電董事長暨總裁魏哲家指出，「很榮幸AMD成為首位使用台積電2奈米製程技術，以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作，我們正在推動顯著的技術擴展，為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。」

蘇姿丰今日也應臺大校長陳文章之邀，出席「台大椰林講座」，兩位進行現場座談，並接受台下學生提問。陳文章說，椰林講座公開報名給學生登記，第一次發生「一分鐘內，500個名額全滿！」

蘇姿丰今日被問到供應鏈議題時，她表示，AMD在世界各地都需要供應鏈，台灣也會是很重要的供應鏈，美國也是，AMD剛剛完成收購AI伺服器廠商ZT Systems，同時也一直在美國擴大產能，無論是晶片或是伺服器系統都是。再者，她也預告將推出新一代的AI晶片MI350系列，6月將會釋出更多細節。

她在台大演講時談到AMD聚焦在三個方向：HPC、極佳的夥伴關係（台積電），以及第三個方向是，「摩爾定律」的腳步慢下來後，AMD在小晶片（Chiplet）技術上下賭注，這是未來AMD很重要的方向。



談到對DeepSeek的看法？


她指出，DeepSeek今年1月橫空出世時，當時覺得有點究亞，而當你注意看DeepSeek所做的事時，其實相當聰明。DeepSeek最重要的貢獻是：讓AI更容易接觸和上手，而且更便宜，自然會有更多的AI使用者，DeepSeek確實做到了加速AI的應用。




談到AMD與Nvidia的競爭


她表示：AI市場非常巨大，3～4年後的AI市場規模將成長至5000億美元左右，該市場需要各種不同類型的運算，包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等，沒有任何公司能夠提供所有的解決方案。而AMD的AI策略有非常完整的解決方案，包括硬體、軟體和系統。

再者，建立開放生態系統非常重要，讓彼此協同合作，這也是DeepSeek成功的特點，因為它是開放模型，許多人在此基礎上進行了創新，加速了AI的發展。




談到AI時代下，台灣如何維持全球半導體產業的競爭優勢


她表示：台灣AI供應鏈的生態系統非常特殊，觀察台灣的生態系統時，會發現從台積電開始，建立了令人難以置信的製造能力，包括ODM、OEM、製造生態系統和設計生態系統，AMD也會加強軟體和系統的投資。另外，在當今世界，生態系統是相互連結的，從美國的角度來看，我認為我們確實非常依賴台灣製造業的生態系統，而努力增強該生態系統的韌性也非常重要。
 


談到是否與Nvidia黃仁勳交流經營公司的想法


她表示：非常尊敬黃仁勳，他做為Nvida的創辦人，建立了一家非常了不起的公司，兩人也都加入美國半導體產業協會，會定期會論壇活動上交流一些想法。




談到家庭教育與成長背景對他的影響


她表示：我很高興地說我出生在台南，我的父母移民到美國。父母一直灌輸的思想是「教育非常重要」。當時在讀麻省理工學院候，我非常想趕快畢業，獲得學士學位後想趕快投入職場，但我的父母說不，他們強烈建議要攻讀博士學位。當時的我非常沒有耐心，一直想著…書念夠多了。也許你們也有同樣的感受，但事實證明我的父母的建議是完全正確的，因為從大學和研究所學到的東西不同，念研究所更能建立真正解決未來問題的信心。從AMD執行長的經驗來看，這是我從半導體工程師出發的夢想工作，再來是成為一名商業人士，接下來成為半導體領袖，這是我夢寐以求的工作，但這並不容易，尤其是在以前，但我的父母和家人都非常支持我，我感到非常幸運。




給大學生的建議


她指出：不管做什麼，都選最難的問題，然後直面問題，我認為這是我能給學生的最好建議。世界上有這麼多有趣的事情可以做，選擇一個你可以產生重大影響的專案、議題或公司，你將可以從中學習到很多，並貢獻一己之長。我甚至可以肯定地說，我從我犯下的最大錯誤中，學習到最多的經驗。錯誤並不是一件壞事，反而是一件好事，讓我們有學習的機會，未來可以做得更好。
 

連于慧 2025/4/1
加入英特爾14天的陳立武，在Intel Vision 2025大會上表示：「在AI數據領域，我對英特爾目前所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，我們將從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進。這不會在短時間內完成，但我相信我們一定能做到。」
 
陳立武也表示，持續推動18A和未來的14A工藝，18A製程按計畫進行，目前即將完成首批外部流片，並預計在今年下半年推出Panther Lake客戶端運算處理器，以及進入大規模量產。同時也將開始準備第一次外部客戶的生產，代工業務非常需要時間，與他是非常有耐心的。他也強調一向喜歡做長期生意，建立2～3個非常重要的客戶關係，幫助英特爾推動性能提升，十分至關重要的。

值得關注的是，陳立武在Intel Vision 2025大會上強調英特爾是「唯一一家設計並製造先進晶片片的美國公司」，意味著英特爾「不可或缺的產業角色」。他更喊話，「很高興看到川普政府著重於強化美國技術和製造業，期待着與川普政府密切合作，重建美國晶片產業地位。」

在台積電宣布加碼美國投資1000億美元，以及陳立武上任英特爾CEO之後，外界對於川普政府還會不會要求台積電以各種形式來「援助」英特爾的傳言仍未止歇，即使被點名一起參與「Intel救援計畫」的黃仁勳公開表示沒有被邀請參加這個Party，市場對於相關傳言仍不敢輕易放下。 陳立武今天的談話，刻意淡化英特爾尋求外援的說法，把焦點拉回自己身上，強調英特爾的美國製造血統純正，地位是無法可取代，對川普喊話英特爾才是美國半導體製造的嫡長子！
 
他也提到他的職業生涯，早期創辦了華登國際，只有300萬美元基金，都是家族朋友參與投資，但隨着時間的推移，後來發展成為50億美元的基金規模。業界都認同，陳立武確實是半導體的信仰者，無論是產業高峰低谷，都不減他對半導體新創公司投資的熱愛，多年來她陸續參與了高速連接、光子技術和新材料等相關領域的投資。細數數十年來，他完成了251筆與半導體相關的投資，其中有43家成功上市，25家獲得併購。他也投資了AI安全、虛擬AI和生命科學醫療創新等多個領域。

有了在華登國際的經歷，機緣之下EDA公司Cadence邀請他當CEO，多次透過併購增加市佔率，包括收購了Denali和Tensilica，成功提升公司的年增長率，並且大幅提高股東回報和公司市值。

有人問陳立武爲什麼會在此時選擇接下英特爾CEO？ 他回答：「我熱愛這家公司（他曾擔任英特爾董事兩年），看着它掙扎讓我感到很痛苦，在知道自己能夠幫助公司扭轉局面的情況下，我不能袖手旁觀。我清楚這不是一件容易的事，英特爾的困境已經持續了一段時間。」

他談到計算領域，這是英特爾的強項，但現在競爭非常激烈，未來要強化產品路線圖。同時，他也看好邊緣AI計算是下一個前沿領域。談到數據中心，他表示英特爾確實失去了一些優秀的人才，當前的首要任務是吸引行業內最頂尖的人才回歸或加入公司。陳立武強調，他對英特爾在AI產業所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，需從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進，這不會在短時間內完成，但相信一定能做到。

最後他表示：有人問我計劃在英特爾待多久，只要公司需要我，我就會待在這裏，可能只有3個月，也可能會留下15年，在我的領導下，英特爾將回歸到工程優先，並且重新像創業公司一樣運作。