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    川普來了! 台積電這次真的要繳保護費了嗎?

    連于慧 2024/11/6

    美國總統大選共和黨總統候選人川普確定將二度入主白宮,他以當選者身份發表演時稱「美國將迎來黃金時代!」
     



    由於川普在競選期間多次提到「台灣偷走美國的晶片生意」、「台灣應該要支付保護費」的言論,讓所有矛頭指向台積電,各界擔心川普當選後,恐怕後續有一連串不利政策包括:撤銷晶片法案並取消美國亞利桑那州廠的補助、加速台積電產能移到美國,以及他最熱愛的關稅大刀等等。
     



    經濟部長郭智輝今日透露,台積電亞利桑那州廠已經確定試產成功,預計12月會有ceremony(典禮)要發出。確實,在下一屆美國總統上任前,台積電絕對必須要趕緊把美國廠的良率和量產進度搞定,這攸關著台美關係。
     



    延續2016年提出「讓美國再次偉大」(Make America Great Again)的口號,這次川普的競選語言更激進,多次提到「台灣偷走美國的晶片生意」,並認為不應該補貼一家外國企業這麼多錢,而是用提高關稅的方式讓他們自動自發來美國設廠。
     



    頓時間,「台灣偷走美國晶片生意」的議題在全球熱議的程度,與當初經濟學人發表封面故事「台灣,世界上最危險的地方」的議題是不相上下(經濟學人這次可是押寶賀錦麗當選噢!),再度把台灣推上風口浪尖!
     



    川普果然是很會選舉的人,激進的競選語言成功煽動民眾的情緒,他即將再度入主白宮!
     



    川普當選後,該不該擔心保護費的問題?
     



    川普在競選期間提了兩次台灣應該要付保護費(是指台灣,並不是指台積電)。一次是說「台灣搶走我們所有晶片生意,他們超級有錢,我不認為我們跟保單有什麼兩樣,我們為什麼要這麼做?」 第二次提到是說「台灣偷走了我們的晶片生意,他們需要保護但沒有付錢,你知道嗎?黑幫可是會收保護費的,是吧?」
     



    他指的是台灣該付哪些保護費給美國,這當中當然有很多軍事國防和貿易協議的議題可以討論,但這事會扯上台積電,關鍵是川普提到「台灣偷走了美國的晶片生意」,這要怎麼叫台積電付保護費?
     



    基本上,去台積電去美國設廠,就是一種「繳保護費」概念。所以在美國大選前,台積電必須要不計一切代價把亞利桑那廠搞起來,不然這保護費繳得還拖欠尾款,真的要落人口實了!
     



    至於還要不要加碼保護費? 台積電已經把美國亞利桑那州三座廠的規劃都公佈了,根據上次法說會的最新進度:
     



    第一座晶圓廠:良率很好,在2025年初開始量產。(今天郭智輝都透露2024年12月會有ceremony了! )



    第二座晶圓廠:計畫於2028年開始生產。(所以差不多2025年可以開始蓋??第二期保護費這不就來了嘛~)



    第三座晶圓廠:將在2029年底進行生產。
     



    台積電已經把它的部分該付了「保護費」繳納的時程都公佈了。至於有人擔心台積電所有產能都要從台灣外移到美國?? 這有點杞人憂天了。
     



    現在一支iPhone要3~4萬,裡面晶片製造商如蘋果、高通都要全部made in USA,是打算讓美國民眾花多少錢買一支iPhone? 是覺得美國通膨還不夠嚴重? 物價還不夠高嗎?
     



    「保護費說」、「台灣晶片業偷走我們的工作」確實是這次川普在競選中非常撼動人心的口號和選舉語言,他也成功達到他的目的。真的說起來,台灣和台積電這次算是輔選有功,讓他有這麼一個美國民眾聽了有感,全世界媒體聽了都轟動的話題可以一直說嘴,還嘴上全球最熱門podcast節目The Joe Rogan Experience!!
     



    後續,關鍵是台積電要處理(管理?)好在美國建廠的進度(反正美國總統任期只有4年??),然後再處理好華為的事,基本上台美關係繼續有黃金期應該是沒有問題的。
     



    還有一直被川普詬病的「晶片法案」,在此法案下,英特爾要拿85億美元補助、其次是台積電66億美元捕助,三星拿64億美元。
     



    如果真的取消補助,會三家半導體廠的補助一起取消,真正頭痛的會是英特爾和三星。一旦補助取消,這兩家勢必會取消在美國的新廠計畫。
     



    但台積電的亞利桑那州廠在沒有補助的前提下,仍是可以賺錢的。因為台積電的美國廠有現成的客戶和訂單,蘋果、高通、Nvidia、AMD、Tesla等等都已經表態並指定要在美國廠生產。(美國廠生產的價格肯定比台灣廠高的)所以,一旦川普取消補助款,只會讓台積電更加受益而已。
     



    真正要注意的是關稅。在川普的眼裡,「關稅」是字典裡「最美的字眼」!
     



    他已經說了,要針對所有進口貨一律課徵10~20%關稅,對中國大陸進口貨重課60%的關稅。不過,這勢必會讓通膨加劇。
     



    尤其是電動車,競選期間川普甚至說,為了保護美國汽車工人的利益,將對從墨西哥進口的中國製汽車徵收高達200%的關稅,不排除提高至1000%關稅。主要是因為中國車企大力在墨西哥設廠,然後將汽車銷往美國。
     



    從保護費說、電動車關稅1000%、台灣偷走晶片生意等發言可以看出川普非常懂得用辛辣的競選語言來刺激選戰、凝聚民眾共識,事實也證明這一招非常有效,未來是否他的辛辣言論都會一一兌現,還要再觀察。至少他的目的已經成功達陣了。
     
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    力積電提出七大關鍵點,說明拒絕日本SBI合作完全合理

    連于慧 2024/10/22



    力積電與日本SBI集團合作破局事件的完整來龍去脈,黃崇仁在今日法說會中完整交代,他強調七點:
     



    第一,力積電與日本SBI集團在2023年6月首度簽署MOU,這也是雙方唯一簽署過的合約,而這份MOU的效力是一年,一直到2024年6月底為止,日本SBI集團都提不出合理的半導體蓋廠財務規劃。


    第二,2024年1月日本SBI集團急著去申請日本政府的1400億日圓補助款,且要求力積電擔任申請人。當時,SBI集團才第一次對力積電說,日本政府給1400億日圓補助款的條件是,必須由力積電出面作保證人,保證JSMC連續營運10年,如果加上前面5年的建廠時間,整個擔保的時間跨度可能高達15年。但關鍵是,JSMC的大股東是SBI集團,力積電並沒有持股,所以認為要以力積電名義去擔保毫無持股且由SBI控制的JSMC,是不合理的。
     



    第三,力積電認為SBI集團提不出完整個半導體蓋廠財務規劃,且認為這幾年日本通膨嚴重、缺工嚴重,整個建廠成本是台灣四倍,沒有完整個財務規劃下不能且戰且走,更不能擔任共同申請日人。
     



    第四,在SBI集團提出要擔任共同申請人且需要負擔10年連續營運的保證後,力積電找了三家律師事務所、行政程序法專家、日本最大會計事務所後得到的結論:假使力積電擔任共同申請人,等同對日方政府有行政契約,將面臨兩大風險:
     


    要保證JSMC十年營運,那如果營運無法持續,等於是要力積電扛責任,這會有違反台灣證交法的風險,專業經理人也會有背信問題。
     
    簽了連帶保證人,未來JSMC財報需要合併到力積電,即使力積電對JSMC並沒有股權和實質投資,未來也將影響聯貸銀行的合約。
     




    第五,對於日本SBI集團對於與力積電的合作,解讀為「合資」,力積電指出,初期確實有提到可以後續可以利用合作獲得的權利金再投入,但這佔的股份也是非常小,但卻要負起日本政府要求的保證連續營運十年的條件,完全不合理。
     



    第六,力積電表示與印度塔塔集團合作,和放棄日本毫無關係。背景是印度政府也想做自己的產業鏈,希望與力積電合作建立Fab,讓力積電選擇合作夥伴,他們塔塔是個好的合作人選。
     



    印度政府提供70~80億美元,塔塔集團自己本身就是印度最大電子公司,有充足的資源和人力,加上印度工程師非常。因此,力積電在該合作案上,可以只提供Fab IP服務,擔任協助角色,未來四年可以獲得200億元的現金收入。
     



    第七,相較於日本的合作案,力積電認為與印度塔塔合作,可以只教對方技術,剩下問題都由印度方處理,但在日本的合作案上,日本政府要求力積電擔任沒有持股的JSMC做十年的連帶保證人,態度太過強硬。
     



    解釋完與日本SBI集團的合作破局原委,力積電也分析了目前市場狀況:
     




    中國大陸成熟製程極度競爭,力積電如何因應?


    目前與對岸半導體的最大競爭差距就是政府補助,但中國廠商就算是產能滿載,也無法賺錢,殺價、內卷、惡性競爭太嚴重。




    DRAM:資料中心對AI需求熱絡,HBM排擠DDR5 DDR4產能。不過,最近AI PC雖然喊的很熱,但實際需求一般,很多模組廠急著出清手上的庫存,壓低價格。加上,某韓系大廠(姓三名星)低家拋售2500萬顆4G DDR3顆粒,導致消費性電子市場除了要承受需求不佳,供給端承受了更大的波動。





    車用IC:歐美的庫存消化已經到尾聲,需求緩步回升中。因應歐美客戶的去中化,尤其是PMIC等產品線,第三季看到接單量增加,預計這些歐美客戶增加的訂單下,2024年可以回填面板驅動IC和Sensor的產能空缺。





    大尺寸TV用的面板驅動IC:需求下滑。





    小尺寸智慧手機用的面板驅動IC:有急單但能見度不高,且有價格壓力。





    1111和黑色星期五帶來的消費增加有限,對第四季投片看法保守。





    手機/PC用PMIC:需求持平。


     
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    台積電:今年AI伺服器晶片貢獻130億美元營收,簡直瘋狂!

     
    台積電這次法人說明會一如市場預期再度交出好成績,聽出來分析師實在是挑剔不出什麼毛病,頂多是問AI需求瘋狂是不是泡沫? 還有反壟斷問題、要不要買英特爾Foundry部門(果斷拒絕),以下是台積電成績單的幾大亮點:
     



    1. 魏哲家在年初提到,預計2028年AI服務器的營收佔比會達20%,但根據最新統計,台積電2024年第三季AI服務器的營收佔比已經來到15%,顯示整個AI市場的需求比預期瘋狂許多。 (台積電的伺服器AI處理器定義為執行訓練training和推論inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU,不包含網路/邊緣/終端裝置 AI。) 以台積電2024年全年營收超過892億美元來看,AI伺服器晶片貢獻超過130億美元。
     



    2. 有分析師詢問:AI是不是泡沫? 魏哲家表示,所有客戶需求都是真的,而且才剛開始而已,會持續很多年。
     



    3. 針對分析師提到反壟斷的疑慮,魏哲家表示,台積電上次法說提出foundry 2.0概念,認為整個晶圓代工市場要把IDM、wafer製造、封裝、測試、光罩等全部算進來(把分母變大)後,台積電的全球晶圓代工市佔率約30%。他強調:台積電確實很大,做得很好,但沒有壟斷問題。
     



    4. 英特爾計畫分割晶圓代工製造部門,台積電會考慮買下嗎? 魏哲家果斷回答:不會,絕對不會! (他強調,該客戶是非常好的客戶,給了sizable business!)
     



    5. AI伺服器相關應用表現一支獨秀,但昨天ASML才表示只有AI好,其他non-AI產品線仍在等待復甦。今天魏哲家對於non-AI產品的市況用了「stabilize」形容,可以解讀為...有回穩跡象......應該是在用語也小心翼翼,不然又不小心幫其他公司辦了法會! (畢竟現在所有non-AI產品都苦哈哈的...獲利被單一公司吸乾.......
     



    他也強調,雖然non-AI方面的PC和智慧型手機數量的成長仍處於低個位數,但以content來看,上面放了更多的AI晶片,從silicon area增加的角度來看是成長的。










    6. 展望下一個五年(從2025年算起),台積電的表現會否如前一個五年這麼精彩? 魏哲家指出,這五年除了2023年以外,每年都有很好的成長,我只能說下一個五年會很健康,但目前沒有長期的CAGR預測值可以分享。
     



    7. 台積電前三季營收達631億美元,預估第四季營收介於261億~269億美元,意即台積電2024年營收將超過892億美元,營收年增率達30%,超過前宣布的年增25%。
     



    8. 第三季毛利率57.8%,比先前預估的53.5~55.5%還要高,更較第二季增加4.6個百分點,主要是受惠 3 納米和5納米製程的整體產能利用率提升。展望第四季,台積電預估毛利率57%~59%。
     



    9. 2024資本支出會微幅高於300億美元,2025年資本支出再成長。台積電指出,每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測,且是基於長期的結構性市場需求。
     



    10. 2納米製程的需求:許多客戶對2納米有興趣,比3nm客戶詢問度還高,同時A16過程對AI服務器芯片非常具有吸引力。
     



    11. 日前ASML提到有邏輯產業競爭激烈,某些晶圓代工業者的製程微縮成長速度放緩,讓業者開始討論台積電在採購設備和材料上的議價權bargaining power變強的問題。魏哲家解讀:我不會用bargaining power這個字來形容,台積電和夥伴是work with them和working together。
     



    12. 美國亞利桑那州廠房:第一座晶圓廠於今年4月進入N4製程工程晶圓生產engineering wafer production,良率很好,這是非常重要的營運里程碑,第一座12英寸晶圓廠將在2025年初開始量產,台積電有信心其品質和可靠性可以與台灣晶圓廠相同。亞利桑那州第二座晶圓廠計畫於 2028 年開始生產,第三座晶圓廠將在2029年底進行生產。
     



    13. 日本熊本廠:第一座特殊製程技術晶圓廠已經完成了所有製程驗證(process qualification),將於本季開始量產。熊本第二座特殊製程技術晶圓廠已經開始整地,興建工程計畫於 2025 年第一季開始,生產在消費性、汽車、工業和 HPC 相關應用的晶片,並預計於 2027 年底開始生產。
     



    14. 歐洲德國Dresden廠:今年 8 月舉行動土典禮,這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主,採用 12/16 納米和 22/28 納米製 程技術,計畫於 2027 年底開始生產。
     



    15. 台積電對於海外廠的總看法:在今日破碎全球化環境下,包含台積電和所有其他的半導體製造業者在內,海外晶圓廠成本都更高。台積電會運用領先的製造技術和大規模製造基地的根本優勢,成為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。
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    聯發科天璣9400來了! 台積電第二代3奈米打造,三星旗艦機款、OPPO、vivo採用

    連于慧 2024/10/9 

    聯發科推出旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400,採台積電第二代3奈米生產,較前一代天璣9300,功耗降低40%,電池續航時間更棒。
     



    天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2  CPU 架構,以及最先進的GPU和NPU,展現極致的性能和超高能效。
     



    市場預期,採用天璣9400的首發客戶包括vivo、OPPO、小米等。
     



    值得注意的是,傳出聯發科以天璣9400首度切入三星旗艦手機供應鏈,用在將於明年初發布的三星旗艦手機Galaxy S25系列。目前,聯發科處理器已經打入三星的中低階手機、平板電腦等產品上,這次天璣9400將是聯發科首度進入三星旗艦機供應鏈。
     



    業界認為,過往三星的旗艦手機都是雙處理器策略,分別採用自己的Exynos和高通的處理器晶片。不過,這次因為三星自己的3nm製程技術無法提升,影響處理器性能,因此迫使三星要擴大對外採購。如果,全數都轉用高通的處理器,會導致成本增加,因此傳出三星把聯發科的天璣9400加入供應鏈行列,可以降低成本。
     



    天璣9400採用第二代「全大核」CPU,包含一顆最高頻率可達3.62GHz 的Arm Cortex-X925超級大核,以及三顆Cortex-X4超大核心、四個Cortex-A720大核心,共八核配置。相較於上一代天璣9300,天璣9400的單核性能提升35%、多核性能提升28%。
     



    天璣9400整合第八代AI處理器NPU 890,擁有勝於以往的生成式AI性能。相較上一代,在大型語言模型的提示詞處理性能上提高了 80%,功耗降低了 35%。
     



    同時,也整合聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科技正在積極與開發者合作,提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面,以實現AI跨應用串聯,運行邊緣AI和雲端服務。
     



    天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925,提供極致的沉浸式遊戲體驗,其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎,可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外,天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能,且節省44%功耗。
     
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    不只晶片! AI伺服器「主權」概念興起,未來也要「在地化」生產

    連于慧 2024/10/8

    2024年是鴻海成立50周年,董事長劉揚偉在「鴻海科技日」(HHTD24)媒體聯訪時表示,未來AI伺服器的生產製造趨勢會走向「主權伺服器」(Sovereignty Server),也就是在地化生產,個別國家都會想擁有AI伺服器的控制權,AI伺服器用於哪一個國家,就要在那個地方生產製造。
     



    這樣的概念類似「主權AI」(Sovereignty AI),倡導特定政府或組織對於AI技術和相關資料具有控制權。當今的半導體晶片產業也是類似情況,自從COVID疫情發生導致晶片「斷鏈」,加上中美科技戰,全球半導體生產走向「local for local」的操作方式,美國、日本、德國、中國都要建立自己屬於自己國家的半導體供應鏈。
     



    劉揚偉進一步解釋,因為AI伺服器上的AI軟體和資訊,往往會和個別國家的安全資訊機密相關,因此AI伺服器供應鏈也開始推動在地化生產。
     



    近期有關Nvidia的新世代Blackwell系列GPU傳出很多生產上的問題,恐影響資料中心客戶的交貨時程。劉揚偉認為,鴻海對於整體供應鏈的掌握度十分高,AI伺服器具有垂直整合優勢,因此對於外面這些傳言沒什麼感覺。
     



    關於Nvidia的GB200系列AI伺服器,鴻海會是全球第一個出貨的供應商。劉揚偉指出,鴻海對於AI伺服器的自製能力很高,除了GPU和CPU之外,其他80%~90%的零組件包括模組、板卡、機櫃、交換機到AI資料中心等等,都可以自己掌握、生產、出貨,成為第一個量產出貨搭載超級晶片的AI伺服器供應商。
     



    另外,劉揚偉也指出,市場對於AI伺服器仍舊是非常「瘋狂」,集團已經在墨西哥建設一個「非常巨大」的AI伺服器工廠,符合未來「主權伺服器」概念下的在地化生產趨勢。預計墨西哥的巨型工廠和AI伺服器產能,將主要服務北美的資料中心客戶。




    在科技日HHTD24中,鴻海也心亮相電動MPV的MODEL D,以及小型巴士MODEL U。
     



    Model D是首款電動正7人座MPV,搭載最新平台,並配備主動式懸吊系統、後軸轉向系統,迴轉半徑只要5.5公尺。同時具有800V電能架構,充電10分鐘即可跑350公里,動力部分則有250匹單馬達後驅、440匹雙馬達4驅選擇,最大續航力可達800公里。
     



    Model U是小型巴士,則是專為狹窄城市巷道及偏遠地區而設計的「中型電動巴士」,搭載先進的電子控制系統和ADAS系統,使駕駛體驗更加安全和舒適。與此同時,優化車體結構和空氣動力學設計,實現了較長的續航力。
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    台積電與Amkor簽署合作協議,在亞利桑那州合作InFO和CoWoS先進封裝

    連于慧 2024/10/4
    台積電與Amkor Technology宣佈,雙方已簽署合作備忘錄,在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈。 
     



    台積電美國亞利桑那晶圓廠預計客戶有蘋果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美國科技巨頭。
     



    根據此項協議,台積電將採用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶,特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
     



    台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與 Amkor 近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作,將縮短整體產品的生產週期。 



    Amkor 與台積公司將齊力決定合作的封裝技術,例如整合型扇出(InFO)及CoWoS,以滿足共同客戶的產能需求。 
     



    此項協議突顯了雙方的共同承諾,致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求, 同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。
     



    Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示,Amkor很榮幸能與台積電合作,在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式,提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係,展現致力推動創新並推進半導體技術的決心,同時確保供應鏈韌性。
     



    台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示,我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破,與Amkor 這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作,用更多元化的生產基地來支持這些客戶。期待與 Amkor皮奧里亞廠進行緊密合作,將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化,提供美國客戶更完備的服務。
     



    根據台積電規劃,美國亞利桑那州將設立三座晶圓廠,第一座晶圓廠量產4nm製程,預計在2025年上半年量產,第二座晶圓廠為2nm或3nm製程技術,預計2028年開始生產,第三座晶圓廠將採用2nm或更先進製程技術。

     
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    中國NAND Flash大廠長江存儲「血庫」來了!旗下武漢新芯IPO啟動

    連于慧 2024/10/3

    中國資本市場上半年狀況不佳,為了避免市場信心崩盤,上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請,直到進入下半年,各大交易所才再次重新受理企業IPO。
     



    2024年下半,上交所受理的第一個IPO項目,是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯,其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲,同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
     



    武漢新芯究竟是何方神聖? 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠,也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線,而武漢新芯背後更重要的身份和意義,是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
     



    武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣,這金額不算太高。不過,業界仍將武漢新芯的IPO計劃,視為未來長江存儲的「血庫」之一,因為長江存儲本身要上市有一定難度,但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標,需要擴大NAND Flash產能。
     



    武漢新芯前身成立於2006年,最早是中芯國際與武漢政府合作成立,由武漢政府出資成立12吋半導體生產線,製程為65nm~40nm,委由中芯國際代管,於2008年9月正式投產,主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單,以65nm製程技術生產。
     



    2008年金融海嘯期間,由於飛索Spansion訂單劇減,武漢新芯陷入嚴重虧損,導致武漢政府想要出售股權。
     



    當時,美光積極接洽欲入股武漢新芯,甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後,中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上,發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役,最後成功由中芯國際注資,並持續保有武漢新芯主導權。
     



    中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束,由武漢政府接手。期間,新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發,以及與豪威OmniVision(被韋爾半導體收購)合作開發3D IC技術,奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
     



    長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司,雖然成立的時間晚於武漢新芯,但長江存儲成立後,武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司,目前長存對武芯持股約68%。
     



    2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術,將邏輯與記憶體晶片片做堆疊,以規避既有國際記憶體大廠的專利,該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
     



    除此之外,武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一,其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO,同時也曾任長江存儲CEO,之後因為其美籍身份,長江存儲被美國商務部關注後,楊逐漸從長江存儲退下,轉去掌舵武漢新芯。
     



    第二,武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠,開始購入HBM技術相關設備,初期月產能為3000片。
     



    眾所周知,HBM為技術門檻十分高,目前技術以SK海力士為首,三星和美光極力追趕,HBM記憶體更是AI的敲門磚,武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司,也極力參與HBM技術開發、設備採購,以及生產線打造,自然引人注目。







     




    根據武漢新芯IPO招股書,是一家具特色工藝晶圓代工企業,聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域,可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
     



    2023年營收比重中,晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分,特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出,公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。
     
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    半導體

    印度第一座12吋晶圓廠來了!總理莫迪接見力積電黃崇仁

    連于慧 2024/9/26

    力積電與印度塔塔電子(Tata Electronics)於新德里簽訂雙方合作最終協議(Definitive Agreement),力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建設全印度第一座12吋晶圓廠,並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。
     



    26日,印度總理莫迪(Narendra Modi)接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國,當面表達將全力支持台、印合作的晶圓廠建設計畫,並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。
     



    同樣是人口大國,印度與中國一樣提倡電子產品的內需市場自給自足,印度也想強化「印度製造」(Make in India),發展半導體、顯示器等科技產業技術,邁向下一個「世界工廠」。
     



    根據印度提出的印度半導體任務(India Semiconductor Mission,ISM)小組,積極與全球科技大廠接洽合作,除了力積電之外,還有美光、瑞薩等將在印度設立組裝和封測工廠。此外,在印度設立半導體晶圓廠,政府將依據製程技術提供不同的補助幅度:




    28nm或以下:補助可達50%
    28nm以上~45nm:補助40%
    45nm以上~65nm:補助30%





    據了解,力積電與塔塔集團合作的晶圓廠總投資案總金額高達110億美元,技術轉移可能從28nm製程開始,可獲得中央政府50%的補助,其次是邦政府15~20%的建廠補助。該12吋晶圓廠未來月產能將達5萬片,可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。
     



    黃崇仁向莫迪表示,半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業,期望印度政府能對來印發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。同時,印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源,未來將有機會與台灣晶片設計業合作,在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。
     



    黃崇仁與朱憲國26日也與印度電子資訊部長Ashwini Vaishnaw舉行會談,Vaishnaw部長表示,對於黃董事長提及的台商赴印度發展的友善營商環境與投資保護,該國政府將會加以協助,以期能在印度建構台印雙方互利共贏的高科技產業生態系。
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    半導體

    難道高通AI PC佈局藏隱憂? 才動了買英特爾的念頭

    連于慧 2024/9/23

    連蘋果都全面轉用Arm架構,為什麼高通會想去併購英特爾的PC設計部門買個x86門票? 以下分析原因和這樁併購大戲可能發生的劇情走向。
     



    1. 是「被要求」,幫嫡長子一把。總不能看英特爾一直趴在地上口吐白沫....今年股價都跌掉60%,半導體晶片牽涉到國防軍力,英特爾不能亡......但如果這樣,Pat Gelsinger根據原本計劃把製造部門獨立出去就好,為什麼要連IC設計部門也要賣掉? 另外,英特爾把製造和IC設計部門都分拆賣掉後,難道要英特爾轉型為IP公司,對標Arm嗎?
     



    不過,高通這麼一家精於法律戰的企業,絕對不是吃素的。說是「被要求」去拉英特爾一把也未必,搞不好高通想趁著英特爾體弱氣虛的時候,看有什麼便宜的好東西可以順便收進口袋,還可以趁機會把英特爾的狀況從頭到腳都看個清楚明白。
     



    資本市場一向是弱肉強食,2015年Avago可以收購博通,2017年博通對高通提出1300億美元的收購計畫,到了2020年Nvidia對ARM提出收購要約。美國資本市場就是,只要是有利可圖,專業經理人可以去說服董事會把公司賣掉,大家賺得盆滿缽滿皆大歡喜。

    問題比較大的反而是製造部門,誰要接手英特爾的製造部門?接手後要如何重振製造業務?
     



    二是,這次AI PC大戲由微軟、高通、Arm擔任主角,但高通與Arm之間的矛盾很深。高通之前買了一家新創公司Nuvia,希望可以藉由Nuvia的技術成果,讓之後推出的處理器由Arm架構逐漸轉為高通自研Arm架構,目標就是對標蘋果的自研處理器,希望在PC領域能追趕上蘋果。
     



    不過,Arm認為Nuvia的技術是未經同意轉給高通,因此一狀把高通和Nuvia告上法院,也讓高通和Arm之間加深矛盾,更讓高通的AI PC佈局埋下一些變數。
     



    其實,別看蘋果在PC領域一路攻城掠地,把x86架構換掉改成自研Arm架構,好像很容易似的。對高通而言,PC這座大山沒這麼好攻下。今年高通搶下頭香推出的AI PC後,又被吐槽性能不夠好跑不動遊戲,恐怕還是要x86來才行,曾經一度讓大家想起英特爾的好。
     



    第三,這轟轟烈烈的大戲怎麼收場? 別擔心,Nvidia/Arm、高通收購NXP、英特爾收購高塔半導體都已經示範給你看,通過各國的反壟斷審查是一項不可能的任務,尤其是中國反壟斷審查,中國是高通手機晶片的最大市場,不可能放棄的。
     

    第四,萬一高通真的整個接手英特爾,台積電會不會失去一個重要大客戶? 不擔心,因為這發生可能性極低。英特爾的強項是設計,它的製造做不起來,不會變成高通接手就做的起來,頂多高通可以無後顧之憂裁撤更多冗員而已。
     



    第四,回顧一下英特爾何以陷入這樣的困境?四大領域皆失守:


    智慧型手機輸給Arm
    AI革命徹底輸給Nvidia
    數據中心市佔率被AMD蠶食
    回頭做晶圓代工又完全趕不上台積電
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    全球趨勢

    尋訪上海 . 消費與房市 . 昔與今

    連于慧 2024.9.18

    在上海住了近三年,這座城市的豐富性和多樣性,午夜夢迴常讓我繾綣眷戀。三年不是太長的時間,但我看著這座最「嗲」的城市從千嬌百媚到千瘡百孔,感觸甚深。
     



    這次去上海一周,感受了近期當地的消費溫度,也探訪了當地的房市。在一個天氣依舊炎熱的午後,和一位「神人」朋友看了分別位於愚園路、湖南路的三棟老宅,也跟上海當地仲介聊了一下。
     



    為什麼說我這位朋友是「神人」呢?他在去年7、8月時把手上三套房都賣掉,賣完後上海房價立馬跌了30%,他覺得可以用半價再把房子買回來了!像是140塊把Nvidia賣掉,然後100以下再撿回來,真是神操作啊!







    跟上海仲介聊了才知道,原來房價真正崩塌是在今年初,大概過完年那時候開始進入陡度很大的修正期。
     



    去年中國徹底放棄清零(實際上是前年底,2022年12月7日宣布新十條後被外界視為正式放棄對經濟影響甚大的清零政策,放手大感染)之後,封控才算是真正結束。當時各界還期待經濟景氣會隨著封控結束而復甦,更預期會有報復性消費,估計是這個原因,當時房市還出現一個小高峰。
     



    等到今年過完年,大家發現情勢不妙,景氣並未隨著封控結束而回來,且確定是回不來了! 地方政府沒錢,民眾也緊縮荷包、消費降級,企業到處在減薪、裁員(還有金融行業追討返還薪資),房貸根本繳不出來,房價也是在今年初開始直線往下崩,平均跌了30%,外圍一點的房子跌更深。
     



    我們看的第二間位於愚園路一整棟四層樓的百年老房,整體面積約150平方米(約45坪),開價2300萬RMB,成交價至少打個8.5折吧! 這間房前兩手分別是1999年以95萬購入,以及2013年以900萬購入。看起來,上海的房子要是在2000年以前入手,才有可能賺個十倍起跳。
     



    上海房價漲最兇的是2009年和2016年。2009年上海房市太瘋狂,當年還出台了「國四條」來調控過熱的房市。2016年也是全民瘋炒房,當時為了抑制房價,上海又出台史上最嚴的限購和第二房限貸政策(是否感到熟悉~)現在回頭看,經歷疫情和封控折騰,那時上海的房市確實是最後一頓豐盛晚宴!


     



    另外,這次去上海幾家外國人常去的餐廳,其實老外還是蠻多的。以前常去的新天地Polux by Paul,上周三晚上去,當天還有點下雨,餐廳大概七成滿,我覺得可以了,但朋友說疫情前連平日都是滿的,人潮真的差很多。(我覺得現在消費降級,我的標準也降級了! 平日雨天七成滿我ok的,不會拿疫情前的情況來比,因為不可能回到疫情前了!)
     



    以前的網紅街永康路則是明顯蕭條了,看到往日常去的那2~3家餐廳和咖啡館很努力地活著。跟其中一家餐廳老闆聊天,他說疫情期間收了不少餐廳,但去年封控結束後,又有一批新餐廳開幕,就是賭消費會回來,但半年後全倒了.....
     



    我說感覺上海的外國人還是有的,但這兩年的外國人和以前的外國人相較有點......怎麼說呢......就是不太一樣。老闆說當然,以前外國人氣質好多了,而且一坐下來就是sparkling water,現在都只喝白開水。
     



    我個人感受是,以前在上海的外國人就是白領、高管,來上海是公司配車配房配阿姨,敢玩、敢花錢,完全是來帶動消費的,本地人也有模有樣地學了起來! 但這兩年在上海看到的外國人比較像是真的需要賺錢來打工的....
     



    不過,畢竟我這次只有考察上海精華區中的超級精華區,一整周都在淮海中路和新天地和朋友輪流聚,取樣確實有點偏頗,很多人說你去周圍一點的地方逛逛,對於景氣下行的感受會更為深刻。總之,我的感受是,如果凡事要跟疫情前的狀況比,那是苦了自己而已。那時代,是回不去了!
     



    上海,曾經是一席流動的饗宴,繁花的城市,是一個有魔法的地方,任何不可能在這裡都有實現的機會。
     



    如今,魔都依舊矗立在那兒,只是魔力已消逝在時代洪流中。終究,上海將變成一座普通又平凡的城市。曾經的繁花,外灘川流不息的饗宴,只能留在我們的舊日回憶裡。
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    半導體

    AI浪潮助推,台積電與韓國從敵人變盟友,HBM江山分杯羹,三星非常著急

    連于慧
    過去曾是張忠謀口中的兩隻「700磅大猩猩」的英特爾與三星,前者在COMPUTEX期間CEO積極巡攤位與下游OEM廠搏感情; 另一家三星則是SEMICON Taiwan期間,與台積電高層坐在台上華山論劍談AI,兩家公司高層中間還特別隔著一個Google代表,微妙的距離看上去是「友達以上,合作未滿」!
     



    在「AI晶片世紀對談」中,作為論壇主持人的日月光執行長吳田玉話鋒犀利指出:你們看這AI商機多大、多美好,迫使我們得跟韓國的朋友(指同在台上的三星)來討論AI這個議題。話一說完還不忘問台積電共同營運長米玉傑「我這樣說有太超過嗎?」


    他也不斷拋出同一個議題讓大家思考:今日我們對AI的投資如此巨大,包括三星、SK海力士、台積電在硬體製造上高度資本密集的投入,還有先進封裝、設備材料行業極力往前衝,但最大的受益者卻是美國,且前方回收之日十分漫長。
     



    三星記憶體業務副總李禎培Jung-bae Lee認為,現在只是投資播種期而已,呼籲要有耐心。
     



    確實,在AI時代已經明顯落後的三星,不但需要展現耐心極力追趕,更對勁敵台積電努力拋出橄欖枝。其實,就算三星想選擇「躺平」...大客戶Nvidia也絕對不會允許!
     



    只是,進入HBM4技術世代後,三星面臨的壓力會比以往更巨大,因為要面臨記憶體和邏輯兩大勁敵SK海力士和台積電的攜手合作。




     



    從HBM4技術開始,記憶體與邏輯之間的邊界開始被打破,台積電更是直接嶄露跨足記憶體的雄心,與SK海力士宣布合作共同開發HBM4記憶體,將於2026年正式量產。
     



    在HBM領域已經落後的三星,眼看SK海力士和台積電合作,心中著急自是不言而喻,在SEMICON TAIWAN 2024中,三星表示,HBM4合作將不限於自家晶圓代工廠,對台積電揮手的意圖十分明顯。
     



    翻開台積電的歷史,身為半導體常勝軍的張忠謀,DRAM一直是他的魔咒。台積電在1994年主導成立世界先進做DRAM,卻在2000年之後宣布退出,從此專注在邏輯製程領域,不碰記憶體。
     



    沒想到在20年後,AI這股颶風讓台積電順理成章打開記憶體大門,更與一向是對立面的韓國,並肩作戰成為技術盟友!
     



    為什麼HBM會需要台積電邏輯製程技術的幫助? 
     



    HBM的架構是將DRAM晶片堆疊在Base Die(基礎裸晶)之上,再用矽穿孔TSV技術結合,之前HBM的Base Die是用DRAM製程做,但從HBM4開始,考慮到需要更強大的運算功能和傳輸速度加快,HBM的Base Die需要改成用由先進邏輯製程生產。而SK海力士沒有邏輯先進製程,因此需要與台積電合作,預計雙方合作的HBM4產品會用到台積電的5奈米製程。
     



    李禎培在「AI晶片世紀對談」論壇中也指出,為了打破限制,HBM必須加入邏輯處理的技術,提供客製化HBM,現在三星HBM4的Base Die已經交給晶圓代工廠。
     



    他更強調,HBM4技術世代後,記憶體業者、晶圓代工廠、客戶三方之間的合作越將更為緊密,而三星本身有記憶體、晶圓代工等業務,可滿足客戶一條龍式生產服務。再者,三星記憶體已準備好Base Die的IP解決方案,可以提供給客戶自行設計,保持代工服務彈性,因此未來合作並不限於三星自己的晶圓代工廠。
     



    SK海力士社長金柱善(Justin Kim)也出席了大師論壇,表示2024年以來已經來台灣十次了! 至於為何而來,台下聽眾皆是會心一笑。
     



    SK海力士與三星一同出席SEMICON TAIWAN 2024舉辦的大師論壇,是這兩家韓系記憶體廠首次在台灣同台競技,目的都是拉攏台灣的半導體產業供應鏈。
     



    這要感謝AI時代,把台灣產業鏈的重要性提升到另一個高度與層次,讓台灣成功掌握PC、智慧型手機時代後,又站在AI時代的浪潮頂峰!
     



    金柱善表示,台灣和南韓之間要密切合作,能彰顯高度價值,不僅是對眼前業務有利,也是為了因應解決前方挑戰而共同努力。
     



    他也表示,SK海力士在HBM領域享有最高的全球市占率,HBM3E是市面上最具主導地位的產品,預計9月就會推出12層堆疊的HBM3E產品,應用在AI伺服器上。同時,SK海力士的HBM4也在研發中,將配合客戶量產時程,在結合自己HBM技術和台積電的先進製程代工,將會誕生無與倫比的產品。
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    半導體

    AI和先進封裝引爆矽光子商機,台灣矽光子產業聯盟成立

    SEMICON Taiwan 2024年活動首日宣布,台灣矽光子產業聯盟SEMI Silicon Photonics Industry Alliance(SiPhIA)正式成立,台積電與日月光為該聯盟的倡議人,在經濟部指導下,由台積電副總徐國晉擔任召集人,從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品和研究機構,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達 、世界先進 、友達、辛耘、旺矽、穎崴等30家半導體企業共同參與,建構台灣矽光子生態圈。
     



    當前生成式AI大行其道,改變人類生活方式,更呼應昨天日月光執行長吳田玉所言,AI影響不單是在生活層面,甚至是金融、資訊、國防等攸關未來國家的競爭力。因此,政府也非常重視這次成立的矽光子產業聯盟,希望能成為台灣半導體技術轉型關鍵,培育更多半導體優秀人才。
     



    經濟部產業發展署長楊志清表示,台灣向來是全球半導體產業的資優生,為全球公認的半導體科技聚落,隨著AI浪潮在全球遍地開花,矽光子更是未來半導體產業最炙手可熱的技術,經濟部將協助台灣廠商穩固這波製造生產 AI晶片及AI伺服器的機會,讓台灣繼續引領全球半導體的發展。
     



    矽光子在紅什麼?
     



    矽光子不是現在才出現的新興技術,隨著AI時代來臨,帶火了矽光子技術!
     



    AI時代講的就是算力,但是算力增加的同時,代表熱能也會增加。因此,做出一顆AI晶片的關鍵,不是把性能做高就好了,更重要的是如何把散熱做好,以及如何降低能耗,這才是整個半導體產業技術走向的關鍵。
     



    在此背景下,大家發現矽光子能達到上述目的:用光來取代部分的電做傳輸,可以有效降低能耗。
     



    矽光子是在傳遞訊號過程中,利用「光子」取代大部分的「電子」訊號,就是看中光子的速度比電子快,且不容易產生熱能,可以達到更棒的訊號傳輸效果。
     



    矽光子其實有非常多的技術派別,台積電看好的CPO(Co-Packaged Optics)技術,是將光收發器等光學元件和CPU、GPU或通訊晶片等,以先進封裝方式整合在一起。
     



    SEMI預估,2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6 億美元,CAGR達 25.7%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,矽光子作為突破摩爾定律所面臨瓶頸的關鍵技術,SEMI率先在台灣成立矽光晶片發展聯盟,在台積電和日月光帶領下,台灣半導體產業在矽光子領域能佔據領跑者優勢。
     



    除了台灣串連上下游半導體供應鏈攻矽光子商機,許多國際大廠早已經大舉投入開發,像是英特爾是最高實現矽光子商業化應用的企業,IBM也投入矽光子超過20年,博通在CPO技術上也實非強勢,未來在大型資料中心將採用CPO產品。
     



    另外,Nvidia也希望將矽光子導入GPU運算中,取代電子傳輸線路,可以將運算速度帶到另一個層次。看來,以後積體電路也可以叫「積體光路」!