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連于慧 2025.6.12
什麼是世界上有錢也買不到的東西？ 除了真愛，就是DDR4了 ！ 

DDR4即將停產的消息，讓近日的DDR4報價一路狂飆，自從上週五舊規格16Gb DDR4現貨價創下史上頭一遭超過DDR5現貨價之後，DDR4現貨報價與DDR5現貨價差距越拉越大。 這一波DDR4帶頭的大缺貨潮初期看似是關稅課徵之前的提前備貨，但實際供給端缺口比市場預期的大很多，導致DDR4現貨報價越漲越凶猛，未來DDR4合約價必須大舉跟進，更撐住DDR5報價順勢往上。

全球三大DRAM廠終止生產DDR4晶片的消息傳了多時，這次絕對玩真的！ AI伺服器在全球的需求不但沒有降溫，反而在Nvidia黃仁勳四處「傳教」AI世界的美好，加上成為川普口中的「smart cookie」好朋友之後，AI需求持續火熱，少了中國商機，來了中東市場，未來中國降規版AI晶片仍可持續銷售。日前，黃仁勳的「傳教之旅」最新一站來到歐洲，預計兩年內要將歐洲AI算力提升十倍，更宣揚英國需要更多的AI基礎設施，英國首相也聽得如癡如醉，立馬回應要加碼10億英鎊改善基礎設施，全面提升英國的AI算力！

AI需求越來越多，代表HBM記憶體供過於求的警報會逐漸緩解，因為DRAM轉進HBM帶動的技術革新、晶圓面積耗損，以及高毛利率的誘惑，是這一波DRAM缺貨潮最底層的原因，只要AI需求持續高漲，製程轉換帶動產能排擠效應，DRAM缺貨潮的故事才能繼續講下去。尤其近期的DDR4因為全球所有的供應商全數退出，DDR4缺口急速擴大，現貨報價呈現瘋狂上漲。

SK海力士、三星、美光陸續退出DDR4市場，一般仍會保留長壽需求的車規、工業用規格的產品持續供貨，直到合約走完，但很多下游客戶擔心完全斷貨，此刻都想多備貨，得到的回覆是：可以下單，但沒有交期！ 等於是給客戶軟釘子。 有些客戶則是轉向找南亞科求救要貨並且重做認證，目前南亞科幾乎可以算是全球唯一會持續生產DDR4的記憶體廠，將成為最大受益者。

據了解，南亞科在手的DDR4庫存數量原本就不少，受惠DDR4價格飆漲，手上庫存是洛陽紙貴，但仍有些價格沒這麼好的DDR3舊產品需要被消化。業界表示，傳出南亞科可能會提出類似「搭售」的策略，要買炙手可熱的DDR4晶片必須也多少拿一點DDR3晶片，剛好可以利用這一波DDR4的大缺貨，順勢把手上DDR3舊產品庫存給消化掉。

在DDR4供應商銳減下，未來下游客戶的因應方式，可能會將部分新產品規格轉向DDR5晶片，但也有些應用端產品才剛剛從DDR3轉到DDR4，不可能這麼快又轉去用DDR5，像是WiFi 7晶片等。因此，短期內DDR4仍是有相當強勁的需求作支撐，尤其在8Gb規格的DDR4晶片，主要是南亞科供應為主，應用層面十分廣，需求十分強勁。

原本中國長鑫存儲加入DDR4生產，帶給台系記憶體無比的巨大壓力。隨著長鑫存儲決定去拼HBM和DDR5，策略轉彎退出DDR4市場，空出來的DDR4市場未來只會有南亞科供應，華邦也將加入小部分產能。 據了解，長鑫存儲決定提前退出DDR4，全數轉進DDR5和力拼AI伺服器用的HBM記憶體，除了是配合中國官方政策，要全力打造自有的AI伺服器產業鏈，另一方面也是長鑫存儲的DDR5良率相當不錯，給了長鑫不少底氣，決定往高階市場一拼高下，未來長鑫存儲將會變成三星的另一個煩惱。

HBM競爭也是十分劇烈。記憶體業者表示，很多人誤以為HBM技術難如登天，其實堪用的HBM不難做，只是要通過Nvidia的認證非常困難，所以三星才會壓力這麼大。但以後AI晶片選擇很多，ASIC也是另一股勢力，仍是可以適配等級沒這麼高的HBM記憶體。 最後偷偷告訴你，其實錢夠多文章開頭的那兩樣東西都買得到！
 

東京大學與台積電今日宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab(台積電 -東京大學實驗室)，為台積電首座與海外大學合作的聯合實驗室，共同推動半導體先進技術的研究與開發，尋求創新解決方案並培育半導體人才。

自 2019 年以來，東京大學與台積電展開組織性先進半導體研究合作，促成21 個研究項目並取得豐碩的研究成果。台積電與東京大學在產學合作的基礎上，進一步擴展至半導體教育及下一代人才培育領域。 2023年，東京大學在其工學部及工學研究所的課程中，引入專為先進製程設計教育所打造的「TSMC N16(FinFET)ADFP」，這是在日本的大學中首次採用此類技術的課程。

TSMC N16(FinFET)ADFP(Academic Design Foster Package)為 FinFET鰭式場效電晶體，是一種三維電晶體結構，它接替了自 1950 年代後期開始使用的傳統平面式結構。因其 3D 結構類似魚鰭，因此被稱為「鰭式場效電晶體」。台積電自 2015 年的16奈米製程開始引入該技術，並持續應用至其3奈米製程。

為了更系統化及策略性地合作，東京大學與台積電在2025年4月簽署了「產學合作策略協議」，旨在推動研究、教育及人才發展。除了設立「台積電-東京大學實驗室」，也在東京大學內啟動了社會合作計畫，依據協議中設定的具體措施開展相關活動。

此實驗室座落於東京大學本鄉校區的淺野區，由東京大學的教職員工管理，並由東京大學和台積電的主管所指導，以作為產學合作的核心平台。 此實驗室將推動未來實際應用的半導體技術研究，涵蓋材料、元件、製程、計量學、封裝及電路設計等領域。 研究成果及進展不僅將應用於台積電的研發及晶片製造，並將定期在東京大學舉行的技術研討會上分享。該技術研討會自 2019 年開始舉辦，提供了一個平台讓東京大學的教職員及學生與台積電的研發人員進行交流。此外，該實驗室也將就其他台積電徵求之研究計畫提案、企業實習機 會等活動探索更多的協作機會。

東京大學校長藤井輝夫表示:「在一個人類被挑戰和快速變化圍繞的時代，未來難以預測，大學不僅應當精進其在多元領域所擁有的知識，還應與學術界以外的各界合作，共同致力於解決全球性挑戰，並培育塑造未來的人才。透過與台積電的合作，我們旨在追求將我們的研 究成果廣泛應用於社會，並積極應對人類共同面臨的歷史性挑戰。」

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示:「台積電-東京大學實驗室建立在我們 2019 年以來的成功合作基礎之上，進展到現在造就了雙方密切的合作關係。台積電與東京大學在各自領域中皆為全球領導者，我們希望這間實驗室能成為推動廣泛且長期合作的樞紐中心，拓展半導體領域的知識疆界，並培育未來世代的人才。」

透過此合作，東京大學不僅將深化研究，更將為先進半導體設計教育及實踐研究提供最全面的基礎設施，培育將引領全球半導體領域的人才。台積公司及其日本設計中心、日本 3DIC 研發中心及 JASM 特殊製程晶圓廠都將利用此實驗室進一步促進下一世代人才的發展。東京 大學與台積電將共同致力於將實驗室打造成日本半導體研究的核心，加速培育本地人才，推進永續的下一世代半導體技術之創造與發展，以期為社會帶來積極影響。
 

連于慧 2025.6.9
近期，下游客戶在關稅90天寬限期內瘋狂備貨，帶動DRAM價格狂飆。上週五DRAM現貨市場更出現不尋常訊號，舊規格的16Gb DDR4現貨價格首度超過16Gb DDR5現貨價，創下史上頭一遭！ 除了三大DRAM廠確立退出DDR4市場，專注生產DDR5和HBM，中國長鑫存儲也急轉彎終止剛跨入生產的DDR4產品，全面催生DDR5和HBM自研晶片，配合中國政策建立自己的AI伺服器供應鏈。在全球記憶體大廠全面退出，關稅拉貨潮催化，DDR4價格狂飆，南亞科手上DDR4庫存洛陽紙貴，更傳出南亞科評估將原本轉進DDR5的產能，先倒車回頭生產DDR4，搶佔這一波十年才會出現一次的超級好光景！

在SK海力士、三星、美光、長鑫存儲皆退出DDR4市場後，南亞科成為全球唯一的DDR4供應商，華邦雖然計畫下半年將產線從DDR3轉到DDR4，但DDR4產能規模較南亞科小非常多，相較之下，南亞科手上庫存一堆，過去是賠錢貨、是庫損，短短幾個月的時間，這批庫存即將上演「賠錢貨變黃金戲碼」！

更重要的是，記憶體業界透露，南亞科原本採用1B製程生產DDR4和DDR5，力拼下半年DDR5大量出貨，但這幾個月全球出現太多變化，導致DDR4晶片身價洛陽紙貴，傳出南亞科內部評估要將1B製程原本要投片DDR5的產能，全數回頭轉投片DDR4晶片，搶佔這一波DDR4大缺貨巨大商機，況且南亞科DDR5的良率爬坡一直有點辛苦，剛好遇到DDR4難得一見的大行情，自己突然變成全球唯一DDR4供應商，此時順勢把DDR5投片先轉回DDR4，也算是獲得的某種「下台階」。

業者更透露，今年初時，南亞科還在鼓勵員工可以多休假，強調work life balance身心健康的重要性，但從上個月，已經開始要求部分員工週末找一天來加班，全力上緊發條加速生產。原本南亞科面臨中國長鑫存儲跨入DDR4的巨大壓力，加上轉進DD5良率陣痛期，前後夾殺下，幾乎快喘不過氣來，此時遇到關稅緩徵90天大拉貨潮，以及長鑫存儲退出DDR4轉拼HBM，只能說南亞科不是上輩子燒好香，就是有前世拯救地球，才能如此戲劇化的絕處逢生。

但要提醒，眼前的DDR4現貨價雖然瘋狂飆漲，但DDR4的合約價是幾個月以前談定的，因此合約價仍在低檔慢慢爬升，南亞科與系統廠的交易是以合約價格為主，要等到未來幾個月逐月調升合約價，才會反映在營收和獲利上。更重要的是，往後看，南亞科幾乎可以說是全球唯一DDR4供應商（除了華邦還有少量供應），現在這種時機點，南亞科手上的DDR4庫存根本不用急著快速出貨給下游廠商，要慢慢出貨、有一點惜售的味道、慢慢拉升價格，不急著衝高單月營收，才是最佳策略。

談到中國政策急轉彎，今年全球AI晶片市場更經歷巨大動盪，美國對中國的AI晶片禁令加劇，讓中國產業政策是鐵了心要加速建立自己的AI晶片供應鏈，長鑫存儲是中國唯一的DRAM供應商，雖然去年才剛剛進入DDR4市場，各界認為此舉對台系記憶體廠威脅最大，只是今年在配合中國政府的政策下，已全面轉彎力拼DDR5和HBM晶片。

中國各產業內卷非常嚴重，連電動車「內卷王」比亞迪都被官方示警要車廠間展開「自律對話」並「全面規範價格戰」。業界透露，半導體產業內卷情況也相當嚴重，前幾年一窩蜂蓋成熟製程產能就是一例，最後搞到大家互砍價格結果都不賺錢，未來中國官方不排除會進行「精準補貼」，而優先順序排在最前面的，絕對是AI晶片相關供應鏈。因為算力即國力，美國鎖定中國的AI晶片封鎖之下，未來中國的資源、資金、補貼扶植絕對會擺在AI晶片、HBM晶片上，甚至傳出即使是晶圓代工龍頭的中芯國際，都可能會被削減補貼，畢竟現在中國全力扶持的重點是AI、AI、AI！！

另外，這一波DDR4大缺貨潮，已經開始有蔓延到消費性LPDDR4的跡象，且未來將帶動合約價逐月上調。再者，上週起竟然出現16Gb DDR4現貨價超越16Gb DDR5史上頭一遭，而且8Gb DDR4現貨價也站穩3.1美元以上，接下來DDR5價格有極高的機會會被DDR4的漲價帶上去。

但是，三大負面消息也是不能不提：關稅、匯損、報價漲過頭之後的需求壓抑。

首先，關稅問題就像是每一家科技業者心中的一根刺，到底是20%？還是25%？還是30%？（要課多少就直接快說快說！！）只要我們關稅不要高於韓國就好，但退一萬步說，就像是台積電說的，關稅是進口商要付，半導體是出口商，另外一點是，現在處於DRAM晶片缺貨時期，其實轉嫁給客戶也不是難事，大不了報價再漲價25%。

不過，漲價過猛確實會抑制終端需求（雖然AI以外的終端需求原本就不強），但重點是，DRAM產業特性一向是供給主導的力量遠大於需求主導。意思是，每一次的DRAM大波段缺貨潮，都是始於供給端的帶動，例如有廠商製程轉換不順導致供給減少、當年爾必達/奇夢達/茂德的破產倒閉更是產業大重整，讓供給端從極度失序走向健康。

這一波AI需求帶動的科技大革新，從今年初就開始有許多人擔心AI泡沫化、資料中心供過於求、GPU砍單等負面消息，確實都讓HBM需求有雜音，現在回頭看，AI泡沫化這個擔心不能說已經不存在，但可能不會這麼快發生。前陣子川普和Nvidia、AMD去中東談了一個大案子，中東國家也要開始拼算力即國力蓋起資料中心，阿拉伯聯合大公國更是狂，成為全球一個宣布全體國民可以享受免費使用進階版ChatGPT的國家。

只要AI需求會一直熱下去，HBM對於DRAM排擠就會持續。生產HBM所需要的晶圓面積是相同製程傳統DRAM晶圓的2.5～3倍，而且，轉進最新一代的HBM4.0相較於HBM3.0因為堆疊層數更高、良率更不好控制，估計耗損成本會再增加至少20～30％，由此可知，HBM對於傳統DRAM排擠只會越來越加劇且越來越多，三星、SK海力士、美光、長鑫存儲有哪一家會因為HBM晶片的困難而知難而退嗎？ 當然沒有！ 所以DDR4的缺貨是不可逆的。因此，就算終端需求因為DRAM漲價過高而減少，但供給端只會減少更多，供給、需求兩者PK下，絕對還是缺貨！

最後來談匯率，這可能才是真正的大魔王！ 而且是每一家出口為主的廠商都要面對的問題。以南亞科為例，由於公司還在虧損，即使DDR4現貨價已經狂飆，但因為業務模式是走合約價，只能逐月慢慢調漲，預計要第四季才能轉虧為盈。因此，不免俗的要面對第二季財報持續虧損加上匯損，估計也是一個蠻令人震撼的數字，業界傳出匯損數字約莫新台幣40億元上下…

回到最初，先暫時撇除上述的三的負面因素，整個DRAM市場在DDR4的大缺貨漲價格局非常確立，而且漲價潮有延續到LPDDR4的跡象，DDR5估計也會被一路帶上去。未來缺貨空間最大的DDR4全是台系記憶體廠的天下。有記憶體人士曾說：只要哪一天中國長鑫存儲上了第一級別的擂台賽，對戰國際DRAM廠三星、SK海力士、美光，台系記憶體廠就會獲得救贖。果然如此，只是這一天居然提前來臨，只能說幸福來得太突然了！
 

連于慧 2025.6.3
今日台積電股東會上，董事長魏哲家維持一貫的妙語如珠說，AI需求是非常好，好到把每一個客戶的需求加起來都超過全人類的需要，但台積電已經發展出一套獨特的「盤查真實需求」方式，避免讓過去客戶重複下單導致產能過剩的情況再度發生。提到美國設廠的成本，魏哲家用了一段話形容：「在美國吃過鼎泰豐就知道，美國的鼎泰豐是又貴又不好吃！」

魏哲家在股東會開始時先指出，2024年是很好一年，台積電營運表現超過同業，營收和盈餘創下歷史新高，2025年存在總體經濟不確定性因素，台積電仍會穩健成長，AI不但會被應用在資料中心，也應用在PC、手機、汽車、物聯網設備等，未來AI模型只會越來越複雜，而台積電在整個AI產業中處於極佳位置。接下來在股東會和記者會中，魏哲家針對關稅、匯率、AI需求、黃仁勳COMPUTEX來台密談秘辛、GPU與ASIC間的競爭、綠電、對美國BIS要求的合規作法、中東設廠、日本熊本廠進度延後等議題，一一詳述如下。

美國一旦開徵關稅，台積電如何因應？
關稅的課徵對台積電會有影響，但不是直接影響。因為關稅是對進口的人要付的，台積電是出口商，但這會導致整個物價提高，需求降低，間接影響到台積電的生意。現在的AI需求非常好，可以說是供不應求，只能說盡量增加產能，讓每個客戶都能滿意。現在唯一要擔心的就是有種種因素導致全世界的經濟往下掉，影響台積電的需求，否則今年台積電仍是維持25%成長率，營收和盈餘都會創歷史新高。

魏哲家在記者會上進一步補充，很早就跟美國商務部溝通，表達一旦加大關稅，會使得台積電在美國生產成本上升，因為機器設備是向美國公司買，但美國公司在亞洲生產，到時候進口到美國又要抽關稅，當時商務部回應：這個可以討論。但實際上要討論多久台積電不知道。再者，關稅是政府和政府之間的事，不是政府對公司，也不是公司對政府的討論。只能說，台積電有在溝通，讓對方知道一旦增加關稅會造成的影響性。魏哲家重申：「台積電不怕任何稅率、補助，只要公平，台積電就可以當世界第一！」

匯率對台積電的影響為何？
新台幣升值1%，台積電的營業利益率會降低0.4%，近期新台幣大幅升值8%，對營業利益率影響已經超過3%了，去乘以三兆元…想想這數字有多少...唯一能做的是把技術做到世界第一，賣我們應該有的價值！（暗示漲價？？）

現在AI需求很好，但很多研究機構都預估2026年缺貨狀況會解除，會不會又出現重複下單帶來的產能過剩？
現在每一家AI客戶都非常積極，把他們的需求全部加在一起，超過全世界人類需要！ 所以，台積電有一套規劃系統來防止客戶重複下單的狀況出現。魏哲家透露，除了和客戶溝通，也會和客戶的客戶溝通。因為無論是GPU或是ASIC晶片，其實主要客戶都是CSP雲端服務大廠，所以台積電也會主動和CSP公司double confirm需求的數字合理性。那CSP大廠為什麼要和台積電分享真實資訊？ 因為他們也很擔心台積電的產能不足，所以也會願意分享，但每個客戶之間都有彼此的微妙關係，台積電會好好的處理。

換個方式說，無論是GPU或是ASIC賣得好，最後受惠的都是台積電。同時魏哲家也強調，台積電每年資本支出高達400億美元，是非常大的數字，都是要跟董事會解釋，過程必須非常小心謹慎，這幾年我們的財務結果都不錯，代表我們做得還不錯。

對於海外設廠的成本和品質如何控管？
魏哲家提到前陣子去了美國白宮，又見了賴總統，有點累。對於台積電全球設廠，他指出每一個海外廠打出台積電的名號，保證品質都非常好，但是成本一定不一樣，他說：「在美國吃過鼎泰豐就知道我在講什麼，美國鼎泰豐是又貴又不好吃！」（暗示美國廠的成本絕對很高！）

經歷上次華為繞道取得台積電生產的晶片風波，未來台積電將如何管理這方面的問題？
晶片從台積電出廠，不能說完全無法管理。以我們對半導體認知，某些部分，我們是有能力控制和發現的，我們盡量做到我們可以做的部分，和政府合作做到合規。我們也每一個月都和政府聯繫，看自己生產的產品在客戶，以及客戶的客戶端有沒有違規的情況發生。

日前美國商務部限制三大EDA供應商暫停對中國客戶的服務，對台積電是否有影響？
魏哲家指出，這家三家EDA公司才剛剛收到訊息，估計暫時對產品設計有影響，但對台積電目前沒有影響。

市場傳出中東招手，台積電計畫到中東設廠，此消息的真實性？
沒有這事。這次傳中東設廠，下次搞不好會傳台積電要去非洲設廠，當然不可能。有人問如果政府提供超額補助呢？ 魏哲家表示，台積電到一個地方設廠，第一理由因為是當地有客戶在那裡，中東會有半導體客戶嗎？ 目前放眼全球，有半導體可以設計晶片的地方只有台灣、美國、中國大陸，日本都算很小，當然非洲是不可能會有客戶的。

魏哲家進一步說，現在蓋一個半導體生產線是不容易的，要具備有經驗的勞工，台積電承諾了美國未來要投入1000億美元擴大亞利桑那州的晶圓廠，當時他有告訴川普，要在五年內完成如此大規模的建設是「非常、非常困難的，因為現在工人非常短缺！」 川普也回應他：「Just do your best!」他也透露和川普溝通過程中，對方其實是一個很「warm」的人，與媒體上的形象不同。

另外，魏哲家也說，很多企業都喊在美投資，且金額都比台積電高很多，多數是5000億美元起跳，台積電之所以規劃1000億美元，是因為美國政府知道台積電是一家說話算話的公司，不會隨便喊的很大的數字，但其實最後無法落實。

日本熊本廠延後的原因？
熊本一廠蓋好後對當地交通太大，原本開車只要十分鐘能到，現在要一小時，當地居民已經不耐煩了，也不希望當地居民成為受害者。所以希望日本政府做好改善後，台積電再繼續。

Nvidia黃仁勳上月來台參加COMPUTEX，也和魏哲家吃了兩頓飯，大家關心你們聊了什麼？
魏哲家透露，其實第一頓本來他要求不公開，但黃仁勳是非常nice的人，也喜歡熱鬧與媒體往來，所以後來就一起出來。主要是感謝Nvidia給台積電這麼大的生意，現在他是台積電最重要的AI客戶，黃仁勳也要求台積電趕快把產能準備好，因為現在產能還是非常緊。
 

美國商務部通知三家EDA公司，未來針對中國客戶的業務需要經過逐一審查和出口許可證的發放。至於中國客戶EDA禁止使用的範圍，究竟是全都禁？ 成熟製程的EDA也禁？ 還是加碼禁7nm或14nm以下製程的EDA？ 據了解，細節還在研議中。 另有一個說法是，針對軍用和軍民融合使用的優先禁止。

根據我們理解，美國三家主要EDA公司包括新思、Cadence和西門子（原Mentor）都有收到美國政府要求針對中國客戶進行EDA使用上的限制，需要逐一審核後和取得許可證後才可能繼續執行業者，而其中有些公司可能會想再跟政府再「溝通溝通」才對外說明。

美國盯上EDA技術，也不是突然想到。2022年，美國商務部就有一波針對中國的EDA禁令，主要是禁止開發GAA電晶體架構的EDA在中國使用，當時只有三星的3nm製程的是採用GAA架構開發，而台積電的3nm製程還是FinFET電晶體。

中國針對EDA軟體可能會被美國列為限制目標，已經準備很多年了，在傳出全球三大EDA公司在中國業務可能受限制後，中國幾家主要的EDA公司股價均噴發，華大九天上漲14%、概倫電子上漲20%、廣立微上漲20%。

有趣的是，很多中國企業早期開發半導體製程時，都是用盜版EDA，當年EDA盜版軟體還比正版的多，記得去年還有中國IC設計公司員工因為反對公司使用盜版EDA工具，而遭到公司開除，整個事件還鬧上網，後來還扯出這家新創公司把整個晶片研發都外包，晶片覆蓋率20%就趕著去投片，為得就是蹭當時中國在炒國產替代的風口。

因此，這次EDA限制令出來後，開始有輿論討論，認為美限制三家EDA公司在中國的業務會是徒勞無功，只會助長盜版EDA再度猖獗？ 關於此點，半導體人士有不同看法。

有EDA人士認為，現在7nm以下的先進製程EDA很難複製，一來是需要的IP數量遠比成熟製程多很多，如果是軟IP和製程較無相關，要複製、盜版比較容易，但先進製程很多都是用硬IP，像是布局布線的工具，針對特定製程進行優化，基本上很難複製，尤其現在EDA公司都累積了深厚的IP 矽智財庫，把EDA工具和IP綁在一起，然後再綁台積電這些晶圓代工廠的先進製程，環環相扣下，基本上很難像回到以前的EDA大盜版時代。

換個角度看，這次美國的限制估計最終是不會覆蓋成熟製程EDA，因為這樣的限制在中國沒太大意義，會被針對的應該是先進製程14nm以下或是7nm以下的EDA技術，還有軍用和軍民融合的使用，如果走上所有外商EDA完全禁止，中國IC設計公司的成熟製程可以用中國本地的EDA工具，或是盜版EDA再度猖獗也是可能的。
 

連于慧 2025.5.22

德國蔡司首度參展COMPUTEX，誠意十足展示工業量測三大解決方案：工業CT斷層掃瞄系統、3D掃描系統與工業顯微鏡，鎖定與AI伺服器緊密相關的應用領域，助力合作夥伴提升產品品質，進而加速AI的應用與發展。

蔡司德國總部的全球工業量測事業部執行長Marc Wawerla親自來COMPUTEX 2025主持開幕活動，並邀請外交部、國家發展委員會、德國經濟辦事處、大學眼科與廣達電腦等重要台灣產官專家共襄盛舉，展現蔡司對台灣市場的高度重視與產業連結。

針對蔡司在工業量測領域的創新與貢獻，執行長Marc Wawerla表示：「蔡司始終在台灣電子產業扮演關鍵夥伴角色，憑藉深厚的技術創新能力，協助供應鏈夥伴共同建立AI伺服器製造的新品質標準，以長年豐富的全球經驗提供工業量測解決方案，推動台灣產業升級。」

延續對台灣市場的承諾，蔡司台灣總經理章平達表示：「台灣在AI時代具備關鍵的戰略地位，擁有全球領先的製造與研發能力，而蔡司持續以『Taiwan to Global』營運策略深耕台灣，期待與台灣共同推進技術發展。除了先前於竹科斥資超過3億元打造台灣首座新創中心外，位於台中的品質卓越中心也已於5月19日舉行動土典禮，預計2026年第一季落成，致力成為專業實驗室，為產業客戶進行產品檢測和品質驗證。」

隨著生成式AI技術的推進，伺服器算力需求大幅提升，進一步推動AI伺服器的需求急劇增長。在COMPUTEX 2025期間，英業達、廣達及緯穎也親自到現場說明蔡司做為合作夥伴，面對早期創新階段的品質管理的挑戰，提供完整的解決方案的經驗。廣達強調，蔡司在制定產業標準和品質基準上扮演關鍵角色，將和供應鏈一起迎接AI浪潮帶來的產業變革。

隨著製程複雜度提升，PCB層數增加、裝置結構與散熱難度加大，傳統物理破壞檢測方式已難以因應，而當伺服器系統組裝接近L10、L11的階段，伺服器的運作狀態是否穩定是關鍵。而蔡司以解決方案服務的豐富經驗，為工業量測過程中會遇到的各種挑戰提供相應的解決方案與設備，本次COMPUTEX展出工業量測三大解決方案，應用領域橫跨航太、汽車、電子等產業，包含：

工業CT斷層掃瞄系統（3D X-ray / Metrotom 1500）提供無損檢測解決方案，採用非破壞性掃描技術，以無損分析和全面內部檢測確保產品品質，協助供應鏈夥伴快速偵測並分析隱藏缺陷，提升效率與產品品質。




3D掃瞄系統（ATOS ScanBOX 5120）用於複雜元件的自動偵測，能快速測量精細零組件。




工業顯微鏡（Microscope EM / EVO）為失效分析的最佳幫手，為品質控制領域提供顯著優勢。其關鍵特點包括高解析度成像和先進光學技術，確保清晰、細緻的觀察。


 

連于慧 2025.5.21
Nvidia黃仁勳在今日的全球媒體聯訪會時，談了很多中國議題，對於出口管制禁令強烈表達不滿。同時也釋出對於華為、中國新創GPU公司、雲端服務公司以人海戰術進來搶奪Nvidia中國AI晶片市占率的強烈憂心。

不得不懷疑在今日的全球媒體技術會開始前，黃仁勳本日早餐是「誠實豆沙包！！！」而且應該一次怒吃十個！！！ 他在媒體記者會上再度大力抨擊，「讓我們來看看證據。四年前，在拜登政府剛開始執政時，Nvidia在中國的市佔率接近95%，而今天只剩下50%。其餘的市場份額則被中國技術所占據。除此之外，我們還不得不推出降規版的晶片，平均銷售價格也較低，這對公司營收有很大影響。中國公司非常有才華且非常有決心，出口管制反而給了他們精神、動力以及政府支持，加速了他們的發展。因此，我認為總體來說，出口管制是失敗的，事實顯示了這一點。


他進一步表示：「如果Nvidia不在中國，當地公司會非常樂見其成，他們甚至希望我們永遠不要回中國。」（編按：很顯然是華為為首的AI企業們） 他更強調，「所以之前的AI晶片限制政策，無疑是巨大錯誤！ 無論原因是什麼，我希望能夠幫助政策制定者調整之前的錯誤政策，讓我們有可能回去並重複成功。」

黃仁勳指出，中國AI產業競爭非常激烈，坦白說，中國擁有充滿活力的科技生態系統，重要的是，中國擁有全球50%的AI研究人員，且在軟體方面非常厲害，更重要的是，他們速度非常快！ 因此，我們在中國面臨非常激烈的競爭！

除了來勢洶洶的華為，中國還有另一波勢力磨刀霍霍想要搶食Nvidia在AI晶片領域的商機，包括新創GPU公司如壁仞、摩爾線程、天數智芯、燧原、沐曦、景嘉微，近幾年中國新創AI公司如雨後春筍般的出現，以及中國雲服務巨頭大廠in-house為自己資料中心量身定做的ASIC晶片，如阿里巴巴、字節跳動就是其中兩大代表。中國在AI晶片領域的競爭，除了華為緊咬著Nvidia，且貼身飛速追趕之外，其他新創和雲服務商的AI晶片一字排開，中國的打法根本就是人海戰術！也難怪黃仁勳如此焦急萬分！


黃仁勳指出，除了中國創業公司和所有的雲端服務供應商都在打造自己的AI ASIC晶片，不要忘了華為是世界上最大且最強大的科技公司之一，他們創新速度非常快。AI的優勢在於資料中心非常大，不像手機只靠一顆主晶片，資料中心可以用很多很多顆晶片，背後需要非常多的能源支持，中國能源成本相當經濟實惠，土地也十分充裕，因此很多方面都有優勢。因此，禁止 H20在中國銷售對於延緩中國AI發展不但是無效的，而且根本毫無理由，中國公司只會從創業公司、華為等等其他公司購買更多AI晶片。我希望美國政府能夠認知到這一點，給我們機會，讓我們盡快回去（中國）並贏得市場。

他也說，「當然如果（美國）政府想要完全制裁或全面禁止某些產品，我們也會遵守法律，我們的工作絕對是會遵守出口管制。在遵守（美國）出口管制的前提下，繼續盡最大努力去服務（中國）市場。我們也現在正在思考，如何能最好地服務當地市場，雖然我們能採用的選擇非常有限，因為目前的產品已經被嚴重降低了等級（編按：降規版AI晶片），加上限制也非常複雜，但無論如何，我們會盡最大努力。」

他指出，中國市場相當龐大，估計明年整個AI市場規模可能達到500億美元，很多晶片公司的規模都小於這個數字。對Nvidia而言，不能享受這樣的機會實在是非常可惜，且這也會為美國帶來稅收，創造就業，維持產業持續發展。


黃仁勳也表示，川普總統在中東行期間宣布了AI新政策，因為他也認知到之前的管制方向，其實是限制美國AI技術的擴散，這是一個錯誤的方向，而錯誤的方向勢必會走向悲劇，因此政策需要改變。以當前來看，美國並非AI技術的唯一供應者，如果美國想要保持領先，並希望全球的AI技術發展都能基於美國技術基礎，就必須最大化AI的擴散速度，而非限制它，因為有其他人非常樂意提供這些技術，未來AI不只是一項技術，它也是未來6G 通訊基礎的基石，未來的通信基礎設施也會高度依賴 AI，所以我們必須讓美國的AI 技術盡可能多地走向世界各地，與全球的開發者和研究人員合作，幫助建立生態系統，並且速度要快。

關於上海研發中心傳言

對於近日市場傳出Nvidia將在上海設立研發中心，這件事引發全球譁然。因為美中科技對抗的關係，大多數的美國科技企業都陸續結束在中國的研發專案，甚至縮編或裁撤研發中心，只留下銷售職務。在當前敏感時刻，沒想到居然傳出Nvidia要在上海設立研發中心，該問題也成為今日眾媒體詢問的焦點！ 

對此黃仁勳表示：「我很驚訝這麼簡單的事會成為一個大新聞。就像是我覺得我只是買了一張新椅子，但這件事居然上了頭條新聞！」

他解釋：Nvidia確實正在上海嘗試租賃一棟新辦公樓，因為Nvidia在中國經營已經30年了，但隨著上海員工的人數增加，導致工作環境越來越擁擠，因此才想要幫當地員工找到新的辦公空間。目前Nvidia仍是實施彈性居家工作政策，他的想法是，可以藉由新訊會議技術，讓員工可以遠端工作，藉此機會讓年輕人、年輕的父母在兼顧生活、家庭的同時，可以無後顧之憂的發展事業。尤其是許多年輕女性因為要在家裡照顧小孩，而遠端工作的方式可以讓年輕女性在家庭與職業生涯，上取得適當平衡，而多數員工和年輕女性對這樣的政策反應也都很好！

不過，隨著越來越多人開始回到辦公室，導致員工工作的空間變得過於擁擠，所以才會想要租一個新的建築物。整件事情就是這樣，「我只是買了一張新椅子，然後這件事居然上了頭條新聞！」

同樣的，被問到日前宣布在北投士林設立台灣新辦公室，是否代表著不擔心地緣政治風險？ 黃仁勳並未正面回應，只是再度說道「台灣也是需要更多椅子！」 他解釋，在台灣會買新辦公室也是因為在台灣30年了，隨著規模不段擴張，辦公室真的不夠大，希望員工有更好的辦公空間。

他還表示，員工有更多的椅子可以使用，還會有更多的廁所可以用啊！不是很好嗎？ 真的沒想到買新辦公室一直變成國際新聞！ 

最後他說，之所以會用這麼搞笑的方式回答這些買辦公室的問題，因為事實就是這樣！ 然後不忘再提一次：「美國應該要加速AI發展，不然競爭很快就要來了，面對中國市場，美國科技一定要參與其中，我希望全世界都很穩定，穩定非常重要，在任何地方都是。最後又補了一句「我真的需要更多椅子！」

再談中國DeepSeek開源模型


黃仁勳再度大大讚揚了DeepSeek是個優秀的AI模型，是開源的禮物。 他表示DeepSeek對於AI基礎設施而言，是具備革命性的。以前的AI是所謂的「單次輸出型」（one-shot），你輸入指令，AI馬上反饋答案，這樣的單次輸出方式意味著AI不需思考，只是基於訓練時的記憶直接回應。但是，DeepSeeK是一種推理模型，會進行思考，且當你必須思考時，必須思考很快，否則答案就會花太長時間出來。所以，DeepSeek開啟了推理模型時代，是全球第一個最優秀的開源推理模型，全球開發者都在使用它。再者，DeepSeek提升了百倍甚至千倍的計算量，這也是為什麼全球AI企業都說他們的GPU快要過熱了，OpenAI的Sam Altman也說他們需要更多GPU。

 

連于慧 2025.5.19

高通Qualcomm執行長 Cristiano Amon在COMPUTEX 2025中，正式宣布重返資料中心領域，將採用Nvidia技術打造客製化的CPU，該計畫主要是供應給沙烏地阿拉伯國家基金支持的新創 AI 企業 Humain，就是黃仁勳上週匆匆趕去中東與川普見面，拿下的1.8萬顆GPU計畫，由Nvidia和AMD提供AI晶片，高通也與Humain簽署合作意向書，運用 Snapdragon 和 Dragonwing 處理器技術，開發客製化資料中心CPU，進而加快Nvidia的GPU處理速度。據了解，Nvidia和高通聯手打造的資料中心將建置於沙烏地阿拉伯。
 
這不是高通第一次進軍資料中心領域，2010年高通也開發基於Arm架構的資料中心CPU，當時曾與Meta合作測試，但後來因為專利問題，以及成本考量而讓該計畫中止。直到2021年，高通收購一批前蘋果Appl晶片設計師團隊後，再度重啟資料中心晶片的業務。

提到與台積電之間的夥伴關係，Amon表示，高通也一直是台積電的大客戶，不僅如此，更會積極強化與整個台灣PC供應鏈的合作關係，尤其是台灣ODM廠商，因為高通十分看好未來AI PC與邊緣運算裝置的發展潛力，與台灣生態鏈會從硬體設計，一直到產品應用，都會全面深化合作。

有媒體問到關於機器人的問題，Amon表示很高興有人關心高通在機器人領域的佈局！ 他指出，高通從手機，後來是汽車，特徵為都是移動性的，且車用產品必須要有能源效率，不可能在後車廂放一台伺服器，再者，機器人在運作和移動時，不能一直插著電，且要隨時和雲端保持連線，想想這些特性，不都是高通擅長的優勢嘛！ 因此，未來機器人會是高通很重要的業務。







 

連于慧 2025.5.15

2021年以前，台積電的技術論壇主軸是「手機」（最早應用分類是統稱為通訊類），智慧型手機帶給科技產業的黃金年代持續了約莫15年。直到2022年首季，高性能運算HPC在台積電的營收分類比重上，首度超過手機，象徵的科技時代的轉折點。但當時應該沒有人預測，接下來生成式AI井噴式的大爆發，讓全世界都措手不及，不僅改變科技產業的行進路線，更顛覆整個人類的生活樣貌。

毫無疑問，台積電技術論壇上的主軸是「AI」（可能未來20?年都是）。台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，2024年AI拿下兩個諾貝爾獎：一是有人工神經網路機器學習領域的開創性發現與發明，拿下2024年的諾貝爾物理獎; 二是同年諾貝爾化學獎得主是以AI演算來預測和合成蛋白質，成功提高新藥和疫苗的開發。揭示AI時代的來臨，未來AI發展會從生成式AI、代理AI，進展到實體AI。

萬睿洋表示，未來生成式AI將改變我們40%的日常活動，大家會開始習慣使用多模態大型語言模型實現影片、文字、語音等等來生成內容、數據彙整、預測功能，為我們簡化決策和提升生產力。再來，預計2028年之前，代理AI將處理我們超過15%的工作，日常生活像是協助我們訂機票、找最佳航班、規劃旅遊且確保所有行程銜接等等。第三個階段是進入實體AI，也就是原型機器人、自駕車的時代，預計到2035年會有13億台AI機器人運用在真實世界，2050年更會有40億台機器人，其中有6.5億台會是人形機器人。再者，全球AI機器人產值在2030年將突破350億美元，到了2030年，每10輛汽車中，就會有1台是自動駕駛。

張曉強指出，2024年是AI元年，2025年繼續且非常強勁，運用到5nm、4nm、3nm製程。對於汽車產業，。雖然這一年來很疲軟，但因為自駕功能，在半導體應用加速採用晶片，ADAS大多數採用12nm和8nm製程，未來進入5nm和3nm製程。汽車可以說是第一部機器人，再來是人型機器人，未來需要非常多的半導體晶片。現在很多汽車製造商正在將汽車的概念延伸到機器人領，人形機器人需要極高的智慧程度，這來自於先進的處理器，需要大量的複雜電子零件和先進軟體來實現功能，例如模仿人手動作，未來的機器人需要達到 10 倍的進步，也需要更先進製程技術。

為什麼AI會帶動先進製程高速成長？ 張曉強表示，主要是能源效率。因為半導體製程技術不斷推進以及設計架構的演進，能源效率大約每兩年會提升三倍，使得能源效率被認為是未來 AI 發展最重要的基礎。









先進製程發展進度：

▪ A14製程：
 將採用新的 NanoFlex Pro 技術， 計劃於 2028 年開始生產，搭載超級電軌技術（Super Power Rail, SPR）的版本則計劃於 2029 年推出。

▪ A16製程：
適合對訊號路由和供電要求嚴苛的資料中心AI/HPC 產品，為其提供業界最佳的背面供電技術和優化的邏輯密度，計劃於 2026 年下半年量產。

▪ 2奈米製程：
 2025 年下半年量產，目前256Mb 的 SRAM 其平均良率超過 90%， N2第二年的新設計定案（tape-outs）數量比同期的 N5 增長了 4 倍。依計畫在 2026 年下半年量產。N2X將提供約 10% 的 Fmax（最大時脈頻率），並計劃於 2027 年量產。

▪ 3 奈米製程：
預計是一個高產量且長期生產的技術，截至 2025 年 4 月，已有超過 70 個新的設計定案。

▪ 超越 N2 的技術創新：
互補式場效電晶體（CFET）設計是很有前景的微縮技術候選，可滿足越來越多在緊湊外形尺寸中提高效能和降低功耗的需求。透過將 nFET 和 pFET 垂直堆疊，CFET 實現了近兩倍的電晶體密度。在今年的 IDEM 上，台積電將 nFET 和 pFET 整合於同一晶圓中，並展示了具備 48 奈米閘極間距、世界上最小的 CFET 逆變器。台積電亦在採用 2D 材料的電晶體方面取得了進展，發展出研究組合中最薄的電晶體通道，展示了首個在類似於 N2 技術的堆疊奈米片電晶體架構中，採用單層通道的電氣性能。

▪ 3DFabric技術：
SoIC 平台：用於 3D 矽堆疊，由 SoIC-P 和 SoIC-X 兩種堆疊方案組成。用於 N3-on-N4 堆疊的 SoIC 技術將於 2025 年進入量產，其間距為 6μm。下一世代 SoIC A14-on-N2 將於 2029 年就緒。

InFO PoP 和 InFO-3D：針對高階行動應用，InFO 2.5D 則用於 HPC 的小晶片整合。

作為 AI 訓練和推理的關鍵驅動因素，基於矽中介層的 CoWoS-S 和基於 RDL 中介層的 CoWoS-L 和 CoWoS-R 旨在為 HPC 應用整合先進邏輯和 HBM。

更大的光罩尺寸使更多的晶圓可以整合到同一個封裝中。這樣可以更有效地將多個較小的晶片（小晶片）和記憶體堆疊（如 HBM）整合到一個單獨且較大的中介層上。

5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L 技術將於 2026 年推出。正在透過 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 突破界限，計劃於 2027 年量產，此一尺寸可在一個封裝中整合 12 個或更多的 HBM 堆疊，結合先進邏輯技術，支援更大的 AI 加速器設計。

▪系統級晶圓（TSMC-SoW）技術：
邏輯和 HBM 晶圓級整合，滿足 AI 訓練對運算能力激增的需求。SoW 平台將所有必要的元件整合在一起，例如連接器、電源模組和冷卻模組。 SoW-X是一款基於 CoWoS 技術和晶圓尺寸的系統，其運算能力比現有的 CoWoS 解決方案高 40 倍，與整座伺服器機架相當，SoW-X 計劃於 2027 年量產。




智慧車輛技術：

▪透過 3D 高密度金屬-絕緣體-金屬（MiM）電容，橫向溢流整合電容（LOFIC）影像感測器具備高動態範圍，可應對光線條件的突然變化。
▪用於毫米波雷達的 16FFC 射頻製程技術下一代電阻式隨機存取記憶體（RRAM）和磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）
▪ 28 奈米的 RRAM 已通過汽車應用認證，並預期 12 奈米的 RRAM 亦將滿足同樣嚴苛的汽車低 PPM 要求。
▪ 22 奈米 MRAM 已進入量產，16 奈米 MRAM 已為客戶準備就緒。並正在開發 12 奈米的 MRAM。
▪ 正在驗證 MRAM 和 RRAM 分別縮至 5 奈米和 6 奈米的未來可擴展性。
 

物聯網技術：

▪ 已開始 N4e 的探索性開發，旨在繼續降低 Vdd （正電源電壓）。超低漏電 SRAM 和邏輯電路進一步降低了漏電功率，從而延長電池壽命。先進的射頻技術提供有效的功耗和面積微縮，以提高產品競爭力並優化使用者體驗。
 

射頻技術：

 N6RF+之後，推出了下一代射頻技術 N4C RF，與 N6RF+ 相比功耗和面積減少 30%。預計於 2026 年第一季進入試產。
 

台積電小知識：

▪ 2024年亞太地區客戶使用超過180萬片晶圓，實現超過2400項產品，並創造超過300個新產品，即將進入量產。
▪ 到 2030 年，半導體市場將達到 1 兆美元，由HPC占45%、智慧型手機25%、汽車15%和物聯網10%。
▪ 2025 年與 AI 相關產品的晶圓出貨量預計將是 2021 年的 12 倍之多。
▪  2025 年大尺寸晶片的產品出貨量預計將是 2021 年的 8 倍。晶片尺寸越大，管理生產良率的挑戰就越高。
▪ 在先進封裝領域，從 2022 年到 2026 年，SoIC 產能增長的年複合成長率（CAGR）將超過 100%，CoWoS 產能增長的年複合成長率將超過 80%。

連于慧 2025.5.12

Computex登場前夕，力積電攜手十家台灣半導體產業鏈供應商：愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等，一起全力推廣邊緣運算edgeAI，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

力積電在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年，今年與以下的合作夥伴在Computex展中共同以3D AI半導體解決方案為主題設置展覽專區：

愛普：
提出適合用在AI與HPC應用的VHM技術，透過WoW的多點IO連結，以及愛普自訂的通訊協定，每GB的VHM可以提供超過4TB/s的頻寬並且擁有極為出色的耗能表現。VHMStack為多層堆疊架構的VHM解決方案，提供可擴展的頻寬與容量，滿足SoC對高效能的需求。再者，VHMInterposer與SoC以3D堆疊方式整合，可以保留 VHM的高頻寬優勢，同時具備 Silicon Interposer 的繞線能力。 VHMInterposer每10平方毫米可提供超過1.2GB的記憶體容量，並可整合S-SiCap，進一步強化 SoC 的電源及訊號完整性。

晶豪：
針對本地AI推論需求推出次世代aiPIM技術，搶攻AI 3D記憶體運算市場。晶豪的aiPIM（AI Processing-in-Memory）架構技術，以儲存運算一體化的3D晶片結構，象徵晶豪科進軍 AI 邊緣運算晶片市場的關鍵里程碑，目標打造具備高整合、高頻寬與低功耗 的在地普惠AI運算平台。aiPIM 技術是由晶豪科技主導，藉由與工研院與力積電提供的先進製程與 3D 堆疊代工技術，成功實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合，大幅減少資料搬移延遲，實現在記憶體內直接運算（in-memory computing）的目標。使用者甚至不需要更換舊的CPU，只需要外接新款的aiPIM記憶體，便可以瞬間獲得高效能的AI模型加速。

在市場應用方面，晶豪的aiPIM將導入至智慧相機、物聯網節點、智慧音箱、可攜式裝置等應用場景。未來也將針對工業監控、醫療影像、及私有化語音助手等AI模型提供專用記憶體模組，協助客戶實現邊緣AI即時處理與資料隱私保障的雙重需求。

Zentel：
針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM（Right-Density, Low-Energy, High-Bandwidth Memory），是一款專為邊緣AI應用設計的記憶體產品。Zentel利用力積電的先進堆疊技術和數十年的記憶體生產經驗，提供「Right-Density」、「Low-Energy」和「High-Bandwidth」記憶體產品，將讀寫資料的傳輸距離盡可能縮短，從而實現高帶寬和低能耗的目標。此記憶體產品將為邊緣AI應用提供更高效、更低延遲、更低能耗的解決方案，進一步推動邊緣AI的發展和應用。

Skymizer：
展示HyperThought高效AI加速器 IP。HyperThought是 Skymizer最新一代 AI 加速器 IP，建構於指令集 LISA v3 架構上，原生支援 Multimodal推論與Agentic Workflow，具備高擴展性與 SoC 整合彈性，適用於行動、車載與嵌入式平台。
HyperThought 的關鍵優勢之一在於記憶體與頻寬的高度最佳化，其軟硬體協同設計平台能平衡運算吞吐與資源瓶頸，透過智慧記憶體調度與低精度運算（INT8/FP16），在有限頻寬下提升效率，支援多模型同時執行與即時反應，特別適用於邊緣裝置部署。

滿拓：
展示優化語言模型的AI IP新一代生成式 AI 解決方案，聚焦於專為大型語言模型LLM設計的高效 AI IP，加速文本理解、語音處理與影像生成等多模態任務。AI IP 針對記憶體存取深度優化，即使在低頻寬環境下仍能維持穩定高效的運算效能，展出內容亦涵蓋高效訓練伺服器與完整工具鏈，協助企業簡化模型訓練與部署流程，強化生成式 AI 在不同應用場景中的導入效率與靈活性。

工研院：
展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果。目前關鍵記憶體存取技術就是HBM，但因製作工序複雜且價格高貴，僅限用於高階伺服器產品。工研院與力積電合作研發全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術「MOSAIC 3D AI 晶片」，使晶片間的傳輸距離從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅十分之一，成本也僅五分之一。此技術具有模組化、多層次、易於擴展的優勢，可滿足各類型AI產品的應用需求，從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器，實現GAI無所不在的願景。

智成：
利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合的IC Design Service House。做出全球第一顆成功結合ARM Ethos-U65 NPU和Cortex-M55，並採用3D Wafer-on-Wafer（WoW）的IC設計公司。智成電子提供客戶獨特的DRAM Controller IP、3D WoW IC設計，到生產製造和封裝測試的一站式Turnkey服務，確保每款晶片設計皆符合最高標準。
 

連于慧 2025.4.28

AI應用從雲端下放到邊緣端，對利基型記憶體而言是一大商機。 鈺創宣布旗下鈺立微電子的AI視覺解決方案eYs3D已獲得12家客戶導入，應用在智慧機器人、智慧家居、工業生產等領域，同時也打入大型停車場業者。 再者，鈺創轉投資公司帝濶智慧也即將在COMPUTEX 2025上，展示自研專利 AI 技術 DeCloakBrain打造的「隱私感知智慧機器狗」系統，未來可大量使用在智慧工廠、醫療院所、社會安全巡檢等領域。

鈺創指出，隨著人工智慧邁入高速成長，如何讓 AI 落地於日常生活與工業環境，已成為全球科技發展的關鍵議題，這也是邊緣AI應用場景大爆發的前夕。在COMPUTEX 2025上，鈺立微將展出全新AI解決方案，涵蓋智慧、機器人、智慧家電、XR 裝置與工業檢測等多元場景，讓AI技術實際走入生活。

鈺創旗下的鈺力微電子推出AI視覺解決方案eYs3D，客戶涵蓋範圍非常廣泛，天上飛的、地上走的各種應用都有布局，尤其，eYs3D 解決方案已取得台灣大型停車場專案，預計下半年會放量。 過去傳統停車場的做法，是將影像透過網路傳送到雲端處理，在導入鈺力微 eYs3D 解決方案技術後，影像可以在邊緣端直接處理完畢，節省下來的成本高達75%。

鈺力微 eYs3D 解決方案在導入智慧機器人服務後，機器人不只是「會動」，更會「看路」。在室內配送與導引場景中，機器人需具備自主避障與路徑規劃能力，eYs3D 提供的視覺模組對即時影像有感知能力，對環境也有辨識能力，可以協助機器人避開障礙與人流，目前已經應用於飯店、餐廳、醫療單位與展覽場域。

在AI智慧家電和工業應用上，鈺立微eYs3D 的 AI 視覺技術已導入 AIOT 家電 如智慧冷氣)與 AMR 自主移動設備中，具備物體辨識、自主避障與即時路徑決策能力，幫助家庭與工廠場域提升自動化與能源效率。

在工業AOI檢測應用上，運用機器視覺做為檢測標準技術，eYs3D改良傳統上以人力使用光學儀器進行檢測，以AI 視覺作物體辨識，幫助工廠場域提升自動化效率。簡而言之， eYs3D 不僅開發晶片與模組，更提供「設計到量產（D2M）一站式整合平台」，協助客戶加速 AI 應用產品的研發與市場導入。



鈺創旗下帝濶智慧是鈺創主力投資的新創AI公司，將在 COMPUTEX 2025 正式發表 AI 隱私代理人 (AipA: AI Privacy Agent) 全球首創可模組化部署的隱私 AI 平台。 AipA 平台也結合帝濶自研的專利 AI 技術 DeCloakBrain打造全球首款「隱私強化AI機器人大腦」，應用在「隱私感知智慧機器狗」，具備即時辨識黑名單白名單、人物追蹤鎖定與定點巡邏、AI 即時異常事件辨識與低功耗運算等特性。

帝濶也與美商軍警系統合作，設計出全球第一隻具備隱私感知智慧的機器狗，用於LAPD安全巡邏、情境事件分析應用。除了機器狗，也會有較大型的狗型機器人推出，應用在智慧工廠、醫療院所、社會安全巡檢等。

AipA 平台也可搭載帝濶另一專利技術 DeCloakVision，形成「AI 輔助隱私醫療照護系統」，目前已成功導入新竹臺大分院，並已於 2025 年 3月NVIDIA GTC 展中全球亮相。

該系統能即時偵測高風險行為如智慧病房或老人照護中離床、跌倒、暴力等事件，並結合無個資人臉辨識、數位圍籬與異常通報模組，協助醫護人員快速應變並生成報表，顯著提升照護效率與院內安全。其「Privacy by Default」架構確保全程影像去識別化，防止個資外洩，在不干擾醫療流程的情況下，保護病人與醫護隱私。
 

連于慧 2025.4.28
2025台灣國際智慧移動展（E-Mobility Taiwan）期間，德州儀器（TI）與多家台廠包括金寶、同致電子、啟碁、友達、佐藤、天勤等一同展示車用電子ADAS、車載娛樂系統等解決方案。同時，德州儀器也宣布推出全新車用光達、時脈及雷達晶片。

其中，TI的新款LMH13000為業界首款整合式高速光達雷射驅動器，可提升即時決策力。業界首度推出的車用BAW時脈元件 – CDC6C-Q1振盪器，以及LMK3H0102-Q1和LMK3C0105-Q1時脈產生器，可提高先進駕駛輔助系統ADAS的可靠性。為滿足ADAS發展需求，TI 的新款AWR2944P mmWave雷達感測器提供先進前方與轉角的雷達功能。
 
業界首款整合式高速光達雷射驅動器：實現即時決策，測距距離提升30%
光達是確保未來自動車輛安全性的關鍵技術，可為駕駛提供周圍環境的詳細3D地圖。此技術可讓車輛準確偵測，並迅速應對障礙物、交通及路況，以強化即時駕駛決策。TI的新款LMH13000為業界首款整合式高速雷射驅動器，其超高速800ps超快速上升時間，測距距離比離散式解決方案長達30%。該元件整合式低電壓差動訊號（LVDS）、互補式金屬氧化物半導體（CMOS）與電晶體 – 電晶體邏輯（TTL）控制訊號，無需使用大型電容或額外的外部電路，進而簡化設計流程。此整合還可降低平均30%的系統成本，同時將解決方案尺寸縮小4倍，讓設計工程師能夠在更多領域和車款上，靈活安裝精巧且經濟實惠的光達模組。
 
隨著光達技術走向更高輸出電流，其脈衝寬度於溫度變化下的巨大差異，使得達到眼部安全標準成為一大挑戰。TI的LMH13000雷射驅動器可提供高達5A的可調輸出電流，在 -40C 至 125C 的環境溫度範圍內僅有 2% 的變化率，相較之下，分離式解決方案的變異幅度可高達30%。其短脈衝產生與電流控制功能，使系統能夠達到美國食品藥物管理局（FDA）Class 1眼部安全標準。
  
業界首款車用BAW時脈元件：提升ADAS系統可靠性
面對溫度波動、振動和電磁干擾時，ADAS與車載資訊娛樂系統的電子元件必須可靠運作。憑藉TI的BAW技術優勢，全新CDC6C-Q1振盪器和LMK3H0102-Q1與LMK3C0105-Q1時脈產生器，與傳統石英時鐘相比，可靠性提高了100倍，其失效率（FIT）低至0.3。提升時脈精準度與其在嚴苛環境條件下的韌性，可讓次世代車輛子系統實現更安全的操作、更清晰的資料通訊以及更高速的資料處理。
 
此外，TI以自家廣泛採用的AWR2944平台為基礎，推出了全新前方與轉角雷達感測器AWR2944P。新款雷達感測器可透過擴大偵測範圍、提升角度準確度和啟用更精密處理演算法，改善車輛安全性。
 
德州儀器ADAS與車載資訊娛樂系統部門總經理Andreas Schaefer表示：「我們最新的車用類比與嵌入式處理產品，不僅能協助汽車製造商滿足當前安全標準，還能助其加速邁向零碰撞的未來。半導體創新可實現汽車製造商所需的可靠性、精準度、整合性與成本優勢，以利提高全車系的自動化功能。」