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連于慧 2025.11.2 
日前，台積電對IC設計客戶發出通知，針對5奈米、4奈米、3奈米、2奈米以下的先進製程，將會進行連續四年漲價計畫，計算時間從2025年9月開始，其中AI產品和非AI產品的漲價幅度不一樣，據了解，每年平均漲價幅度約3％～5％。同時，台積電也陸續把客戶原本的7奈米和6奈米產品，導向5奈米、4奈米製程，等同是減產成熟製程的概念（6奈米以上算成熟製程），預計明年成熟製程可能會缺貨。

「科技通膨」時代來臨，以前我們習慣電子產品要每年價格調降、規格拉升的時代將出現改變。日前，中國手機大廠小米因為記憶體漲價壓力，宣布調漲新機價格; 聯發科也表示反映未來手機晶片製造價格變高，且晶圓代工產能吃緊，也會策略性漲價，而台積電更是首次宣布先進製程會連續四年漲價，在逆全球化時代下，我們可能要開始習慣「科技通膨」的現象！

另外，市場也推測，台積電的大幅度漲價可能是因應之後的半導體關稅、美國新廠投資額擴大等因素。晶圓代工先進製程前幾年是因為疫情出現客戶大排長龍的吃緊現象，現在又因為AI驅動需求引爆，目前晶圓代工先進製程能有足夠大產能、穩定供應能力的，全球也只有台積電，如此幾乎是「唯一供應商」的地位，確實有主導價格走勢的絕對話語權！

台積電先前已經已經針對同樣製程的AI產品和非AI產品，進行一次差別性的漲價，大幅度調漲AI產品的代工報價。日前，台積電更宣布從2025年9月起，5奈米以下的先進製程將會執行連續四年的漲價計畫，報價的平均漲價幅度約3～5％。

現在台積電算是先進製程的唯一供應商，三星雖然有2奈米製程技術，但產能、良率、技術都跟台積電有相當程度的差距，沒有任何一家客戶會喜歡看到這種沒有第二供應商的生態系統。因此，最近我們看到，除了Nvidia出手投資英特爾之外，馬斯克也表示將親自出馬調教三星的生產效率，雙方簽署一份165億美元的協議，一起生產特斯拉下一代AI6晶片（以三星的2奈米SF2製程）。過去特斯拉的AI4晶片就是用三星的14奈米和7奈米，到了AI5晶片轉用台積電的4奈米和3奈米。

業界認為，可以理解像是特斯拉、Nvidia這樣規模的企業，不會甘於被單一供應商壓制，三星與特斯拉的代工合約也是三星在先進製程上，扳回一城的關鍵機會。只是這樣的交易會面臨兩的風險，一是應該沒什麼利潤，如果出貨是以合格晶圓計算，萬一三星良率一直拉不上來，只能投更多產能以滿足出貨數量，那就難以獲利。再來，馬斯特應該會派大舉工程師進駐三星晶圓廠，免不了有養虎遺患的聯想。

對於台積電的先進製程連續漲價四年的計畫，有客戶指出，想到還沒有生產的產品報價這麼貴，有點頭痛。過去12奈米製程一片晶圓報價約5000~7000美元，7奈米製程約10000美元，到了3奈米製程一片晶圓高達20000美元。N3E價格可更貴，可能要接近25000美元，到了2奈米製程一片晶圓將3萬美元。

另一個值得觀察的面相是，成熟製程價格也開始落底反彈了。過去幾年成熟製程會血流成河，主要是中國的成熟製程晶圓代工擴產過多，導致產能過剩，嚴重內卷，把台灣專門做成熟製程的聯電、力積電也拖下水。日前業者認為，中國一線主流的成熟製程廠的殺價已經告一段落，只剩下一些二線、三線晶圓廠因為產能太空，還吃不飽，所以持續還會殺價。
 

連于慧 2025.10.16

台積電董事長魏哲家在這次的法說會中，對AI市場有很多詳盡解說，另一個亮點是台積電2025第三季的毛利率逼近60%，創下歷史第三高，以及再度宣布上修資本支出，以下每一個訊息其實都很重要：

關於AI產業

台積電指出，大型語言模型處理文本的詞元（token）數量爆炸性增長，顯示出使用者對 AI 模型的導入正在增加，這意味著需要更多的運算，進而帶動對先進半導體的需求上升。關於AI有兩個趨勢值得注意：企業AI（Enterprise AI）和主權AI（Sovereign AI），就是像台積電這種企業內部使用AI來提高生產力和效率，從而創造更多價值，未來企業AI會是熱潮的另一個需求來源。主權AI也是另一個日益興起的趨勢。

台積電原本認為AI相關晶片（AI加速器在）2024～2029年的年複合成長率（CAGR）將達mid-forties約45%，這次魏哲家有鬆口表示，與客戶討論後應該會比這個數字再好一點，但實際精算後的數字要明年初公布。根據台積電定義的「AI加速器」，是數據中心執行AI訓練及推論功能的AI GPU、ASIC，以及HBM控制器。

為了防止AI泡沫化或是重複下單，台積電強調不只是接觸客戶，更是與客戶的客戶密切合作，來作為產能規劃的依據，主是要台積電有超過 500 個不同的客戶，遍及各領域的終端市場，更是跨部門的多個團隊，兼顧自上而下及由下而上的方法來評估和判斷市場需求，進而建制產能。再者，現在製程技術的複雜性增加，與客戶接觸啟動專案的前置時間至少要提早2～3年，很多面向都可以提前先看到。

關於non-AI的狀況？ 以及是否擔心消費性電子產品市場會有pre-build現象？

non-AI市場已出現谷底溫和復甦跡象。從2025年第四季各產品線營收貢獻來看，手機產品營收貢獻季增19%、物聯網季增20%、汽車相關季增18%。
至於消費性電子產品市場，目前庫存已經回到健康且季節性的水平，不太擔心pre-build狀況，也沒有看到過度備貨的風險。

中國AI禁令對於台積電AI營收影響性：

魏哲家認為，即使中國市場的AI晶片暫時無法出貨，也不會影響整體AI需求非常強近的成長動能。因此，即使暫時排除中國市場，AI年複合成長率達到45%仍是沒問題。

目前AI的token成長率似乎高於台積電AI相關營收的成長率，怎麼看這中間的差距？

魏哲家表示，token數量雖呈現指數型的成長，但台積電透過製程節點的不斷技術演進（例如N5到N3再到N2製程），以及客戶在晶片架構設計上的持續優化，來滿足市場的需求。因此，雖然token的成長率看起來很高，但台積電的技術和客戶的設計協同之下，符合市場成長的需求沒問題，台積電也很努力擴充產能，縮小市場供需之間的缺口。

Nvidia黃仁勳近期又再提起「摩爾定律」已死的說法，魏哲家怎麼看？

魏哲家表示，他的意思是指晶片效能提升不再僅依賴製程微縮，而是需要整合整體系統效能，包括前端、後端、散熱設計、電源傳遞等技術的和，意思是系統的協同發揮的效益，會大過單一晶片技術達到的水平。

過去以智慧型手機為主的時代，可以計算出每支手機貢獻的矽含量，而現在AI時代，是否可以從每一GW的AI 資料中心容量推算台積電的潛在營收機會？

台積電認為，目前客戶估計，每新增 1 GW AI 資料中心算力，需投入約 500 億美元建設成本，台積電晶圓在其中占比依客戶設計架構而異，公司暫不方便公布具體數據。再者，AI系統不僅是一顆晶片，而是多晶片整合的解決方案（如 GPU、AI 加速器、HBM 與先進封裝整合），因此實際的營收貢獻，也是要看系統整體架構與客戶採用的技術路線。

毛利率來到歷史第三高59.5%，之後的走勢預估？

台積電的毛利率歷史第一高是2022年63%，第二高是2022年第四季60%出頭，這次2025年第三季毛利率來到歷史第三高59.5%，台積電表示是成本優化、匯率有利、產能利用率提升所致。（絕口不提漲價…公司解釋漲價這個議題是ongoing…），預計2025年第四季在匯率有利之下，毛利率展望更將達到約60％。

宣布上修2025年資本支出：

受惠AI相關需求強勁，2025年資本支出由380億～420億美元，上修至400億～420億美元之間，其中約70％將用於先進製程技術，約10～20％將用於特殊製程技術，另外約10～20％將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

台積電2026年的成長驅動力主要是哪些？

主要有三個驅動力：技術製程節點升級、ASP提升、晶圓出貨量增加。

美國亞利桑那州廠房的規劃：

台積電在亞利桑那州的技術加速升級至N2和更先進的製程技術之外，也即將取得第二塊大面積土地（鄰近目前的土地範圍）。台積電解釋，當初取得的第一塊地只能蓋約三個廠房，但台積電現在對美國的規劃是六座廠＋兩座封裝廠＋研發中心，因此需要取得第二塊地，並非有追加投資金額。整體規劃上，台積電在亞利桑那州會建立獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和HPC相關應用的需求。

根據台積電的產能規劃，亞利桑那州的第一座晶圓廠是4奈米、二廠是3奈米、三廠是採用2奈米和A16製程、四廠是2奈米和A16製程，而五廠和六廠將會導入更先進的技術。

關於目前2奈米和A16技術進度：

N2 將如期進入量產，在智慧型手機、HPC和AI應用的推動下，預計2026年N2將快速成長，並持續強化推出了N2P製程技術，作為 N2 家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢，並計劃於 2026 年下半年量產。

A16技術採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR），A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案，按計劃將會在2026年下半年進入量產。整體來看，N2、N2P、A16 及其衍生技術將成為一個N2大家族，會是台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術世代。

台積電2025 年第三季財報：

合併營收約新台幣 9,899.2億元，稅後純益約新台幣 4,523 億，每股盈餘17.44元(折合美國存託憑證每單位為 2.92 美元)。與去年同期相較，2025 年第三季營收增加30.3%，稅後純益增加39.1%，每股盈餘則增加39.0%。與前一季相較，2025 年第三季營收增加6.0%，稅後純益增加13.6%。

先進製程營收比重：

台積電2025年第三季的3奈米製程出貨佔比23％，5奈米製程37％，7奈米製程14％，整體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。
 

連于慧 2025.9.22
聯發科發布天璣系列迄今最強大的行動晶片天璣9500，該5G Agentic AI晶片是採用台積電第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，是AI時代下集大成之作，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元，首批採用天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第四季上市。

聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，公司營業額已經成長到5000多億，總員工人數接近2萬人，一年生產20億個終端產品，包含了大家口袋裡的手機、家裡的電視、路上跑的車子，目前聯發科手機晶片全球市占率近40%，天機家族更從手機成功延伸至汽車領域。 目前天機汽車平台有9家車廠採用，天璣汽車解決方案已經累積超過2000萬台汽車搭載，未來汽車技術走入ADAS、自駕技術，聯發科在汽車佈局上的影響力會進一步提升。

陳冠州更指出，全球半導體產業即將迎來一個1兆美元的市場（目前約6000億美元），背後最大驅動力毫無疑問是AI。 無論是伺服器端的投資，或是來自大型雲端CSP的資本支出，將帶動3000億～4000億美元投入，預計有40% 投入晶片端，形成打造生成式AI的基礎建設，就像過去在建置電力或網路，一旦基礎建設完成，兩、三年之後，生成式AI將會滲透到大家生活上的各方面上。

在生成式AI普及的路上，聯發科的優勢在於跨雲端和終端。 AI的爆發力從雲端開始，未來2～3年生成式AI趨勢會讓AI逐漸從雲端下沉到端側，手機將會是AI在端側最重要的載體，「AI手機」概念成形後，滲透率會快速提升。

什麼是「AI手機」？ 現在的手機本質上還是延續了蘋果在17、18年前所定義的模樣，雖然大量導入AI技術反應在拍照、遊戲等場景，但這還不是真正最終形態的AI手機。隨著生成式AI技術的導入，未來的AI手機將會重新定義人與手機互動的方式，帶來完全不同的使用者體驗：

第一，主動即時
現在的手機與使用者互動是「被動式」的：你需要什麼服務，打開一個APP，再透過圖形介面操作。但未來的手機會 主動理解並即時回應，它能預先知道你的需求，甚至主動幫你完成事情。

第二，理解與個人化
手機之所以能做到主動，是因為它「懂你」。它會透過持續的互動與記憶，理解你的需求，並提供客製化、個人化的服務。在這樣的架構下，每支手機都有專屬的Agent為你量身定做服務。

第三，互動與協作
未來手機不僅僅是各式各樣 APP 的集合，而是能協同調度、整合不同服務，提供更完整、跨應用的體驗。

第四，隱私與安全
要做到真正的個人化，手機需要處理大量屬於使用者的隱私數據，因此如何保障數據安全與隱私，將是未來AI手機必須解決的核心挑戰。

這次聯發科推出的天璣95000在CPU架構上，是四超大核 + 四大核的全新組合：1個Arm C1-Ultra 超大核，主頻高達 4.1 GHz + 3個Arm C1-Premium超大核 + 4個Arm C1-Pro大核。單核性能較上一代提升32%、多核性能提升17%，峰值性能下的多核功耗較上一代下降37%。天璣9500採用台積電第三代3奈米製程，超大核較上一代同性能功耗降低55%。

記憶體方面，天璣9500首次在行動平台上導入全新快閃記憶體架構，並且是業界首發四通道 UFS 4.0，較上一代雙通道讀寫速度提升達100%，大型檔案的載入速度提升40%。

天璣9500搭載新一代旗艦GPU Mali G1-Ultra，峰值性能較上一代提升33%，功耗較上一代下降42%，光線追蹤性能較上一代提升119%。

NPU方面，天璣9500整合雙AI處理器NPU 990，峰值性能相較上一代提升111%，在大語言模型智慧摘要的輸出能力、多模態理解能力皆有大幅躍進，並率先達成4K畫質圖片生成。

NPU 990還整合了生成式AI引擎2.0，首款支援BitNet 1.58 bit模型，能藉由減少裝置端AI運算的記憶體使用需求來降低模型運作的功耗。天璣9500的超能效NPU亦為第一款支援運算與記憶體結合架構的NPU，可顯著降低模型運作功耗，使其能常時運行，讓Agentic AI成為可能，並進一步提升使用者體驗。



Nvidia出手投資英特爾，且雙方在PC晶片上的結盟是否會影響到Nvidia與聯發科的合作？


近期Nvidia出手投資英特爾一事，牽動整個半導體版圖，黃仁勳的傑出一手也間接讓聯發科、AMD、Arm承壓。 尤其是Nvidia與英特爾在PC晶片上的合作模式，與Nvidia與聯發科的模式相似，外界疑惑隨著Nvidia與英特爾結盟，是否會讓聯發科這邊的合作生變？

陳冠州指出，聯發科與Nvidia無論在產品或技術上的互補性都很高，雙方合作不會侷限在單一產品，會涵蓋終端運算、雲端、車載等領域，雙方的合作一切按進度在進行中，未來2～3年會有結果。

因為Nvidia與聯發科的合作，是基於Arm架構AI PC晶片，而Nvidia又仿效與聯發科在PC晶片的合作，放在與英特爾的合作模式上。外界猜測Nvidia這樣的操作，是為了雙押寶Arm和x86兩大陣營，還是其實對Arm PC陣營不是這麼有信心？ 




聯發科也將在台積電的美國廠投片


聯發科也會在台積電的美國亞利桑那州廠投片2奈米製程。 聯發科日前才公布是台積電2奈米製程的首批合作夥伴之一，預計2026年第四季量產。陳冠州也表示，考慮在台積電的美國廠投片，主要是因應部分美國車用和敏感產品客戶的要求，以及因應未來可能的晶片關稅問題。




今明兩年手機市場成長率皆僅2～3％

 
對於今、明年手機市場的成長性，聯發科指出，2025年全球手機市場成長率僅1～2％，估計2026年成長率頂多也是成長1～2％，雖然中國手機市場有看到因為補助政策的刺激，今年上半表現較好，但這有點提前預支未來需求的味道，並未改變整個市場需求。

聯發科指出，這兩年整體手機的數量沒有增加多少，但旗艦手機和次旗艦手機的比重正在提升中，主要是大家對拍照能力的要求越來越高，甚至要能媲美單眼相機，其次是手機上追求PC級的遊戲體驗，未來的AI手機將會形成另一波更大的驅動力。

聯發科目前在全球手機市場的市佔率約40％，旗艦手機晶片的市佔率略低於平均。從2022年開始進入旗艦手機市場，平板領域也從中國市場逐漸跨入國際領域，接下來目標是將旗艦手機晶片的全球市占率也拉至40％以上。

 

連于慧 2025.9.8
SEMICON Taiwan 2025起跑在即，在今日的展前記者會，環球晶圓董事長徐秀蘭特別強調，全球半導體產業面臨「武器化」（Weaponized）挑戰，前幾年是半導體廠被要求「Taiwan Plus One」以因應地緣政治風險、地震天災、疫情等風險，接下來我們要盤點半導體關鍵材料是否掌握在自己手上，未來政府和產業應合作推動關鍵材料國產化和永續發展。

還記得2019年日本和韓國因為一些歷史遺留的問題，讓日本針對韓國將三款半導體關鍵原料實施出口管制，包括氟化氫、光阻劑和氟聚酰亞胺，當時對韓國的半導體和面板產業造成重大衝擊。

徐秀蘭指出，這些化學品我們天天在用，園區每一家半導體廠都非常熟悉，但卻沒有意識到很多半導體關鍵材料和化學品，其實掌握在全球極少數國家的的手上，這些關鍵材料的製作比半導體製程更複雜，而且很難大量囤積，因為化學品不能久放，有一定的壽命期限。就像是稀土，很多電子產品的使用量不大，然一旦缺乏就會無法生產。

徐秀蘭表示，談到半導體「武器化」（Weaponized），大家最熟悉就是1奈米、2奈米產能，在哪裡生產就會被Weaponized，被視為可以談判的武器和工具。如果把半導體產業拉長和拉高來看，可以看到未來很多系統和應用，甚至十年後，我們會看到量子電腦、人形機器人的應用成熟，而拉回微觀的角度，要實現這些長遠的藍圖，很多關鍵小東西其實非常重要，一旦缺少、被卡住，可能只是一個我們每天都在用的化學品，像是光阻劑、特化、某一種研磨粉，都可能會卡住你的產業，無法實現上述的應用領域藍圖。

徐秀蘭進一步指出，當年COVID造成的車用晶圓短缺，或是每次地震時，台灣都會被關心晶圓產能是否受影響，這些因素導致台灣廠商開始被要求「Taiwan Plus One」，不能只有在台灣設工廠，還要在海外設廠，因應各種地緣政治、地震天災，或是前幾年疫情的狀況，如果全世界需要的晶圓都集中在台灣生產，一旦面臨上述狀況，會造成全世界晶圓短缺。

「Taiwan Plus One」的風潮之後，接下來的重點，我們應該要開始盤點半導體關鍵材料是否掌握在自己手上，不只製程產能而已，關鍵材料也屬於產業韌性的一環，一樣會因為停電、地震，或是各種因素導致無法供給，仍是會影響全球半導體的生產運作。

談到關鍵材料，徐秀蘭指出，大家第一個想到的會是稀土，還有很多半導體製程中會用到的高純度光阻劑、SiC、Ca、研磨液CMP、電子級化學品、特氣及特化等，以及稀有氣體包括氖、氪、氙等。 特別是砷化鎵、氮化鎵，目前全世界的鎵（Ca）有90％都產能都集中在中國，也都需要出口許可證，哪一天供應中斷，很多產業和產品都會受影響。

再者，有些國家會要求非中化，也有些國家會要求非美化，又要非中、又要非美，能選擇的國家沒剩多少，台灣變成非常關鍵的國家之一。

徐秀蘭強調，半導體產業的下一個決勝點，就是關鍵材料，你手上有沒有稀土、特化、特氣，你的國家能不能掌握，或是友好國家是否能穩定供應。 過去大家在意的是成本、是否能及時出（just-in-time），現在的產業趨勢是注重本土化生產，要能掌握關鍵材料，以及做到淨零、循環經濟。

她也表示，站在政府的角色，應該推動政策制定，針對容易被「卡脖子」的關鍵材料鼓勵在台灣生產，尤其是對環境影響重大的溫室氣體和高污染化學品的替代品，產業界開始在做像是再生光阻劑、再生IPA（異丙醇）、再生氣體等循環利用技術，這些都是很好的方向，未來整個台灣的半導體產業要講求不僅是穩定、強大，還要展現永續的精神。

 

連于慧 2025.7.17

2025年有各種陰霾籠罩台積電，包括「被強迫」擴大到投資去美國、年初一直傳被迫幫忙救英特爾，加上懸而未決的對等關稅和晶片關稅等政策、新台幣急速升值等不利因素下，台積電居然還是宣布上調全年營收，從年增25%調升到30%，市場直呼驚奇，魏哲家還「留一手」暗示：雖然對第四季看法比較保守，但如果機會來了，還是會緊緊抓住，再次挑戰新高標！ 以下是今日台積電法說中的12個重點QA！

原本台積電預期2025年全年營收成長25％，今日宣布上調全年營收成長30％（以美元計價基礎），是看到什麼樂觀前景？
其實近期AI的發展軌跡，越來越有利於長期展望。大型語言模型處理文本詞元（token）數量的爆炸性增長，顯示AI模型的使用和導入正在增加，這意味著更多運算的需要，從而帶動對先進半導體的需求上升。再者，主權 AI（Sovereign AI）的需求同樣也是日益增加，這些對於台積電的3奈米和5奈米需求都非常強勁。
 
川普政府實施的關稅政策，是否有影響AI客戶的下單需求？
並未看到下半年客戶的行為有任何改變。台積電了解關稅政策存在著不確定性和風險等潛在影響，尤其是消費者相關及價格敏感的終端市場。
 
那non-AI應用方面有沒有任何復甦跡象？
觀察到中國地區的補貼方案確實需求上修，但應該是屬於短期的現象。公司看法認為整體的non-AI應用終端市場在2025年溫和復甦。
 
Nvidia的H20獲得美國政府放行在中國銷售，可以帶給台積電什麼額外貢獻嗎？
魏哲家表示，H20恢復出貨在中國是很好的消息，因為中國是很大市場，台積電的客戶可以繼續供貨，對台積電而言就是好消息，只是現在評估影響還太早。
 
先進製程中，目前最緊俏的是哪一個製程？
Q：5奈米製程非常緊，因為很多AI產品仍在用4奈米製程（5奈米和4奈米屬於同一世代製程），未來2～3年才會轉進3奈米，而現在3奈米一樣很緊。基本上，7奈米、5奈米、4奈米、3奈米的先進製程產能都非常緊俏，台積電已經盡其所能在縮短需求和供給之間的差距。
 
人形機器人目前對台積電的貢獻顯著嗎？
魏哲家指出，「還太早了！」 因為人形機器人非常複雜，可能會先在醫療產業上實現。人形機器人系統整合相當複雜，比AI應用還要複雜許多，不但需要大腦，還要各種感測器包括影像、視覺、溫度等，將所有資料回傳到CPU，更要與人互動。魏哲家更透露，曾經有一個客戶在聊天時說：「電動車不算什麼，真正能改變未來的就是機器人！，魏哲家表示，很期待那天的到來。他也透露，這位客戶因為同時有電動車也有機器人，所以非常了解狀況。（這位客戶應該是馬斯克吧？？！！ 雖然同時有電動車和機器人的公司很多，但對這樣的趨勢有話語權並且會讓CC信服的，估計就是一龍馬了！）
 
第二季的毛利率相較第一季微幅下降至58.6％的原因？
主要原因是匯率和海外廠的成本較高。海外晶圓廠的利潤稀釋，但這些影響有部份被高於預期的整體產能利用率和成本優化措施所抵消。

針對第三季的毛利率也預期會持續微幅下滑至56.5％，主要原因在於持續不利的匯率，加上日本熊本廠和美國亞利桑那州廠的產能進一步提升，海外晶圓廠的利潤稀釋將更明顯。

台積電也強調，如之前預測，從2025年開始的未來5年，由於海外晶圓廠量產所導致的毛利率稀釋在初期的影響約為每年 2～3％，到了後期則擴大為 3～4％。因應方式除了美國逐漸擴大規模且改善成本結構之外，也會和供應鏈和客戶合作控管相關影響。（我來試圖翻譯：供應鏈砍價＋客戶漲價）
 
2奈米製程（N2）初期會導入哪一項應用產品？
過去，新製程世代都會先導入手機，現在則是手機與HPC兩大項應用在2奈米製程的初期都會導入。台積電的2奈米在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈米的同期，台積電的2奈米製程會在2025 年下半年進入量產。

同時，台積電也會推出N2P製程技術，作為N2家族的延伸，N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢，也同時會應用在智慧型手機和HPC上，N2P製程計畫在2026年下半年量產。
 
目前A16製程和A14製程的進度，以及超級電軌SPR技術的發展如何？
採用了超級電軌SPR（Super Power Rail）的 A16相較於 N2P，在相同功耗下，速度增快8~10％，或在相同速度下，功耗降低15~20％，晶片密度提升7~10％。 台積電指出，A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案，同樣將於2026年下半年進入量產。
 
A14 將採用第二代奈米片電晶體結構。與 N2 相比，A14 將在相同功耗下，速度增快 10~15％，或在相同速度下，功率降低 25~30％；晶片密度提升約 20％。A14 預計於 2028 年開始量產。再者，針對A14製程，也預計在2029年推出採用超級電軌的方案。
 
美國亞利桑那州廠房的進度是否有變化？
如之前所言，台積電2奈米及更先進製程的產能將會有約30％來自亞利桑那州晶圓廠，成為一個在美國獨立的先進半導體製造聚落。
 
亞利桑那州的第一座晶圓廠已經在2024年第四季採用4奈米製程已量產，良率與台灣的晶圓廠相當。美國第二座晶圓廠將導致3奈米製程。第三座晶圓廠將採用2奈米和A16製程，已經開始動工，由於客戶對AI相關的需求強勁，回提前幾季度加快生產。第四座晶圓廠將採用2奈米和A16製程，而第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術。另外還計劃興建兩座新的先進封裝設施，以及設立一間研發中心，建立完善的AI供應鏈。
 
第三季財測展望？以及怎麼看第四季？
第三季財測受到新台幣升值影響，匯率從32元升至29元大關，同時下修毛利率區間至55.5%～57.5%，營收將介於318億美元～330億美金，約較第二季成長8％，年增38％。對於第四季，台積電坦言，會稍微保守一些，不確定性高，但魏哲家表示：「如果有機會，我們也會抓緊機會，再戰新高。」
 
匯率波動對於台積電財報的影響？
Q：新台幣是台積電所有財務報表的報導貨幣（reporting currency） 。公司的營收幾乎皆以美元計價，而約有75%的銷貨成本則是以新台幣計價。因此，新台幣對美元的匯率變化對營收和毛利率產生顯著影響。新台幣對美元的匯率變化之於營收的敏感度接近 100％。也就是說，新台幣對美元每升值 1％，以新台幣計價的營收就會減少1%；而在相同的1％ 匯率變動下，毛利率的敏感度則約為40個基點，也就是說，如果新台幣對美元每升值1％，毛利率將下降約 40 個基點。
 
上次4月的法說會時，針對第二季的匯率展望是1：32.5，之後新台幣平均升值約 4.4％，因此，若以新台幣計，對第二季營收帶來4.4％減損，並使毛利率下降約180個基點。針對2025年第三季，台積電定錨在1：29，新台幣平均將再升值 6.6％，因此，若以新台幣計，第三季營收造成6.6%的負面影響，毛利率下降約260個基點。
 
新台幣5月從兌1美元的32元急升到29字頭，6月最後一天在央行強力干預下，最後仍收29.902元兌1美元，但台積電公布財報數字，續創史上最強第2季，似乎沒有看到匯損的影子（實際上，台積電第2季使用平均匯率31.05元兌1美元計算財報）。

 

連于慧 2025.7.3
Nvidia黃仁勳屢次對美國制裁中國AI晶片的政策表達不滿，公開劍指華為。其實中國GPU技術除了華為之外，另一股勢力是新創公司「國產GPU五小龍」（寒武紀、壁仞、燧原、摩爾線程、沐曦）的圍堵，雖然技術實力與Nvidia差距甚遠，但傳出中國政策是：只要是被美國列黑名單或是管制的企業，會優先開綠色通道IPO。

近日，北京摩爾線程和上海沐曦申請科創版IPO都正式獲得受理，這兩家GPU企業都是2020年成立，更值得關注的是，摩爾線程的多位創始成員幾乎都是來自於Nvidia，而沐曦也有多位創始成員是來自AMD。

其中，摩爾線程在2023年10月與另一家GPU明星公司壁仞同時被美國列入實體清單，因此確定不能在台積電投片。沐曦則是未上美國黑名單，但業界傳出，原本在台積電投片的沐曦，因為台積電在美國對AI晶片嚴格管制下，合規標準提高，沐曦可能會轉去三星投片，主要是三星在先進製程上也蠻缺客戶的，只要不是上黑名單的企業，標準或許可以放寬。

根據業界透露，美國出口管制是緊咬中國AI晶片不放，除了在黑名單上的企業外，台積電審查客戶的合規標準越來越緊，但並非是所有GPU公司都不能代工，還是要看產品的性能、電晶體等條件，還有就是一些舊產品多數還能投片，但新規格的產品大多都被擋下來。至於這些GPU公司沒有了台積電的代工來源後，會去找誰代工？？請自己發揮想像力！

隨著美中開始對話，部分出口管制逐漸鬆綁，像是EDA解禁，但Nvidia的AI晶片涉及最敏感的「算力即國力」議題，估計很難從嚴格的出口管制中脫身。 Nvidia除了宣布未來財務預測剔除中國區之外，也將持續設計降速、用GDDR取代HBM高頻寬記憶體的降規版GPU來鞏固中國AI晶片市佔率。不過，Nvidia在中國可銷售的產品一直降規，快要被本土的GPU廠商產品追上，尤其是華為，那絕對是黃仁勳心頭的那一根刺！

中國GPU分為兩股勢力，一是黃仁勳念茲在茲的華為，另一股勢力是非華為的本土GPU/AI加速器新創公司，主要是「國產GPU五小龍」，包括寒武紀、壁仞、燧原、摩爾線程、沐曦，其他廣義的AI公司還有剛剛宣布合併的海光與曙光、天數智芯、崑崙芯等。其中，寒武紀、壁仞、摩爾線程三家都上了美國的出口管制實體清單。業界也傳出只要是上了美國黑名單的企業在申請IPO時，會特別開「綠色通道」加速審核通過，日前沐曦和摩爾線程兩家都成功申請科創版IPO。

沐曦和摩爾線程兩家兩家GPU公司指出，中國GPU市場生態長期被國外巨頭壟斷，國產比重非常低，也自知國產AI晶片性能與Nvidia相去甚遠，尤其是軟體和技術標準適配上，用戶習慣遷移十分困難，但因為美國出口管制因素，海外廠商在中國市場的市占率已經開始呈現明顯下降趨勢，本土AI晶片市占則是顯著上升，呈現漸進式發展，此時是本土GPU廠商搶市的好契機。

摩爾線程成立於2020年6月，註冊資本為4億元，以自主研發的GPU為核心，至今摩爾線程已推出四代的GPU架構。摩爾線程的實際控制人是其創辦人張建中，包括張建中和多位共同創辦人都是出身Nvidia。

張建中（摩爾線程創辦人、董事長兼總經理）：2006年～2020年任職Nvidia全球副總裁、大中華區總經理，2001年～2006年在中國戴爾擔任全球客戶部任總經理。
周苑（摩爾線程共同創辦人）2004年~2020年在Nvidia任市場生態高級總監；
張鈺勃（摩爾線程共同創辦人、董事、副總）：2013年～2017年在Nvidia擔任GPU架構師，2017年～2020年在Pony AI基礎架構部門擔任主任工程師；
宋學軍（摩爾線程副總經理）：2004年～2011年在Nvidia擔任高級銷售經理；
楊上山（摩爾線程副總經理楊）：2012年～2020年在Nvidia擔任GPU架構師。

摩爾線程在招股書上指出，產品在部分性能指標上已經接近或達到國際先進水平，實現了對部分「卡脖子」領域核心產品的突破，如MTT S80顯示卡的單精度浮點算力，效能接近Nviida RTX 3060；基於其MTT S5000產品所建構的千卡GPU智算集群，效率超過同等規模國外同代系GPU集群運算效率。

摩爾線程在2022年~2024年期間，累計營收為6.08億元，累計淨虧損50億元，這IPO預計募資人民幣80億元，用於新一代AI訓推一體晶片的研發和補充流動資金。前五大客戶約佔接近90%，公司揭露的2023年大客戶包括百度與京東。

沐曦的多位創辦人也都是出身AMD如下：
陳維良（沐曦的創辦人兼董事長兼CEO）：曾擔任AMD全球GPGPU設計負責人
楊建（沐曦聯合創辦人兼CTO、硬體架構師）：曾擔任AMD大中華區科學家Fellow。

沐曦先前已經完成8輪融資，包括中國紅衫、經緯創投、上海國資、真格基金、聯想創投等都有參與。根據沐曦的招股估，累積所有GPU銷量超過25000 顆，主要收入來源為訓推一體晶片曦雲C500系列。沐曦在軟體生態上，也推出自主建構的MXMACA，強調高度兼容主流的Nvidia CUDA生態。

沐曦目前財報仍在虧損階段，累虧金額約32億人民幣。此次IPO預計募資約人民幣39億元，其中24.59億元用於「新型高性能通用GPU研發及產業化專案」、4.53億元用於「新一代人工智慧推理GPU研發及產業化專案」及9.91億元用於「面向前沿領域及新興應用場景高效能的GPU技術研發及產業化專案」。
 

連于慧 2025.6.3
今日台積電股東會上，董事長魏哲家維持一貫的妙語如珠說，AI需求是非常好，好到把每一個客戶的需求加起來都超過全人類的需要，但台積電已經發展出一套獨特的「盤查真實需求」方式，避免讓過去客戶重複下單導致產能過剩的情況再度發生。提到美國設廠的成本，魏哲家用了一段話形容：「在美國吃過鼎泰豐就知道，美國的鼎泰豐是又貴又不好吃！」

魏哲家在股東會開始時先指出，2024年是很好一年，台積電營運表現超過同業，營收和盈餘創下歷史新高，2025年存在總體經濟不確定性因素，台積電仍會穩健成長，AI不但會被應用在資料中心，也應用在PC、手機、汽車、物聯網設備等，未來AI模型只會越來越複雜，而台積電在整個AI產業中處於極佳位置。接下來在股東會和記者會中，魏哲家針對關稅、匯率、AI需求、黃仁勳COMPUTEX來台密談秘辛、GPU與ASIC間的競爭、綠電、對美國BIS要求的合規作法、中東設廠、日本熊本廠進度延後等議題，一一詳述如下。

美國一旦開徵關稅，台積電如何因應？
關稅的課徵對台積電會有影響，但不是直接影響。因為關稅是對進口的人要付的，台積電是出口商，但這會導致整個物價提高，需求降低，間接影響到台積電的生意。現在的AI需求非常好，可以說是供不應求，只能說盡量增加產能，讓每個客戶都能滿意。現在唯一要擔心的就是有種種因素導致全世界的經濟往下掉，影響台積電的需求，否則今年台積電仍是維持25%成長率，營收和盈餘都會創歷史新高。

魏哲家在記者會上進一步補充，很早就跟美國商務部溝通，表達一旦加大關稅，會使得台積電在美國生產成本上升，因為機器設備是向美國公司買，但美國公司在亞洲生產，到時候進口到美國又要抽關稅，當時商務部回應：這個可以討論。但實際上要討論多久台積電不知道。再者，關稅是政府和政府之間的事，不是政府對公司，也不是公司對政府的討論。只能說，台積電有在溝通，讓對方知道一旦增加關稅會造成的影響性。魏哲家重申：「台積電不怕任何稅率、補助，只要公平，台積電就可以當世界第一！」

匯率對台積電的影響為何？
新台幣升值1%，台積電的營業利益率會降低0.4%，近期新台幣大幅升值8%，對營業利益率影響已經超過3%了，去乘以三兆元…想想這數字有多少...唯一能做的是把技術做到世界第一，賣我們應該有的價值！（暗示漲價？？）

現在AI需求很好，但很多研究機構都預估2026年缺貨狀況會解除，會不會又出現重複下單帶來的產能過剩？
現在每一家AI客戶都非常積極，把他們的需求全部加在一起，超過全世界人類需要！ 所以，台積電有一套規劃系統來防止客戶重複下單的狀況出現。魏哲家透露，除了和客戶溝通，也會和客戶的客戶溝通。因為無論是GPU或是ASIC晶片，其實主要客戶都是CSP雲端服務大廠，所以台積電也會主動和CSP公司double confirm需求的數字合理性。那CSP大廠為什麼要和台積電分享真實資訊？ 因為他們也很擔心台積電的產能不足，所以也會願意分享，但每個客戶之間都有彼此的微妙關係，台積電會好好的處理。

換個方式說，無論是GPU或是ASIC賣得好，最後受惠的都是台積電。同時魏哲家也強調，台積電每年資本支出高達400億美元，是非常大的數字，都是要跟董事會解釋，過程必須非常小心謹慎，這幾年我們的財務結果都不錯，代表我們做得還不錯。

對於海外設廠的成本和品質如何控管？
魏哲家提到前陣子去了美國白宮，又見了賴總統，有點累。對於台積電全球設廠，他指出每一個海外廠打出台積電的名號，保證品質都非常好，但是成本一定不一樣，他說：「在美國吃過鼎泰豐就知道我在講什麼，美國鼎泰豐是又貴又不好吃！」（暗示美國廠的成本絕對很高！）

經歷上次華為繞道取得台積電生產的晶片風波，未來台積電將如何管理這方面的問題？
晶片從台積電出廠，不能說完全無法管理。以我們對半導體認知，某些部分，我們是有能力控制和發現的，我們盡量做到我們可以做的部分，和政府合作做到合規。我們也每一個月都和政府聯繫，看自己生產的產品在客戶，以及客戶的客戶端有沒有違規的情況發生。

日前美國商務部限制三大EDA供應商暫停對中國客戶的服務，對台積電是否有影響？
魏哲家指出，這家三家EDA公司才剛剛收到訊息，估計暫時對產品設計有影響，但對台積電目前沒有影響。

市場傳出中東招手，台積電計畫到中東設廠，此消息的真實性？
沒有這事。這次傳中東設廠，下次搞不好會傳台積電要去非洲設廠，當然不可能。有人問如果政府提供超額補助呢？ 魏哲家表示，台積電到一個地方設廠，第一理由因為是當地有客戶在那裡，中東會有半導體客戶嗎？ 目前放眼全球，有半導體可以設計晶片的地方只有台灣、美國、中國大陸，日本都算很小，當然非洲是不可能會有客戶的。

魏哲家進一步說，現在蓋一個半導體生產線是不容易的，要具備有經驗的勞工，台積電承諾了美國未來要投入1000億美元擴大亞利桑那州的晶圓廠，當時他有告訴川普，要在五年內完成如此大規模的建設是「非常、非常困難的，因為現在工人非常短缺！」 川普也回應他：「Just do your best!」他也透露和川普溝通過程中，對方其實是一個很「warm」的人，與媒體上的形象不同。

另外，魏哲家也說，很多企業都喊在美投資，且金額都比台積電高很多，多數是5000億美元起跳，台積電之所以規劃1000億美元，是因為美國政府知道台積電是一家說話算話的公司，不會隨便喊的很大的數字，但其實最後無法落實。

日本熊本廠延後的原因？
熊本一廠蓋好後對當地交通太大，原本開車只要十分鐘能到，現在要一小時，當地居民已經不耐煩了，也不希望當地居民成為受害者。所以希望日本政府做好改善後，台積電再繼續。

Nvidia黃仁勳上月來台參加COMPUTEX，也和魏哲家吃了兩頓飯，大家關心你們聊了什麼？
魏哲家透露，其實第一頓本來他要求不公開，但黃仁勳是非常nice的人，也喜歡熱鬧與媒體往來，所以後來就一起出來。主要是感謝Nvidia給台積電這麼大的生意，現在他是台積電最重要的AI客戶，黃仁勳也要求台積電趕快把產能準備好，因為現在產能還是非常緊。
 

連于慧 2025.5.21
Nvidia黃仁勳在今日的全球媒體聯訪會時，談了很多中國議題，對於出口管制禁令強烈表達不滿。同時也釋出對於華為、中國新創GPU公司、雲端服務公司以人海戰術進來搶奪Nvidia中國AI晶片市占率的強烈憂心。

不得不懷疑在今日的全球媒體技術會開始前，黃仁勳本日早餐是「誠實豆沙包！！！」而且應該一次怒吃十個！！！ 他在媒體記者會上再度大力抨擊，「讓我們來看看證據。四年前，在拜登政府剛開始執政時，Nvidia在中國的市佔率接近95%，而今天只剩下50%。其餘的市場份額則被中國技術所占據。除此之外，我們還不得不推出降規版的晶片，平均銷售價格也較低，這對公司營收有很大影響。中國公司非常有才華且非常有決心，出口管制反而給了他們精神、動力以及政府支持，加速了他們的發展。因此，我認為總體來說，出口管制是失敗的，事實顯示了這一點。


他進一步表示：「如果Nvidia不在中國，當地公司會非常樂見其成，他們甚至希望我們永遠不要回中國。」（編按：很顯然是華為為首的AI企業們） 他更強調，「所以之前的AI晶片限制政策，無疑是巨大錯誤！ 無論原因是什麼，我希望能夠幫助政策制定者調整之前的錯誤政策，讓我們有可能回去並重複成功。」

黃仁勳指出，中國AI產業競爭非常激烈，坦白說，中國擁有充滿活力的科技生態系統，重要的是，中國擁有全球50%的AI研究人員，且在軟體方面非常厲害，更重要的是，他們速度非常快！ 因此，我們在中國面臨非常激烈的競爭！

除了來勢洶洶的華為，中國還有另一波勢力磨刀霍霍想要搶食Nvidia在AI晶片領域的商機，包括新創GPU公司如壁仞、摩爾線程、天數智芯、燧原、沐曦、景嘉微，近幾年中國新創AI公司如雨後春筍般的出現，以及中國雲服務巨頭大廠in-house為自己資料中心量身定做的ASIC晶片，如阿里巴巴、字節跳動就是其中兩大代表。中國在AI晶片領域的競爭，除了華為緊咬著Nvidia，且貼身飛速追趕之外，其他新創和雲服務商的AI晶片一字排開，中國的打法根本就是人海戰術！也難怪黃仁勳如此焦急萬分！


黃仁勳指出，除了中國創業公司和所有的雲端服務供應商都在打造自己的AI ASIC晶片，不要忘了華為是世界上最大且最強大的科技公司之一，他們創新速度非常快。AI的優勢在於資料中心非常大，不像手機只靠一顆主晶片，資料中心可以用很多很多顆晶片，背後需要非常多的能源支持，中國能源成本相當經濟實惠，土地也十分充裕，因此很多方面都有優勢。因此，禁止 H20在中國銷售對於延緩中國AI發展不但是無效的，而且根本毫無理由，中國公司只會從創業公司、華為等等其他公司購買更多AI晶片。我希望美國政府能夠認知到這一點，給我們機會，讓我們盡快回去（中國）並贏得市場。

他也說，「當然如果（美國）政府想要完全制裁或全面禁止某些產品，我們也會遵守法律，我們的工作絕對是會遵守出口管制。在遵守（美國）出口管制的前提下，繼續盡最大努力去服務（中國）市場。我們也現在正在思考，如何能最好地服務當地市場，雖然我們能採用的選擇非常有限，因為目前的產品已經被嚴重降低了等級（編按：降規版AI晶片），加上限制也非常複雜，但無論如何，我們會盡最大努力。」

他指出，中國市場相當龐大，估計明年整個AI市場規模可能達到500億美元，很多晶片公司的規模都小於這個數字。對Nvidia而言，不能享受這樣的機會實在是非常可惜，且這也會為美國帶來稅收，創造就業，維持產業持續發展。


黃仁勳也表示，川普總統在中東行期間宣布了AI新政策，因為他也認知到之前的管制方向，其實是限制美國AI技術的擴散，這是一個錯誤的方向，而錯誤的方向勢必會走向悲劇，因此政策需要改變。以當前來看，美國並非AI技術的唯一供應者，如果美國想要保持領先，並希望全球的AI技術發展都能基於美國技術基礎，就必須最大化AI的擴散速度，而非限制它，因為有其他人非常樂意提供這些技術，未來AI不只是一項技術，它也是未來6G 通訊基礎的基石，未來的通信基礎設施也會高度依賴 AI，所以我們必須讓美國的AI 技術盡可能多地走向世界各地，與全球的開發者和研究人員合作，幫助建立生態系統，並且速度要快。

關於上海研發中心傳言

對於近日市場傳出Nvidia將在上海設立研發中心，這件事引發全球譁然。因為美中科技對抗的關係，大多數的美國科技企業都陸續結束在中國的研發專案，甚至縮編或裁撤研發中心，只留下銷售職務。在當前敏感時刻，沒想到居然傳出Nvidia要在上海設立研發中心，該問題也成為今日眾媒體詢問的焦點！ 

對此黃仁勳表示：「我很驚訝這麼簡單的事會成為一個大新聞。就像是我覺得我只是買了一張新椅子，但這件事居然上了頭條新聞！」

他解釋：Nvidia確實正在上海嘗試租賃一棟新辦公樓，因為Nvidia在中國經營已經30年了，但隨著上海員工的人數增加，導致工作環境越來越擁擠，因此才想要幫當地員工找到新的辦公空間。目前Nvidia仍是實施彈性居家工作政策，他的想法是，可以藉由新訊會議技術，讓員工可以遠端工作，藉此機會讓年輕人、年輕的父母在兼顧生活、家庭的同時，可以無後顧之憂的發展事業。尤其是許多年輕女性因為要在家裡照顧小孩，而遠端工作的方式可以讓年輕女性在家庭與職業生涯，上取得適當平衡，而多數員工和年輕女性對這樣的政策反應也都很好！

不過，隨著越來越多人開始回到辦公室，導致員工工作的空間變得過於擁擠，所以才會想要租一個新的建築物。整件事情就是這樣，「我只是買了一張新椅子，然後這件事居然上了頭條新聞！」

同樣的，被問到日前宣布在北投士林設立台灣新辦公室，是否代表著不擔心地緣政治風險？ 黃仁勳並未正面回應，只是再度說道「台灣也是需要更多椅子！」 他解釋，在台灣會買新辦公室也是因為在台灣30年了，隨著規模不段擴張，辦公室真的不夠大，希望員工有更好的辦公空間。

他還表示，員工有更多的椅子可以使用，還會有更多的廁所可以用啊！不是很好嗎？ 真的沒想到買新辦公室一直變成國際新聞！ 

最後他說，之所以會用這麼搞笑的方式回答這些買辦公室的問題，因為事實就是這樣！ 然後不忘再提一次：「美國應該要加速AI發展，不然競爭很快就要來了，面對中國市場，美國科技一定要參與其中，我希望全世界都很穩定，穩定非常重要，在任何地方都是。最後又補了一句「我真的需要更多椅子！」

再談中國DeepSeek開源模型


黃仁勳再度大大讚揚了DeepSeek是個優秀的AI模型，是開源的禮物。 他表示DeepSeek對於AI基礎設施而言，是具備革命性的。以前的AI是所謂的「單次輸出型」（one-shot），你輸入指令，AI馬上反饋答案，這樣的單次輸出方式意味著AI不需思考，只是基於訓練時的記憶直接回應。但是，DeepSeeK是一種推理模型，會進行思考，且當你必須思考時，必須思考很快，否則答案就會花太長時間出來。所以，DeepSeek開啟了推理模型時代，是全球第一個最優秀的開源推理模型，全球開發者都在使用它。再者，DeepSeek提升了百倍甚至千倍的計算量，這也是為什麼全球AI企業都說他們的GPU快要過熱了，OpenAI的Sam Altman也說他們需要更多GPU。

 

連于慧 2025.5.19

高通Qualcomm執行長 Cristiano Amon在COMPUTEX 2025中，正式宣布重返資料中心領域，將採用Nvidia技術打造客製化的CPU，該計畫主要是供應給沙烏地阿拉伯國家基金支持的新創 AI 企業 Humain，就是黃仁勳上週匆匆趕去中東與川普見面，拿下的1.8萬顆GPU計畫，由Nvidia和AMD提供AI晶片，高通也與Humain簽署合作意向書，運用 Snapdragon 和 Dragonwing 處理器技術，開發客製化資料中心CPU，進而加快Nvidia的GPU處理速度。據了解，Nvidia和高通聯手打造的資料中心將建置於沙烏地阿拉伯。
 
這不是高通第一次進軍資料中心領域，2010年高通也開發基於Arm架構的資料中心CPU，當時曾與Meta合作測試，但後來因為專利問題，以及成本考量而讓該計畫中止。直到2021年，高通收購一批前蘋果Appl晶片設計師團隊後，再度重啟資料中心晶片的業務。

提到與台積電之間的夥伴關係，Amon表示，高通也一直是台積電的大客戶，不僅如此，更會積極強化與整個台灣PC供應鏈的合作關係，尤其是台灣ODM廠商，因為高通十分看好未來AI PC與邊緣運算裝置的發展潛力，與台灣生態鏈會從硬體設計，一直到產品應用，都會全面深化合作。

有媒體問到關於機器人的問題，Amon表示很高興有人關心高通在機器人領域的佈局！ 他指出，高通從手機，後來是汽車，特徵為都是移動性的，且車用產品必須要有能源效率，不可能在後車廂放一台伺服器，再者，機器人在運作和移動時，不能一直插著電，且要隨時和雲端保持連線，想想這些特性，不都是高通擅長的優勢嘛！ 因此，未來機器人會是高通很重要的業務。







 

連于慧 2025.4.17
台積電董事長魏哲家今日在法說上，把許多市場議論的議題，包括與英特爾合作的傳言、關稅影響、未來美國廠的先進製程規劃比重等等市場十分關注的重要議題，在當前的時間條件下（備註：也就是川普還沒睡醒，還沒再度發表翻轉式言論的前提條件下），講得蠻清楚的：

（1）回應與英特爾合資或和合作的傳言：
目前沒有與其他公司針對任何合資、技術授權、技術轉移和共享洽談過。

（2）Nvidia中國特供版H20被禁是否會影響台積電狀況：
我們不回應特定客戶的狀況，而且我們已經提供全年的財測了（並沒有改變）。台積電也強調，來自非中國地區的AI需求非常強勁，尤其是美國客戶。

（3）近三個月科技業變化劇烈，半導體客戶的需求是否出現改變：
三個月前幾乎不能全數滿足供應客戶，現在的狀況是供需比較能平衡。

（4）代工報價是否有調漲：
不同生產基地會反映在報價上，這方面的議題有持續和客戶洽談，是持續性的討論，且目前進度so far so good。

（5）今年AI營收貢獻：
來自3nm和5nm的HPC需求非常強勁，2025年AI相關得營收會double成長，AI相關產品包括TPU、HBM controller、ASIC等，應用在資料中心，而基於客戶的強勁需求，台積電的CoWoS產能也會double增加。

（6）台積電也觀察到AI產業長期需求前景看好，來自 AI 推理模型（reasoning model）的影響，包括 DeepSeek 在內，將為未來 AI 開發提高效率，並有助降低門檻，使得 AI 模型被更廣泛地使用和更好地導入，而這些模型都需要用到先進的矽晶片，這些發展都加強了 5G、AI 和HPC等技術前進。

整體來看，台積電看好AI加速器所貢獻的營收成長，其年複合成長率將從 2024 年起在5年內接近中段四十位數（mid-forties）百分比。

（7）美國的關稅政策目前對台積電的影響：
現階段的關稅政策對公司沒有影響，因為在做財測時已經納入考慮，大家也可以看到這次的營運展望和上次財測的一樣。未來的關稅政策確實隱含風險與不確定性，但目前沒有看到客戶有任何改變。

（8）成熟製程需求不高，是否考慮放緩擴產：
不會。因為台積電的成熟製程產能是屬於特殊應用領域。

（9）美國亞利桑那廠的先進製程規劃：
未來台積電的2nm（包含2nm以下如1.4nm）會有30%比重的產能在美國廠生產。
第一座晶圓廠：已經在2024年底量產4nm製程（N4），良率與台積廠相當
第二座晶圓廠：導入3nm製程
第三座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術，並有望獲得所有必要許可於今年稍晚開始興建
第四座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術。
第五座和第六座晶圓廠：將採用更先進的技術。
另外，還會有兩座先進封裝廠，以及一座研發中心，在美國會建立完整的AI先進製程供應鏈，成為一個超大晶圓廠聚落，以支應手機、HPC、AI相關需求。整體來看，台積電在亞利桑那州的總投資金額預計達到1650億美元。

（10）美國廠客戶：
這次法說會中，台積電明確指出五大客戶將在美國廠生產：蘋果、Nvidia、高通、AMD、博通。

（11）台積電2025年第一季各產品應用佔比：
HPC占59％，季增7％
手機占28％，季減高達22％
物聯網占5％，季減9％
車用電子占5％，季增14％

（12）2025年資本支出：
維持380億美元～420億美元，其中有一小部分與近期宣布的1000億美元亞利桑那州產能投資相關。

（13）對於產業與公司本身的未來展望預測：
維持2025年1月看法，2025 年晶圓製造 2.0 產業10%。台積電指出確實了解到關稅政策存在著不確定性和風險，但截至目前並未看到客戶的行為有任何轉變。在美元計價基礎上，台積電 2025 年全年營收預計成長接近中段二十位數（mid-twenties）百分比，公司成長幅度超過產業成長。

（14）是否考慮把台灣廠的設備轉移到海外廠區使用？
商業機密無法告知。

（15）台灣廠的未來規劃：
建立11座晶圓廠和4座先進封裝廠，最先進的2nm製程（N2）今年下半年量產，分別落腳在新竹和高雄，支持客戶的強勁需求。

（16）日本廠進度：
一廠已經在2024年底開始量產，目前單月產能55000片，2025年營收貢獻有限。二廠預計今年稍晚開始，取決於當地基礎建設狀況。

（17）歐洲廠：按計劃進行建立一座特殊製程晶圓廠。

（18）再談美國廠的補助政策：
台積電強調：補助只要公平，就不怕競爭。

（19）追加美國廠1000億美元投資對未來五年毛利率影響：
隨著海外晶圓廠的量產，每年對於毛利率的稀釋約2～3％。從2025年～2029年，初期對毛利率影響2～3％，後期影響3～4％。長期毛利率維持53%以上是可實現的。

（20）台積電2025年第一季財報和第二季財測展望：
第一季合併營收約新台幣8392.5億元，稅後純益3615.6億元，每股盈餘13.94元，單季毛利率為58.8%。

相較上季的毛利率微幅下降，主要是因為1 月 21 日的地震和其餘震影響，以及被熊本廠開始量產的成本所稀釋。展望2025 年第二季，預計毛利率會下降至中位數58%，主要原因是亞利桑那州晶圓廠量產所導致的利潤稀釋。預計，隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠產能進一步提升，海外晶圓廠所帶來的影響將在全年變得更加明顯，預測對於 2025 年全年的利潤稀釋影響約為 2～3%。

第二季展望為：預估營收284億～292億美元，季增幅約13%，毛利率57%～59%，營益率則維持在47%～49%。

（21）先進製程營收的營收占比：
2025年第一季營收中，3奈米製程占22%，5奈米占36%，7奈米製程占15%，整個先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占比達73%。

（22）2nm製程（N2）：智慧型手機和 HPC 應用的推動下， 2nm技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3nm和5nm的同期表現。N2製程技術相較於 N3E，在相同功耗下，速度增加10～15%；或在相同速度下，功耗降低 25～30%，同時晶片密度增加大於15%。N2將如期在 2025 年下半年進入量產，其量產曲線與 N3 相似。

再者，台積電也會推出N2P 製程技術，作為 2nm家族的延伸。N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。N2P 將為智慧型手機和 HPC 應用提供支持，並計畫於2026 年下半年量產。

（23）A16製程：採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR）。相較於 N2P製程，A16在相同功耗下，速度增快 8～10%，或在相同速度下，功耗降低 15～20%；晶片密度提升 7～10%。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案。A16 計畫於 2026 年下半年進入量產。
 

連于慧 2025/4/1
加入英特爾14天的陳立武，在Intel Vision 2025大會上表示：「在AI數據領域，我對英特爾目前所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，我們將從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進。這不會在短時間內完成，但我相信我們一定能做到。」
 
陳立武也表示，持續推動18A和未來的14A工藝，18A製程按計畫進行，目前即將完成首批外部流片，並預計在今年下半年推出Panther Lake客戶端運算處理器，以及進入大規模量產。同時也將開始準備第一次外部客戶的生產，代工業務非常需要時間，與他是非常有耐心的。他也強調一向喜歡做長期生意，建立2～3個非常重要的客戶關係，幫助英特爾推動性能提升，十分至關重要的。

值得關注的是，陳立武在Intel Vision 2025大會上強調英特爾是「唯一一家設計並製造先進晶片片的美國公司」，意味著英特爾「不可或缺的產業角色」。他更喊話，「很高興看到川普政府著重於強化美國技術和製造業，期待着與川普政府密切合作，重建美國晶片產業地位。」

在台積電宣布加碼美國投資1000億美元，以及陳立武上任英特爾CEO之後，外界對於川普政府還會不會要求台積電以各種形式來「援助」英特爾的傳言仍未止歇，即使被點名一起參與「Intel救援計畫」的黃仁勳公開表示沒有被邀請參加這個Party，市場對於相關傳言仍不敢輕易放下。 陳立武今天的談話，刻意淡化英特爾尋求外援的說法，把焦點拉回自己身上，強調英特爾的美國製造血統純正，地位是無法可取代，對川普喊話英特爾才是美國半導體製造的嫡長子！
 
他也提到他的職業生涯，早期創辦了華登國際，只有300萬美元基金，都是家族朋友參與投資，但隨着時間的推移，後來發展成為50億美元的基金規模。業界都認同，陳立武確實是半導體的信仰者，無論是產業高峰低谷，都不減他對半導體新創公司投資的熱愛，多年來她陸續參與了高速連接、光子技術和新材料等相關領域的投資。細數數十年來，他完成了251筆與半導體相關的投資，其中有43家成功上市，25家獲得併購。他也投資了AI安全、虛擬AI和生命科學醫療創新等多個領域。

有了在華登國際的經歷，機緣之下EDA公司Cadence邀請他當CEO，多次透過併購增加市佔率，包括收購了Denali和Tensilica，成功提升公司的年增長率，並且大幅提高股東回報和公司市值。

有人問陳立武爲什麼會在此時選擇接下英特爾CEO？ 他回答：「我熱愛這家公司（他曾擔任英特爾董事兩年），看着它掙扎讓我感到很痛苦，在知道自己能夠幫助公司扭轉局面的情況下，我不能袖手旁觀。我清楚這不是一件容易的事，英特爾的困境已經持續了一段時間。」

他談到計算領域，這是英特爾的強項，但現在競爭非常激烈，未來要強化產品路線圖。同時，他也看好邊緣AI計算是下一個前沿領域。談到數據中心，他表示英特爾確實失去了一些優秀的人才，當前的首要任務是吸引行業內最頂尖的人才回歸或加入公司。陳立武強調，他對英特爾在AI產業所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，需從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進，這不會在短時間內完成，但相信一定能做到。

最後他表示：有人問我計劃在英特爾待多久，只要公司需要我，我就會待在這裏，可能只有3個月，也可能會留下15年，在我的領導下，英特爾將回歸到工程優先，並且重新像創業公司一樣運作。

 

連于慧 2025/3/6
賴清德與魏哲家今日在總統府召開記者會重點： #魏哲家為了讓台灣的眾人安心 #講了好多核心秘密和細節 #希望川普沒看到這場記者會 

這次台積電宣布多投資1000億美元蓋3個廠＋2個封裝＋1個研發中心，外界將重點放在研發中心上，擔心台積電研發出來的關鍵技術若需要與美國同步，會讓台灣競爭力流失，因此，魏哲家特別針對「研發中心」的定義做了非常詳細的解說：

台積電真正的研發人員在台灣目前約10000人，美國研發中心預計會有1000人。那美國這1000人團隊的研發規模是做什麼的呢？

魏哲家解釋如下：台積電的生產線與競爭對手最大不同在於，台積電的生產線不但做量產工作，也需要自己努力做研發（技術優化和製程微縮）前進，生產線也必須每一年都要進步。我可以不客氣的說，我的對手都沒有這份功力，他們所有的前進都放在研發（意思是生產線就只能做生產，無法兼具研發的功能）。 所以，台積電對於研發的定義，其實也包括生產線上在做製程改進的人員，這些人廣義上都叫做研發，這樣的做法是台積電一個很大的優勢！

魏哲家特別解釋「真正研發中心」和「研發中心」的差別？ 他舉例，5奈米是真正研發人才做的，4奈米是生產線做的（製程微縮）;  3奈米是研發人才做的，N3P製程是生產線做出來的。台積電真正的研發人員在台灣有約10000人，美國研發中心預計會有1000人，1000人是不可能做台灣10000人核心的工作的。

所以台積電對美國廠的期望是，一開始進入生產，就要像台灣廠一樣，自己推動製程往前進，不必依靠台灣的研發才能往前進，所以才會在美國成立研發中心。事實上，這樣的做法是台積電每一條生產線的特性。

台積電把研發中心移到海外，如何確保根留台灣？

魏哲家再次解釋先進製程的生產流程：雖然研發人員成果做出來，我很感激，但不夠，因為技術要經過量產的考驗，這個技術才能稱為完整，這就是創辦人張忠謀說的經驗曲線（Experience Curve）。

他舉例2奈米研發出來後，#核心機密真是越講越多 台積電先交到mother fab，讓mother fab去將技術優化，接下來是mother fab要把技術交給生產線，每一次交給生產線後，生產線都要再做改進，過程中更還要改機器，大家以為改機器像是買電冰箱隨便挑，當然不是！！ 我們還會把管線管路全都改，在導入生產的時候，我們都還在改、還在優化，全部改完後我們才能把一個生產線擴展複製到二、三、四個生產線，包含擴展到美國的生產線。

（我們點評：其實這就是台積電最厲害的地方，不只是先進製程的研發能力，還包括將先進製程化為量產的能力，後者是英特爾最缺乏的，即使英特爾的18A研發成功，缺乏化為大量生產的能力，甚至是導入商業化生產後出現問題，也無法稱之為成功。以前三星也犯過這種錯誤，搶先台積電說某個先進製程研發生產成功，但後來大量生產後出現問題！）

魏哲家強調，台積電去每一個地方蓋生產線都是為了客戶需求，去日本、去德國，以及四年前去美國也是。這次加大在美國投資，主因是美國客戶的需求量非常大，台積電原本規劃的在美產能無法符合他們的需求，因此擴大投資。

在美投資追加1000億美元，是否會影響台灣的投資？

魏：台灣今年要蓋11條生產線，完全不會受到美國增加投資的影響。只要做AI的公司都來找我們，都要我們承諾一個很大的數字，我們現在在台灣蓋的十多條生產線，加上美國追加的1000億美元投資，按照我們的估計，產能還是不夠。當然，也要看我們對手怎麼做啦！ 現在兩個對手都是我的客戶了。

美國客戶對於產能需求有多大？

現在的產能全滿，明年也全滿，後年要蓋的生產線產能也都被預訂了。

台積電這次在美國投資這麼大，有沒有獲得美國承諾補助？

魏：我們只要求公平，因為我們不怕競爭，不管在哪個地方蓋生產線，我們永遠是最棒的！ 所以，都不要補助，也不怕！ 我們不是因為補助才去，是因為客戶需求才去。（公平的意思應該是，如果不補助，那大家都不要拿，所有人起跑線一樣才叫公平競爭！）

他強調，台積電的成功是因為和客戶互相配合和努力，有很多技術的進步是和客戶討論出來的，客戶也信任台積電，才能一起發展技術。而技術不是只有一家就能做得到，台積電提出的大同盟（Grand Alliance）概念，就是與所有供應商合起來，可以進步得更快，這就是台積電贏的秘訣！

台積電這次在美擴大投資是否有美方壓力，台灣可否換取任何承諾，尤其是軍事安全保證？ 對等關稅議題上是否不會被影響？

賴：最了解台積電的還是台積電本身，政府在台積電赴美投資過程中，沒有受到美國的壓力。

台積電在美擴大投資，總統府是否有事先掌握？ 

賴：感謝魏哲家這段時間和政府保持密切溝通，讓政府能掌握台積電對美投資計畫。

為避免遺珠之憾，該場記者會還有以下幾個金句分享

金句一：現在兩個對手（英特爾、三星）都是我的客戶了。（這根本無敵了…）

金句二：魏哲家說最近生活有點緊張，這麼短時間見兩位總統，還要回答媒體問題….

金句三：魏哲家不斷強調：「今天不是法說會！」