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連于慧 2025.7.3
Nvidia黃仁勳屢次對美國制裁中國AI晶片的政策表達不滿，公開劍指華為。其實中國GPU技術除了華為之外，另一股勢力是新創公司「國產GPU五小龍」（寒武紀、壁仞、燧原、摩爾線程、沐曦）的圍堵，雖然技術實力與Nvidia差距甚遠，但傳出中國政策是：只要是被美國列黑名單或是管制的企業，會優先開綠色通道IPO。

近日，北京摩爾線程和上海沐曦申請科創版IPO都正式獲得受理，這兩家GPU企業都是2020年成立，更值得關注的是，摩爾線程的多位創始成員幾乎都是來自於Nvidia，而沐曦也有多位創始成員是來自AMD。

其中，摩爾線程在2023年10月與另一家GPU明星公司壁仞同時被美國列入實體清單，因此確定不能在台積電投片。沐曦則是未上美國黑名單，但業界傳出，原本在台積電投片的沐曦，因為台積電在美國對AI晶片嚴格管制下，合規標準提高，沐曦可能會轉去三星投片，主要是三星在先進製程上也蠻缺客戶的，只要不是上黑名單的企業，標準或許可以放寬。

根據業界透露，美國出口管制是緊咬中國AI晶片不放，除了在黑名單上的企業外，台積電審查客戶的合規標準越來越緊，但並非是所有GPU公司都不能代工，還是要看產品的性能、電晶體等條件，還有就是一些舊產品多數還能投片，但新規格的產品大多都被擋下來。至於這些GPU公司沒有了台積電的代工來源後，會去找誰代工？？請自己發揮想像力！

隨著美中開始對話，部分出口管制逐漸鬆綁，像是EDA解禁，但Nvidia的AI晶片涉及最敏感的「算力即國力」議題，估計很難從嚴格的出口管制中脫身。 Nvidia除了宣布未來財務預測剔除中國區之外，也將持續設計降速、用GDDR取代HBM高頻寬記憶體的降規版GPU來鞏固中國AI晶片市佔率。不過，Nvidia在中國可銷售的產品一直降規，快要被本土的GPU廠商產品追上，尤其是華為，那絕對是黃仁勳心頭的那一根刺！

中國GPU分為兩股勢力，一是黃仁勳念茲在茲的華為，另一股勢力是非華為的本土GPU/AI加速器新創公司，主要是「國產GPU五小龍」，包括寒武紀、壁仞、燧原、摩爾線程、沐曦，其他廣義的AI公司還有剛剛宣布合併的海光與曙光、天數智芯、崑崙芯等。其中，寒武紀、壁仞、摩爾線程三家都上了美國的出口管制實體清單。業界也傳出只要是上了美國黑名單的企業在申請IPO時，會特別開「綠色通道」加速審核通過，日前沐曦和摩爾線程兩家都成功申請科創版IPO。

沐曦和摩爾線程兩家兩家GPU公司指出，中國GPU市場生態長期被國外巨頭壟斷，國產比重非常低，也自知國產AI晶片性能與Nvidia相去甚遠，尤其是軟體和技術標準適配上，用戶習慣遷移十分困難，但因為美國出口管制因素，海外廠商在中國市場的市占率已經開始呈現明顯下降趨勢，本土AI晶片市占則是顯著上升，呈現漸進式發展，此時是本土GPU廠商搶市的好契機。

摩爾線程成立於2020年6月，註冊資本為4億元，以自主研發的GPU為核心，至今摩爾線程已推出四代的GPU架構。摩爾線程的實際控制人是其創辦人張建中，包括張建中和多位共同創辦人都是出身Nvidia。

張建中（摩爾線程創辦人、董事長兼總經理）：2006年～2020年任職Nvidia全球副總裁、大中華區總經理，2001年～2006年在中國戴爾擔任全球客戶部任總經理。
周苑（摩爾線程共同創辦人）2004年~2020年在Nvidia任市場生態高級總監；
張鈺勃（摩爾線程共同創辦人、董事、副總）：2013年～2017年在Nvidia擔任GPU架構師，2017年～2020年在Pony AI基礎架構部門擔任主任工程師；
宋學軍（摩爾線程副總經理）：2004年～2011年在Nvidia擔任高級銷售經理；
楊上山（摩爾線程副總經理楊）：2012年～2020年在Nvidia擔任GPU架構師。

摩爾線程在招股書上指出，產品在部分性能指標上已經接近或達到國際先進水平，實現了對部分「卡脖子」領域核心產品的突破，如MTT S80顯示卡的單精度浮點算力，效能接近Nviida RTX 3060；基於其MTT S5000產品所建構的千卡GPU智算集群，效率超過同等規模國外同代系GPU集群運算效率。

摩爾線程在2022年~2024年期間，累計營收為6.08億元，累計淨虧損50億元，這IPO預計募資人民幣80億元，用於新一代AI訓推一體晶片的研發和補充流動資金。前五大客戶約佔接近90%，公司揭露的2023年大客戶包括百度與京東。

沐曦的多位創辦人也都是出身AMD如下：
陳維良（沐曦的創辦人兼董事長兼CEO）：曾擔任AMD全球GPGPU設計負責人
楊建（沐曦聯合創辦人兼CTO、硬體架構師）：曾擔任AMD大中華區科學家Fellow。

沐曦先前已經完成8輪融資，包括中國紅衫、經緯創投、上海國資、真格基金、聯想創投等都有參與。根據沐曦的招股估，累積所有GPU銷量超過25000 顆，主要收入來源為訓推一體晶片曦雲C500系列。沐曦在軟體生態上，也推出自主建構的MXMACA，強調高度兼容主流的Nvidia CUDA生態。

沐曦目前財報仍在虧損階段，累虧金額約32億人民幣。此次IPO預計募資約人民幣39億元，其中24.59億元用於「新型高性能通用GPU研發及產業化專案」、4.53億元用於「新一代人工智慧推理GPU研發及產業化專案」及9.91億元用於「面向前沿領域及新興應用場景高效能的GPU技術研發及產業化專案」。
 

東京大學與台積電今日宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab(台積電 -東京大學實驗室)，為台積電首座與海外大學合作的聯合實驗室，共同推動半導體先進技術的研究與開發，尋求創新解決方案並培育半導體人才。

自 2019 年以來，東京大學與台積電展開組織性先進半導體研究合作，促成21 個研究項目並取得豐碩的研究成果。台積電與東京大學在產學合作的基礎上，進一步擴展至半導體教育及下一代人才培育領域。 2023年，東京大學在其工學部及工學研究所的課程中，引入專為先進製程設計教育所打造的「TSMC N16(FinFET)ADFP」，這是在日本的大學中首次採用此類技術的課程。

TSMC N16(FinFET)ADFP(Academic Design Foster Package)為 FinFET鰭式場效電晶體，是一種三維電晶體結構，它接替了自 1950 年代後期開始使用的傳統平面式結構。因其 3D 結構類似魚鰭，因此被稱為「鰭式場效電晶體」。台積電自 2015 年的16奈米製程開始引入該技術，並持續應用至其3奈米製程。

為了更系統化及策略性地合作，東京大學與台積電在2025年4月簽署了「產學合作策略協議」，旨在推動研究、教育及人才發展。除了設立「台積電-東京大學實驗室」，也在東京大學內啟動了社會合作計畫，依據協議中設定的具體措施開展相關活動。

此實驗室座落於東京大學本鄉校區的淺野區，由東京大學的教職員工管理，並由東京大學和台積電的主管所指導，以作為產學合作的核心平台。 此實驗室將推動未來實際應用的半導體技術研究，涵蓋材料、元件、製程、計量學、封裝及電路設計等領域。 研究成果及進展不僅將應用於台積電的研發及晶片製造，並將定期在東京大學舉行的技術研討會上分享。該技術研討會自 2019 年開始舉辦，提供了一個平台讓東京大學的教職員及學生與台積電的研發人員進行交流。此外，該實驗室也將就其他台積電徵求之研究計畫提案、企業實習機 會等活動探索更多的協作機會。

東京大學校長藤井輝夫表示:「在一個人類被挑戰和快速變化圍繞的時代，未來難以預測，大學不僅應當精進其在多元領域所擁有的知識，還應與學術界以外的各界合作，共同致力於解決全球性挑戰，並培育塑造未來的人才。透過與台積電的合作，我們旨在追求將我們的研 究成果廣泛應用於社會，並積極應對人類共同面臨的歷史性挑戰。」

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示:「台積電-東京大學實驗室建立在我們 2019 年以來的成功合作基礎之上，進展到現在造就了雙方密切的合作關係。台積電與東京大學在各自領域中皆為全球領導者，我們希望這間實驗室能成為推動廣泛且長期合作的樞紐中心，拓展半導體領域的知識疆界，並培育未來世代的人才。」

透過此合作，東京大學不僅將深化研究，更將為先進半導體設計教育及實踐研究提供最全面的基礎設施，培育將引領全球半導體領域的人才。台積公司及其日本設計中心、日本 3DIC 研發中心及 JASM 特殊製程晶圓廠都將利用此實驗室進一步促進下一世代人才的發展。東京 大學與台積電將共同致力於將實驗室打造成日本半導體研究的核心，加速培育本地人才，推進永續的下一世代半導體技術之創造與發展，以期為社會帶來積極影響。
 

連于慧 2025.6.3
今日台積電股東會上，董事長魏哲家維持一貫的妙語如珠說，AI需求是非常好，好到把每一個客戶的需求加起來都超過全人類的需要，但台積電已經發展出一套獨特的「盤查真實需求」方式，避免讓過去客戶重複下單導致產能過剩的情況再度發生。提到美國設廠的成本，魏哲家用了一段話形容：「在美國吃過鼎泰豐就知道，美國的鼎泰豐是又貴又不好吃！」

魏哲家在股東會開始時先指出，2024年是很好一年，台積電營運表現超過同業，營收和盈餘創下歷史新高，2025年存在總體經濟不確定性因素，台積電仍會穩健成長，AI不但會被應用在資料中心，也應用在PC、手機、汽車、物聯網設備等，未來AI模型只會越來越複雜，而台積電在整個AI產業中處於極佳位置。接下來在股東會和記者會中，魏哲家針對關稅、匯率、AI需求、黃仁勳COMPUTEX來台密談秘辛、GPU與ASIC間的競爭、綠電、對美國BIS要求的合規作法、中東設廠、日本熊本廠進度延後等議題，一一詳述如下。

美國一旦開徵關稅，台積電如何因應？
關稅的課徵對台積電會有影響，但不是直接影響。因為關稅是對進口的人要付的，台積電是出口商，但這會導致整個物價提高，需求降低，間接影響到台積電的生意。現在的AI需求非常好，可以說是供不應求，只能說盡量增加產能，讓每個客戶都能滿意。現在唯一要擔心的就是有種種因素導致全世界的經濟往下掉，影響台積電的需求，否則今年台積電仍是維持25%成長率，營收和盈餘都會創歷史新高。

魏哲家在記者會上進一步補充，很早就跟美國商務部溝通，表達一旦加大關稅，會使得台積電在美國生產成本上升，因為機器設備是向美國公司買，但美國公司在亞洲生產，到時候進口到美國又要抽關稅，當時商務部回應：這個可以討論。但實際上要討論多久台積電不知道。再者，關稅是政府和政府之間的事，不是政府對公司，也不是公司對政府的討論。只能說，台積電有在溝通，讓對方知道一旦增加關稅會造成的影響性。魏哲家重申：「台積電不怕任何稅率、補助，只要公平，台積電就可以當世界第一！」

匯率對台積電的影響為何？
新台幣升值1%，台積電的營業利益率會降低0.4%，近期新台幣大幅升值8%，對營業利益率影響已經超過3%了，去乘以三兆元…想想這數字有多少...唯一能做的是把技術做到世界第一，賣我們應該有的價值！（暗示漲價？？）

現在AI需求很好，但很多研究機構都預估2026年缺貨狀況會解除，會不會又出現重複下單帶來的產能過剩？
現在每一家AI客戶都非常積極，把他們的需求全部加在一起，超過全世界人類需要！ 所以，台積電有一套規劃系統來防止客戶重複下單的狀況出現。魏哲家透露，除了和客戶溝通，也會和客戶的客戶溝通。因為無論是GPU或是ASIC晶片，其實主要客戶都是CSP雲端服務大廠，所以台積電也會主動和CSP公司double confirm需求的數字合理性。那CSP大廠為什麼要和台積電分享真實資訊？ 因為他們也很擔心台積電的產能不足，所以也會願意分享，但每個客戶之間都有彼此的微妙關係，台積電會好好的處理。

換個方式說，無論是GPU或是ASIC賣得好，最後受惠的都是台積電。同時魏哲家也強調，台積電每年資本支出高達400億美元，是非常大的數字，都是要跟董事會解釋，過程必須非常小心謹慎，這幾年我們的財務結果都不錯，代表我們做得還不錯。

對於海外設廠的成本和品質如何控管？
魏哲家提到前陣子去了美國白宮，又見了賴總統，有點累。對於台積電全球設廠，他指出每一個海外廠打出台積電的名號，保證品質都非常好，但是成本一定不一樣，他說：「在美國吃過鼎泰豐就知道我在講什麼，美國鼎泰豐是又貴又不好吃！」（暗示美國廠的成本絕對很高！）

經歷上次華為繞道取得台積電生產的晶片風波，未來台積電將如何管理這方面的問題？
晶片從台積電出廠，不能說完全無法管理。以我們對半導體認知，某些部分，我們是有能力控制和發現的，我們盡量做到我們可以做的部分，和政府合作做到合規。我們也每一個月都和政府聯繫，看自己生產的產品在客戶，以及客戶的客戶端有沒有違規的情況發生。

日前美國商務部限制三大EDA供應商暫停對中國客戶的服務，對台積電是否有影響？
魏哲家指出，這家三家EDA公司才剛剛收到訊息，估計暫時對產品設計有影響，但對台積電目前沒有影響。

市場傳出中東招手，台積電計畫到中東設廠，此消息的真實性？
沒有這事。這次傳中東設廠，下次搞不好會傳台積電要去非洲設廠，當然不可能。有人問如果政府提供超額補助呢？ 魏哲家表示，台積電到一個地方設廠，第一理由因為是當地有客戶在那裡，中東會有半導體客戶嗎？ 目前放眼全球，有半導體可以設計晶片的地方只有台灣、美國、中國大陸，日本都算很小，當然非洲是不可能會有客戶的。

魏哲家進一步說，現在蓋一個半導體生產線是不容易的，要具備有經驗的勞工，台積電承諾了美國未來要投入1000億美元擴大亞利桑那州的晶圓廠，當時他有告訴川普，要在五年內完成如此大規模的建設是「非常、非常困難的，因為現在工人非常短缺！」 川普也回應他：「Just do your best!」他也透露和川普溝通過程中，對方其實是一個很「warm」的人，與媒體上的形象不同。

另外，魏哲家也說，很多企業都喊在美投資，且金額都比台積電高很多，多數是5000億美元起跳，台積電之所以規劃1000億美元，是因為美國政府知道台積電是一家說話算話的公司，不會隨便喊的很大的數字，但其實最後無法落實。

日本熊本廠延後的原因？
熊本一廠蓋好後對當地交通太大，原本開車只要十分鐘能到，現在要一小時，當地居民已經不耐煩了，也不希望當地居民成為受害者。所以希望日本政府做好改善後，台積電再繼續。

Nvidia黃仁勳上月來台參加COMPUTEX，也和魏哲家吃了兩頓飯，大家關心你們聊了什麼？
魏哲家透露，其實第一頓本來他要求不公開，但黃仁勳是非常nice的人，也喜歡熱鬧與媒體往來，所以後來就一起出來。主要是感謝Nvidia給台積電這麼大的生意，現在他是台積電最重要的AI客戶，黃仁勳也要求台積電趕快把產能準備好，因為現在產能還是非常緊。
 

連于慧 2025.5.15

2021年以前，台積電的技術論壇主軸是「手機」（最早應用分類是統稱為通訊類），智慧型手機帶給科技產業的黃金年代持續了約莫15年。直到2022年首季，高性能運算HPC在台積電的營收分類比重上，首度超過手機，象徵的科技時代的轉折點。但當時應該沒有人預測，接下來生成式AI井噴式的大爆發，讓全世界都措手不及，不僅改變科技產業的行進路線，更顛覆整個人類的生活樣貌。

毫無疑問，台積電技術論壇上的主軸是「AI」（可能未來20?年都是）。台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，2024年AI拿下兩個諾貝爾獎：一是有人工神經網路機器學習領域的開創性發現與發明，拿下2024年的諾貝爾物理獎; 二是同年諾貝爾化學獎得主是以AI演算來預測和合成蛋白質，成功提高新藥和疫苗的開發。揭示AI時代的來臨，未來AI發展會從生成式AI、代理AI，進展到實體AI。

萬睿洋表示，未來生成式AI將改變我們40%的日常活動，大家會開始習慣使用多模態大型語言模型實現影片、文字、語音等等來生成內容、數據彙整、預測功能，為我們簡化決策和提升生產力。再來，預計2028年之前，代理AI將處理我們超過15%的工作，日常生活像是協助我們訂機票、找最佳航班、規劃旅遊且確保所有行程銜接等等。第三個階段是進入實體AI，也就是原型機器人、自駕車的時代，預計到2035年會有13億台AI機器人運用在真實世界，2050年更會有40億台機器人，其中有6.5億台會是人形機器人。再者，全球AI機器人產值在2030年將突破350億美元，到了2030年，每10輛汽車中，就會有1台是自動駕駛。

張曉強指出，2024年是AI元年，2025年繼續且非常強勁，運用到5nm、4nm、3nm製程。對於汽車產業，。雖然這一年來很疲軟，但因為自駕功能，在半導體應用加速採用晶片，ADAS大多數採用12nm和8nm製程，未來進入5nm和3nm製程。汽車可以說是第一部機器人，再來是人型機器人，未來需要非常多的半導體晶片。現在很多汽車製造商正在將汽車的概念延伸到機器人領，人形機器人需要極高的智慧程度，這來自於先進的處理器，需要大量的複雜電子零件和先進軟體來實現功能，例如模仿人手動作，未來的機器人需要達到 10 倍的進步，也需要更先進製程技術。

為什麼AI會帶動先進製程高速成長？ 張曉強表示，主要是能源效率。因為半導體製程技術不斷推進以及設計架構的演進，能源效率大約每兩年會提升三倍，使得能源效率被認為是未來 AI 發展最重要的基礎。









先進製程發展進度：

▪ A14製程：
 將採用新的 NanoFlex Pro 技術， 計劃於 2028 年開始生產，搭載超級電軌技術（Super Power Rail, SPR）的版本則計劃於 2029 年推出。

▪ A16製程：
適合對訊號路由和供電要求嚴苛的資料中心AI/HPC 產品，為其提供業界最佳的背面供電技術和優化的邏輯密度，計劃於 2026 年下半年量產。

▪ 2奈米製程：
 2025 年下半年量產，目前256Mb 的 SRAM 其平均良率超過 90%， N2第二年的新設計定案（tape-outs）數量比同期的 N5 增長了 4 倍。依計畫在 2026 年下半年量產。N2X將提供約 10% 的 Fmax（最大時脈頻率），並計劃於 2027 年量產。

▪ 3 奈米製程：
預計是一個高產量且長期生產的技術，截至 2025 年 4 月，已有超過 70 個新的設計定案。

▪ 超越 N2 的技術創新：
互補式場效電晶體（CFET）設計是很有前景的微縮技術候選，可滿足越來越多在緊湊外形尺寸中提高效能和降低功耗的需求。透過將 nFET 和 pFET 垂直堆疊，CFET 實現了近兩倍的電晶體密度。在今年的 IDEM 上，台積電將 nFET 和 pFET 整合於同一晶圓中，並展示了具備 48 奈米閘極間距、世界上最小的 CFET 逆變器。台積電亦在採用 2D 材料的電晶體方面取得了進展，發展出研究組合中最薄的電晶體通道，展示了首個在類似於 N2 技術的堆疊奈米片電晶體架構中，採用單層通道的電氣性能。

▪ 3DFabric技術：
SoIC 平台：用於 3D 矽堆疊，由 SoIC-P 和 SoIC-X 兩種堆疊方案組成。用於 N3-on-N4 堆疊的 SoIC 技術將於 2025 年進入量產，其間距為 6μm。下一世代 SoIC A14-on-N2 將於 2029 年就緒。

InFO PoP 和 InFO-3D：針對高階行動應用，InFO 2.5D 則用於 HPC 的小晶片整合。

作為 AI 訓練和推理的關鍵驅動因素，基於矽中介層的 CoWoS-S 和基於 RDL 中介層的 CoWoS-L 和 CoWoS-R 旨在為 HPC 應用整合先進邏輯和 HBM。

更大的光罩尺寸使更多的晶圓可以整合到同一個封裝中。這樣可以更有效地將多個較小的晶片（小晶片）和記憶體堆疊（如 HBM）整合到一個單獨且較大的中介層上。

5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L 技術將於 2026 年推出。正在透過 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 突破界限，計劃於 2027 年量產，此一尺寸可在一個封裝中整合 12 個或更多的 HBM 堆疊，結合先進邏輯技術，支援更大的 AI 加速器設計。

▪系統級晶圓（TSMC-SoW）技術：
邏輯和 HBM 晶圓級整合，滿足 AI 訓練對運算能力激增的需求。SoW 平台將所有必要的元件整合在一起，例如連接器、電源模組和冷卻模組。 SoW-X是一款基於 CoWoS 技術和晶圓尺寸的系統，其運算能力比現有的 CoWoS 解決方案高 40 倍，與整座伺服器機架相當，SoW-X 計劃於 2027 年量產。




智慧車輛技術：

▪透過 3D 高密度金屬-絕緣體-金屬（MiM）電容，橫向溢流整合電容（LOFIC）影像感測器具備高動態範圍，可應對光線條件的突然變化。
▪用於毫米波雷達的 16FFC 射頻製程技術下一代電阻式隨機存取記憶體（RRAM）和磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）
▪ 28 奈米的 RRAM 已通過汽車應用認證，並預期 12 奈米的 RRAM 亦將滿足同樣嚴苛的汽車低 PPM 要求。
▪ 22 奈米 MRAM 已進入量產，16 奈米 MRAM 已為客戶準備就緒。並正在開發 12 奈米的 MRAM。
▪ 正在驗證 MRAM 和 RRAM 分別縮至 5 奈米和 6 奈米的未來可擴展性。
 

物聯網技術：

▪ 已開始 N4e 的探索性開發，旨在繼續降低 Vdd （正電源電壓）。超低漏電 SRAM 和邏輯電路進一步降低了漏電功率，從而延長電池壽命。先進的射頻技術提供有效的功耗和面積微縮，以提高產品競爭力並優化使用者體驗。
 

射頻技術：

 N6RF+之後，推出了下一代射頻技術 N4C RF，與 N6RF+ 相比功耗和面積減少 30%。預計於 2026 年第一季進入試產。
 

台積電小知識：

▪ 2024年亞太地區客戶使用超過180萬片晶圓，實現超過2400項產品，並創造超過300個新產品，即將進入量產。
▪ 到 2030 年，半導體市場將達到 1 兆美元，由HPC占45%、智慧型手機25%、汽車15%和物聯網10%。
▪ 2025 年與 AI 相關產品的晶圓出貨量預計將是 2021 年的 12 倍之多。
▪  2025 年大尺寸晶片的產品出貨量預計將是 2021 年的 8 倍。晶片尺寸越大，管理生產良率的挑戰就越高。
▪ 在先進封裝領域，從 2022 年到 2026 年，SoIC 產能增長的年複合成長率（CAGR）將超過 100%，CoWoS 產能增長的年複合成長率將超過 80%。

連于慧 2025.4.17
台積電董事長魏哲家今日在法說上，把許多市場議論的議題，包括與英特爾合作的傳言、關稅影響、未來美國廠的先進製程規劃比重等等市場十分關注的重要議題，在當前的時間條件下（備註：也就是川普還沒睡醒，還沒再度發表翻轉式言論的前提條件下），講得蠻清楚的：

（1）回應與英特爾合資或和合作的傳言：
目前沒有與其他公司針對任何合資、技術授權、技術轉移和共享洽談過。

（2）Nvidia中國特供版H20被禁是否會影響台積電狀況：
我們不回應特定客戶的狀況，而且我們已經提供全年的財測了（並沒有改變）。台積電也強調，來自非中國地區的AI需求非常強勁，尤其是美國客戶。

（3）近三個月科技業變化劇烈，半導體客戶的需求是否出現改變：
三個月前幾乎不能全數滿足供應客戶，現在的狀況是供需比較能平衡。

（4）代工報價是否有調漲：
不同生產基地會反映在報價上，這方面的議題有持續和客戶洽談，是持續性的討論，且目前進度so far so good。

（5）今年AI營收貢獻：
來自3nm和5nm的HPC需求非常強勁，2025年AI相關得營收會double成長，AI相關產品包括TPU、HBM controller、ASIC等，應用在資料中心，而基於客戶的強勁需求，台積電的CoWoS產能也會double增加。

（6）台積電也觀察到AI產業長期需求前景看好，來自 AI 推理模型（reasoning model）的影響，包括 DeepSeek 在內，將為未來 AI 開發提高效率，並有助降低門檻，使得 AI 模型被更廣泛地使用和更好地導入，而這些模型都需要用到先進的矽晶片，這些發展都加強了 5G、AI 和HPC等技術前進。

整體來看，台積電看好AI加速器所貢獻的營收成長，其年複合成長率將從 2024 年起在5年內接近中段四十位數（mid-forties）百分比。

（7）美國的關稅政策目前對台積電的影響：
現階段的關稅政策對公司沒有影響，因為在做財測時已經納入考慮，大家也可以看到這次的營運展望和上次財測的一樣。未來的關稅政策確實隱含風險與不確定性，但目前沒有看到客戶有任何改變。

（8）成熟製程需求不高，是否考慮放緩擴產：
不會。因為台積電的成熟製程產能是屬於特殊應用領域。

（9）美國亞利桑那廠的先進製程規劃：
未來台積電的2nm（包含2nm以下如1.4nm）會有30%比重的產能在美國廠生產。
第一座晶圓廠：已經在2024年底量產4nm製程（N4），良率與台積廠相當
第二座晶圓廠：導入3nm製程
第三座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術，並有望獲得所有必要許可於今年稍晚開始興建
第四座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術。
第五座和第六座晶圓廠：將採用更先進的技術。
另外，還會有兩座先進封裝廠，以及一座研發中心，在美國會建立完整的AI先進製程供應鏈，成為一個超大晶圓廠聚落，以支應手機、HPC、AI相關需求。整體來看，台積電在亞利桑那州的總投資金額預計達到1650億美元。

（10）美國廠客戶：
這次法說會中，台積電明確指出五大客戶將在美國廠生產：蘋果、Nvidia、高通、AMD、博通。

（11）台積電2025年第一季各產品應用佔比：
HPC占59％，季增7％
手機占28％，季減高達22％
物聯網占5％，季減9％
車用電子占5％，季增14％

（12）2025年資本支出：
維持380億美元～420億美元，其中有一小部分與近期宣布的1000億美元亞利桑那州產能投資相關。

（13）對於產業與公司本身的未來展望預測：
維持2025年1月看法，2025 年晶圓製造 2.0 產業10%。台積電指出確實了解到關稅政策存在著不確定性和風險，但截至目前並未看到客戶的行為有任何轉變。在美元計價基礎上，台積電 2025 年全年營收預計成長接近中段二十位數（mid-twenties）百分比，公司成長幅度超過產業成長。

（14）是否考慮把台灣廠的設備轉移到海外廠區使用？
商業機密無法告知。

（15）台灣廠的未來規劃：
建立11座晶圓廠和4座先進封裝廠，最先進的2nm製程（N2）今年下半年量產，分別落腳在新竹和高雄，支持客戶的強勁需求。

（16）日本廠進度：
一廠已經在2024年底開始量產，目前單月產能55000片，2025年營收貢獻有限。二廠預計今年稍晚開始，取決於當地基礎建設狀況。

（17）歐洲廠：按計劃進行建立一座特殊製程晶圓廠。

（18）再談美國廠的補助政策：
台積電強調：補助只要公平，就不怕競爭。

（19）追加美國廠1000億美元投資對未來五年毛利率影響：
隨著海外晶圓廠的量產，每年對於毛利率的稀釋約2～3％。從2025年～2029年，初期對毛利率影響2～3％，後期影響3～4％。長期毛利率維持53%以上是可實現的。

（20）台積電2025年第一季財報和第二季財測展望：
第一季合併營收約新台幣8392.5億元，稅後純益3615.6億元，每股盈餘13.94元，單季毛利率為58.8%。

相較上季的毛利率微幅下降，主要是因為1 月 21 日的地震和其餘震影響，以及被熊本廠開始量產的成本所稀釋。展望2025 年第二季，預計毛利率會下降至中位數58%，主要原因是亞利桑那州晶圓廠量產所導致的利潤稀釋。預計，隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠產能進一步提升，海外晶圓廠所帶來的影響將在全年變得更加明顯，預測對於 2025 年全年的利潤稀釋影響約為 2～3%。

第二季展望為：預估營收284億～292億美元，季增幅約13%，毛利率57%～59%，營益率則維持在47%～49%。

（21）先進製程營收的營收占比：
2025年第一季營收中，3奈米製程占22%，5奈米占36%，7奈米製程占15%，整個先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占比達73%。

（22）2nm製程（N2）：智慧型手機和 HPC 應用的推動下， 2nm技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3nm和5nm的同期表現。N2製程技術相較於 N3E，在相同功耗下，速度增加10～15%；或在相同速度下，功耗降低 25～30%，同時晶片密度增加大於15%。N2將如期在 2025 年下半年進入量產，其量產曲線與 N3 相似。

再者，台積電也會推出N2P 製程技術，作為 2nm家族的延伸。N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。N2P 將為智慧型手機和 HPC 應用提供支持，並計畫於2026 年下半年量產。

（23）A16製程：採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR）。相較於 N2P製程，A16在相同功耗下，速度增快 8～10%，或在相同速度下，功耗降低 15～20%；晶片密度提升 7～10%。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案。A16 計畫於 2026 年下半年進入量產。
 

連于慧 2025.4.15
AMD今日宣布，代號「Venice」的新一代AMD EPYC處理器正式完成流片（tape out），成為業界首款採用台積電2奈米（N2）製程技術的HPC處理器，標誌AMD與台積電在先進製程合作上的重大突破，「Venice」計劃在2026年上市。

同時，AMD也宣布，第五代EPYC處理器已於台積電亞利桑那州晶圓21廠（Fab 21）完成驗證並啟用生產，進一步鞏固供應鏈韌性。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，台積電一直是AMD實現技術藍圖不可或缺的夥伴，從N2製程的合作，到亞利桑那州晶圓廠的快速驗證，雙方團隊的緊密協作確保能持續為客戶提供領先產品。隨著「Venice」問世，AMD將進一步擴展HPC的邊界。

台積電董事長暨總裁魏哲家指出，「很榮幸AMD成為首位使用台積電2奈米製程技術，以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作，我們正在推動顯著的技術擴展，為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。」

蘇姿丰今日也應臺大校長陳文章之邀，出席「台大椰林講座」，兩位進行現場座談，並接受台下學生提問。陳文章說，椰林講座公開報名給學生登記，第一次發生「一分鐘內，500個名額全滿！」

蘇姿丰今日被問到供應鏈議題時，她表示，AMD在世界各地都需要供應鏈，台灣也會是很重要的供應鏈，美國也是，AMD剛剛完成收購AI伺服器廠商ZT Systems，同時也一直在美國擴大產能，無論是晶片或是伺服器系統都是。再者，她也預告將推出新一代的AI晶片MI350系列，6月將會釋出更多細節。

她在台大演講時談到AMD聚焦在三個方向：HPC、極佳的夥伴關係（台積電），以及第三個方向是，「摩爾定律」的腳步慢下來後，AMD在小晶片（Chiplet）技術上下賭注，這是未來AMD很重要的方向。



談到對DeepSeek的看法？


她指出，DeepSeek今年1月橫空出世時，當時覺得有點究亞，而當你注意看DeepSeek所做的事時，其實相當聰明。DeepSeek最重要的貢獻是：讓AI更容易接觸和上手，而且更便宜，自然會有更多的AI使用者，DeepSeek確實做到了加速AI的應用。




談到AMD與Nvidia的競爭


她表示：AI市場非常巨大，3～4年後的AI市場規模將成長至5000億美元左右，該市場需要各種不同類型的運算，包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等，沒有任何公司能夠提供所有的解決方案。而AMD的AI策略有非常完整的解決方案，包括硬體、軟體和系統。

再者，建立開放生態系統非常重要，讓彼此協同合作，這也是DeepSeek成功的特點，因為它是開放模型，許多人在此基礎上進行了創新，加速了AI的發展。




談到AI時代下，台灣如何維持全球半導體產業的競爭優勢


她表示：台灣AI供應鏈的生態系統非常特殊，觀察台灣的生態系統時，會發現從台積電開始，建立了令人難以置信的製造能力，包括ODM、OEM、製造生態系統和設計生態系統，AMD也會加強軟體和系統的投資。另外，在當今世界，生態系統是相互連結的，從美國的角度來看，我認為我們確實非常依賴台灣製造業的生態系統，而努力增強該生態系統的韌性也非常重要。
 


談到是否與Nvidia黃仁勳交流經營公司的想法


她表示：非常尊敬黃仁勳，他做為Nvida的創辦人，建立了一家非常了不起的公司，兩人也都加入美國半導體產業協會，會定期會論壇活動上交流一些想法。




談到家庭教育與成長背景對他的影響


她表示：我很高興地說我出生在台南，我的父母移民到美國。父母一直灌輸的思想是「教育非常重要」。當時在讀麻省理工學院候，我非常想趕快畢業，獲得學士學位後想趕快投入職場，但我的父母說不，他們強烈建議要攻讀博士學位。當時的我非常沒有耐心，一直想著…書念夠多了。也許你們也有同樣的感受，但事實證明我的父母的建議是完全正確的，因為從大學和研究所學到的東西不同，念研究所更能建立真正解決未來問題的信心。從AMD執行長的經驗來看，這是我從半導體工程師出發的夢想工作，再來是成為一名商業人士，接下來成為半導體領袖，這是我夢寐以求的工作，但這並不容易，尤其是在以前，但我的父母和家人都非常支持我，我感到非常幸運。




給大學生的建議


她指出：不管做什麼，都選最難的問題，然後直面問題，我認為這是我能給學生的最好建議。世界上有這麼多有趣的事情可以做，選擇一個你可以產生重大影響的專案、議題或公司，你將可以從中學習到很多，並貢獻一己之長。我甚至可以肯定地說，我從我犯下的最大錯誤中，學習到最多的經驗。錯誤並不是一件壞事，反而是一件好事，讓我們有學習的機會，未來可以做得更好。
 

連于慧 2025/4/9

4月9日川普政府的對等關稅政策開徵前夕，有近70國政府已經去排隊掛號爭取面談機會。即使是原本態度強硬的歐盟，一天就軟了，目前只有中國決定要與美國加速對撞，宣布對所有美國商品課徵相應的34%關稅，然後川普大怒表示，如果中國4/8前不收回報復性關稅，將再加碼回敬50%關稅。（最早期的20%關稅＋追加34%＋50%，那對中國的報復關稅將會來到104％）。目前進度看來，對中104%關稅將如期上路。

 關稅終究只是工具，不是目的，川普的底牌到底是什麼？ 白宮經濟顧問委員會CEA主席Stephen Miran昨天也提出了他的觀點。坦白說，你可能不會太喜歡他說的觀點，但先放下喜好，且保持心平氣和，因為他確實明確定提出了與美國站在同一陣線的「工具」，就看你要如何做了。
 
首先，Stephen Miran陳述了以下觀點：美國爲全世界提供經濟學家所說的「全球公共產品」，包括安全保護傘，創造了人類有史以來最偉大的和平時代。其次，美國提供了美元和國庫券、儲備資產，使全球貿易和金融體系成爲可能，支持了人類有歷史以來最偉大的經濟繁榮時代。在國防方面，保護著國家和世界的安全，我們對辛勤工作的美國人徵收高額稅款，以資助全球安全。在金融方面，美元的儲備功能導致了持續的貨幣扭曲，並與其他國家不公平的貿易壁壘一起，導致了不可持續的貿易赤字。這些貿易赤字摧毀了我們的製造業部門和許多工人階級家庭及其社區，爲非美國人之間的貿易提供了便利。
 
他強調如果有其他國家想從美國的地緣政治和金融保護傘中受益，必須自己支付應負擔的帳單，不能都由美國買單。同時他提到，美國正面臨對手在侵蝕本土的製造業和國防工業基礎、擾亂金融系統，所以美國需要重建工業。 Stephen Miran也提出願意與美國站在同一陣線且一起「負擔」的方式有五個選擇（想法）：
 
第一，其他國家可以接受對美國出口的關稅而不進行報復，這將爲美國財政部提供收入來資助公共產品供應。關鍵的是，報復將加劇而不是改善負擔分配，使我們更難資助全球公共產品;
 
第二，可以從美國購買更多商品，以阻止不公平和有害的貿易行爲；
 
第三，增加國防開支，以及從美國採購更多美國製造的商品，減輕美國軍人的壓力，並在這裡創造就業機會；
 
第四，在美國投資和建廠，在美國制造的產品，就不會面臨關稅；
 
第五，直接向財政部開支票，幫助美國爲全球公共產品融資。
 
所以說，關稅只是手段、工具，目的是逼各國政府來談判，來一起與美國「負擔」，並且提出可以自己「付帳單」的方法。（他已經告訴你有五道菜色可以任君挑選）
 
從川普4/2宣布的「對等關稅」到4/9正式實施，美國商務部長表示已經有接近70個國家來接觸表達談判之意，未來川普會親自參與談判，接下來4～6月都很忙。他更強調，來談的國家所提出的方案應該包含四個層面：如何降低關稅、如何取消非關稅壁壘、如何停止貨幣操縱、如何終止補貼融資。
 
從目前多個國家與川普的談判結果可以推測：以色列的回應，算是有點到川普的需求，雖然也沒得到川普直接的肯定。以色列沒有從關稅切入，而是直接承諾會盡快消除與美國的貿易逆差，這確實是川普的真正要的。只是川普還是「把戲演完」沒有當場承諾會取消對以色列課徵的17%關稅，並暗示美國每年提供了以色列40億美元是很大的幫助。
 
越南提自願將自美國進口商品的關稅降到0這種表面上的巨大讓步，都被白宮打回票，因為即使關稅降到0，美國和越南的貿易逆差仍是達到1200億美元，美國還指責越南存在操縱貨幣、傾銷、補貼等問題。
 
日本首相石破茂去跟川普談關稅的合理性不足，則是直接被川普轟了回去，表示日本在貿易上對美國很惡劣，只有美國買日本車，但日本都不買美國車，其他農產品也都是一樣。
 
歐盟有對美國提出關稅「零對零」協議，毫無意外不可能讓川普滿意，因為單純是降還無法解決雙方長期的貿易逆差，必須還要購買3500億美元的美國能源，歐盟才有機會獲得大規模的關稅緩解。

南韓因為處於總統空窗期，被認為很難在此時與美國談判，但看來南韓也是急了，由代理總統韓悳洙與川普通話來討論關稅、軍費等議題，川普表示兩國有機會達成「很棒的協議」。

同時，川普也喊話：中國同樣非常想要達成協議，但不知道該如何開始，「我們正在等待他們的來電」。（電話會響嗎？ 估計是不會）

不過，也有幾個重量級的挺川大將開始對關稅政策提出反對意見，像是對沖基金富豪Bill Ackman提出四點：

（1）與比我們小、沒有那麼多資源購買美國商品的國家進行平衡貿易是沒有意義的，也就是說，我們從馬達加斯加購買的商品永遠會比他們從我們這裡購買的多，

（2）試圖將低工資製造業的就業機會帶回美國對美國不利，例如，承認孟加拉和越南是生產紡織品和運動鞋的更好的地方，

（3）美國對軟體、智慧財產權、金融和其他服務的「出口」是高價值和重要的貿易來源，這些貿易來源並未反映在傳統的出口和進口衡量指標中，如果將其納入計算，將使貿易統計平衡看起來更加平衡，

（4）我們的跨國公司的子公司在國外銷售服務，這些服務不計入貿易平衡計算，但產生的利潤、價值和未來股息對美國有利，

（5）每進口一美元就產生一美元出口的目標並不實用，特別是對於每個國家來說，因為我們的生活水平要高得多，而且是世界上最大的經濟體。

馬斯克對於關稅反感的態度更是越來越明顯（特斯拉股價跌成這樣也難怪…）據說他原本就反對關稅政策，近期更公開表示對等關稅的幕僚之一Peter Navarro是自負的哈佛經濟學博士，在貿易政策上什麼實事都沒做，直接砲轟，給外界一種川普陣營在關稅議題上，似乎意見不一致。

整個來看，川普關稅大戲從4/2拉開序幕至今，天天高潮迭起，日日有新進度，股市永遠明天更便宜，4/9要正式實施「對等關稅」（基準關稅在4/5已上路）前，可以理解川普對世界各國提出超級強硬的關稅政策後，絕對不能有絲毫退縮，或是像之前傳言要延後90天上路的消息，馬上被證實非正確事實。這段時間內，川普絕對會非常強硬，把戲演好演滿，才能逼各國上談判桌（已掛號國家已有70多國），更要告訴中國，這次美國是玩真的！  

比較糟的是，台積電算是最早摸透川普心理的人，甚至比很多國家看得更清晰，早早宣布加碼美國投資大禮，搶在各國前。但昨天又被川普拿來說嘴一頓，在共和黨全國委員會活動上又表示，「台積電若不在美國建廠，將要繳納100%關稅。」 不過也別太計較，關稅戰也是關稅大戲，川普不演好演滿，狠話說盡，怎麼逼大家來談呢！
 

清明連假，川普活生生主導了一齣「世界警察變身全球黑幫老大，開始無差別待遇全球大搶劫」戲碼，順道幫全球股市辦了一場史無前例的巨型法會，各地屍橫遍野，明天還要打起精神面對台股屍速列車，迎來史詩級的大殺盤。（然後川帝在法會結束後，還心情很好地去打小白球…

台灣吃下32％比預期高非常非常多的關稅後，今天市場傳出川普「法外開恩」開了一條人道走廊：產品中只要US content value超過20%，可以免課關稅。 以「US content value」作為衡量基準，這在之前美國制裁中國半導體產業時，也常用這招。當時遊戲規則曾是外國產品含有美國價值10%或25%時，就無需受到EAR《出口管制條例》的限制，但當時的「US content value」的定義比較明確。

這次川普全球關稅大屠殺所開的「US content value」人道走廊，定義還未完全清晰，加上第二任的川帝這麼瘋癲，大家對「US content value」定義都不敢過於武斷樂觀。究竟「US content value」20%的免稅，是指made in USA？ 還是made by US company？ 還是transformed in USA（在美加工）？ 人道走廊的寬度會差很多。

這裡我們比較認同會是嚴苛的標準made in USA，不然川普和美商務部長不會一而再，再而三的對外說台灣偷走美國晶片，商務部長前兩天又重複了一次：「我們所有電子產品都在台灣製造的，在9000 英里之外，川普要把製造業拉回美國。就像我們非常喜歡的iPhone，為什麼它們必須在台灣和中國製造？ 為什麼美國不能用機器人技術製造呢？ 川普要讓它們在美國製造。」 

半導體晶片如果要看content value，確實毫無疑問多數是USA value。無論是Nvidia的GPU、蘋果在CPU等，從設計、IP、EDA、機台設備，甚至是部分材料等，多數是美商提供，只是不幸（what？？？？？）晶片製造和封裝是在台灣，就究竟怎麼認定還要再看後續。不過，最後的US content value超過20%的認定應該是以最終整機組裝系統來看，像是以一支手機、AI伺服器來認定，會不會也要企業主張如何transformed in USA？ 做了哪些加值？

另外，最後判斷標準是美國海關決定嗎？ 還是商務部？ 或是其他美國政府部門？（可是人不都被馬斯克裁光了，還有人可以做這麼複雜的審核嗎？？ 結論只有一個：MAGA。
 

連于慧 2025/4/1
加入英特爾14天的陳立武，在Intel Vision 2025大會上表示：「在AI數據領域，我對英特爾目前所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，我們將從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進。這不會在短時間內完成，但我相信我們一定能做到。」
 
陳立武也表示，持續推動18A和未來的14A工藝，18A製程按計畫進行，目前即將完成首批外部流片，並預計在今年下半年推出Panther Lake客戶端運算處理器，以及進入大規模量產。同時也將開始準備第一次外部客戶的生產，代工業務非常需要時間，與他是非常有耐心的。他也強調一向喜歡做長期生意，建立2～3個非常重要的客戶關係，幫助英特爾推動性能提升，十分至關重要的。

值得關注的是，陳立武在Intel Vision 2025大會上強調英特爾是「唯一一家設計並製造先進晶片片的美國公司」，意味著英特爾「不可或缺的產業角色」。他更喊話，「很高興看到川普政府著重於強化美國技術和製造業，期待着與川普政府密切合作，重建美國晶片產業地位。」

在台積電宣布加碼美國投資1000億美元，以及陳立武上任英特爾CEO之後，外界對於川普政府還會不會要求台積電以各種形式來「援助」英特爾的傳言仍未止歇，即使被點名一起參與「Intel救援計畫」的黃仁勳公開表示沒有被邀請參加這個Party，市場對於相關傳言仍不敢輕易放下。 陳立武今天的談話，刻意淡化英特爾尋求外援的說法，把焦點拉回自己身上，強調英特爾的美國製造血統純正，地位是無法可取代，對川普喊話英特爾才是美國半導體製造的嫡長子！
 
他也提到他的職業生涯，早期創辦了華登國際，只有300萬美元基金，都是家族朋友參與投資，但隨着時間的推移，後來發展成為50億美元的基金規模。業界都認同，陳立武確實是半導體的信仰者，無論是產業高峰低谷，都不減他對半導體新創公司投資的熱愛，多年來她陸續參與了高速連接、光子技術和新材料等相關領域的投資。細數數十年來，他完成了251筆與半導體相關的投資，其中有43家成功上市，25家獲得併購。他也投資了AI安全、虛擬AI和生命科學醫療創新等多個領域。

有了在華登國際的經歷，機緣之下EDA公司Cadence邀請他當CEO，多次透過併購增加市佔率，包括收購了Denali和Tensilica，成功提升公司的年增長率，並且大幅提高股東回報和公司市值。

有人問陳立武爲什麼會在此時選擇接下英特爾CEO？ 他回答：「我熱愛這家公司（他曾擔任英特爾董事兩年），看着它掙扎讓我感到很痛苦，在知道自己能夠幫助公司扭轉局面的情況下，我不能袖手旁觀。我清楚這不是一件容易的事，英特爾的困境已經持續了一段時間。」

他談到計算領域，這是英特爾的強項，但現在競爭非常激烈，未來要強化產品路線圖。同時，他也看好邊緣AI計算是下一個前沿領域。談到數據中心，他表示英特爾確實失去了一些優秀的人才，當前的首要任務是吸引行業內最頂尖的人才回歸或加入公司。陳立武強調，他對英特爾在AI產業所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，需從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進，這不會在短時間內完成，但相信一定能做到。

最後他表示：有人問我計劃在英特爾待多久，只要公司需要我，我就會待在這裏，可能只有3個月，也可能會留下15年，在我的領導下，英特爾將回歸到工程優先，並且重新像創業公司一樣運作。

 

連于慧 2025/3/6
賴清德與魏哲家今日在總統府召開記者會重點： #魏哲家為了讓台灣的眾人安心 #講了好多核心秘密和細節 #希望川普沒看到這場記者會 

這次台積電宣布多投資1000億美元蓋3個廠＋2個封裝＋1個研發中心，外界將重點放在研發中心上，擔心台積電研發出來的關鍵技術若需要與美國同步，會讓台灣競爭力流失，因此，魏哲家特別針對「研發中心」的定義做了非常詳細的解說：

台積電真正的研發人員在台灣目前約10000人，美國研發中心預計會有1000人。那美國這1000人團隊的研發規模是做什麼的呢？

魏哲家解釋如下：台積電的生產線與競爭對手最大不同在於，台積電的生產線不但做量產工作，也需要自己努力做研發（技術優化和製程微縮）前進，生產線也必須每一年都要進步。我可以不客氣的說，我的對手都沒有這份功力，他們所有的前進都放在研發（意思是生產線就只能做生產，無法兼具研發的功能）。 所以，台積電對於研發的定義，其實也包括生產線上在做製程改進的人員，這些人廣義上都叫做研發，這樣的做法是台積電一個很大的優勢！

魏哲家特別解釋「真正研發中心」和「研發中心」的差別？ 他舉例，5奈米是真正研發人才做的，4奈米是生產線做的（製程微縮）;  3奈米是研發人才做的，N3P製程是生產線做出來的。台積電真正的研發人員在台灣有約10000人，美國研發中心預計會有1000人，1000人是不可能做台灣10000人核心的工作的。

所以台積電對美國廠的期望是，一開始進入生產，就要像台灣廠一樣，自己推動製程往前進，不必依靠台灣的研發才能往前進，所以才會在美國成立研發中心。事實上，這樣的做法是台積電每一條生產線的特性。

台積電把研發中心移到海外，如何確保根留台灣？

魏哲家再次解釋先進製程的生產流程：雖然研發人員成果做出來，我很感激，但不夠，因為技術要經過量產的考驗，這個技術才能稱為完整，這就是創辦人張忠謀說的經驗曲線（Experience Curve）。

他舉例2奈米研發出來後，#核心機密真是越講越多 台積電先交到mother fab，讓mother fab去將技術優化，接下來是mother fab要把技術交給生產線，每一次交給生產線後，生產線都要再做改進，過程中更還要改機器，大家以為改機器像是買電冰箱隨便挑，當然不是！！ 我們還會把管線管路全都改，在導入生產的時候，我們都還在改、還在優化，全部改完後我們才能把一個生產線擴展複製到二、三、四個生產線，包含擴展到美國的生產線。

（我們點評：其實這就是台積電最厲害的地方，不只是先進製程的研發能力，還包括將先進製程化為量產的能力，後者是英特爾最缺乏的，即使英特爾的18A研發成功，缺乏化為大量生產的能力，甚至是導入商業化生產後出現問題，也無法稱之為成功。以前三星也犯過這種錯誤，搶先台積電說某個先進製程研發生產成功，但後來大量生產後出現問題！）

魏哲家強調，台積電去每一個地方蓋生產線都是為了客戶需求，去日本、去德國，以及四年前去美國也是。這次加大在美國投資，主因是美國客戶的需求量非常大，台積電原本規劃的在美產能無法符合他們的需求，因此擴大投資。

在美投資追加1000億美元，是否會影響台灣的投資？

魏：台灣今年要蓋11條生產線，完全不會受到美國增加投資的影響。只要做AI的公司都來找我們，都要我們承諾一個很大的數字，我們現在在台灣蓋的十多條生產線，加上美國追加的1000億美元投資，按照我們的估計，產能還是不夠。當然，也要看我們對手怎麼做啦！ 現在兩個對手都是我的客戶了。

美國客戶對於產能需求有多大？

現在的產能全滿，明年也全滿，後年要蓋的生產線產能也都被預訂了。

台積電這次在美國投資這麼大，有沒有獲得美國承諾補助？

魏：我們只要求公平，因為我們不怕競爭，不管在哪個地方蓋生產線，我們永遠是最棒的！ 所以，都不要補助，也不怕！ 我們不是因為補助才去，是因為客戶需求才去。（公平的意思應該是，如果不補助，那大家都不要拿，所有人起跑線一樣才叫公平競爭！）

他強調，台積電的成功是因為和客戶互相配合和努力，有很多技術的進步是和客戶討論出來的，客戶也信任台積電，才能一起發展技術。而技術不是只有一家就能做得到，台積電提出的大同盟（Grand Alliance）概念，就是與所有供應商合起來，可以進步得更快，這就是台積電贏的秘訣！

台積電這次在美擴大投資是否有美方壓力，台灣可否換取任何承諾，尤其是軍事安全保證？ 對等關稅議題上是否不會被影響？

賴：最了解台積電的還是台積電本身，政府在台積電赴美投資過程中，沒有受到美國的壓力。

台積電在美擴大投資，總統府是否有事先掌握？ 

賴：感謝魏哲家這段時間和政府保持密切溝通，讓政府能掌握台積電對美投資計畫。

為避免遺珠之憾，該場記者會還有以下幾個金句分享

金句一：現在兩個對手（英特爾、三星）都是我的客戶了。（這根本無敵了…）

金句二：魏哲家說最近生活有點緊張，這麼短時間見兩位總統，還要回答媒體問題….

金句三：魏哲家不斷強調：「今天不是法說會！」


 

連于慧 2025/3/4
連假這幾天被流感重擊，自從得過COVID後，身體像是某種免疫系統被破壞，每次小小感冒就像是被爆擊一般。昨天回診所拿藥，從小看我長大的醫生說：「這次給妳睡前多開一顆非常厲害的藥，跟妳說，老美都吃這個！」 昨晚睡前把神藥吃了，昏昏沈沈中彷彿聽見巨大的打雷聲(?)，心中有些不安，但很快進入沈睡。 早上起來感覺真的好多了，心想「老美的藥果然有神！」打開手機看到一堆簡訊，開了一則，看到一張台積電魏哲家站在中間，川普和商務部長盧特尼克分別站在左右兩邊的白宮照片，心想…果然來了！

迅速看完台積電發的新聞稿，雖然還是有些疑問，但這樣的結果心想和之前聽到的狀況，果然十分吻合：川普只跟台積電和魏哲家談，完全不讓台灣政府插手，而且態度非常強勢，這件事很快就會有結果，估計2月底就會出來！

雖然沒有在2月底就出結果，但時間只差了幾天，當時我們還笑稱，CC現在應該被「綁」在白宮壓著簽字吧！ 先前，魏哲家在台大演講時談到赴美設廠的各種挑戰，曾形容「我們在亞利桑那州，我一把鼻涕、一把眼淚，受盡各種訓練。」 以後CC也可以再講一段「我在白宮的日子受盡…，一把鼻涕一把眼淚被壓著…」 以上雖然是玩笑話，其實看到這結果心中還是挺五味雜陳的！

根據台積電官方宣布：對美投資將會增加1000億美元。意思是，除了之前已經在亞利桑那州鳳凰城的650億美元投資之外，會再增加1000億美元，台積電在美投資總金額將達到1650億美元，包括3座新晶圓廠、2座先進封裝，1座研發中心，這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。

這結果不是最壞的版本，只能說，是當今最壞局勢下能做出的最好的選項了！（我們必須這樣相信！）畢竟，孫正義說未來4年要投資美國5000億美元、蘋果庫克也說未來4年要投資5000億美元，身為全世界關注焦點的台積電，能不拿點誠意出來嗎？？？

就如同我們之前的評論，看起來英特爾確實只是川普的一個談判的籌碼，放出風聲要逼台積電吃下英特爾（這才是下下策的結果）。有最差的選項做比較，才能逼對方答應我最需要和想要的條件（台積電加碼的前後端一條龍美國製造＋研發團隊），兩者相權下，就能取其輕了，很厲害的談判手法！ 當然，希望美國不要再有後手，例如把台積電的美國研發中心成果轉給英特爾之類的。（唉…）

川普在記者會上先是例行性的誇獎一下魏哲家十分與眾不同，是個傳奇，很榮幸與他共事，接下來說：大家都知道台灣幾乎壟斷了這個市場，用「幾乎」不太恰當，他們確實是壟斷了！ 晶片關乎經濟安全、國家安全，Mr. Wei將擴展業務並在另一個「非常安全的地方」擴大影響力。

表面上看起來，相較孫正義和庫克投資5000億美元，台積電投資只追加1000億美元，看起來好像沒吃虧太多，但這樣協議的重點不在於金額，而是在「2座先進封裝＋1座研發中心」，這才是關鍵。

其實在美國要設立多少座先進製程晶圓廠，對台灣都不會動搖國本，但關鍵是，這次加碼的關鍵涵蓋了2座先進封裝，這背後代表的意思是：未來AI晶片和先進製程晶片將會前後端一條龍在美國複製，未來AI晶片和先進製程晶片都可以在美國生產。

再者，在美國設立1座研發中心。台積電今天的官方宣布並未說明未來最先進製程是台灣和美國兩邊同步？ 還是？？ 不管如何，在所有條款裡…這一項是怎麼看怎麼不舒服的一條，這關係著台灣的競爭力核心和競爭優勢命脈，背後有台灣人數十年來的勤奮與努力。當然，如果台積電在美國設立的研發中心能不受干預（例如要求轉移技術給英特爾），其實還好，只要技術緊緊鎖在台積電手上，不外流都還好。

從市場反應也可以看出，擔心美國擴大投資會稀釋毛利率，使得台積電長期毛利率無法維持在公司承諾的53%。這裡只有一句話：「能用錢解決的事情都是小事！」 短期股價會反映該利空，但只要公司長期競爭力不受損，能用錢解決的事情都是小事！

過去數十年，美國不想做製造業，覺得低階、不環保、利潤微薄，這些都大量移到亞洲生產，台灣更是把半導體研發與製造做到最頂尖，台灣從來都沒有「偷」美國的晶片生意，是美國自己放棄製造業的。沒有台積電，也不會有美國的蘋果、高通、Nvidia這些頂尖企業，美國的科技業蓬勃興盛，帶領人類科技文明不斷提高到新水平，包括這一波AI革命，沒有台積電的努力，美國根本做不到。

但，現在的我們處在一個不是講「理」的時代，今天這一切的結果，不是針對台灣，我們只是「懷璧有罪」。

就如我們之前聽到的訊息，這次美國與台積電的談判，強勢主導且不讓台灣政府參與（雖然我不覺得讓政府參與能加分多少…）我們只能始終相信：這個結果是處於最壞時代下，最好的選擇。

製造業回流美國，川普要MAGA，沒有人能說NO！ 他上台後，所有美國企業巨頭老闆哪一個不開始獻殷情？ 或是改變原本的觀點與立場？ 包括蘋果庫克、Ｍeta祖克柏、亞馬遜貝佐斯都一樣，別忘了還有最最最厲害的馬斯克。未來AI製造也都會回流美國，台積電擴大美國製造，是歷史洪流下無法擋的必經之路。只能說，形勢比人強，台灣真的沒有籌碼可以毫髮無傷地全身而退。

時代的一粒灰，落在個人頭上是一座山。 2025年確實是大時代的分水嶺，台積電今日這個決定或許也是。但我們不悲觀，我們只是順應世界局勢下，做出這個決定，接下來每個人都要按部就班做好該做的事。少一點謾罵、少一點撕裂、少一點懷疑。眼前面對挑戰的不是只有台灣，在時代巨變下，大家都不容易，也要相信台積電的團隊可以在這不容易的時代下，接受考驗，迎難而上。
 

連于慧 2025/2/9

傳出台積電在1月底對中國客戶發出通知表示：16/14奈米以下產品如果未在美國商務部安全局BIS白名單中的“Approved OSAT”進行封裝，且台積電沒收到該封裝廠的認證簽署副本，16/14奈米以下產品將暫停出貨。該事件的發展顯然是台積電基於在美國施予的壓力下，針對中國AI晶片的進一步管控，這對於中國半導體產業的短期和中期的影響，將會非常深遠！

管制重點：
中國IC設計客戶在台積電投片的產品，有些會在中國本地封裝廠進行封測，有些是在台灣位於中國的封測廠做例如日月光中國廠，有些會在海外封測廠做例如日月光台灣廠、Amkor、韓國廠等。舉個例子，像是汽車電子晶片因為對於產品的要求較高，通常會在海外封測廠做。

這次台積電做出的限制，簡單來說，就是中國16/14奈米以下的產品，只要是在中國境內的封裝廠進行封測，全部都將暫停出貨，即使是日月光、矽品中國區的封裝廠也不行，必須要在美國BIS白名單上的封裝廠才行（全部都在非中國境內），白名單包括Amkor、GlobalFoundries、英特爾、IBM，台積電、聯電、日月光、力成、全智、瑞峰半導體、矽格、欣銓、微矽電子、三星電子等共計24家。

原因：
再談這事件產生的短期和長期影響之前，先談談前因。根據供應鏈透露，去年發生中國廈門算能挖礦機晶片出現在華為產品的事件，讓台積電承受了來自美國政府不小的壓力，尤其是正值新舊任總統交接期間，美國商務部對中國AI晶片管制接連出招，招招劍指中國AI晶片，台積電是全球唯一AI先進製程晶片的生產者，自然每一刀都要由台積電親接招，思考化解之道。

據了解，台積電內部並不認為應該要對中國16/14奈米以下的客戶業務一刀切，夾在美國與中國之間，思考如何能符合美國要求的規範和遊戲規則，要能擋得住來自美國方面的壓力，又能保住目前現有中國客戶業務之下，因此提出這次的新政策：16/14奈米以下客戶繼續接單，但封裝轉到海外廠，目的是要中國客戶的高階製程晶片從流片、生產、封裝、測試都全部透明狀態，不要有任何隱瞞的環節，可以有更詳實和深入的監督和管制中國IC晶片發展進度，目的是避免廈門算能的白手套事件再次發生。台積電則是回應，公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。

短期影響：
如果是在台積電投片16/14奈米，但封裝是在中國境內封裝的中國IC設計客戶，這時候必須要趕快找境外封裝廠救援！（估計是找日月光矽品） 不過…現在接手的封測廠會不會想：誰接手誰扛責任，萬一出了個差錯，搞不好我原本是白名單會變成了黑名單？？！！…嗯不過啊～～精明圓滑的生意人當然不會這樣說，應該會換個方式說：產品要轉廠生產不是今天說轉，明天就能轉過去，產能要重新配置，可能會影響既有的客戶訂單，需要一些時間，還有轉廠要不要重新認證？ 產品良率會不會影響？ 這些都要考慮進去，然後再來想設法“拆彈”（幫忙）。最終結果是，中國IC設計客戶的產品出貨時程一定會受影響，延遲出貨是必然的，再者是造成轉廠成本的增加。

中長期影響：
從最近美國頻頻針對中國半導體出招，很顯然是招招劍指中國AI晶片。尤其最近的DeepSeek事件，理論上不能解釋為美國的出口管制失效，而是窮則變、變則通，中國繞開強大算力，另闢一條普惠世人的語言模型之路，不代表中國AI技術超越美國，但在川普上任之際，中國這一連串「騷操作」確實讓美國面子掛不著，接下來針對晶片的管制只會更嚴格，估計Nvidia針對中國推出的特供版H20被禁是早晚的事。

現在台積電頂著美國施予的強大壓力（主要是去年廈門算能和Techinsight拆解華為產品裡面發現台積電晶片），所祭出的新措施，目的是所有16/14奈米以下晶片從前段到後段的生產過程都要“透明化”，甚至不讓中國客戶插手和過問，就是為了防止利用白手套採購的晶片，又再度出現在黑名單企業的產品上。

我們認為這會是中國先進製程上的重要事件，怎麼說？China這幾年來的政策作為很清楚透露：不管經濟再不好、人民口袋再沒錢，科技進展絕對不踩煞車。 1963年時任中國外交部長的陳毅說過一句名言「當了褲子也要搞尖端（核彈）」，當時還引來金庸在明報的社評上說「中國要褲子，不要核子」。 現在也是一樣，可以苦人民，但跟美國這場科技戰是一定槓到底。

接下來，中國14/16奈米產品如果按照台積電的新限制，從投片、生產、封裝、測試全部委外，把中國本地生產商隔絕，中國距離一直想要做到的半導體「自主可控」目標會越來越遠。因此，預計當地會加快加大本土16/14奈米製程技術的研發，主要是兩大基地中芯國際和華虹集團旗下的上海華力微。

中芯國際不用多說，關鍵人物就是大家熟悉如街坊鄰居般的老朋友梁孟松，而另一家上海華力微電子已經推進至14奈米製程，肯定會往下朝7奈米做下去。 

這裡順便透露一個小8卦，前陣子華虹集團高層大換將，董事長從張素心換成了秦健，總裁由原本的唐均君換成之前任職英特爾、榮芯半導體出身的白鵬。根據業界透露，原因是因為「最上頭」不滿意華虹集團原本的管理層沒有把重點放在先進製程上，這幾年下來都是在力守成熟製程。這有點像是當初「邱慈雲離開中芯國際的翻版」，當年邱慈雲帶領中芯國際營運轉虧為盈，成績豐碩，但最後仍是黯然離去，業界傳出是上頭不滿意他的策略太過保守，並未大刀闊斧地幫中芯國際擴建產能。

只能說，中國的環境和局勢變化很快，邱慈雲退位的那一年是2017年，當時的中國半導體環境已經開始改變，想要全力衝刺先進科技，並且開始技術朝自主可控邁進。再往前一年，也就是2016年，合肥長鑫和長江存儲陸續成立，專門做DRAM後3D NAND技術的自主可控。現在回頭事後諸葛一下，2016、2017年，是中國科技產業出現巨大變化的兩年。或許，等到十年後，我們再往後看，這2～3年發生的一切，也會對於未來的科技世界面貌，形成巨大改變。