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    張忠謀談英特爾眼前困境,以及找黃仁勳出任TSMC CEO秘辛

    連于慧 2024/12/9
    台積電創辦人張忠謀隔了26年,終於出版自傳下冊,今日下午台灣政商圈重要嘉賓都出席新書發表會。在場,許久未露面的前台積董事暨法務長陳國慈與魏哲家並排而坐互動熱絡,看得出兩人交情不錯。林百里一到現場就很主動跟跟在場嘉賓魏哲家、陳國慈、曾繁城、陳良基、殷琪、王伯元、陳俊聖、錢國維、張孝威、苗豐強等一一握手寒暄。殷琪和王伯元並肩而坐,兩人頻繁互動,王雪紅、黃崇仁、陳泰銘、宋學仁也都低調前往。

    台積電高階經營階層參與者也不少,有大家都很熟悉的何麗梅、TSIA理事長侯永清、發言人黃仁昭、最年輕剛升官的副總李文如、身負重任的中生代副總莊瑞萍、廠務大將莊子壽、持有TSMC股票超過百億的傳奇林錦坤、負責OIP生態的魯立忠,還有前台積電高層林坤禧、王建光等。以及,世界先進董事長方略。

    蔡英文的開場分享蠻有梗的,她眼裡的張忠謀講話比法律人更直接,在書中不太用形容詞在人或事上面,張淑芬是唯一例外。張忠謀六次代表台灣出席APEC經濟領袖會議,每一次都會問清楚任務,行程結束回來後更會說明達成了哪些部分。蔡英文透露一個小故事,去年張忠謀最後一次去APEC之前,知道他對稿子的要求很高,因此蔡英文早早親自參與準備致詞稿給張忠謀,誰知道張在不知道稿件有蔡的參與下,還把稿子給退了。

    蔡英文指出,台灣20年前地緣政治和現在不一樣,當時開放主力的八吋晶圓到中國大陸佈局一事,政府承受贊成和反對的雙邊壓力,蔡時任陸委會主委,也擔心台積電晚一步到大陸設立八吋晶圓會失去先機,沒想到張忠謀告訴她:如何兼顧中國市場和保持台灣技術領先已有想法,政府禁就禁,撤就撤,一切配合。蔡英文表示,作為當時的執政團隊,她心中只有感激,也因為台積電一直堅持先進製程根留台灣,讓台灣半導體成為世界級的產業,十分佩服張忠謀的遠見與宏觀。

    談到英特爾:
    直至今日,張忠謀談到英特爾,仍是強調他一直把英特爾當朋友,無論是就個人情感或是公司層面。個人方面,張忠謀與英特爾兩位創辦人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半導體人,30多歲年輕時常常一起開技術會議,晚上一起喝啤酒、唱歌、吃飯,跟英特爾後來幾任CEO也都是朋友,直到最近這位剛走路的CEO,好像跟我們敵對似的。

    他對於英特爾目前困境的看法,非常一針見血,認為如果沒有新策略,也沒有新CEO,這是比較難的。同時他也不斷提到,董事會是關鍵。

    張忠謀認為在四年前,英特爾董事會對於公司的策略和未來缺乏定見,導致誰的口才好就找誰來當CEO,結果是Pat最會講話,他見過Pat兩次,確實也覺得Pat口才確實不錯,但是找公司CEO用這種誰口才好就採取誰的策略,這是很不好的。張忠謀進一步說,也許他們(英特爾)有策略,只是沒有公開說,正在找能夠執行的人,假如是這種情況,那問題比較簡單。

    他也認為,英特爾應該要專注AI,而不是走Pat路線做Foundry,關鍵還是要看董事會怎麼想了! 今日在談到英特爾困境時,張忠謀數度提到董事會應該要為今日英特爾的困局負最大責任,包括會找Pat當CEO和買單他的策略,也是董事會該負責。

    談三星:
    張忠謀點出,三星所面臨的問題,看起來不是決策上的錯誤,而是技術問題,也就是技術策略的問題。他在自傳中提到,三星做記憶體是「誘惑與野心的致命交集」,三星前會長李健熙曾說台灣要做記憶體是做不來的,不如跟三星合作,張忠謀以「不知道的魔鬼,比知道的更險惡」 (Better the devil you know than the devil you don't)形容,直到現在,他仍是認為跟三星合作恐怕不太好。

    談黃仁勳:
    張忠謀談到邀請黃仁勳擔任台積電的CEO,是因為認識對方十幾年,黃無論是品格、視野、專業等特質都很好。他表示,自己和Robert Noyce和Gordon Moore都屬於第一代半導體人,是做IC的,第二、三代半導體人是computer science、怎麼設計IC,黃仁勳算是第二代或第三代。張忠謀也提到自傳中也寫到邀請黃仁勳出任台積電CEO的這一段往事,有特別徵詢黃的同意才發表在自傳中。黃仁勳還特別問了:CC(魏哲家)會不會在乎? 張忠謀回答:我想他不會在乎。

    張忠謀也點出即使當年黃仁勳有興趣,要過的關也不少。當年黃仁勳手上還有7.5%技術股,對公司是有責任要履行的,不能拿了就走,就算黃仁勳想帶走,台積電也不能讓他保留股份的同時,又擔任公司CEO,這對客戶會有偏袒的問題。所以,即使他願意離開Nvidia到台積電,也不能讓他保留股份,他自己應該也清楚這中間問題很多。如果他當年答應了,就不是現在的夜市走路有風的「兆元男」了。

     
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    英特爾攜手20家合作夥伴 展示Xeon 6處理器和Gaudi 3 AI加速器

    連于慧 2024/12/4
    英特爾日前舉辦資料中心發展與AI應用媒體說明會。就這麼巧,在說明會登場的前一晚,剛好碰上基辛格Pat Gelsinger被宣布退休,使得整場記者會上,大家都想要了解英特爾對於這樁全球震驚大事件的回應。英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰對此表示,肯定Pat對台灣生態系的堅定支持,以及在領導英特爾期間,制定多項重要策略為未來重回技術和製造的奠定基礎,英特爾會延續Pat帶領的成果,繼續為客戶提供高品質和穩定可靠的產品。

    英特爾在資料中心發展與AI應用媒體說明會中,展示了搭載效能核心(P-core)的Intel Xeon 6與Gaudi 3 AI加速器的最新系統和解決方案,攜手約20多家台灣廠商宣示共同推動資料中心發展與AI應用,包括智邦、安提、其陽、永擎、華碩、仁寶、鈺登、鴻海、技嘉、威強電、英業達、神雲、微星、和碩聯合、雲達科技QCT、神準、美超微、緯創資通、緯穎等

    英特爾也說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化,並透過開放平台有效率地運行大型語言模型(LLM),展示透過文字生成3D影像的LDM3D、檢索增強生成(RAG)、輔助醫生診斷及醫病問詢等AI應用,以及最新的先進散熱解決方案,協助企業打造更永續的資料中心。
     
    莊秉翰表示,隨著AI運算需求日益成長,帶動資料中心和基礎設施大規模轉型,可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。因應市場需求攀升,英特爾推出搭載P-core的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,透過英特爾強大的x86架構與開放生態系,使其能夠支援企業建構具備最佳化總體擁有成本(TCO)及每瓦最佳效能的AI系統,以更佳的效率和成本效益滿足客戶複雜的工作負載。
     
    新一代Intel Xeon 6處理器驅動AI高效能運算

    搭載P-core的Xeon 6處理器,專為邊緣到資料中心和雲端環境的AI效能需求而打造,透過超高記憶體和I/O頻寬,以加速運算密集型AI、HPC和資料服務的工作負載。平台最高更可擴充至128個核心、12個記憶體通道,並針對每個插槽提供96條PCIe通道。相較於上一代處理器,Xeon 6效能提升高達2倍,不僅核心數增加、記憶體頻寬加倍,更將AI加速功能嵌入每個核心。此外,Xeon 6亦能有效調度GPU運行資源,目前市場上高達73%的GPU伺服器是使用Intel Xeon系列處理器作為主處理器。
     
    Xeon 6處理器也支援採用DDR5介面與技術的MRDIMM,提供每秒8,800百萬次傳輸(8,800 MT/s)的速度,創造更高頻寬、更低延遲的運算環境,解決HPC、AI及其他大量工作負載。此外,Xeon 6為率先支援CXL 2.0技術的伺服器處理器,以提升記憶體頻寬與容量,實現高效率資料傳輸。
     
    Gaudi 3 AI加速器協助企業打造高價值AI系統

    Gaudi 3 AI加速器專為大規模AI運算所設計,可於資料中心或雲端上支援大型語言模型、多模態模型與企業RAG等AI應用程式。與前一代產品相比,Gaudi 3將BF16的AI運算能力提高4倍,並提升1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬,有助大型語言模型和多模態模型的AI訓練和推論。Gaudi 3除了無縫整合PyTorch框架,更提供Hugging Face Transformer模型和Diffusers模型庫,以提升開發人員易用性和生產力。
     
    英特爾也宣布與IBM合作,將Gaudi 3 AI加速器做為服務布署至IBM Cloud上。此外,Inflection AI其最新商用AI系統Inflection for Enterprise也改採用英特爾Gaudi 3 AI加速器,以提供具競爭力的每瓦效能,滿足複雜且大規模布署所需的控制、自定義以及可擴充性。
     
     
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    世界先進與NXP合資的新加坡12吋廠VSMC今日動土,2029年月產能上看5.5萬片

    連于慧 2024/12/4
    世界先進與恩智浦半導體NXP在新加坡合資的12吋半導體廠VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)於今日舉行動土典禮,新加坡人力部部長兼貿工部第二部長陳詩龍亦親臨現場,該廠房預計2027年開始量產。

    2024年6月,世界先進與恩智浦半導體宣布計劃在新加坡設立VSMC合資公司,以興建一座十二吋晶圓廠,總投資金額約為78億美元。同年9月4日VSMC合資公司正式成立,象徵其於強化地理韌性與加速新加坡半導體生態系統發展的重要一步。

    VSMC的首座晶圓廠已動工興建,預計於2027年開始量產,在首座晶圓廠成功量產後,世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展,評估建造第二座晶圓廠。2029年,該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓,創造約1,500個工作機會,同時將帶動上下游相關產業鏈發展,為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。
     
    該晶圓廠將採整合自動搬運系統(AMHS)的全自動化生產模式,並結合AI應用的全面品質管理,以實現快速、精準、高良率和高品質的卓越製造,提供客戶具競爭力的服務,打造新加坡的智慧工廠。
     
    VSMC也將履行對永續發展的承諾,此座晶圓廠將依新加坡綠建築標章(Green Mark)標準興建,並落實嚴謹的綠色製造措施。為了將對環境的影響降至最低,VSMC除將採用高效節能的冷卻與照明系統、高比例回收製程用水,以及使用環保建材;辦公室空間亦將融入多項綠色設計理念,如引入充足的自然光、打造豐富的公共空間與綠化景觀等,以營造健康和諧的工作環境與文化。


     
    VSMC暨世界先進公司董事長方略表示:「新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐,更是科技創新的高地,在新加坡興建公司首座十二吋晶圓廠,將延續公司核心經營理念,提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務,並為我們未來的發展奠定堅實基礎。」
     
    恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示:「非常高興看到VSMC十二吋晶圓廠的建設迅速推進。恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗,新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。」


    新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳女士表示:「歡迎世界先進公司和恩智浦半導體在新加坡合資成立VSMC之十二吋晶圓廠。新廠不僅將創造約1,500份高科技就業機會,也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。新加坡政府會在人才培訓、技術研發、區域供應、與減碳各方面持續投資,以強化新加坡半導體產業的生態環境與競爭力。」
     
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    美國將從嚴要求晶片產地「去中化」,台灣成熟製程、記憶體廠拼翻身戰

    連于慧 2024/11/27
    在美國新一輪出口管制即將公佈之際,傳出美國網通大廠已對供應商發出通知函,要從嚴執行提供晶片原產地證明COO(Certification of Original),供應商的產品不能有中國製造,且COO的標準認定更由晶片的最終封裝地點,升級為追溯晶片和光罩產地,確保不是中國製造後的「洗產地」。這次是美國網通設備大廠先執行,業界在觀察未來是否所有消費性電子產品都會跟進。(先前已有Dell先要求所有產品逐漸去中化,傳HP評估跟進中)。
     
    關於美國可能進一步要求「去中化」,且嚴格限制晶片產地的消息,我們在7月中有一篇詳盡報導《美國擴大中國成熟製程關稅力道,傳晶片產地認定將追溯至前段半導體製造》。業界透露,網通設備有國家安全考量,因此必須嚴格追溯晶片產地可以理解,但不一定會擴及至所有消費性電子產品,除非有官方規定。
     
    先前,傳出PC大廠戴爾已經開了第一槍,要求從美國市場銷售的產品開始,目標在2026年前,PC、NB、伺服器和周邊產品如鍵盤、電源供應器等產品內部晶片產地都要完成去中化。雖然Dell出面否認,但業界都心知肚明,這是美國政策引導的方向,像是Dell和HP這樣規模的指標性大廠,以及這次傳出要求供應商提供COO證明的美國網通大廠思科,必須要在官方政策正式出台前,先下手執行。
     
    晶片產地「去中化」嚴格實施後,有三個趨勢會更為明確:

    第一,是全球科技產品供應鏈分為中國製和非中國製兩套系統運作的趨勢明確。未來,供應鏈安全為第一優先考量,生產成本的考量其次。
     
    第二,中國不斷大力擴建成熟製程產能,未來如果只能使用在中國境內產品,會陷入自己卷自己,出現嚴重供過於求。即使產能滿載,都不一定能有合理利潤,只能依靠政府補帖重點企業,然後再來一場嚴峻的淘汰賽。
     
    第三,中國以外的成熟製程產能(即台灣邏輯和記憶體半導體廠),眼前有危機,但也深具轉機。表面上的危機是中國因為成熟製程產能供過於求,把價格殺很低。但從另一個角度看,全球晶片「去中化」已經開始多年,只是沒有徹底執行。川普2.0捲土重來,在對中的科技戰略上不會手軟。拜登在最後任期開始從嚴管制,預計川普上任後,科技廠只能選邊站,沒有模糊空間。當所有科技產品的成熟製程投片都必須「去中化」時,台系半導體廠、記憶體廠有機會來一場翻身戰。
     
    未來電子產品內的晶片如果都要求去中化,至少在美國市場銷售的部分,所有成熟製程必須大量依賴聯電、世界先進、力積電。記憶體最大獲益者當然是正宗美國招牌的美光,其次是南亞科和華邦兩大記憶體晶圓廠,這兩家台廠大量供應消費性電子、網通設備用的成熟製程利基型記憶體晶片,未來會獲得最大轉單機會。再者,台系記憶體IC設計鈺創和晶豪等,也不能偷偷去中系記憶體廠投片,要乖乖回台系記憶體廠的體系投片。至於兩大韓系記憶體廠三星和SK海力士,主要戰場還是在AI應用上的HBM記憶體。
     
    在晶片「去中化」背景下,台系成熟製程大廠聯電、世界先進、力積電,以及記憶體廠南亞科和華邦是唯一可以承接的晶圓代工訂單的供應商群。其他如GlobalFoundries規模有限,英特爾的晶圓代工部門拼的也是對標台積電的先進製程,其成熟製程也只能拉聯電一起合作。
     
    現在半導體產業的最大問題不是「紅潮」,是終端需求不振。中國的成熟製程產能再擴下去,只會自己卷自己,最後殺到自己,非中系的供應鏈只要設下防火牆,是可以跳脫紅潮危機的。
     
    整體來看,2024年下半的終端需求有比上半年好一些,但仍是反應季節性的旺季不旺。有個很重要的產業背景是,需求不振已經持續很多年了,意即經過多年的消化庫存,現在供應鏈的庫存也處於低水位,只待終端需求一點火,整個產業鏈就會動起來。
     
    當前台灣成熟製程廠雖然面臨地緣政治挑戰,但也是前所未有的轉機。川普第一次上任時,把華為禁掉,當時大家認為台積電失去華為這位大客戶,恐面臨訂單空窗期,但事實證明是所有非中系客戶訂單都搶著遞補上來。(當然後來加入疫情背景,供應鏈擔心斷鏈下的搶晶圓潮)。未來歐美會延續供應鏈安全第一的準則,基本上所有成熟製程的晶片都只能依靠台灣,台灣成熟製程半導體廠、記憶體廠的訂單回籠,是遲早的事。
     
    關於中國的成熟製程廠,還有一個思考面向。美國和歐洲對於中國不斷擴增成熟製程產能,已經著手防禦。不久前,更傳出美系半導體設備大廠包括應用材料(Applied Materials)和科林研發(Lam Research),要求他們的零組件供應商不能有中國色彩,以遵循美國的出口管制。另外,雖然美國也要求設備廠尤其是ASML要中斷對中國半導體廠的機台設備售後維修服務,但這一點ASML並未同意。在2022年美國出台的出口管制後,基本上只要是美國公民包括綠卡持有者,都不能繼續在中國半導體廠生產基地工作,當時有一波半導體設備廠外國人員撤出潮。
     
    業界指出,要設備廠中斷維修服務,業者多半不願意遵從,因為售後服務也是設備廠一大生意來源,不可能斷然放棄,有些還有合約問題,無法直接違約,但這部分後續發展,可能要看美國會動用多少行政手段干預,這也會牽涉中國成熟製程機台後續的維修問題。


     
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    中國DRAM廠長鑫存儲傳上萬片報廢晶圓,前台積電上海廠長遭撤換

    連于慧 2024/11.12

    中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失,導致出現上數萬片晶圓報廢事件,甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉,該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長,當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為,原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱,如果該事件導致有不良品低價賣到市場,恐進一步壓抑DRAM價格。
     

    在生成式AI需求爆炸性帶動下,全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上,更成為SK海力士、美光、三星競技戰場,反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash,因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟,一直乏人問津,今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中,因為大量消耗wafer,大幅排擠DDR5的產能,帶動價格攀升,但實則效果有限,再加上DDR4和DDR3庫存問題,實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
     

    中國記憶體廠的大舉擴增產能動作,一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到,近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為,隨著美國出口管制一年年趨嚴,中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段,在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況,其實是不令人意外。因此,原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤,可能與導入國產化的材料或設備有關。不過,根據供應鏈人士指出,這事件應該是人為失誤,因此出現有高管被撤換。
     

    據了解,長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片,將逐步朝月產能30萬片邁進,主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4,也開始跨入DDR5、LPDDR5X,並且計劃跨入HBM記憶體,傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上,隨著產能不斷擴大,首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下,DRAM價格也確實一直被壓抑。
     

    長鑫存儲成立於2016年,與長江存儲同年成立,當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科(南亞科和德商英飛凌合資),全球DRAM產業陷入一陣大整頓,於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作,當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快,華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走,當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
     

    幾年後,長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分,大多數都讓本地員工取代。據悉,長鑫在台籍員工多數離職後,從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長,當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
     

    長鑫存儲目前產能超過20萬片,除了合肥廠,也有北京廠,今年以來更增加上海廠,據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時,長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體,從HBM2切入。
     

    半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為,一直傳言美國出口管制禁令的重點,會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查,應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然,下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
     

    業內人士透露,對於美國出口管制鎖定HBM一事,最緊張的是三星,因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia,美光也成功獲得Nvidia認證,一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
     

    相較起來,三星對於中國市場的依賴度最高,仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶,如果接下來HBM輸中被列入出口管制,對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍,例如只管制HBM3以上,但就規格的HBM2以下希望能放行。
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    台積電限縮中國7奈米客戶投片,CoWoS、HBM、AI訓練將全封殺

    連于慧 2024/11/10

    台積電自2024年11月11日起,多數7奈米製程(包含7奈米)以下晶片將先暫停對中國客戶投片,未來採取逐一審核取得美國商務部許可證的方式,來放行下單。該消息最早傳出是停止所有中國7奈米以下客戶的投片,因此被部分人解讀為「假新聞」、「假消息」,事實上不算是停止投片,只是投片前先要先審查,再者也不是所有7奈米製程的客戶都會被拒絕投片。這邊想強調的是,很多最早期獲得的消息細節,確實很難做到100%完全精準,但大方向沒錯,其實不應該以一句「假新聞」來評論或概括整個事件。  
     



    先來談談中國7奈米製程被暫時叫停的起源,這肯定與華為找了白手套迂迴繞道拿到台積電7奈米製程產能脫不了干係。美國最近氣氛很詭異,包括商務部主動公開GlobalFoundries自首在3~4年前出貨給黑名單上的中國公司而被罰50萬美元,美眾院中國特別委員會近期又發函給ASML、應用材料、東京威力科創TEL、科林研發Lam Research、KLA等半導體設備公司,要求提供中國客戶清單和出貨細節,更提到讓中國購買製造晶片的設備,等同是幫助俄羅斯取得武器,並威脅台灣安全。
     



    看來在川普勝選確定再度入主白宮後,民主黨拜登最後幾個月任期的態度轉為強硬,為的是不讓川普上台後有太多把柄可以抨擊,尤其是對中國的出口管制措施方面,接連爆發一連串的漏洞。
     



    台積電針對中國客戶在7奈米製程以下暫停投片,採取先審查發許可證的方式進行,有些人說是美國商務部要求,也有人認為是台積電為了在此敏感期間能更精準把內控做好,主動執行該策略。根據我們掌握的消息指出,美國商務部的人上周確實在台灣拜會幾家公司,當然重點是會晤台積電高層。因此,在此時傳出台積電暫停中國客戶部分7奈米製程投片,我們可以合理推測,與美國商務部或主動、或被動的要求脫不了干係。(我們比較傾向認為是商務部主動提出的要求,或是美方要求中國客戶7奈米以下全部禁止投片,但台積電提議可以從晶片條件來把關,而非是全部都禁止。)
     



    談一談台積電針對中國7奈米以下製程的客戶,在投片前須先審批獲得許可證,大概是有哪些限制?
     



    根據我們掌握的消息,不會是所有7奈米以下客戶都不能在台積電投片。首先,手機等消費類的產品沒有影響,不在這次的管制範圍,這次主要是管制AI類產品。AI晶片分為訓練和推理,比較可能被嚴加控管的會是AI訓練晶片,像是GPU等,這是美國首要管制的對象!
     



    AI推理晶片或許能逃過一劫,列入不受管制的名單範圍,像是自動駕駛ADAS相關晶片會比較偏AI推理,主要是看到障礙物要做出判斷,原則上不受限制,但也要個別晶片開發設計的細節和目的,以及是否為檯面上被關注的公司,例如百度、騰訊、阿里巴巴等知名公司有機率會被特殊審核。
     



    業界傳出的版本有4個標準來判斷7奈米製程晶片,是否需要美國商務部的許可證:


    電晶體數目超過300
    Die size超過300
    用HBM記憶體(HBM估計距離中國下一波出口管制名單真的不遠了!)
    用CoWoS封裝(所有CoWoS封裝產能剛好可以留給老黃?)





    其實以上述四個晶片條件來看,AI訓練晶片確實是四處碰壁。大數據AI訓練晶片通常需要面積大、電晶體多、HBM用上來,估計之後的晶片都要經過許可證的發放。中國有四大雲端平台:華為、百度、騰訊、阿里巴巴,其中華為本來就是被管制公司,但未來其他三家雲公司在台積電開發晶片,可能都會被列為審核名單。
     



    台積電部分中國7奈米製程以下客戶,未來投片需要許可證一事,會產生哪些後續影響?
     



    目前來看,美國想管控的範圍是在AI技術上,更精準來講是AI訓練相關晶片,不會全部7奈米晶片都禁止。主要導火線當然是這次華為透過白手套獲得台積電7奈米晶片,華為和其白手套的這次大膽操作,確實讓中國許多需要先進製程技術的公司,都差點置於險境。
     



    後續帶來的影響是,中國AI和GPU晶圓代工國產化的腳步會加速。其實,今年早先就傳出中國官方鼓勵採購國產化GPU取代Nvidia,中國有兩家晶圓代工廠被點名為GPU生產基地:中芯國際和上海華力微電子。雖然產能有限、技術瓶頸待克服,但看起來這次的7nm以下許可證事件,會讓很多中國IC設計公司都產生擔心,即使是不在這次管制名單中的公司,估計也會想想未來備案。
     



    據了解,目前產能雖然有限但相對穩定的中芯國際,產能非常吃緊,未來會優先供貨給三類公司:

    第一:華為(基本上在中國,華為已經自成一格成一大類公司)

    第二:CPU公司如海光、龍芯、飛騰等

    第三:GPU/AI公司如沐曦、天數智芯、燧原(另外兩大GPU公司壁仞、摩爾線程都已上黑名單)
     



    中芯國際畢竟產能有限,業界認為除了早期採購的部份用來生產先進製程技術的半導體機台之外,應該也在同步與中國設備廠開發用於先進製程的半導體機台設備。經過這次,中國晶片國產化會加速且更徹底。拜登任期結束倒數計時,估計這幾個月會密集對中國出招,以免等到川普上台後,有些出口管制的漏洞被他拿來說嘴,並用來作為檢討拜登政府之用。
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    半導體

    力積電提出七大關鍵點,說明拒絕日本SBI合作完全合理

    連于慧 2024/10/22



    力積電與日本SBI集團合作破局事件的完整來龍去脈,黃崇仁在今日法說會中完整交代,他強調七點:
     



    第一,力積電與日本SBI集團在2023年6月首度簽署MOU,這也是雙方唯一簽署過的合約,而這份MOU的效力是一年,一直到2024年6月底為止,日本SBI集團都提不出合理的半導體蓋廠財務規劃。


    第二,2024年1月日本SBI集團急著去申請日本政府的1400億日圓補助款,且要求力積電擔任申請人。當時,SBI集團才第一次對力積電說,日本政府給1400億日圓補助款的條件是,必須由力積電出面作保證人,保證JSMC連續營運10年,如果加上前面5年的建廠時間,整個擔保的時間跨度可能高達15年。但關鍵是,JSMC的大股東是SBI集團,力積電並沒有持股,所以認為要以力積電名義去擔保毫無持股且由SBI控制的JSMC,是不合理的。
     



    第三,力積電認為SBI集團提不出完整個半導體蓋廠財務規劃,且認為這幾年日本通膨嚴重、缺工嚴重,整個建廠成本是台灣四倍,沒有完整個財務規劃下不能且戰且走,更不能擔任共同申請日人。
     



    第四,在SBI集團提出要擔任共同申請人且需要負擔10年連續營運的保證後,力積電找了三家律師事務所、行政程序法專家、日本最大會計事務所後得到的結論:假使力積電擔任共同申請人,等同對日方政府有行政契約,將面臨兩大風險:
     


    要保證JSMC十年營運,那如果營運無法持續,等於是要力積電扛責任,這會有違反台灣證交法的風險,專業經理人也會有背信問題。
     
    簽了連帶保證人,未來JSMC財報需要合併到力積電,即使力積電對JSMC並沒有股權和實質投資,未來也將影響聯貸銀行的合約。
     




    第五,對於日本SBI集團對於與力積電的合作,解讀為「合資」,力積電指出,初期確實有提到可以後續可以利用合作獲得的權利金再投入,但這佔的股份也是非常小,但卻要負起日本政府要求的保證連續營運十年的條件,完全不合理。
     



    第六,力積電表示與印度塔塔集團合作,和放棄日本毫無關係。背景是印度政府也想做自己的產業鏈,希望與力積電合作建立Fab,讓力積電選擇合作夥伴,他們塔塔是個好的合作人選。
     



    印度政府提供70~80億美元,塔塔集團自己本身就是印度最大電子公司,有充足的資源和人力,加上印度工程師非常。因此,力積電在該合作案上,可以只提供Fab IP服務,擔任協助角色,未來四年可以獲得200億元的現金收入。
     



    第七,相較於日本的合作案,力積電認為與印度塔塔合作,可以只教對方技術,剩下問題都由印度方處理,但在日本的合作案上,日本政府要求力積電擔任沒有持股的JSMC做十年的連帶保證人,態度太過強硬。
     



    解釋完與日本SBI集團的合作破局原委,力積電也分析了目前市場狀況:
     




    中國大陸成熟製程極度競爭,力積電如何因應?


    目前與對岸半導體的最大競爭差距就是政府補助,但中國廠商就算是產能滿載,也無法賺錢,殺價、內卷、惡性競爭太嚴重。




    DRAM:資料中心對AI需求熱絡,HBM排擠DDR5 DDR4產能。不過,最近AI PC雖然喊的很熱,但實際需求一般,很多模組廠急著出清手上的庫存,壓低價格。加上,某韓系大廠(姓三名星)低家拋售2500萬顆4G DDR3顆粒,導致消費性電子市場除了要承受需求不佳,供給端承受了更大的波動。





    車用IC:歐美的庫存消化已經到尾聲,需求緩步回升中。因應歐美客戶的去中化,尤其是PMIC等產品線,第三季看到接單量增加,預計這些歐美客戶增加的訂單下,2024年可以回填面板驅動IC和Sensor的產能空缺。





    大尺寸TV用的面板驅動IC:需求下滑。





    小尺寸智慧手機用的面板驅動IC:有急單但能見度不高,且有價格壓力。





    1111和黑色星期五帶來的消費增加有限,對第四季投片看法保守。





    手機/PC用PMIC:需求持平。


     
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    半導體

    台積電:今年AI伺服器晶片貢獻130億美元營收,簡直瘋狂!

     
    台積電這次法人說明會一如市場預期再度交出好成績,聽出來分析師實在是挑剔不出什麼毛病,頂多是問AI需求瘋狂是不是泡沫? 還有反壟斷問題、要不要買英特爾Foundry部門(果斷拒絕),以下是台積電成績單的幾大亮點:
     



    1. 魏哲家在年初提到,預計2028年AI服務器的營收佔比會達20%,但根據最新統計,台積電2024年第三季AI服務器的營收佔比已經來到15%,顯示整個AI市場的需求比預期瘋狂許多。 (台積電的伺服器AI處理器定義為執行訓練training和推論inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU,不包含網路/邊緣/終端裝置 AI。) 以台積電2024年全年營收超過892億美元來看,AI伺服器晶片貢獻超過130億美元。
     



    2. 有分析師詢問:AI是不是泡沫? 魏哲家表示,所有客戶需求都是真的,而且才剛開始而已,會持續很多年。
     



    3. 針對分析師提到反壟斷的疑慮,魏哲家表示,台積電上次法說提出foundry 2.0概念,認為整個晶圓代工市場要把IDM、wafer製造、封裝、測試、光罩等全部算進來(把分母變大)後,台積電的全球晶圓代工市佔率約30%。他強調:台積電確實很大,做得很好,但沒有壟斷問題。
     



    4. 英特爾計畫分割晶圓代工製造部門,台積電會考慮買下嗎? 魏哲家果斷回答:不會,絕對不會! (他強調,該客戶是非常好的客戶,給了sizable business!)
     



    5. AI伺服器相關應用表現一支獨秀,但昨天ASML才表示只有AI好,其他non-AI產品線仍在等待復甦。今天魏哲家對於non-AI產品的市況用了「stabilize」形容,可以解讀為...有回穩跡象......應該是在用語也小心翼翼,不然又不小心幫其他公司辦了法會! (畢竟現在所有non-AI產品都苦哈哈的...獲利被單一公司吸乾.......
     



    他也強調,雖然non-AI方面的PC和智慧型手機數量的成長仍處於低個位數,但以content來看,上面放了更多的AI晶片,從silicon area增加的角度來看是成長的。










    6. 展望下一個五年(從2025年算起),台積電的表現會否如前一個五年這麼精彩? 魏哲家指出,這五年除了2023年以外,每年都有很好的成長,我只能說下一個五年會很健康,但目前沒有長期的CAGR預測值可以分享。
     



    7. 台積電前三季營收達631億美元,預估第四季營收介於261億~269億美元,意即台積電2024年營收將超過892億美元,營收年增率達30%,超過前宣布的年增25%。
     



    8. 第三季毛利率57.8%,比先前預估的53.5~55.5%還要高,更較第二季增加4.6個百分點,主要是受惠 3 納米和5納米製程的整體產能利用率提升。展望第四季,台積電預估毛利率57%~59%。
     



    9. 2024資本支出會微幅高於300億美元,2025年資本支出再成長。台積電指出,每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測,且是基於長期的結構性市場需求。
     



    10. 2納米製程的需求:許多客戶對2納米有興趣,比3nm客戶詢問度還高,同時A16過程對AI服務器芯片非常具有吸引力。
     



    11. 日前ASML提到有邏輯產業競爭激烈,某些晶圓代工業者的製程微縮成長速度放緩,讓業者開始討論台積電在採購設備和材料上的議價權bargaining power變強的問題。魏哲家解讀:我不會用bargaining power這個字來形容,台積電和夥伴是work with them和working together。
     



    12. 美國亞利桑那州廠房:第一座晶圓廠於今年4月進入N4製程工程晶圓生產engineering wafer production,良率很好,這是非常重要的營運里程碑,第一座12英寸晶圓廠將在2025年初開始量產,台積電有信心其品質和可靠性可以與台灣晶圓廠相同。亞利桑那州第二座晶圓廠計畫於 2028 年開始生產,第三座晶圓廠將在2029年底進行生產。
     



    13. 日本熊本廠:第一座特殊製程技術晶圓廠已經完成了所有製程驗證(process qualification),將於本季開始量產。熊本第二座特殊製程技術晶圓廠已經開始整地,興建工程計畫於 2025 年第一季開始,生產在消費性、汽車、工業和 HPC 相關應用的晶片,並預計於 2027 年底開始生產。
     



    14. 歐洲德國Dresden廠:今年 8 月舉行動土典禮,這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主,採用 12/16 納米和 22/28 納米製 程技術,計畫於 2027 年底開始生產。
     



    15. 台積電對於海外廠的總看法:在今日破碎全球化環境下,包含台積電和所有其他的半導體製造業者在內,海外晶圓廠成本都更高。台積電會運用領先的製造技術和大規模製造基地的根本優勢,成為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。
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    半導體

    聯發科天璣9400來了! 台積電第二代3奈米打造,三星旗艦機款、OPPO、vivo採用

    連于慧 2024/10/9 

    聯發科推出旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400,採台積電第二代3奈米生產,較前一代天璣9300,功耗降低40%,電池續航時間更棒。
     



    天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2  CPU 架構,以及最先進的GPU和NPU,展現極致的性能和超高能效。
     



    市場預期,採用天璣9400的首發客戶包括vivo、OPPO、小米等。
     



    值得注意的是,傳出聯發科以天璣9400首度切入三星旗艦手機供應鏈,用在將於明年初發布的三星旗艦手機Galaxy S25系列。目前,聯發科處理器已經打入三星的中低階手機、平板電腦等產品上,這次天璣9400將是聯發科首度進入三星旗艦機供應鏈。
     



    業界認為,過往三星的旗艦手機都是雙處理器策略,分別採用自己的Exynos和高通的處理器晶片。不過,這次因為三星自己的3nm製程技術無法提升,影響處理器性能,因此迫使三星要擴大對外採購。如果,全數都轉用高通的處理器,會導致成本增加,因此傳出三星把聯發科的天璣9400加入供應鏈行列,可以降低成本。
     



    天璣9400採用第二代「全大核」CPU,包含一顆最高頻率可達3.62GHz 的Arm Cortex-X925超級大核,以及三顆Cortex-X4超大核心、四個Cortex-A720大核心,共八核配置。相較於上一代天璣9300,天璣9400的單核性能提升35%、多核性能提升28%。
     



    天璣9400整合第八代AI處理器NPU 890,擁有勝於以往的生成式AI性能。相較上一代,在大型語言模型的提示詞處理性能上提高了 80%,功耗降低了 35%。
     



    同時,也整合聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科技正在積極與開發者合作,提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面,以實現AI跨應用串聯,運行邊緣AI和雲端服務。
     



    天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925,提供極致的沉浸式遊戲體驗,其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎,可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外,天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能,且節省44%功耗。
     
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    半導體

    台積電與Amkor簽署合作協議,在亞利桑那州合作InFO和CoWoS先進封裝

    連于慧 2024/10/4
    台積電與Amkor Technology宣佈,雙方已簽署合作備忘錄,在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈。 
     



    台積電美國亞利桑那晶圓廠預計客戶有蘋果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美國科技巨頭。
     



    根據此項協議,台積電將採用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶,特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
     



    台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與 Amkor 近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作,將縮短整體產品的生產週期。 



    Amkor 與台積公司將齊力決定合作的封裝技術,例如整合型扇出(InFO)及CoWoS,以滿足共同客戶的產能需求。 
     



    此項協議突顯了雙方的共同承諾,致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求, 同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。
     



    Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示,Amkor很榮幸能與台積電合作,在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式,提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係,展現致力推動創新並推進半導體技術的決心,同時確保供應鏈韌性。
     



    台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示,我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破,與Amkor 這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作,用更多元化的生產基地來支持這些客戶。期待與 Amkor皮奧里亞廠進行緊密合作,將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化,提供美國客戶更完備的服務。
     



    根據台積電規劃,美國亞利桑那州將設立三座晶圓廠,第一座晶圓廠量產4nm製程,預計在2025年上半年量產,第二座晶圓廠為2nm或3nm製程技術,預計2028年開始生產,第三座晶圓廠將採用2nm或更先進製程技術。

     
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    半導體

    中國NAND Flash大廠長江存儲「血庫」來了!旗下武漢新芯IPO啟動

    連于慧 2024/10/3

    中國資本市場上半年狀況不佳,為了避免市場信心崩盤,上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請,直到進入下半年,各大交易所才再次重新受理企業IPO。
     



    2024年下半,上交所受理的第一個IPO項目,是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯,其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲,同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
     



    武漢新芯究竟是何方神聖? 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠,也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線,而武漢新芯背後更重要的身份和意義,是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
     



    武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣,這金額不算太高。不過,業界仍將武漢新芯的IPO計劃,視為未來長江存儲的「血庫」之一,因為長江存儲本身要上市有一定難度,但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標,需要擴大NAND Flash產能。
     



    武漢新芯前身成立於2006年,最早是中芯國際與武漢政府合作成立,由武漢政府出資成立12吋半導體生產線,製程為65nm~40nm,委由中芯國際代管,於2008年9月正式投產,主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單,以65nm製程技術生產。
     



    2008年金融海嘯期間,由於飛索Spansion訂單劇減,武漢新芯陷入嚴重虧損,導致武漢政府想要出售股權。
     



    當時,美光積極接洽欲入股武漢新芯,甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後,中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上,發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役,最後成功由中芯國際注資,並持續保有武漢新芯主導權。
     



    中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束,由武漢政府接手。期間,新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發,以及與豪威OmniVision(被韋爾半導體收購)合作開發3D IC技術,奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
     



    長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司,雖然成立的時間晚於武漢新芯,但長江存儲成立後,武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司,目前長存對武芯持股約68%。
     



    2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術,將邏輯與記憶體晶片片做堆疊,以規避既有國際記憶體大廠的專利,該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
     



    除此之外,武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一,其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO,同時也曾任長江存儲CEO,之後因為其美籍身份,長江存儲被美國商務部關注後,楊逐漸從長江存儲退下,轉去掌舵武漢新芯。
     



    第二,武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠,開始購入HBM技術相關設備,初期月產能為3000片。
     



    眾所周知,HBM為技術門檻十分高,目前技術以SK海力士為首,三星和美光極力追趕,HBM記憶體更是AI的敲門磚,武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司,也極力參與HBM技術開發、設備採購,以及生產線打造,自然引人注目。







     




    根據武漢新芯IPO招股書,是一家具特色工藝晶圓代工企業,聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域,可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
     



    2023年營收比重中,晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分,特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出,公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。
     
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    印度第一座12吋晶圓廠來了!總理莫迪接見力積電黃崇仁

    連于慧 2024/9/26

    力積電與印度塔塔電子(Tata Electronics)於新德里簽訂雙方合作最終協議(Definitive Agreement),力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建設全印度第一座12吋晶圓廠,並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。
     



    26日,印度總理莫迪(Narendra Modi)接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國,當面表達將全力支持台、印合作的晶圓廠建設計畫,並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。
     



    同樣是人口大國,印度與中國一樣提倡電子產品的內需市場自給自足,印度也想強化「印度製造」(Make in India),發展半導體、顯示器等科技產業技術,邁向下一個「世界工廠」。
     



    根據印度提出的印度半導體任務(India Semiconductor Mission,ISM)小組,積極與全球科技大廠接洽合作,除了力積電之外,還有美光、瑞薩等將在印度設立組裝和封測工廠。此外,在印度設立半導體晶圓廠,政府將依據製程技術提供不同的補助幅度:




    28nm或以下:補助可達50%
    28nm以上~45nm:補助40%
    45nm以上~65nm:補助30%





    據了解,力積電與塔塔集團合作的晶圓廠總投資案總金額高達110億美元,技術轉移可能從28nm製程開始,可獲得中央政府50%的補助,其次是邦政府15~20%的建廠補助。該12吋晶圓廠未來月產能將達5萬片,可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。
     



    黃崇仁向莫迪表示,半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業,期望印度政府能對來印發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。同時,印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源,未來將有機會與台灣晶片設計業合作,在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。
     



    黃崇仁與朱憲國26日也與印度電子資訊部長Ashwini Vaishnaw舉行會談,Vaishnaw部長表示,對於黃董事長提及的台商赴印度發展的友善營商環境與投資保護,該國政府將會加以協助,以期能在印度建構台印雙方互利共贏的高科技產業生態系。