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    台積電限縮中國7奈米客戶投片,CoWoS、HBM、AI訓練將全封殺

    連于慧 2024/11/10

    台積電自2024年11月11日起,多數7奈米製程(包含7奈米)以下晶片將先暫停對中國客戶投片,未來採取逐一審核取得美國商務部許可證的方式,來放行下單。該消息最早傳出是停止所有中國7奈米以下客戶的投片,因此被部分人解讀為「假新聞」、「假消息」,事實上不算是停止投片,只是投片前先要先審查,再者也不是所有7奈米製程的客戶都會被拒絕投片。這邊想強調的是,很多最早期獲得的消息細節,確實很難做到100%完全精準,但大方向沒錯,其實不應該以一句「假新聞」來評論或概括整個事件。  
     



    先來談談中國7奈米製程被暫時叫停的起源,這肯定與華為找了白手套迂迴繞道拿到台積電7奈米製程產能脫不了干係。美國最近氣氛很詭異,包括商務部主動公開GlobalFoundries自首在3~4年前出貨給黑名單上的中國公司而被罰50萬美元,美眾院中國特別委員會近期又發函給ASML、應用材料、東京威力科創TEL、科林研發Lam Research、KLA等半導體設備公司,要求提供中國客戶清單和出貨細節,更提到讓中國購買製造晶片的設備,等同是幫助俄羅斯取得武器,並威脅台灣安全。
     



    看來在川普勝選確定再度入主白宮後,民主黨拜登最後幾個月任期的態度轉為強硬,為的是不讓川普上台後有太多把柄可以抨擊,尤其是對中國的出口管制措施方面,接連爆發一連串的漏洞。
     



    台積電針對中國客戶在7奈米製程以下暫停投片,採取先審查發許可證的方式進行,有些人說是美國商務部要求,也有人認為是台積電為了在此敏感期間能更精準把內控做好,主動執行該策略。根據我們掌握的消息指出,美國商務部的人上周確實在台灣拜會幾家公司,當然重點是會晤台積電高層。因此,在此時傳出台積電暫停中國客戶部分7奈米製程投片,我們可以合理推測,與美國商務部或主動、或被動的要求脫不了干係。(我們比較傾向認為是商務部主動提出的要求,或是美方要求中國客戶7奈米以下全部禁止投片,但台積電提議可以從晶片條件來把關,而非是全部都禁止。)
     



    談一談台積電針對中國7奈米以下製程的客戶,在投片前須先審批獲得許可證,大概是有哪些限制?
     



    根據我們掌握的消息,不會是所有7奈米以下客戶都不能在台積電投片。首先,手機等消費類的產品沒有影響,不在這次的管制範圍,這次主要是管制AI類產品。AI晶片分為訓練和推理,比較可能被嚴加控管的會是AI訓練晶片,像是GPU等,這是美國首要管制的對象!
     



    AI推理晶片或許能逃過一劫,列入不受管制的名單範圍,像是自動駕駛ADAS相關晶片會比較偏AI推理,主要是看到障礙物要做出判斷,原則上不受限制,但也要個別晶片開發設計的細節和目的,以及是否為檯面上被關注的公司,例如百度、騰訊、阿里巴巴等知名公司有機率會被特殊審核。
     



    業界傳出的版本有4個標準來判斷7奈米製程晶片,是否需要美國商務部的許可證:


    電晶體數目超過300
    Die size超過300
    用HBM記憶體(HBM估計距離中國下一波出口管制名單真的不遠了!)
    用CoWoS封裝(所有CoWoS封裝產能剛好可以留給老黃?)





    其實以上述四個晶片條件來看,AI訓練晶片確實是四處碰壁。大數據AI訓練晶片通常需要面積大、電晶體多、HBM用上來,估計之後的晶片都要經過許可證的發放。中國有四大雲端平台:華為、百度、騰訊、阿里巴巴,其中華為本來就是被管制公司,但未來其他三家雲公司在台積電開發晶片,可能都會被列為審核名單。
     



    台積電部分中國7奈米製程以下客戶,未來投片需要許可證一事,會產生哪些後續影響?
     



    目前來看,美國想管控的範圍是在AI技術上,更精準來講是AI訓練相關晶片,不會全部7奈米晶片都禁止。主要導火線當然是這次華為透過白手套獲得台積電7奈米晶片,華為和其白手套的這次大膽操作,確實讓中國許多需要先進製程技術的公司,都差點置於險境。
     



    後續帶來的影響是,中國AI和GPU晶圓代工國產化的腳步會加速。其實,今年早先就傳出中國官方鼓勵採購國產化GPU取代Nvidia,中國有兩家晶圓代工廠被點名為GPU生產基地:中芯國際和上海華力微電子。雖然產能有限、技術瓶頸待克服,但看起來這次的7nm以下許可證事件,會讓很多中國IC設計公司都產生擔心,即使是不在這次管制名單中的公司,估計也會想想未來備案。
     



    據了解,目前產能雖然有限但相對穩定的中芯國際,產能非常吃緊,未來會優先供貨給三類公司:

    第一:華為(基本上在中國,華為已經自成一格成一大類公司)

    第二:CPU公司如海光、龍芯、飛騰等

    第三:GPU/AI公司如沐曦、天數智芯、燧原(另外兩大GPU公司壁仞、摩爾線程都已上黑名單)
     



    中芯國際畢竟產能有限,業界認為除了早期採購的部份用來生產先進製程技術的半導體機台之外,應該也在同步與中國設備廠開發用於先進製程的半導體機台設備。經過這次,中國晶片國產化會加速且更徹底。拜登任期結束倒數計時,估計這幾個月會密集對中國出招,以免等到川普上台後,有些出口管制的漏洞被他拿來說嘴,並用來作為檢討拜登政府之用。
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    50%關稅加上去,恐讓中國成熟製程產能過剩更嚴重,「國產化」速度勢必提前

     
    中美貿易戰隨著美國宣布對電動車、半導體、鋰電池課徵高關稅而再度緊張。尤其,美國針對中國半導體的關稅提高到50%,將導致現在中國已經供過於求的成熟製程產能,未來過剩的情況更嚴重,因為採用中國成熟製程所生產的半導體產品,勢必因為高關稅而減少外銷。
     



    因此,預計中國官方將祭出更多的政策與方案,來加大力度來推動國產化,可能是更多的補貼政策刺激國產化的速度前進。否則,這幾年中國瘋狂新建的成熟製程晶圓代工廠,產能過剩的情況將難以想像。
     



    美國這次的大舉提高關稅,最大一刀是砍向電動車,關稅直接拉到100%,呼應特斯拉馬斯克所言「如果沒有貿易壁壘,世界上多數汽車企業都會被中企擊垮。」但目前比亞迪並未進軍美國,中國電動車在美國佔比不高,提高電動車關稅是在防範未來,要觀察的是歐盟會不會跟進針對中國電動車課高關稅,因為中國電動車在歐洲佔比很高。
     



    美國關稅的第二大刀是對中國半導體出手,關稅從25%提高到50%,主要目的是降低美國對中國成熟製程產能的依賴。
     



    美國手上有兩張牌「關稅」與「出口管制」,在先進製程上,美國拿出的是出口管制禁令,而在成熟製程上,則是拿出籌謀已經的關稅政策。
     



    過去幾年美國已循序漸進透過限制設備與材料的進口,封鎖中國在14~16nm以下的先進製程的邏輯晶片製造。
     



    後遺症是,中國開始往成熟製程領域來擴充產能,過去幾年加速購買機台設備,甚至是二手機台設備也搶購,中國半導體廠就是怕美國的禁令一步步逼近下,連成熟製程都被封鎖。
     

    長期下來,演變成中國的成熟製程產能過剩,便宜的IC、廉價的產品逐漸外銷到全世界且極具競爭力,席捲全球,美國也因此有了警戒。
     



    不過,對中國成熟製程發出限制令不是美國想做的,祭出高關稅的手段壓制,才是美國一直以來的計畫。
     



    除了要阻擋中國低價產品輸出海外,晶片透過外銷產品滲透到所有電子產品之外,美國打得另一個算盤是,降低對中國製造的傳統晶片的依賴度,於是宣佈將半導體關稅提高到50%。未來將會產生四個影響:
     



    第一,過去幾年來,歐美客戶原本委由中國半導體代工,在地緣政治的氣氛下,都逐漸將訂單轉出,首選當然是轉給台灣半導體廠代工,包括台積電、聯電、力積電、世界先進。像是,面板驅動IC原本是台灣的強項,後來中國不斷逼近追趕,一方面也是狹持其在面板上的優勢之故。
     



    未來中國的晶圓代工廠會承接中國客戶訂單為主,形成一個世界,兩個系統。至於NAND Flash和DRAM記憶體產品,目前中國分別有長江存儲和合肥長鑫為供應商,未來也將以供給本土需求為主。
     



    第二,中國會加速推展「國產化」,祭出更多政策來鼓勵國產化進程。
     



    美國對中國半導體課徵50%關稅,就是衝著中國成熟製程產能而來,如果中國不加速去推國產化,使用國產IC,未來成熟製程供過於求的嚴重程度,會難以想像。總之,未來中國應該會加速「國產化」,以去除嚴重過剩的成熟製程產能。
     



    第三,如果有想要外銷給美國市場的中國客戶,搞不好會選擇到非中國本土系統的晶圓代工廠投片,或是使用非中國製造的IC,不然半導體產品會被課徵50%關稅,估計消費型產品的機率最大。
     



    第四,該趨勢發展下去,全世界電子相關產品會持續面臨成本上漲的挑戰。原本全球化運作的世界,現在分裂成兩個系統運作,自然會帶來成本上升。

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    中芯國際咬牙擴增28nm產能,殺價戰與龐大折舊金額夾擊

    中芯國際在最新一季度的法說會中指出,在急單挹注下,今年2月以來12吋的平均產能都是滿載,但8吋晶圓市況還在低谷,可能要到2025年中之後才會恢復健康水平。
     



    中芯國際CO-CEO趙海軍指出,原本對景氣看法是Double U,第三季還會往下走形成一個凹洞區,但因為12吋廠有急單填滿,下半年看法審慎樂觀,爭取下半年優於上半年。整體而言,他認為整個產業在剔除第一、二名台積電和三星後,今年約成長8%,中芯國際的成長可優於該平均值。
     



    中芯國際今年宣佈高達75億美元的資本支出,以及巨大的攤提折舊,一直是外界關注的焦點。加上中國大陸本土的成熟製程產能過剩,殺價競爭激烈,中芯國際第一季淨利7,180萬美元,年減將近70%,第一季毛利率13.7%,預計第二季會進一步降至9~11%,主要是產能不斷擴大,被迫認列更多的設備折舊。
     



    趙海軍也表示,Local for local策略是當前全球最時髦的做法,今明兩年都是產能建置的高峰年,去年設備採購單都發出去了,深圳、北京、臨港12吋廠持續擴建,即使意識到會共過於求,或許來年會減少投資,但已經發出去的投資現在也無法修正。
     



    至於折舊壓力,趙海軍也指出,持續擴充12吋晶圓產能是為了滿足客戶需求,新建產能釋放過程折舊金額會上升,從虧損到實現經濟規模需要時間,這是行業規律。
     



    中芯國際強調,28nm從2014年開始量產PolySion,2016年開始量產HKMG,28nm PolySion量產超過10年,HKMG量產也超過十多年了。公司表示,28nm是平面製程,性價比高,從民用、公用、汽車、消費性電子等,客戶需求都非常旺盛,長期來看供不應求。因此,當前面對如此巨大的景氣壓力,還是要咬著牙擴充28nm產能。
     



    中芯國際也釋出三個需求面的好消息:
     



    第一,舊產品的庫存消化差不多了,新產品也開始有備貨需求,像是低功耗元件、藍芽、mcu原本已經很久都不拿貨了,現在都開始拿貨加單,整個行業需求上來了,存量賣得多,庫存自然會下降。
     



    之前才有研究報告指出,某一種類型的mcu庫存能繼續賣7年,因為當時市場需求是完全乾涸,但現在消費市場的需求明顯已經逐漸回來,市況好很多。
     



    第二,今年是體育年,有美洲杯、歐洲杯、亞洲盃、奧運會,帶動機頂盒、電視等消費性產品的銷售量增加。
     



    第三,中國智慧型手機廠商今年都在擴大市佔率,每家都在儲備庫存,自然帶動拉貨。
     



    在價格方面,中芯國際認為第二季出貨量會持續增加,但平均售價會因為產品組合而下降,呈現量升價跌。
     



    趙海軍指出,隨著本土產能不斷開出,行業競爭會越來越激烈。自從2月以來,中芯國際的12吋平均產能都是滿載,但戰略客戶仍在市場上仍是常遇到更低的價格,尤其是智慧型手機,常常幾千萬訂單就沒了,為了不讓客戶掉市佔率,這類標準型產品會和客戶站在同一戰線,直接參與競爭。
     



    展望下半年,預計12吋廠平均產能滿載會持續一段時間,8吋廠預計要2025年中之後才會恢復健康,但8吋產品對價格較不敏感,再降價空間也不大。
     



    至於上半年的12吋急單挹注,是否會透支下半年的需求? 中芯國際表示,對於下半年態度持續謹慎觀察,還看不太清楚,公司目標是成長超越同業步伐(剔除台積電和三星)。



    中芯國際2024年第一季營收為17.50億美元,季增4.3%,年增19.7%,毛利率為13.7%,較上季毛利率16.4%和去年同期毛利率20.8%減少,第一季淨利7,180萬美元,年減68.9%,出貨量179萬片(約當8吋晶圓),季增7%,產能利用率為80.8%。



    營收比重方面,中國、美國、歐亞分別佔82%、15%、3%。手機31%、電腦/平板18%、消費31%、互聯13%、汽車7%。
     

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    高通訂單加速轉出中芯國際,世界先進擴產接住電源管理晶片

    4月最後一天,晶圓代工廠世界先進、記憶體封測廠力成、消費性IC設計盛群集中在同一天舉行法說。 幸好,這次三家半導體廠同步釋出第二季手機、消費性電子觸底後開始回暖的訊息,終於沒有把法說會開成法會!
     



    其中,世界先進釋出的前景比市場預期的樂觀很多,提出第二季出貨強勁成長17~19%,產能利用率可比第一季53%提升10個百分點至65%左右,惟毛利率微幅下滑至25~27%。再者,世界先進第二季會有LTA長期合約的貢獻。
     



    值得注意的是,世界先進在法說會中釋出擴充晶圓五廠4000片的訊息,這4000片的擴增產能其實被討論很久了,但礙於市場需求不振,公司一直延後擴充腳步。
     



    世界先進晶圓五廠增加的產能主要是電源管理IC,來自於“從中國轉出的訂單”。據了解,高通把電源管理晶片PMIC從中芯國際轉單的動作加快,其他像是芯源系統MPS過去也高度依賴中國大陸的晶圓廠做代工如中芯國際、華虹等,受到過去幾年地緣政治影響,也都陸續轉出訂單,因此世界先進決定擴產支援。
     



    同樣也是地緣政治影響,中國大陸本土晶圓代工廠大力擴產成熟製程產能,價格戰猛烈,在世界先進法說會中,分析師也關切是否會被這些過剩的成熟製程產能或是價格戰影響?
     



    世界先進明確表示,不會加入價格戰,中國晶圓廠的殺價競爭反映的是過度擴產成熟製程後的產能過剩,以及整體經濟需求疲弱,公司還是會聚焦在提供服務和有競爭力的技術,在需求疲軟時,在價格上會與客戶共體時艱,等到庫存健康化後再恢復,但對於殺價接單是沒有興趣的。
     



    另外,世界先進也提到,因為地緣政治風險,導致許多外商訂單從中國的晶圓廠轉出去,這些都是世界先進的機會,這樣的趨勢其實2023年就很明顯,未來轉單帶動的效益會更大,尤其是電源管理晶片PMIC。
     



    另一點關注點是,2024年世界先進股東會中將改選9名董事,但母公司兼大股東台積電並未派任法人代表參選,先前台積電的法人代表方略和曾繁城,都改以自然人的身份參選。台積電表示,將行使投票權支持適當的董事候選人。
     



    台積電目前持股比例達28.32%,為最大股東,其次則是國發基金16.72%。台積電表示,因為與世界先進並非從屬關係,為強化經營者責任與公司治理,因此不再派任法人代表董事進入世界先進的董事會,台積電也沒有無出脫世界先進持股的計畫。
     



    世界先進第一季營收96.33億元,出貨量較上季減少4.1%,ASP持平,毛利率24.2%,晶圓出貨量46.9萬片。第一季營收中,電源管理晶片65%、大尺寸LCD面板驅動晶片19%、小尺寸面板驅動晶片11%,其他5%。展望第二季,預計晶圓出貨量將增加17~19%,ASP較上季減少2~4%,毛利率25~27%。
     



    世界先進表示,第二季的訂單能見度轉佳,景氣觸底後逐步回暖,消費性電子上半年庫存可望回到正常健康水位,但工業和車用電子的庫存調整要到第二、三季度才會正常化,預計下半年景氣狀態是溫和成長。
     



    世界先進2024年整體產能微幅增加至338.7萬片,資本支出為新台幣38億元,其中60%用於晶圓五廠的擴充,其他為例行性支出。
     



    有關403地震對世界先進的影響,公司指出,80%廠區設備在一天內復原,其他多個廠區多在4天內恢復生產,而晶圓二廠則是在一周後恢復生產,評估對線上晶圓產能報廢導致的影響占第二季約1.5個百分點,2%晶圓延遲到第三季出貨。
     



    世界先進主要是8吋晶圓廠,多年來一直規劃跨入12吋晶圓廠建置,只聞樓梯響,未真正定案,但只差臨門一腳。
     



    業界一直傳出世界先進的12吋廠落腳新加坡,台積電也會給予必要的技術和建廠資源支持,有機會在年內動工。不過,這次世界先進的法說會中並未如外界預期宣布這個好消息。
     



    世界先進指出,要蓋12吋廠考慮的面向非常多,包括技術、客戶、財務等等,必須要有十足把握才能出手。同時,公司也表示可以朝與客戶JV方向走。至於落腳新加坡,公司指出,台灣和新加坡都是非常適合投資半導體的地區,新加坡政府也相當積極拉攏有能力建12吋廠的廠商,但其他的不便多談。

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    中芯國際:中國手機客戶陸續恢復下單,先砍先補、「整新機」需求是兩大主要原因

    2023-08-11



    中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示,已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降,客戶陸續恢復下單需求,一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ,現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
     



    中芯2023年第二季產能利用率為78.3%,相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季,12吋產能利用率相對飽滿,但8吋晶圓需求疲軟,12吋晶圓產能佔75%。 整體而言,8寸產能利用率低於12英寸,但仍優於業界平均。
     



    中芯國際聯合執行長趙海軍指出,眼前8吋晶圓廠遇到三個困難:智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產,因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示,相信手機需求回升後,8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
     



    趙海軍也指出,中國和全世界都恢復常態化運行,但電子產品的需求低於預期,市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸,都使得整體需求不增反降,眼前行業下行已經觸 底,但仍是面臨需求成長缺乏動能,以及地緣政治等諸多挑戰。
     



    今年第二季,收入分類中,因國內外景氣週期有時間差,去庫存的節奏也不一,中國營收佔比達到80%,其他地區佔20%。 從應用端分類,手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35%。
     



    趙海軍也指出,大環境需求未見明顯復甦,但從公司訂單來看,部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降,客戶逐步恢復下單需求,包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等,這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
     



    針對中國手機客戶陸續恢復下單,中芯國際指出,歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度,中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是,中國很多手機零件供應商是第二、三供應商,去年景氣修正之初率先被砍單,歐美供應商因為是第一供應商,或是簽有長約,比較晚 才面臨砍單狀況。
     



    手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone),也就是故障手機或是舊機在修復後,換上新電池、外殼再次出售,這趨勢在中國手機 市場最為明顯,估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機,也因此來自中國手機客戶有急單出現。
     



    展望第三季,中芯國際認為,中國IC設計公司的庫存持續下降,新產品備貨的動作已啟動,預計第三季出貨量將持續上升,即使面臨整體市場萎縮,公司能順勢擴大市佔 率,預計下半年營收會優於上半年。
     

    整體來看,目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
     



    展望2024年,中芯國際指出,手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦,不是一個產業可以掌握,復甦的時間會比較長,因此現在看來年會相對保守。
     



    中芯國際擴產計畫方面,目標是終點不變,但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外,在整個經濟週期裡,發現顧客口味變化也很快,中芯也要配合做產能和設備的配置調整,客戶有許多迫切的需求。
     



    長期看,28nm和40nm需求量非常好,也是很好的經濟節點。 同時,第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
     

    8吋晶圓擴產今年大致完成,未來重點是12吋晶圓產能擴產,分別在天津、北京、臨港。
     



    中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元,季增6.7%、年減18%,單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元,季增73.8%、年減26.2%,單季每股獲利0.05元。
     



    中芯國際給出的第三季業績指引,營收與上季相比將成長3%~5%,毛利率介於18%至20%。
     



    中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%,相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季,12吋產能利用率相對飽滿,但8吋晶圓需求疲軟,12吋晶圓產能佔75%。 整體而言,8寸產能利用率低於12英寸,但仍優於業界平均。
     



    2023年第二季,中芯國際晶圓出貨季增12%,但平均銷售單價ASP下降7%。 單季月產能為75.43萬片(8吋約當晶圓),相較第一季73.23萬片成長。