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    台積電赴美千億投資,未來2nm製程將有30%在美生產

    連于慧 2025.4.17
    台積電董事長魏哲家今日在法說上,把許多市場議論的議題,包括與英特爾合作的傳言、關稅影響、未來美國廠的先進製程規劃比重等等市場十分關注的重要議題,在當前的時間條件下(備註:也就是川普還沒睡醒,還沒再度發表翻轉式言論的前提條件下),講得蠻清楚的:

    (1)回應與英特爾合資或和合作的傳言:
    目前沒有與其他公司針對任何合資、技術授權、技術轉移和共享洽談過。

    (2)Nvidia中國特供版H20被禁是否會影響台積電狀況:
    我們不回應特定客戶的狀況,而且我們已經提供全年的財測了(並沒有改變)。台積電也強調,來自非中國地區的AI需求非常強勁,尤其是美國客戶。

    (3)近三個月科技業變化劇烈,半導體客戶的需求是否出現改變:
    三個月前幾乎不能全數滿足供應客戶,現在的狀況是供需比較能平衡。

    (4)代工報價是否有調漲:
    不同生產基地會反映在報價上,這方面的議題有持續和客戶洽談,是持續性的討論,且目前進度so far so good。

    (5)今年AI營收貢獻:
    來自3nm和5nm的HPC需求非常強勁,2025年AI相關得營收會double成長,AI相關產品包括TPU、HBM controller、ASIC等,應用在資料中心,而基於客戶的強勁需求,台積電的CoWoS產能也會double增加。

    (6)台積電也觀察到AI產業長期需求前景看好,來自 AI 推理模型(reasoning model)的影響,包括 DeepSeek 在內,將為未來 AI 開發提高效率,並有助降低門檻,使得 AI 模型被更廣泛地使用和更好地導入,而這些模型都需要用到先進的矽晶片,這些發展都加強了 5G、AI 和HPC等技術前進。

    整體來看,台積電看好AI加速器所貢獻的營收成長,其年複合成長率將從 2024 年起在5年內接近中段四十位數(mid-forties)百分比。

    (7)美國的關稅政策目前對台積電的影響:
    現階段的關稅政策對公司沒有影響,因為在做財測時已經納入考慮,大家也可以看到這次的營運展望和上次財測的一樣。未來的關稅政策確實隱含風險與不確定性,但目前沒有看到客戶有任何改變。

    (8)成熟製程需求不高,是否考慮放緩擴產:
    不會。因為台積電的成熟製程產能是屬於特殊應用領域。

    (9)美國亞利桑那廠的先進製程規劃:
    未來台積電的2nm(包含2nm以下如1.4nm)會有30%比重的產能在美國廠生產。
    第一座晶圓廠:已經在2024年底量產4nm製程(N4),良率與台積廠相當
    第二座晶圓廠:導入3nm製程
    第三座晶圓廠:將採用N2和A16製程技術,並有望獲得所有必要許可於今年稍晚開始興建
    第四座晶圓廠:將採用N2和A16製程技術。
    第五座和第六座晶圓廠:將採用更先進的技術。
    另外,還會有兩座先進封裝廠,以及一座研發中心,在美國會建立完整的AI先進製程供應鏈,成為一個超大晶圓廠聚落,以支應手機、HPC、AI相關需求。整體來看,台積電在亞利桑那州的總投資金額預計達到1650億美元。

    (10)美國廠客戶:
    這次法說會中,台積電明確指出五大客戶將在美國廠生產:蘋果、Nvidia、高通、AMD、博通。

    (11)台積電2025年第一季各產品應用佔比:
    HPC占59%,季增7%
    手機占28%,季減高達22%
    物聯網占5%,季減9%
    車用電子占5%,季增14%

    (12)2025年資本支出:
    維持380億美元~420億美元,其中有一小部分與近期宣布的1000億美元亞利桑那州產能投資相關。

    (13)對於產業與公司本身的未來展望預測:
    維持2025年1月看法,2025 年晶圓製造 2.0 產業10%。台積電指出確實了解到關稅政策存在著不確定性和風險,但截至目前並未看到客戶的行為有任何轉變。在美元計價基礎上,台積電 2025 年全年營收預計成長接近中段二十位數(mid-twenties)百分比,公司成長幅度超過產業成長。

    (14)是否考慮把台灣廠的設備轉移到海外廠區使用?
    商業機密無法告知。

    (15)台灣廠的未來規劃:
    建立11座晶圓廠和4座先進封裝廠,最先進的2nm製程(N2)今年下半年量產,分別落腳在新竹和高雄,支持客戶的強勁需求。

    (16)日本廠進度:
    一廠已經在2024年底開始量產,目前單月產能55000片,2025年營收貢獻有限。二廠預計今年稍晚開始,取決於當地基礎建設狀況。

    (17)歐洲廠:按計劃進行建立一座特殊製程晶圓廠。

    (18)再談美國廠的補助政策:
    台積電強調:補助只要公平,就不怕競爭。

    (19)追加美國廠1000億美元投資對未來五年毛利率影響:
    隨著海外晶圓廠的量產,每年對於毛利率的稀釋約2~3%。從2025年~2029年,初期對毛利率影響2~3%,後期影響3~4%。長期毛利率維持53%以上是可實現的。

    (20)台積電2025年第一季財報和第二季財測展望:
    第一季合併營收約新台幣8392.5億元,稅後純益3615.6億元,每股盈餘13.94元,單季毛利率為58.8%。

    相較上季的毛利率微幅下降,主要是因為1 月 21 日的地震和其餘震影響,以及被熊本廠開始量產的成本所稀釋。展望2025 年第二季,預計毛利率會下降至中位數58%,主要原因是亞利桑那州晶圓廠量產所導致的利潤稀釋。預計,隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠產能進一步提升,海外晶圓廠所帶來的影響將在全年變得更加明顯,預測對於 2025 年全年的利潤稀釋影響約為 2~3%。

    第二季展望為:預估營收284億~292億美元,季增幅約13%,毛利率57%~59%,營益率則維持在47%~49%。

    (21)先進製程營收的營收占比:
    2025年第一季營收中,3奈米製程占22%,5奈米占36%,7奈米製程占15%,整個先進製程(包含7奈米及更先進製程)營收占比達73%。

    (22)2nm製程(N2):智慧型手機和 HPC 應用的推動下, 2nm技術在頭兩年的產品設計定案(tape outs)數量將高於3nm和5nm的同期表現。N2製程技術相較於 N3E,在相同功耗下,速度增加10~15%;或在相同速度下,功耗降低 25~30%,同時晶片密度增加大於15%。N2將如期在 2025 年下半年進入量產,其量產曲線與 N3 相似。

    再者,台積電也會推出N2P 製程技術,作為 2nm家族的延伸。N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。N2P 將為智慧型手機和 HPC 應用提供支持,並計畫於2026 年下半年量產。

    (23)A16製程:採用了超級電軌(Super Power Rail,或稱 SPR)。相較於 N2P製程,A16在相同功耗下,速度增快 8~10%,或在相同速度下,功耗降低 15~20%;晶片密度提升 7~10%。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案。A16 計畫於 2026 年下半年進入量產。
     
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    台積電首家2奈米客戶揭曉,AMD處理器「Venice」搶頭香

    連于慧 2025.4.15
    AMD今日宣布,代號「Venice」的新一代AMD EPYC處理器正式完成流片(tape out),成為業界首款採用台積電2奈米(N2)製程技術的HPC處理器,標誌AMD與台積電在先進製程合作上的重大突破,「Venice」計劃在2026年上市。

    同時,AMD也宣布,第五代EPYC處理器已於台積電亞利桑那州晶圓21廠(Fab 21)完成驗證並啟用生產,進一步鞏固供應鏈韌性。

    AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示,台積電一直是AMD實現技術藍圖不可或缺的夥伴,從N2製程的合作,到亞利桑那州晶圓廠的快速驗證,雙方團隊的緊密協作確保能持續為客戶提供領先產品。隨著「Venice」問世,AMD將進一步擴展HPC的邊界。

    台積電董事長暨總裁魏哲家指出,「很榮幸AMD成為首位使用台積電2奈米製程技術,以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作,我們正在推動顯著的技術擴展,為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。」

    蘇姿丰今日也應臺大校長陳文章之邀,出席「台大椰林講座」,兩位進行現場座談,並接受台下學生提問。陳文章說,椰林講座公開報名給學生登記,第一次發生「一分鐘內,500個名額全滿!」

    蘇姿丰今日被問到供應鏈議題時,她表示,AMD在世界各地都需要供應鏈,台灣也會是很重要的供應鏈,美國也是,AMD剛剛完成收購AI伺服器廠商ZT Systems,同時也一直在美國擴大產能,無論是晶片或是伺服器系統都是。再者,她也預告將推出新一代的AI晶片MI350系列,6月將會釋出更多細節。

    她在台大演講時談到AMD聚焦在三個方向:HPC、極佳的夥伴關係(台積電),以及第三個方向是,「摩爾定律」的腳步慢下來後,AMD在小晶片(Chiplet)技術上下賭注,這是未來AMD很重要的方向。



    談到對DeepSeek的看法?


    她指出,DeepSeek今年1月橫空出世時,當時覺得有點究亞,而當你注意看DeepSeek所做的事時,其實相當聰明。DeepSeek最重要的貢獻是:讓AI更容易接觸和上手,而且更便宜,自然會有更多的AI使用者,DeepSeek確實做到了加速AI的應用。




    談到AMD與Nvidia的競爭


    她表示:AI市場非常巨大,3~4年後的AI市場規模將成長至5000億美元左右,該市場需要各種不同類型的運算,包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等,沒有任何公司能夠提供所有的解決方案。而AMD的AI策略有非常完整的解決方案,包括硬體、軟體和系統。

    再者,建立開放生態系統非常重要,讓彼此協同合作,這也是DeepSeek成功的特點,因為它是開放模型,許多人在此基礎上進行了創新,加速了AI的發展。




    談到AI時代下,台灣如何維持全球半導體產業的競爭優勢


    她表示:台灣AI供應鏈的生態系統非常特殊,觀察台灣的生態系統時,會發現從台積電開始,建立了令人難以置信的製造能力,包括ODM、OEM、製造生態系統和設計生態系統,AMD也會加強軟體和系統的投資。另外,在當今世界,生態系統是相互連結的,從美國的角度來看,我認為我們確實非常依賴台灣製造業的生態系統,而努力增強該生態系統的韌性也非常重要。
     


    談到是否與Nvidia黃仁勳交流經營公司的想法


    她表示:非常尊敬黃仁勳,他做為Nvida的創辦人,建立了一家非常了不起的公司,兩人也都加入美國半導體產業協會,會定期會論壇活動上交流一些想法。




    談到家庭教育與成長背景對他的影響


    她表示:我很高興地說我出生在台南,我的父母移民到美國。父母一直灌輸的思想是「教育非常重要」。當時在讀麻省理工學院候,我非常想趕快畢業,獲得學士學位後想趕快投入職場,但我的父母說不,他們強烈建議要攻讀博士學位。當時的我非常沒有耐心,一直想著…書念夠多了。也許你們也有同樣的感受,但事實證明我的父母的建議是完全正確的,因為從大學和研究所學到的東西不同,念研究所更能建立真正解決未來問題的信心。從AMD執行長的經驗來看,這是我從半導體工程師出發的夢想工作,再來是成為一名商業人士,接下來成為半導體領袖,這是我夢寐以求的工作,但這並不容易,尤其是在以前,但我的父母和家人都非常支持我,我感到非常幸運。




    給大學生的建議


    她指出:不管做什麼,都選最難的問題,然後直面問題,我認為這是我能給學生的最好建議。世界上有這麼多有趣的事情可以做,選擇一個你可以產生重大影響的專案、議題或公司,你將可以從中學習到很多,並貢獻一己之長。我甚至可以肯定地說,我從我犯下的最大錯誤中,學習到最多的經驗。錯誤並不是一件壞事,反而是一件好事,讓我們有學習的機會,未來可以做得更好。
     
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    規避中國風險! 三星將HBM多數發貨都轉到台灣,擎亞下半年HBM3系列開始交貨

    連于慧 2025/2/25
    這一波記憶體股價瘋狂反彈的節奏中,誰的漲勢最為凌厲? 不是南亞科,也不是華邦,是三星記憶體代理商擎亞。 擎亞這一波的凌厲漲勢來自於三星HBM題材,其實2023年擎亞就拿下三星HBM的代理權,但當時三星HBM量還非常小。直到2024年中,擎亞代理三星HBM炒過一波,但因為去年下半年市場狀況不好,HBM題材也沒有太好的表現。

    擎亞在今日的法人說明會中釋出三個關鍵訊息:
    第一,拿下三星HBM大中華地區的獨家代理權
    第二,三星低階的HBM2系列,預計會在年中EOL(end of life),下半年交貨會以HBM3和HBM3E系列為主。
    第三,三星HBM營收2025年將佔擎亞營收至少50%。(根據公司2024年說法是佔20~25%,今年看法大幅調升佔比)

    2025年擎亞的HBM代理狀況相較於2024年會有些不一樣,今年擎亞拿到的三星HBM代理權屬於大中華區,不只是台灣代理權。主要是受到川普重返白宮後的影響,美國對中國的高科技管制只會趨嚴,尤其是雙方強烈對峙、比拼國力的AI關鍵戰場上,美國絕對緊緊掐中,而HBM記憶體更是高階AI技術的必要戰略物資。

    過去三星有高比例的HBM是供應給中國客戶。如今,基於此大國博弈的背景下,為了避免美國反彈或是被限制從中國出貨,三星從2024年中起,就將多數的HBM發貨地轉到台灣發貨,擎亞也從三星台灣HBM獨家代理商,變成三星HBM大中華地區的獨家代理商,涵蓋台灣和中國的HBM發貨。







    在HBM應用上,市場多數圍繞在三星的HBM3E未能打入Nvidia供應鏈的話題,甚至傳出三星必需要重新設計。 AI晶片除了Nvidia之外,GPU供應商還有AMD,據了解AMD也是三星HBM的重要客戶之ㄧ。其他如雲端CSP業者也都在開發自己的ASIC晶片,也都需要搭配HBM記憶體,亞馬遜AWS也是三星HBM客戶。

    尤其在「窮人版AI」的DeepSeek問世後,不見得所有的語言模型都需要去買Nvidia最高等級的GPU,也給了其他零組件很多敲開AI大門的機會。

    在毛利率方面,擎亞代理的三星HBM產品線毛利率高達5~8%,相較之下,代理三星其他零組件如CIS、OLED、等等的平均毛利率只有2~3%高很多。法人預估,未來毛利率是逐季攀升。

    三星會將AI世代最重要的HBM記憶體代理權交給擎亞,而不是給其他同樣是往來很久的代理商如至上等,可能是因為擎亞的三星代理業務上,比較偏重晶圓代工業務,而HBM雖然是記憶體,但主要是與邏輯元件搭配出貨。

    更關鍵是,擎亞也扶植兩家子公司CoAsia SEMI及CoAsia NEXELL,分別著重在IC設計的前端與後端工程,IC設計客戶將可透過擎亞,到三星去投片,有點像是世芯和創意的角色,主要就是招攬AI晶片相關的客戶。

     
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    美國AI晶片分三類管制,劍指中國! Nvidia如何跨過眼前三大挑戰?

    連于慧 2025/1/14

    美國宣布嚴格限制AI晶片銷售到全球各國家和企業,將AI晶片管制分為三類國家出口,首當其衝的自然是在全球市占率超過85%的Nvidia。事實上,Nvidia樹大招風的程度,近來面對諸多挑戰:(在此不討論Blackwell GB200過熱傳言的問題)

    第一,Nvidia的資料中心客戶包括Google、亞馬遜AWS、Meta、微軟等占營收比重超過50%,但現在這些客戶都開始追求訂做自有的ASIC晶片,欲擺脫Nvidia的箝制,未來Nvidia的GPU性能必須追得夠快,不然很容易被客戶自製的ASIC替換掉。

    第二,中國在2024年12月推出一款十分轟動的國產大語言模型DeepSeek,傳出只用了2048顆Nvidia「閹割版」H800,等同花了不到600萬美元的訓練成本,每個Token僅1/10的OpenAI成本,就達到相當於ChatGPT的效果。所謂此風不可長! 為什麼?  一旦中國流行起這種低成本、不花大錢就可以做出來的LLM大模型,那…Nvidia一直提倡的買越多、省越多的高算力GPU神話…還能繼續下去嗎?

    第三,拜登政府臨別秋波,來個AI晶片全球大管制,擁有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影響,因此Nvidia直言不諱批評:這將阻礙全球創新和經濟成長,並且傷害了美國正在領先的AI領域領先地位。雖然部分人士認為像是中東、東南亞等並未在信任名單中的國家,未來可能轉向中國採購AI晶片,導致Nvidia流失GPU市占率,這部分還需商議與觀察。

    根據美國最新推出的AI晶片分三個等級的國家進行管制:

    第一級:涵蓋18個國家等關鍵盟友和夥伴,因為具備健全科技保護制度與科技生態系統,向美國購買AI晶片將不受任何限制,包括澳洲、比利時、加拿大、丹麥、芬蘭、德國、法國、愛爾蘭、義大利、日本、荷蘭、紐西蘭、挪威、韓國、西班牙、瑞典、台灣與英國。

    另外,將總部設立在上述18個第一級國家的企業,如果想藉由美國政府的全球終端用戶許可(UVEN),而將AI晶片輸往其他國家,必須要有75%算力留在第一級國家內,且其他單一國家的算力不能超過7%。還有,美國企業至少要有50%的算力留在國內。

    第二級:以色列、新加坡、印度、馬來西亞、巴西、印尼、墨西哥、沙烏地阿拉伯、阿聯酋等,AI晶片的採購都需要申請許可,主要是防範中國藉由新加坡、馬來西亞等地轉運的方式取得AI晶片。

    在受限制的第二級國家中,單一國家最多可採購5萬個GPU,獲得特殊許可的情況下,部分國家在兩年內最多可採購32萬個GPU。針對大學、研究機構、醫療組織等單位,採購算力相當於1700個GPU不需要許可,也不計入國家晶片的上限。另外,遊戲機GPU有豁免權。

    第三級:包括中國(含香港、澳門)、俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉、尼加拉瓜、敘利亞等23個國家,美國將禁止對這些國家出口先進AI晶片,把最強大的「封閉式AI模型權重」(closed-weight frontier AI models)納入管制,除了具體的晶片硬體受限外,也不能裝有運算能力強大的AI模型。

    實施日期:將有120天的時間供公眾提出意見,因此要觀察拜登政府這次的臨別秋波拋出AI分級制度全力防堵中國發展AI技術,川普政府上台後是否會買單或是調整。

    影響:
    有120天的討論期,是否會重演2018年華為在禁令正式實施前,中國開始瘋狂囤貨事件?? 當時華為囤了可能有三年的晶片,台積電也開綠燈在禁令實施前,加速幫華為生產。

    美國的大型資料中心微軟、Google、亞馬遜可以透過申請,繞過AI晶片的出口管制規定,允許這幾家大型資料中心企業在受美國晶片出口管制影響的國家持續部署算力和建置資料中心。
     
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    台積電:除了AI,沒一個能打的!!

     
    AI成功拯救全世界!
     



    台積電今日法說會中指出,手機復甦緩慢,PC產業雖落底但緩慢成長,傳統伺服器需求不好,最慘的是汽車,供應鏈庫存一堆,原本預期汽車需求能轉佳,但卻事與願違(難怪特斯拉這麼慘),只有AI需求仍是非常非常強勁。
     



    因此,台積電宣布雙雙下修全球半導體成長率和全球晶圓代工成長率,但自己今年的成長率不變。顯見台積電是AI需求強勁的最大受惠者,仍是一個人的武林!



     

    台積電今日法說會釋出的訊息是好壞參半!怎麼說? 好消息是談到AI需求,總裁魏哲家用 “非常、非常強勁” 來形容AI需求現況。




    台積電強調AI相關產品的定義,是伺服器AI 處理器包括執行訓練(training)和推論(inference)功能的GPU、AI加速器和CPU,並不包含網路、邊緣或終端裝置 AI。
     



    魏哲家更指出,2024年伺服器AI的營收貢獻將較2023年成長超過100%,占2024年總營收3~4%。現在幾乎全球所有AI公司都正在與台積電合作,預計未來五年,伺服器AI處理器將以 50%的年複合成長率前進,預計到2028年,AI將占台積電營收超過20%。
     



    壞消息則是,除了AI之外,手機、PC、物聯網、傳統伺服器、汽車等表現都不出色。PC產業落底正緩步回升、手機需求回升緩慢、傳統伺服器不好,汽車更是不如預期,相較三個月前法說時,汽車產業狀況更糟,完全沒復甦,今年全年汽車電子預計會是負成長。
     



    台積電指出,2024 年因為總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在,加上還在消化庫存,宣布調降2024年半導體市場(不含記憶體)的全年展望,原本預期全年半導體市場成長超過10%,現在調降至約10%左右,晶圓代工市場原本預計成長約20%,現在調降至15~19%。
     



    針對台積電本身,公司仍預期2024年營收是逐季成長,以美元算,全年營收成長幅度維持21~24%不變。同時,台積電也指出2024年資本支出不變,維持280億~320億美元,約70~80%將用於先進製程技術,10~20%將用於特殊製程技術,其他的10%用於先進封裝、測試、光罩等。








    針對製程技術和應用的展望,有以下幾個更新:



    N2製程:預期2奈米技術在最開始發展的頭兩年,產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米,幾乎都是AI相關客戶。台積電的2奈米將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構,在密度和能源效率上都會是業界最先進的半導體技術。
     



    目前台積電的2奈米製程技術研發順利,裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。2奈米製程預計在2025年進入量產,其量產曲線預計與3nm製程相似。
     



    N3製程:2024年營收貢獻會是2023年的三倍以上。也因為3nm製程需求非常強勁,會轉換部分5nm製程的設備到3nm製程。
     

    N4和N5製程:目前多數AI加速器都是在4奈米和5奈米製程,部分客戶開始在合作下一個製程世代,主要是基於耗電因素。

     

    N7製程:目前7奈米製程的產能利用率仍是偏低,但台積電看好7nm製程未來2~3年的需求可望再有一波拉升,重演之前28奈米製程上,從谷底再上演共不應求的戲碼。
     

    CoWoS產能:2024年產能擴充超過兩倍,但仍是無法滿足AI客戶需求。

     

    全球生產據點的現況更新:
     



    美國亞利桑那州廠:計畫設立三座晶圓廠。第一座晶圓廠已於4月進入採用4nm製程技術的工程晶圓生產(engineering wafer production),按計畫在2025年上半年開始量產。
     



    第二座晶圓廠則是繼升級為採用2nm製程技術,支援當前最為強勁的AI需求。第二座晶圓廠目前已經完成上樑,預計2028年開始生產。
     



    台積電也宣布亞利桑那州建造第三座晶圓廠的計畫,預計會採用2奈米或更先進的製程技術。
     



    此外,在宣布第三座廠興建同時,台積電也宣佈了三家大客戶的支持與聲援,分別為蘋果、Nvidia、AMD。看來是台積電美國廠的鐵三角客戶。
     



    另一個與美國廠相關且值得關注的訊息是,艾克爾(Amkor)在2023年底宣布在美國亞利桑那州投資20億美元建立美國最大先進封裝測試廠,就近服務台積電和蘋果(Apple)客戶。台積電在今日法說會回應,很高興看到艾克爾要就近蓋封測廠,一起合作支持客戶。
     



    日本熊本廠:第一座特殊製程技術晶圓廠已將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術,2024年第四季進入量產。
     



    日本第二座特殊製程技術晶圓廠預計將採用40奈米、12/16奈米和6/7奈米製程技術,以支持消費性、汽車、工業和HPC相關應用的策略性客戶。第二座廠計畫於2024年下半年開始興建,2027年底開始生產。
     



    德國廠:預計在德國德勒斯登建立一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠,並計畫於2024年第四季開始興建。
     



    台積電也再次強調,因為海外的生產成本增加,為了反映境外廠區的不同價值,都會反映在公司的定價策略上。同樣買一個漢堡+薯條+可樂套餐,價格在台灣、美國、日本、德國都不一樣!這樣也是合理啦!
     



    針對403地震對營運的影響,台積電指出,地震是芮氏規模7.2,晶圓廠是5,一如當時說明,晶圓廠整體設備的復原率在地震發生後10小時內即復原超過70%,並在地震發生後的第三日結束前完全復原,預計對第二季毛利率影響0.5個百分點,主要是因為晶圓報廢和材料損耗相關的損失。







    根據台積電公佈的 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣5926.4億元,較上季減少5.3%,稅後純益約新台幣2254.9億元,每股盈餘為8.7元(折合美國存託憑證每單位為 1.38 美元),較前一季減少5.5%。
     



    以美元計算,台積電2024 年第一季營收188.7億元,較前一季減少了3.8%。再者,台積電2024年首季毛利率為 53.1%,毛利率微幅上漲,營業利益率為 42.0%,稅後純益率則為 38.0%。
     



    2024 年第一季,3奈米製程出貨佔整體營收9%、5奈米製程出貨佔37%,7奈米佔19%。總體而言,先進製程(包含7奈米及更先進製程)營收占比高達65%。
     



    台積電提出2024年第二季營運展望,營收將介於196億~204億元,匯率假設基礎美元兌新台幣為32.3,等同預測第二季營收將季增6%左右,預計毛利率介於51~53%,營業利益率介於40~42%。4月地震估計影響毛利率約0.5個百分點,合計地震、通膨、電價對台積電第二季毛利率影響約0.7~0.8個百分點。

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    半導體

    台積電美國廠將導入2nm製程,計畫建第三座廠總投資超650億美元

    台積電指出,已與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT),基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助。同時,台積電將在第二座美國廠導入2奈米製程,預計2028年開始生產。
     



    美國除了提出 66 億美元直接補助,也會提供台積電最高可達 50 億美元的貸款,以及 TSMC Arizona 資本支出中,符合條件的部分申請最高可達 25%的投資稅收抵免。
     



    之前業界即傳出,美國要求台積電轉移2nm製程技術到亞利桑那州晶圓廠,才能如期獲得補助款,如果只有之前宣布的4奈米和3奈米製程,恐創新研發能量不足。
     



    TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術,繼先前宣布的 3 奈米技術,第二座晶圓廠亦也會導入下一世代奈米(Nanosheet)電晶體結構的 2 奈米,預計於 2028 年開始生產。
     



    同時,台積電也宣布計劃在美國建置第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進技術,來滿足客戶強勁需求。隨著第三座晶圓廠的設立計畫,台積電在亞利桑那州鳳凰城的總資本支出超過 650億美元,創下亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。
     



    值得注意的是,台積電今日公告中,引用了三家客戶的話:AMD、蘋果、Nvidia,是台積電美國亞利桑那州廠的三大客戶。
     



    AMD董事長暨執行長蘇姿丰:「突顯了雷蒙多部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色,所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能,讓AMD能專注於設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係,並期待在美國生產我們最先進的晶片。」
     



    蘋果執行長 Tim Cook:「台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時,任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用,我們將繼續在美國投資,支持美國先進製造的新時代。」
     



    Nvidia創辦人暨執行長黃仁勳表示:「祝賀台積電的歷史性投資,並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明 GPU 和加速運算以來,台積電一直是我們的長期合作夥伴,如果沒有台積電,Nvidia就不可能在人工智慧AI方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時,繼續與台積電合作。」
     



    TSMC Arizona 的三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接工作機會,根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告,針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會,以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。